退膜蚀刻工作指引.doc

深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD工 作 指 引Title标题： 退膜蚀刻、退锡工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-39Version版本：BPage Number页码：Page 1 of 5Technology dept Prepared By:工艺部编制：Technology dept Reviewed By: 工艺部审核：Approved By:批准：Production dept:生产部:Quality dept:品质部:Change Record修改记录Version版本Change更改Reference附注Effective Date生效日期ANO新编制2006-7-15BYES更改相关参数2007-6-14This is proprietary document of SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD NO copyWithout the authorization of Document Control Centre深圳市一造电路技术有限公司专用文件，无文件控制中心授权不得复印Distribution Department 分发部门：Distribution Number分发编号：深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：退膜蚀刻、退锡工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-39Version版本：BPage Number页码：Page 2 of 51、 目的： 规范锡、金板退膜蚀刻操作指引，确保其操作规范化，以达到客户要求之品质。2、 范围：适用于我司金、锡板退膜、蚀刻线操作3、 责任 3.1 电 镀：负责对其要求指示的执行; 3.2 工艺部：对各生产参数进行控制和改进,提升其制程能力; 3.3 维修部：负责对其设备进行定期保养和维修； 3.4 品质部：对其生产各参数的监控，对其指示要求的推行和监督；4.0、工艺流程 4.1 金 板：手工脱膜蚀刻氨水洗压力水洗加压水洗市水洗吸干冷风干热风干出板 4.2 锡板： 手工预浸预浸1预浸2脱膜1脱膜2脱膜3压力水洗水洗中检蚀刻1蚀刻2蚀刻3氨水洗压力水洗加压水洗吸干冷风吹干QC检查退锡出板5.0、退膜工艺参数缸号名称开缸控制控制范围类别操作要求备注手动退膜退金板（250L）按10%开缸添加25kg;退锡板（300L）按10%开缸添加30kgNaOH浓度：8-12%时间(min)温度()速度(m/min)金板1-2min505过自动退膜锡板2-3min5054.0-5.0m/min过自动退膜板芯2-3min505过自动退膜自动退膜(1#、2#、3#)三个缸（1100L）按10%开缸添加110kgNaOH浓度：8-12%金板4052.5-3.0m/min中检检查锡板4052.5-3.0m/min注：特殊板如特纳板、高频板需手刷后再过自动退膜机生产6.0、蚀刻、退锡工艺参数类别底铜蚀刻工艺参数退锡工艺参数备注成份药水控制参数蚀刻速度温度温度速度金板H/HOZCL-165-185g/L4.4-5.0m/min501/1OZPH值8.2-8.82.5-3.0m/min502/2OZCu2+130-180g/L可分两次作业50深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：退膜蚀刻、退锡工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-39Version版本：BPage Number页码：Page 3 of 56.0、蚀刻、退锡工艺参数类别底铜蚀刻工艺参数退锡工艺参数备注成份药水控制参数蚀刻速度温度温度速度湿膜锡板H/HOZCL-165-185g/L4.4-5.0m/min5035三个泵作1/1OZPH值8.2-8.82.5-3.0m/min50352/2OZCu2+130-180g/L1.5-2.0m/min5035干膜 锡板H/HOZCL-165-185g/L4.5-5.5m/min5035根椐药水更换时间及首件确认速度1/1OZPH值8.2-8.83.0-3.5m/min50352/2OZCu2+130-180g/L2.0-3.0m/min50353/3OZ可分两次作业50357.0、工艺参数及槽液配制维护 7.1.退膜预浸段（3段，1200L） 7.1.1、加入市水至工作液位的1/2处，用小桶预先搅拌溶解后缓缓倒入到缸内； 7.1.2、按10%浓度开缸即110kg的NaOH（片碱）； 7.1.3、加入市水至工作液位，开机搅拌10-20分钟后，化验分析试产； 7.1.4、每生产100m2生产添加1-2kg的NaOH或分析补加； 7.2、退膜脱膜段（3段，1100L） 7.2.1、加入市水至工作液位的1/2处，用小桶预先搅拌溶解后缓缓倒入到缸内； 7.2.2、按4%-6%浓度开缸即44kg-66kg的NaOH（片碱）； 7.2.3、加入市水至工作液位，开机搅拌10-20分钟后（与7.1项同时进行），化验分析试产； 7.2.4、每3000-5000m2换缸或（每三天换缸一次）； 7.3、蚀刻段（3段，1200L） 7.3.1、加入DI水至工作液位的1/2； 7.3.2、加入蚀刻子液 7.3.3、加入保留的部分原液(即母液)，开机搅拌10分钟左右,化验分析补加； 7.3.4、按自动添加,子液CL-在170-200g/l;如CL离子偏低则以蚀刻盐提升;PH则以氨水添加补充提升; 7.3.5、如有报废铜板可先蚀刻增加药液铜含量,以达到药水所需成份含量要求； 7.3.6、试首板检查是否合格,如有问题需调至好为止;深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：退膜蚀刻、退锡工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-39Version版本：BPage Number页码：Page 4 of 5 8.0、操作规范 8.1、退膜前对生产板进行检查，有无电锡不良、亮边、夹板入单元、擦花锡面、漏塞、错塞胶粒等不良现象；8.2、如手动退膜时，温度是否达到工艺要求，浸泡时间是否足够，高频板浸泡后需用刷子刷洗，保证无夹膜、退膜不净；8.3、所有操作必须戴手套作业，自动退膜中检时注意检查有无退膜不净、夹膜问题；8.4、蚀刻前检查自动添加是否正常，烘干温度有否达到指定工艺要求范围，试首件板确认其作业参数，如蚀刻速度不在正常范围内则需对药水进行调整；8.5、首件蚀刻后检查有无蚀刻不净，测量线宽线距，检查镀层结合力（用3M胶纸拉镀层无脱落）、有无锡短路等，首件合格后批量性生产，在生产时不定时测量线宽线距，保证蚀刻的稳定；8.6、对高频板及线路较密集性的板，退膜后需浸泡氨水3-5再行蚀刻，保证板面无氧化，以确保一次性蚀刻良好；8.7、如出现轻微的蚀刻不净则可采用点蚀或手动返蚀，确保无蚀刻过度；8.8、金板蚀刻前需对吸水海棉辘进行彻底清洗，氨水洗每班必须进行更换，氨水洗后序水洗段每天进行更换，保证金板的品质要求，蚀刻后之金板检查有无甩镀层、侧蚀、孔无铜、蚀刻不净、金面氧化、金面粗糙等不良品质；8.9、金板蚀刻后烘干插架即时转序，不要停留在电镀时间过长，以免被电镀带有酸碱性气体所侵袭；8.10、蚀刻后的板全检后再行退锡处理；8.11、如出现突发状况，如蚀刻堵板或作业时停电，需立即将板取出清洗干净，烘干插架，待正常时再作业；9.0、内层板芯蚀刻 9.1、所有内层板必须全部插架作业，对上工序之板QC抽检有无擦花、开、短路现象，确保来料合格，做到上工序不合格板不接受、相互监督之目的； 9.2、以首件确认其蚀刻速度，看清LOT卡基材铜厚要求，首件的线宽、线隙在品质要求范围内，看两面阴阳PAD的重合度是否有偏差且有否在允收范围内；每15PNL或20PNL做次首件以确保批量生产的正常； 9.3、退膜必须使用自动退膜作业，尽可能的保证板件因操作原因导致擦花出现，退膜后插架再行磨板处理，QC检查、QA抽检OK后转序； 9、保养 9.1、每班对退膜段进行清洗，定时捞出沉积于行辘下的膜渣，清洗喷咀，确保喷淋正常，每班不定时对过滤网进行清洗； 深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：退膜蚀刻、退锡工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-39Version版本：BPage Number页码：Page 5 of 5 9.2、检查行辘是否正常，每天对机身及周边的卫生清洁； 9.3、蚀刻段喷咀的清洗，氨水洗每天更换；对自动添加每天不定时检查作业正常； 9.4、大保养 9.4.1、每半月作大保养一次; 9.4.2、将蚀刻缸内药水装出,用清水先冲洗一次; 9.4.3、先加入1/2的清水,再缓缓加入5%盐酸(60L),加温搅拌30-60分钟; 9.4.4、排掉废液,用清水冲洗一次;9.4.5、先加入1/2的清水,再加入片碱(40kg),先行溶解好再加入,搅拌30-60分钟; 9.4.6、排掉片碱废液,用清水冲洗干净,再加满清水,开机进行充分搅拌15-30分钟,排掉水,再用水冲洗; 9.4.7、将原先装好的原液(蚀刻液)倒回缸内,化验分析调整; 9.4.8、检查各缸喷嘴，清洁喷管上污垢、油垢,清洗喷咀; 9.4.9、用温水(50-60)浸泡吸水海棉,清洗干净,对过滤网清洗彻底; 9.4.10、试首件OK后批量生产; 10、相关文件 保养记录表 设备日常运行和维护记录表深圳市一造电路技术有限公司SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD设备日常运行和维护记录表设备名称: 设备编号: 设