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第十二章高分子材料的力学行为,高分子材料具有大分子链结构和特有的热运动,决定了它具有与低分子材料不同的物理性态。高分子材料的力学行为最大特点是它具有高弹性和粘弹性。在外力和能量作用下,比金属材料更为强烈地受到温度和时间等因素的影响,其力学性能变化幅度较大。,12.1引言,12.2线性非晶态高分子材料的力学行为,12.2.1高分子材料的结构和力学行为特点,高分子材料与低分子材料的主要区别列入表121。线性非晶态高聚物是指结构上无交联、聚集态无结晶的高分子材料。随所处的温度不同,这类高分子材料可处于玻璃态、高弹态和粘流态等力学性能三态(见图12-1)。从相态角度看,力学性能三态均属于液相,即分子间的排列是无序的。其主要差别是变形能力不同,模量不同,因而称作力学性能三态。,高分子材料,低分子材料,材料,特点,表121高分子材料与低分子材料的特点,分子量,103106,500,分子可否分割,热运动单元,结晶程度,分子间力,熔点,物理状态,可分割成短链,不可分割,链节、链段、整链等多重热运动单元,整个分子或原子,非晶态或部分结晶,大部分或完全结晶,加和后可大于主键力,极小,软化温度区间,固定,只有液态和固态(包括高弹态),气、液、固三态,图12-1高聚物在恒定载荷作用下的变形温度-曲线(恒加载速率),A玻璃态;B过渡态;C高弹态;D过渡态;E粘流态;Tb脆化温度;Tg玻璃化温度;Tf粘流温度,12.2.2玻璃态,温度低于玻璃化温度Tg时,高聚物的内部结构类似于玻璃,故被称为玻璃态。室温下处于玻璃态的高聚物称为塑料。当温度TTb,高聚物处于硬玻璃态,拉抻试验时发生脆性断裂,试件的延伸率很小,断口与拉力方向垂直,弹性模量比其它状态下的弹性模量都要大,无弹性滞后,弹性变形量很小。因此,将这种弹性变形称普弹性变形。,图12-2脆性温度Tb示意图,图12-3线型无定高聚物在不同温度下的-曲线(TaTbTcTd),其拉伸曲线见图12-3中的曲线a。因此,将,称为塑料的脆化温度。,当TbTTg时,高聚物处于软玻璃状态。普弹性变形后的段所产生的变形为受迫高弹性变形。在外力除去后,受迫高弹性变形被保留下来,成为“永久变形”,其数值可达。这种变形在本质上是可逆的,但只有加热到以上,变形的恢复才有可能。,图124(a)示意地表示主键受拉伸时产生弹性变形。而在受迫高弹性变形时,外力强迫本来不可运动的链段发生运动,导致分子沿受力方向取向,图12-4长链聚合物变形方式,玻璃态的温度较低,分子热运动能力低,处于所谓的“冻结”状态。除链段和链节的热振动、键长和键角的变化外,链段不能作其它形式的运动。因此,受力时产生的普弹性变形来源于键长及键角的改变。,某些高聚物在玻璃态下拉伸时,会产生垂直于拉应力方向的银纹(craze)(见图125)。受力或环境介质的作用都可能引发银纹。,图12-5聚苯乙烯板中的银纹195图中箭头指主应力方向;(b)是图(a)中一段的放大照片,(a),(b),银纹的出现标志着材料已受损伤,对材料强度有不良的影响195;根据银纹的形成过程,可认为它又是高分子材料的一种变形机理。,高分子材料是脆性裂断还是延性裂断,取决于裂尖出现银纹区还是塑性区这两种过程的竞争196,197,银纹也会发展成为裂纹。但银纹并不是裂纹,其差别主要体现在:,银纹可以发展到与试件尺度相当的长度,但不会导致试件断裂,裂纹远未达到这样大的尺寸时试样已断裂;在恒定载荷作用下银纹恒速发展,而裂纹的生长是加速的;试件刚度不随银纹化的程度而改变,但裂纹会导致刚度下降;银纹的扩展取决于试样的平均应力,裂纹则取决于尖端的应力强度因子。,12.2.3高弹态,在的温度范围内,高分子材料处于高弹态或橡胶态。所有在室温下处于高弹态的高分子材料都称作橡胶。高弹性变形时,分子链的质量中心并未产生移动,无规则缠结在一起的大量分子链间有许多结合点,在除去外力后,通过链段运动,分子链又回复至卷曲状态,宏观变形消失。,高分子材料具有高弹性的必要条件是分子链应有柔性。但柔性链易引起链间滑动,导致非弹性变形的粘性流动(见图12-4(c)。采用分子链的适当交联可防止链间滑动,以保证高弹性。但交联点过多会使交联点间链段变短,链段活动性(柔性)降低,使弹性下降以至消失,而弹性模量和硬度增加。此时,。这种高聚物,例如酚醛树脂(一种体型高聚物),与其它低分子材料无明显的区别。,12.2.4粘流态,温度高于时,高聚物成为粘态熔体(粘度很大的液体)。此时,大分子链的热运动是以整链作为运动单元。熔体的强度很低,稍一受力即可产生缓慢的变形,熔体的粘性变形是大分子链质量中心移动产生的。这种变形是不可逆的永久变形。,图12-6非晶聚合物PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)在不同温度下的应力-应变曲线,聚甲基丙烯酸甲脂(PMMA)的玻璃化温度Tg约为100,在86以下,变形是弹性的,在104开始有屈服点出现。可以看出,随温度的下降,出现了突然的从韧性到脆性的转变,转变温度大致与Tg相同。与多数金属材料的力学性能随温度的变化相似,随温度下降,材料强化和脆化;而且高聚物的弹性模量也有明显的变化,这点与金属材料又有所不同。,12.3结晶高聚物的变形特点略,12.4高聚物的粘弹性,高聚物受力产生的变形是通过调整内部分子构象实现的。由于分子链构象的改变需要时间,因而受力后除普弹性变形外,高聚物的变形强烈地与时间相关,表现为应变落后于应力。除瞬间的普弹性变形外,高聚物还有慢性的粘性流变,通常称之为粘弹性。高聚物的粘弹性又可分为静态粘弹性和动态粘弹性两类。,12.4.1静态粘弹性,静态粘弹性指蠕变和松弛现象。与大多数金属材料不同,高聚物在室温下已有明显的蠕变和松弛现象。,图12-13聚合物变形过程的机械模拟(a)弹簧;(b)粘杯;(c)阻尼器;(d)粘弹性流动的Maxwell模型;(e)粘弹性流动的Voigt模型;(f)四单元粘弹性模型,E1,E2,2,3,图12-14Maxwell模型描述的蠕变与松弛曲线,图12-15并联模型的变形规律,图12-16四单元模型的蠕变响应曲线15E1=5102Mpa;E2=102Mpa;2=5102MPa.s;3=50GPas;=100MPa,12.4.2动态粘弹性,由于高聚物的变形与时间密切相关,当承受连续变化的应力时,应变落后于应力,会产生内耗。高速行驶的高聚物汽车轮胎会因内耗引起温度升高,温度有时高达,从而加速了轮胎的老化。在这种应用情况下,应设法减小高聚物的内耗。然而,用作减震零件的高聚物材料,又应设法增加其内耗。应当指出,当外力变化速度较慢,应变的变化不落后于应力的变化时,则不产生内耗,或内耗极小。,12.5高分子材料的理论强度197,202,材料的变形和断裂取决于键合的强度和分子间作用力。高分子中主要是共价键。共价键的键能约为3.353.78105J/mole,键长约1.5,故共价键形成的键力约为3410-9N/键。,高分子中分子间作用力,又称次价力,主要来自所谓的范德瓦力。高分子中还有另一种次价力,即氢键力。,若将高分子的实际强度与分子间的键力比较,两者的数量级相同。因此可设想断裂是先开始于氢键或范德瓦键的破断,然后由于应力集中导致某些化学键的破断,最后促成材料的断裂。,尽管共价键的强度比分子间作用力大1020倍,但是由于直接承受外力的取向主链数目少,最终的断裂强度还是较低的。理论强度与实际强度之间的巨大差距说明,提高高聚物实际强度的潜力是很大的。,12.6高分子材料的疲劳,12.6.1高分子材料的疲劳特点203,在循环应变的作用下,聚合物总是表现为循环软化。高分子材料中普遍存在粘滞阻尼效应,在高频率下循环加载时(一般超过30Hz),由于滞弹性效应而引起试件的温度升高。在极低的应变速率和循环频率下可引起聚合物的蠕变。因此,即使在室温下,高分子材料对应变速率的敏感性要比金属高得多。金属疲劳中位错沿滑移面反复滑移,而聚合物材料在疲劳中则表现为均匀变形过程(例如分子链断开、重新取向或滑移、或晶化),或是不均匀变形过程(包括银纹和剪切带)。银纹实际可起到与金属中驻留滑移带相同的作用。分子量对银纹化和剪切流变都有影响。,12.6.2高分子材料中的疲劳裂纹扩展,图12-18某些金属和高分子材料的疲劳裂纹扩展速率曲线a)da/dNK关系曲

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