PM-D说明书.doc

高拓微电子技术有限公司GTFAB PM-D说明书简介2一支持芯片2二软件安装2三联机要点4四驱动安装4五芯片放置6六贴片芯片的烧写6七自检及软硬件信息查询6八芯片烧写8（一）脱机烧写81准备动作82选择芯片83选择编程器84加载烧写文件85下载程序及脱机参数96脱机自动烧写117读回脱机烧写情况11（二）联机烧写111联机烧写112联机读113联机擦除114联机校验115联机查空126烧写统计127查看PM插件软硬件的版本128联机烧写蜂鸣器及其他设置12九EE区初始化数据烧写13十序列号烧写13（一）联机序列号烧写141程序区烧写序列号142EE区烧写143ID区144序列号存储方式145联机序列号烧写具体设置146序列号文件操作16（二）脱机序列号烧写16十一指示灯功能介绍16（一）脱机指示灯显示16（二）联机指示灯显示17十二 错误信息及对策17附录：17简介GTFAB PM-D，以下简称PM-D，是一款高速专业PIC芯片烧写器，是PM-C的脱机版。同时支持脱机烧写及USB联机烧写，不仅适合研发以及小量产使用，同时适合工厂的进行大批量烧写，支持序列号烧写。工厂方面可用其的高速烧写性能进行批量烧写。对于研发人员而言，尤其适合最后阶段在笔记本电脑上完成代码的参数调整以及烧写验证等一系列过程，而无需为笔记本电脑没有串口或者USB转串器件的不稳定性而烦恼。图1-1PM烧写器实物图一支持芯片目前支持PIC10FXXX，PIC12XXX，PIC16XXX，PIC18FXXXX，PIC18J，DSPIC30FXXXX，DSPIC33FJXXX，PIC24XXXX，PIC全系列8位到16位MCU，另外支持93/25系列EE存储芯片。由于MICROCHIP公司不断更新其MCU，我们也将根据市场情况不断更新我们对MICROCHIP公司芯片的支持，请关注以获得最新芯片支持列表。（某些市场上已不常用的老芯片，比如PIC16C62X，我们将根据客户需求考虑是否在后续的软件更新中进行支持）。二软件安装 PM-D是得到MICROCHIP的官方支持而设计制造。是除了PM-C以外的唯一一款可在MICROCHIP公司官方开发环境MPLAB IDE下使用的第三方烧写器。您只需要安装MPLAB IDE 英文版，然后再安装我们的PM系列编程器插件，则可在MPLAB IDE下完成项目的从软件模拟，硬件调试仿真到最后的烧写验证或者把已经调试好的可以应用的程序载入到PM-D上就可进行脱机烧写。目前PM的使用软件MPLAB IDE软件版本最高到V8.02，最低版本为V7.51。 请关注技术论坛以获得最新的信息。软件安装是很简单的过程。首先，请安装MPLAB IDE英文版，或者安装MPLAB IDEV7.51汉化版本（依次执行汉化版目录下的“卸载.bat”与“注册.bat”两个文件即可）。注意，请不要在中文路径安装以上软件，包括汉化版。其次，点PM插件安装包中的setup.exe即可。安装过程如下（以配合MPLAB IDEV751英文版为例）：1：执行MP751文件夹下的mp751_install.exe可执行文件。2：点击“NEXT”进入下一步安装。3：接受协议后点击“NEXT”继续安装。4：点击“NEXT”进入下一步安装。5：选择安装路径并点击“NEXT”继续安装。（建议安装路径用默认的）6：再次接受协议后点击“NEXT”继续安装。7：最后确认无误后点击“NEXT”开始安装。8：安装完成后点击“FINISH”结束安装并重启电脑。9：MPLAB IDE安装完成后继续PM插件的安装，执行“PM插件”文件夹下的“setup.exe”开始安装。10：选择语言后出现安装向导，需选中“MPLAB IDE 7.51”后点击“继续”进入下一步。图1-2PM插件安装11：点击“继续”进入下一步安装。12：确认无误后点击“继续”开始安装。13：点击“完成”结束安装。由于个人电脑上安装的各种软件本身是很复杂的，软件之间互相冲突的事情是不可避免的，根据一般的设备软件使用经验，我们建议保险起见，用户可以尝试关掉杀毒软件进行PM-D的软件安装。另外，广大企业用户请确保安装PM-D软件时，电脑的登陆用户具有管理员或者超级管理员权限，如果为受限用户下安装，则可能引起整个烧写器无法正常工作。该软件目前支持的电脑操作系统为WINDOWS XP SP2 简体中文版。后续将根据市场需求考虑增加对其他操作系统的支持（除了MICROSOFT公司已经宣布不再支持的操作系统）。三联机要点 PM-D采用USB连接，使用前，请先用USB线连接PM-D和电脑，然后插上PM-D的9V电源。当PM-D不用时，先拔掉9V电源，再拔掉USB线。如果按照错误的上下电顺序操作，则有可能对PM-D或者电脑带来一定的损伤。注意，请使用厂家标配的9V/3A内正外负电源，擅自更换电源引起的任何故障不在保修范围之内。四驱动安装 安装驱动前，请先按照上述步骤完成软件安装。PM-D提供一个专用9V电源，安装驱动时需要插上该电源。第一次连接PM-D时，系统将提示找到新硬件，一般情况下，一路选择自动安装，即可完成。但我们不排除某些USB1.1的接口或者某些性能一般的USB口需要手动安装驱动的可能。请在PM-D安装文件夹的目录下寻找driver目录，并通过安装提示手动在该位置搜寻驱动，一般即可安装成功。另外如果在MPLAB IDE汉化版下使用PM，也需要手动安装驱动，下面就手动安装驱动做具体介绍。1， 选择手动安装。图2-1手动安装驱动一指定手动安装路径。如果为英文原版则指定到MicrochipThird PartyGTFABdrivers图2-2 手动安装驱动二2， 安装成功后，系统会在设备管理器中有如下提示：图2-3 驱动安装成功后的提示请注意：有的电脑在驱动安装过程中可能会出现如下界面：图2-4安装驱动可能遇到的界面一图2-5安装驱动可能遇到的界面二请点击确定，出现如图2-5所示的界面，点击浏览，把文件复制的路径指定到MicrochipThird PartyGTFABdrivers（如果软件按照默认路径安装，则路径为C:Program FilesMicrochipThird PartyGTFABdrivers）。提示：多数USB设备，如果安装成功驱动后，更换一个USB口再次连接该设备，系统均会提示用户再次安装驱动，这是正常的，PM-D也不例外。五芯片放置PM系列采用DIP48短直柄烧写锁紧座。使用时，如果无特别说明，DIP芯片一律无须转换座，直接按照外壳上丝印所示范，第一脚与锁紧座柄成对角线，靠烧写杆相反一侧顶边放置。使用时，建议采用右手大拇指推杆方式来松开烧写座，取走芯片。六贴片芯片的烧写我司老客户使用的GTSx系列烧写座，大部分仍可用在PM-D上。GTSx系列的烧写转换座使用说明，请查看我司网站相关资料。PIC18J系列，以及DSC系列的贴片芯片的烧写，后续我们将推出相应的烧写转换座。直插封装为DIP8/14/18/20/28的芯片，对应的SOP封装芯片，通过市场上的转换座插到PM-D上，一般都可使用，DIP18芯片对应的SSOP20封装，可用GTS12支持。10F系列，DIP无需转换座，SOT23系列，可用我司的GTS10烧写座。七自检及软硬件信息查询请注意，PM-D自检时烧写锁紧座不要放任何芯片，从MPLAB IDE上选择“Programmer（编程器）”-about跳出如下提示：图2-5自检界面一点“确定”后跳出如下界面：图2-6自检界面二最上方为插件版本信息，“Serial Num”信息为产品序列号，“Boot Loader”信息为固件版本号，“CPLD”信息为FPGA版本。在此可以查看产品信息，确认后在OUTPUT窗口中可以看到自检结果，如下图：图2-7自检界面三八芯片烧写（一）脱机烧写1准备动作1）安装PM-D软件（先安装MPLAB IDE V7.51以上版本，再安装PM插件）。2）用USB线连接PM-D到电脑的USB口，接上9V电源，如果电脑提示安装驱动，则安装驱动。3）准备可靠的烧写文件一般为HEX文件。关于HEX文件是否可靠的解释，请查看附录。2选择芯片通过“Configure”“Select Device”选中需要的芯片型号。3选择编程器点“编程器(Programmer)”“选择编程器”“GTFAB PM-D”，点“Enable Programmer”使能编程器。图3-1 选择编程器4加载烧写文件通过主菜单的“File”“Import”，导入要烧写的HEX文件。图3-2 导入烧写文件如根据研发人员给出的烧写规范，要设置CONFIG，则按如下根据研发人员给出的具体烧写规范，进行CONFIG配置。点机软件工具条上的“Configure”，弹出的对话框中，点击“Configuration Bits”，进行设置，完成后确定（一般情况下，不推荐这样的烧写规范。请由MPLAB IDE产生标准的HEX文件，再进行烧写）。如果研发人员确认了给出的HEX文件中已经包含正确的CONFIG信息，并在烧写规范中不对CONFIG设置做要求，则此烦琐步骤可以省略。烧写前请确认HEX文件包含了CONFIG信息。5下载程序及脱机参数1）点“Programmer”菜单下的“Offline Interface”进入脱机参数设置。图3-3进入脱机烧写设置2）设置好参数后点“Download”则可下载程序和脱机参数设置到PM-D住机。图3-4进行脱机烧写设置及下载程序到PM-D主机脱机参数具体设置如下。“检查芯片（Check chip）”，“自动编程（Auto Program）”，“自动擦除（Auto Erase）”为脱机自动烧写必须动作，默认均选中，不要更改。“Blank check”为擦除后的“查空”动作，不要选中，以加快烧写速度，不选中不影响烧写判断。“VerifyHV”与“VerifyLV”分别为高压和低压校验，默认不选中，没有特殊需要也无须选中。“Enable Buzzer”选中将使能脱机烧写时的蜂鸣器。使能脱机烧写时的蜂鸣器后，当烧写失败时，蜂鸣器则一直持续鸣叫，否则不会鸣叫。“Total Devices”表示脱机烧写的总计数值，假设要烧1000片芯片，在“Statistics”选项打勾，并敲入1000则可，单位“dec”表示十进制，最大计数值为1600万片。 “Statistics”选项不打勾，烧写不计数，不限制。“Time Intervel”表示芯片检查的时间间隔，单位0.5秒，保持默认的设置则为1即表示检查芯片间隔为0.5秒，建议按照默认设置，不要随意增大芯片检查时间间隔。“Enable SQTP”可使能脱机器序列号设置。具体内容见序列号烧写章节。“View Buffer”仅供我司烧写器开发人员使用，用户无须关心及具体含义，点击此按钮也不会对烧写造成任何损害。 图3-5 View Buffer对话框“Read”表示读回下传到PM-D主机的脱机烧写参数，烧写时无需使用。如果需要读回脱机烧写情况，请看第7小点。 图3-6 Read对话框6脱机自动烧写Download完成后，拔掉USB线，则可开始脱机烧写。PM-D采取芯片自动检测策略，放好芯片，并卡好锁紧座，则开始自动烧写，无须任何按键启动烧写。7读回脱机烧写情况由于PM-D仅仅用三个灯与蜂鸣器指示各种状态，必须在联机状态下才可读回脱机烧写情况，比如芯片成功烧写数，芯片烧写失败数。在联机状态下，进入脱机参数设置界面，如果Mplab IDE关闭后重新打开，则须先重复脱机烧写动作2，3，5。点击“Offline Interface”进入脱机参数设置界面，接着点“Offline Run Info”即可看到脱机烧写统计界面。点击“READ”按钮，即可读回脱机烧写情况。 图3-7 读回脱机烧写情况（二）联机烧写联机烧写，请参考脱机烧写动作14，完成准备动作，芯片选择，编程器选择与使能，HEX文件导入等动作。1联机烧写点“编程器(Programmer)”菜单下的“PROGRAM”即可，或者工具条上的相应快捷按钮。2联机读点击“编程器(Programmer)”“Read”即可，或者工具条上的相应快捷按钮。当读芯片时，请保证芯片未加密。3联机擦除点击“编程器(Programmer)”“Erase Flash Device”，或者工具条上的相应快捷按钮。只有FLASH芯片是可以擦除的。MCHP目前的芯片，只有PIC12CXXX，PIC16CXXX为非FLASH芯片。4联机校验点击“编程器(Programmer)”“Verify”即可，或者工具条上的相应快捷按钮。5联机查空OTP芯片和FLASH芯片的查空是不一样的菜单。OTP芯片（比如16C57C）请选择“Blank check OTP”，FLASH芯片请选择“Blank Check ALL”。6烧写统计PM-D从联机开始烧写起，自动记录烧写成功和失败的芯片数，见界面右上角“pass:0 fail:0 total:0”。如果需要重新开始统计，则点“编程器”“Reset Program Statistics”即可。7查看PM插件软硬件的版本点“编程器(Programmer)”“about”即可，点击前请确认烧写座上未放置任何芯片。8联机烧写蜂鸣器及其他设置联机烧写和脱机烧写的蜂鸣器设置方式是不同的。联机烧写时，点“编程器”“setting”进入蜂鸣器及其它烧写设置。图4-3 烧写器其它设置一图4-4 烧写器其它设置二“Auto select memory areas and range”：意为自动根据烧写文件选择烧写存储区空间和范围。一般情况下，选择此项，如图4-3。“Manually select memory range”:意为手动选择烧写存储区空间和范围，如图4-4。“Auto erase before program operation”：意为烧写前自动擦除，建议按默认状态保持该选项打钩。“Auto Verify after program operation”：意为烧写后自动校验，建议按默认状态保持该选项打钩。“Enable Buzzer”:意为使能蜂鸣器，前面打钩，则使能蜂鸣器，使能后，当烧写失败时，蜂鸣器发出短叫2声，否则不会鸣叫。 九EE区初始化数据烧写不少烧写时要求EE区有初使化数据，对EE区的烧写有两种方法：1， 通过MPLAB IDE，先初使化EE区，导出（“File”“Export”）含EE区数据（默认状态下导出文件均有包含）的HEX文件，在PM-D的软件环境下直接导入该文件烧写；2， 先导入没有EE区初使化数据的HEX文件，在PM-D软件的“视图（View）”“EE区”，手动写入初使化数据，然后直接点“烧写（Program）”，完成烧写。十序列号烧写序列号烧写是PM-D的一大特色，他实现了目前PIC芯片的多种序列号烧写方式。序列号一般是多个字节，PM-D目前只支持高字节安排在高地址方式，这与PIC的各类C编译器对多字节数据的组织方式是一致的。（一）联机序列号烧写1程序区烧写序列号程序区可选择3种序列号产生方式烧写序列号：1) 简单顺序增加；2) 随机产生；3) 伪随机产生。程序区烧写，请指明序列号起使的头地址，PIC16/PIC5X系列，该地址为字地址，PIC18系列，该地址为字节地址。另外，请指名占用的字节数。2EE区烧写EE区可选择序列号产生方式只有一种：简单顺序增加。3ID区ID区暂时不能烧写序列号，只能烧写固定数值。4序列号存储方式序列号存储有两种方式：1）Raw data原始数据存储，即存储区的单位空间（字或字节）的每一位（bit）都用来存储序列号；2） RETLW忽略高字节方式，这种方式仅仅在程序区存储序列号时才可以使用，即通过RETLW指令返回序列号，以适合如无线遥控器等特殊领域的应用。注意：指令空间14位或者12位的单片机即PIC16/PIC12/PIC10系列单片机程序区的序列号只能采用指令型，即采用RETLW形式返回。5联机序列号烧写具体设置1） 点“编程器(Programmer)”“联机序列号（Inline SQTP）”即可进入联机设置序列号烧写。如下图所示：图5-1进入联机序列号烧写图5-2联机序列号设置界面2）选择序列号烧写区域 ，在“区域（Location）”选择“程序区（Program）”或者“EE区”。3）选择序列号产生方式，并做具体设置：1、可选择“随机(Random)”；2、可选择“伪随机（Pseudo Random）”，则需要设置“伪随机种子（Seed）”；3、可选择最流行的“简单顺序增加（Sequential）”，则需要设置序列号的“初使值（Start Value）”，默认初使值为0，“增量（Increment）”，默认值为1。4、如果是在程序区烧写，还要设置是采用“原始数据（Raw data）”还是“忽略高字节（RETLW）”方式存储序列号，“空白位填补方式（Blank bit fill）”，一般可采取默认设置0；5、最后要输入以下信息，“序列号起地址（Addrerss）”，“要联机烧写的芯片总数（Total）”，“序列号长度（Length）”，代表序列号存储的字节数，如果设置为1，最多只能烧写255个不重复的序列号；6、通过点击“复位（RESET）”可以恢复系统默认的序列号设置，通过“产生（Generate）”最终产生需要的序列号。7、SQTP USE默认为Disabled，欲使用最近一次生成的序列号作为联机SQTP，选择点中Last Generation即可，此时在窗口中可以预览序列号。以上设置，“dec”代表输入10进制数值，“HEX”代表输入16进制数值。6序列号文件操作用序列号文件可以方便管理序列号。进行一系列序列号设置后，可以在“STQP USE”处于“Disable”状态下，通过“Save”保存序列号设置到xxx.num文件。“xxx”为用户自行保存的文件名。保存有“xxx.num”文件后，下次便可以“FROM File”来导入设置好的序列号规则。（二）脱机序列号烧写脱机序列号在脱机参数设置页面，先点击“Offline Interface”进入脱机参数设置页面。Enable SQTP选项打钩后则可进行设置，脱机下，只有“简单连续增加方式”，具体设置与联机一致，请参考联机序列号设置方式。设置完成，点击“DOWN LOAD”按钮，随同HEX文件及其它烧写动作一起下载到PM-D主机，脱机烧写即可进行序列号烧写。十一指示灯功能介绍PM系列编程器的主机上有三个指示灯，Good（绿）,Busy（黄）,Error（红）。插上电源后，GOOD灯亮，表示电源良好。执行各种烧写动作中，只有BUSY灯亮。各种烧写动作执行完毕，如果成功，Good灯亮，失败，Error亮。查空结束，如果查到芯片为空，则Good灯亮，查到芯片非空，Error灯亮。PM系列编程器提供一个蜂鸣器。如果在软件上使能蜂鸣器，联机烧写失败，蜂鸣器短叫2声以提醒用户；脱机烧写失败则蜂鸣器持续鸣叫。联机脱机烧写成功，不论是否使能蜂鸣器，蜂鸣器不叫。如果在正常连接后，由于USB拔出或者隐性中断，或者电源一度中断，则有可能出现“错误信息及对策”提到的第一点提示。相关说明进行操作。（一）脱机指示灯显示1、 上电绿灯亮2、 加载脱机OS：绿灯、黄灯、红灯同时闪亮。3、 校验脱机各种数据：绿灯、黄灯、红灯同时闪亮。（注意，2、3步骤之间会出现黄灯熄灭一下，马上点亮）4、 烧写过程：只亮黄灯。5、 等待芯片时：绿灯闪。6、 脱机下载数据CRC校验失败：黄灯闪 ，蜂鸣器“嘀、嘀”鸣叫需重新联机下载脱机数据。7、 加载脱机OS失败：黄灯闪 （需重新联机下载脱机数据）。固件V3.0以上版本，新增功能：蜂鸣器“嘀、嘀”鸣叫，需重新联机下载脱机数据。8、 IC座上发的芯片型号与设置不符：红灯闪 。9、 烧写失败：红灯亮（若编程选项选择使用蜂鸣器则同时蜂鸣器一直响），直到取走IC座上的芯片。 10、 计数值满：蜂鸣器“滴、滴”响 （需重新联机下载脱机数据，开始新一轮的烧写）。固件V3.0以上版本新增功能：黄灯闪。11、 烧写成功绿灯亮。12、 VDD持续短路故障：黄灯闪，蜂鸣器“嘀、嘀”鸣叫需重新联机下载脱机数据。（仅固件V3.0以上版本支持）。（二）联机指示灯显示1、 上电绿灯亮。2、 上位机软件，使能后，三个灯同时闪一下（用于测试LED），后只亮绿灯。3、 烧写过程：只亮黄灯。4、 各操作成功：亮绿灯。5、 操作失败：亮红灯,如果启用蜂鸣器,则会鸣叫两个短声。6、 VDD持续短路故障：黄灯闪，蜂鸣器“嘀、嘀”鸣叫需重新上电。（固件V3.0以上版本新增功能）十二 错误信息及对策1，“Find the Device ,but Open Fail, Please Re-PlugIn and Re-Enable the Programmer”。遇到