关于电子灯和电子镇流器贴片工艺的培训

封面,关于电子灯和电子镇流器贴片技术的应用,公司实施贴片应用的计划,片式元器件的介绍,贴片工艺要求,贴片线路板的设计要求,实施贴片工艺的优点,多层陶瓷电容器、厚膜电阻器的材料特点高温特性好，耐压特性好，提高可靠性阻容元件小型化改善EMI性能，线路更紧凑，优价竞争电子灯、灯具中应用提高产品档次，消化设备折旧,贴片工艺实施的优点,贴片应用的实样,贴片应用的实样,一、股份公司、合资公司贴片工艺批量应用的计划：为进一部提高公司电子灯和灯具电子镇流器在质量和款式上的竞争力，充分利用阳光碧路斯的SMT生产线，05年两大产品的线路板要求具有一定比率的贴片应用，其中灯具电子镇流器达到50以上。照明公司的Genie产品、股份公司的FE1642U美国灯、FE172(替代FE84细螺旋灯）均列入贴片的计划。,公司实施贴片应用的计划,公司实施贴片应用的计划,二、阳光碧路斯贴片能力：阳光碧路斯现有两条SMT线，其中1线采用丝网印刷高速贴片烘干炉流程，适合：预贴片长引线插件波峰焊接工艺。2线采用丝网印刷高速贴片多功能贴片回流焊，适合短脚插件浸焊。根据阳光各装配厂的实际情况，1线的工艺流程是首选方案。碧路斯的高速贴片机加工效率是28000点/小时，相当于8点/秒。单板每月可加工10万套电子镇流器线路板，33万套电子灯线路板。,公司实施贴片应用的计划,三、公司电子灯和电子镇流器的贴片操作方案：装配厂采用贴片工艺的流程装配厂领料碧路斯贴片车间加工装配厂长引线元件插件波峰焊接车间管理层、中间库、操作工了解片式元件的性能和标识。波峰焊接工序操作工了解贴片线路板的焊接和割脚要求，检验、返修工序操作工了解片式元件检验和焊接要求。,片式元器件的介绍,片式电阻片式电容,贴片线路板的设计要求,1、线路板设计的最佳长宽比应考虑贴片和焊接加工时，板材的热变形和结构强度，如抗张、抗弯、热膨胀等因数。,贴片线路板的设计要求,2、线路板设计的工艺边、定位孔（图像识别标志）线路板两边应各留56mm宽的工艺边，不得放贴片和插件元件，用于贴片机、插件线和焊接线上线路板的周转用。定位孔的作用是贴片时，为消除线路板制造、贴片和安装时的综合误差，保证器件的贴装精度而设置的机器定位用。,贴片线路板的设计要求,3、线路板贴片器件的焊盘设计矩形片状元件:贴片电阻08051206贴片电容08051206片式低压二极管08051206,贴片线路板的设计要求,计算公式：A=WmaxKB电阻=Hmax+Tmin+KG=Lmax2TmaxKB电容=Hmax+Tmin-KA:焊盘宽度；B:焊盘长度；G：焊盘间隙；L:片状元件长度；W:片状元件宽度；H:片状元件厚度；T：片状元件的电极宽度；K:常数（一般取K=0.254),贴片线路板的设计要求,3、线路板贴片器件的焊盘设计柱状无源元件、集成块(PLCC)和小封装晶体管（SOT)如贴片玻璃二极管等，由于高度较高不适用于波峰焊割脚工艺；在采用贴片波峰焊的工艺时，片式元件的引脚焊盘应垂直于线路板波峰焊的运动方向。,贴片线路板的设计要求,4、贴片器件的间隙设计,贴片工艺要求（一）,贴片后线路板的周转完成预贴片后的拼板线路板在周转时必须放置在专用的线路板周转架中进行周转，防止靠点胶固定的片式元件因相互积压、摩擦后脱落或损坏。目前考虑实际线路板的款式和尺寸会有很多种类，单板数量又很大，在没有专用的线路板周转架时可以采用拼板竖式放在周转桶中，中间用气垫间隔后进行周转。,贴片工艺要求（二）,贴片后线路板的存放和移动片式电容规定的有效储存期是6个月的；预贴片后的线路板在焊接前的存放需要做防潮处理，存放时间不得超过1个月；插件线的放板工序操作员应对经预贴片后的线路板轻放轻拿，并避免接触到片式元件。,贴片工艺要求（三）,贴片线路板的焊接焊接的条件与相关图表SolderingProfile为避免因温度的突然变化而引起的芯片开裂或局部爆炸的现象发生请按有关温度曲线图表来进行.(请参考下图),贴片工艺要求（四）,贴片线路板的焊接波峰焊工序中，由于片式元件直接短时间浸在265度左右的焊锡中，通过焊锡的时间和速度需要做合理的控制，应严格控制在1.6-2.0m/min范围内，要在保证片式元件端部焊锡浸滋到位后以最短的时间完成焊接，要小于3秒钟。另外，焊后割脚工序对刀片离线路板底部的高度应控制在1.4mm以上，避免切伤片式元件。,贴片工艺要求（五）,贴片元件的检验、返修手工焊接很容易因为芯片局部受热不均而引起瓷体微裂或局部爆炸的现象,在焊接时,如果操作者不小心,会使烙铁头直接同阻容芯片的瓷体部分接触,这样很容易使阻容芯片因热冲击而受损或出现其他意外。因此,使用电烙铁手工焊接时应仔细操作,并对电烙铁的尖端的选择和尖端温度控制应多加小心。,贴片工艺要求（六）,贴片线路板的检验1、补焊检验工序中，对片式元件两焊盘与波峰焊接方向平行的焊点要重点检验，避免漏焊或虚焊；并且要注意检验片式元件表面的完整性。2、焊料过多这样会因端头压力过大而可能引起芯片受损。3、焊料太少固定力量不足，可能会引起芯片与线路接触不良。,结束语,外形款式的精致化、产品性价比的压力使线路板采用贴片工艺成为电子行业的一种趋势，许多电子产品已经放弃分立器件直插波峰焊接割脚工艺，采用贴片短脚插件浸焊（波峰焊）工艺，希望大家能重视。贴片工艺与分立器件直插工艺由很多的不同点，需要我们在今后的实际生产中不断去领会，去学习