不良品处理作业规范.doc

不良品处理作业规范1. 耐电压不良产生的主要原因A安距不够 ; G外铜箔刺破 B线包大;H套管破C胶布刺破; I引线压破D铜在线档墙; JWIRE引线漆膜破E原设计不良;K胶布档墙安距不良。F胶布少包,未贴住卷始卷终线处理方式 A先用GP-5005T击穿不良品实拆黑点产生之位置分析 B实拆不良品分析属于上述何种方式产生之原因 C增大安距更改原设计加贴胶布档墙(在不影响尺寸的前提下) D若上述不能解决安距问题(PIN与PIN之间安距)可考虑点凡立水或AB胶增加其绝缘效果。2. LK不良产生的主要原因A线包大G模型槽宽文件墙大小B疏绕变为密绕 H固定胶布大小C排绕未绕满线架 I原设计不良DWIRE松 JWIRE的线种。E线径大小 k胶布松紧。 F绕线不平处理方式 A控制线包大注意每层胶布之间的重迭位置。 B更改铜线的线径。 C控制绕线需绕满线架。 D控制胶布的松紧。3. CW/W值不良产生的主要原因A线包大E模型的槽宽B铜线的ODF绕线重迭交叉不平整C铜线的张力及胶布的拉力 G原设计不良。D胶布档墙的尺寸处理方式 A修改模型胶布文件墙铜线的OD B控制铜线的张力和胶布的拉力 C控制绕线不平及重新修订SPEC.4. LB平衡值不良产生的主要原因A绕线不平 B铜线的张力 C绕线圈数多少。处理方式A控制绕线不平 B适当调整绕线的圈数(对于有正负圈数要求的产品) C控制铜线的张力。5层间不良产生的主要原因 A原材料铜线漆膜破张力过大拉裂漆膜 B内引线焊接时漏焊包焊冷焊 CWIRE刮伤 D卷终出线未绝缘好 E固定胶布未绝缘到 F卷始卷终交叉重迭在一起。外理方式 A控制绕线平整 B变大固定胶布 C控制WIRE张力量测和张力。6. 重迭不良产生的主要原因A绕线圈数 ECORE的叶片厚度,BCORE中径 F隔纸的厚度CCORE槽宽 GWIRE的OD值D磁铁的高斯值 HWIRE的张力.处理方工式: A根据上述原因找出造成不良的主要因素再寻找相应之对策 B修改CORE中径槽宽叶片厚度隔纸的厚度 C修改磁铁高斯值及CORE的张力绕线圈数及CORE的OD值.7. 电压比不良产生的主要原因:A控制绕线位置或PIN端依SPEC绕制BCORE掉向TOP或PIN端依SPEC需推到底。C不良品拆除重新绕线D以最终仪器判定出货。8. DCR不良产生的主要原因A线包大 F丝包线绞线断线BWIRE张力 GWIRE1米电阻偏上限C原设计不良 HWIRE的OD;D用错WIRE; I温度。E漏焊包焊外理方式 A控制线包大WIRE的张力重焊 B修改原设计。9. L值不良产生的主要原因AGAP错 E绕线平整度BFILM厚度 FCORE TAPE的松紧C原材料G绕线圈数DEPOXY HCORE大小不匹配。处理方式 A重新研磨CORE修改FILM厚度或加垫痱子粉 B控制绕线的平整度绕线圈数包紧胶布。 C更换其它厂牌的EPOXY D原材料AL值偏低或偏高变化较大修改材料知会供货商处理。10. 线包大产生的主要原因A绕线不平整交叉重迭 F档墙尺寸过厚B套管过长(伸入档墙)过大 G未压好卷始卷终线C固定胶布过长 H卷始卷终线未压平D绕线松散 I绞线绞距过大WIRE OD值过E层间胶布档墙重迭过多 大。处理方式 A控制绕线平整度层间胶布及文件墙重迭位