石德珂材料科学选择题

材料科学基础 选择题第一章 材料结构的基本知识1、原子结合健中 B 的键的本质是相同的 A、金属键与离子键 B、氢键与范德瓦尔斯键 C、离子键与共价键2、钨、钼熔点很高，其结合键是 A 的混合键 A、金属键和离子键 B、金属键和共价键 C、离子键和共价键3、MgO、Al2O3等的结合键是 C 的混合键 A、金属键和离子键 B、金属键和共价键 C、离子键和共价键4、工程材料的强度与结合键有一定的联系，结合键能高的其强度也 A 些。 A、高 B、低5、激活能反应材料结构转变 B 的大小； A、动力 B、阻力6、材料处于能量最低状态称为 A ； A、稳态结构 B、亚稳态结构7、一般而言，晶态结构的能量比非晶态要 B ；A、高 B、低 C、相等第二章 材料的晶体结构1. 氯化铯（CsCl）为有序体心立方结构，它属于 C A、体心立方 B、面心立方 C、简单立方点阵；2. 理想密排六方结构金属的c/a为 B A、1.6 B、2(2/3)1/2 ； C、2/33. 对面心立方晶体而言，表面能最低的晶面是 c A、 (100);B、(110)，C、(111)；D、(121)4. 下列四个六方晶系的晶面指数中，哪一个是错误的： C A、； B、； C、 ； D、5. 面心立方结构的铝中，每个铝原子在本层（111）面上的原子配位数为 B A、12； B、6； C、4； D、3 6. 简单立方晶体的致密度为 C A、100% B、65% C、52% D、58%7. 立方晶体中（110）和（211）面同属 D 晶带 A、110 B、100 C、211 D、8. 立方晶体中（111）和（101）面同属 D 晶带 A、111 B、010 C、011 D、9. 原子排列最密的一族晶面其面间距 A、最小 B、最大10. 六方晶系中和晶面等同的晶面是 A A、面；B、面；C、面；D、面11. 配位数是指晶体结构中： B A、每个原子周围的原子数； B、每个原子周围最邻近的原子数；C、每个原子周围的相同原子数；D、每个原子周围最邻近的和次近邻的原子数之和12. 密排六方与面心立方均属密排结构，他们的不同点是： D A、晶胞选取方式不同； B、原子配位数不同； C、密排面上，原子排列方式不同； D、原子密排面的堆垛方式不同13. 在立方晶系中，与(101)、(111)同属一晶带的晶面是： d A、(110); Bb、(011); C、; D、(010)14. TiC与NaCl具有相同的晶体结构，但它们不属于同一类中间相，这是因为： D A、TiC是陶瓷，NaCl是盐；B、NaCl符合正常化合价规律，TiC不符合正常化合价规律；C、TiC中电子浓度高， D、NaCl的致密度高15. 立方晶体中（110）和（310）面同属 D 晶带 A、110 B、100 C、310 D、00116. 14种布拉菲点阵： A A、按其对称性分类，可归结为七大晶系；B、按其点阵常数分类，可归结为七大晶系；C、按阵点所在位置分类，可归结为七大晶系D；、按其几何形状分类，可归结为七大晶系17. 与（113）和（112）同属一晶带的有： C A、 , B、 C、(110) D、(211)18. 引入空间点阵概念是为了： C A、描述原子在晶胞中的位置，B、描述晶体的对称性，C、描述晶体结构周期性，D、同时描述晶体结构周期性和对称性19. 有A、B两晶体，下面几种说法中正确的是 C ；A、所属空间点阵相同，则此两晶体的结构相同；B、晶体结构相同，它们所属空间点阵可能不同；C、晶体结构不同，它们所属空间点阵必然不同；D、所属空间点阵不同，晶体结构可能相同20. 体心立方晶体中间隙半径比面心立方中的小，但BCC的致密度却比FCC低，这是因为： D A、BCC中原子半径小，B、BCC中的密排方向上原子排列比FCC密排方向上的原子排列松散，C、BCC中的原子密排面110的数量太少，D、BCC中的原子配位数比FCC中原子配位数低21. 组成固溶体的两组元完全互溶的必要条件是： B A、两组元的电子浓度相同，B、两组元的晶体结构相同，C、两组元的原子半径相同，D、两组元的电负性相同，22. 晶体结构和空间点阵的相互关系 C A、空间点阵的每一阵点代表晶体中的一个原子；B、每一种空间点阵代表唯一的一种晶体结构；C、晶体结构一定，它所属的空间点阵也唯一地被确定；D、每一种晶体结构可以用不同的空间点阵表示23. 晶体中配位数和致密度之间地关系是 A A、配位数越大，致密度越大；B、配位数越小，致密度越大；C、配位数越大，致密度越小，D、两者之间无直接联系24. 离子晶体和纯金属晶体各有配位数的概念，两者的含义： C A、完全相同，B、不同，离子晶体的配位数是指最近邻的同号离子数，而纯金属晶体的配位数是指最近邻的原子数，C、不同，离子晶体的配位数是指最近邻的异号离子数，而纯金属晶体的配位数是指最近邻的原子数，D、不同，离子晶体的配位数是指最近邻的异号离子数，而纯金属晶体的配位数是指最近临和次近邻的原子数之和25. 在离子晶体中 B A、阳离子半径大于阴离子半径；B、阴离子半径大于阳离子半径；C、阳离子半径与阴离子半径相等；D、阳离子半径可以大于阴离子半径；也可以小于阴离子半径；26. 硅酸根四面体中的氧离子 C A、只属于一个硅酸根四面体；B、可以被多个硅酸根四面体共用；C、只能被两个硅酸根四面体共用；D、可以被四个硅酸根四面体共用第三章 高分子材料的结构1.已知聚氯乙烯的平均相对分子质量是27500，则其平均聚合度是（A ）。A、4400 B、4800 C、3600 D、50002.高聚物多分散性越大，其多分散系数d值（ A ） A、 越大于1 B、越小于1 C、越接近1 D、越接近零3.下列高分子可以通过缩聚反应合成的是（ B）。A、聚乙烯 B、涤纶 C、聚四氟乙烯 D、聚氯乙烯4.已知某交替共聚物数均相对分子量为250 000，数均聚合度为3420，如果一种共聚单体是苯乙烯，则另一种共聚单体是（ B）。A、乙烯 B、丙烯 C、四氟乙烯 D、氯乙烯5.下列主链结构中，按内旋的难易程度比较柔顺性的大小，柔顺性最好的是（ B）A、C-O B、Si-O C、C-C D、C=C6.高分子中不利于高分子结晶的因素有（D ）A、结构简单 B、规整度高 C、对称性好 D、侧基较大7.下列聚合物中一般为非晶态聚合物的是（C ）。A、聚酰胺 B、聚对苯二甲酸乙二醇酯 C、聚苯乙烯 D、聚碳酸酯8.下列方法中，能提高聚合物模量的是（B ）A、 提高支化程度 B、提高结晶度 C、加入增塑剂 D、与橡胶共混第四章 晶体缺陷27. 在理想热力学平衡状态下，下列哪类缺陷是不应该存在的： B A、空位、晶界；B、位错、晶界；C、空位、位错；D、空位、位错、晶界28. 螺位错的位错线是 A、曲线； B、 直线； C、折线 ； D、环行线 29. 如下说法哪个是正确的， C A、形成点缺陷所引起的熵的变化使晶体能量增加；B、晶体总是倾向于降低点缺陷的浓度；C、当点缺陷浓度达到平衡值时，晶体自由能最低 30. 氮、氧在金属中一般占据间隙位置，这是因为 。A.金属中间隙半径大于氮、氧原子半径 B.氮、氧都是气体 C.氮、氧原子半径小，能挤入金属中间隙位置31. 在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷为 B A、肖脱基缺陷 B、弗兰克尔缺陷 C、间隙缺陷 31.肖脱基缺陷是离位原子进入其它空位或迁移至晶界或表面形成的点缺陷A、肖脱基 B、弗兰克尔32、当点缺陷浓度达到平衡值时，晶体自由能最低A、 最大值 B、 最小值 C、平衡值33、攀移是通过原子的扩散而实现的，攀移需要正应力，滑移需要切应力；A、正 B、负 C、任意34、晶体材料的界面能会促使显微组织发生变化，尺寸较小的晶粒一定具有较少的边界数，边界向 A 弯曲；尺寸较大的晶粒边数大于6，晶界向 B 弯曲 ；只有6条边的晶粒晶界才是 C A、外、 B、内、 C、直线 D、曲线 第五章 材料的相结构及相图32. 间隙相和间隙固溶体的区别之一是 D A、 间隙相结构比间隙固溶体简单；B、间隙相的间隙原子比间隙固溶体中的间隙原子大；C、间隙相的固溶度比间隙固溶体大；D、间隙相的结构和其组元的结构不同33. 熔点和硬度最高的中间相是 C A、 正常价化合物； B、电子化合物； C、间隙相； D、间隙化合物；34. 二元相图中，计算两相相对含量的杠杆法则只能用于 B A、单相区中 B、两相区中 C、三相平衡水平线上35. 根据二元相图相区接触法则， 。A、两个单相区之间必定有一个三相区隔开 B、两个两相区之间必须以单相区或三相水平线隔开 C、三相水平线和四个两相区相邻36. 钢中的珠光体是 。A. 铁素体和渗碳体的混合物 B.铁素体和奥氏体的混合物 C.奥氏体和渗碳体的混合物37. A、B二组元形成共晶系，则： A A、 具有共晶成分的合金铸造工艺性能最好；B、具有亚共晶成分的合金铸造工艺性能最好；C、具有过共晶成分的合金铸造工艺性能最好； D、不发生共晶转变的合金铸造工艺性能最好38. 铸铁与碳钢的区别在于有无 A 。A、莱氏体 B、珠光体 C、铁素体第六章 材料凝固与气相沉积1. 形成临界晶核的体积自由能的减少只能补偿表面能的 B A、1/3 B、 2/3 C、 3/42. 凝固时在形核阶段，只有核胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的核心，当形成的核胚半径等于临界尺寸时，体系自由能变化 A ；A、 大于零 B、等于零 C、小于零3. 铸锭凝固时，如大部分结晶潜热可通过液相散失时，则固态显微组织主要为 A A、树枝晶 B、柱状晶 C、等轴晶4. 纯金属均匀形核时，临界半径与 C A、 该金属熔点有关，熔点越高，越小；B、该金属表面能有关，表面能越高，越小；C、过冷度有关，过冷度越大，越小；D、过冷度有关，过冷度越大，越大；5. 凝固时在形核阶段，只有核胚半径等于或大于临界尺寸时才能成为结晶的核心。当形成的核胚其半径等于临界尺寸时，体系的自由能变化 。A、大于零 B、等于零 C、小于零6. 铸锭凝固时如大部分结晶潜热可通过液相散失时，则固态显微组织主要为 。A、树枝晶 B、柱状晶 C、球晶7. 纯共晶合金生长时，因为两相的平均成分和液体成分相同，生长的界面和纯金属一样，呈 B 生长A、胞状或树枝结构 B、平面式 第七章 扩散与固态相变8. 在面心立方晶体结构的置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为 C 。A. 原子互换机制 B.间隙机制 C.空位机制9. 在钢中，C原子扩散方式一般为 C A、 原子互换机制 B、 间隙机制 C、 空位机制10. 在Kirkendall效应中，标记物漂移的主要原因是扩散偶中 C A、 两组元的原子尺寸不同 B、仅一组元扩散 C、两组元扩散速率不同11. Fick第一定律描述了稳态扩散的特征，即浓度不随 B 变化A、距离 B、时间 C、温度12. 扩散的驱动力是 B A、 组元的浓度梯度 B、组元的化学势梯度 C、温度梯度13. A和A-B组元合金焊接后发生Kirkendall效应，测得界面向A试样方向移动，则 A A、 A组元扩散速率大于B组元； B、与（A）相反； C、 A、B两组元扩散速率相同14. 渗碳处理常常在钢的奥氏体区域进行，这是因为 。A、碳在奥氏体中的扩散系数比在铁素体中的大； B、碳在奥氏体中的浓度梯度比在铁素体中大；C、碳在奥氏体中的扩散激活能比在铁素体中小39. 原子越过能垒的激活能为Q，则扩散速率 。A、随Q增加而减少 B、随Q增加而增加 C、与Q无关40. 固态金属中原子扩散的最快路径是 D A、晶内扩散； B、晶界扩散； C、位错扩散； D、表面扩散41. 金属自扩散激活能应等于 A A、 空位形成能和迁移激活能的总和；B、空位形成能；C、空位的迁移激活能42. A和A-B合金焊接后发生克根达尔效应，测得界面向A试样方向移动，则 A A、 A组元扩散速率大于B组元；B、A组元扩散速率小于B组元；C、A、B组元扩散速率相同43. 影响扩散系数的因数有多种，其中 A A、 溶质原子的熔点越高，其在固溶体中的扩散系数越小；B、溶质原子在元素周期表中离溶剂原子越近，扩散系数越大，C、铁的自扩散系数大于铁的自扩散系数44. 界面能最低的相界面是 A 。A. 共格界面 B.孪晶面 C.小角度晶界45、固相共格形核时，当体积一定，新相为 B 时，体积应变能最高， A 最低， C 居中；A、盘状、 B、球状、 C、针状46、金属材料在发生相变时具有相变潜热和体积突变的过程称为-。A.零级相变 B.一级相变 C.二级相变第八章 材料的变形与断裂1. fcc、bcc、hcp三种晶体结构的材料中，塑性变形时最容易生成孪晶的是 C A、fcc B、bcc C、hcp 2. 形变后材料再升温时发生回复和再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在 A A、回复阶段 B、再结晶阶段 C、晶粒长大阶段 3. 加工硬化使一种有用的强化手段，其缺点是-。A、只适用于双相材料 B.材料在高温下不适用 C.只适用于单晶体4. 金属镁的单晶处于软取向时塑性变形量可达100%200%，但其多晶体的塑性很差，其主要原因是： C A、其多晶体晶粒通常粗大；B、其多晶体通常存在裂纹；C、其独立滑移系通常较少；D、因为镁是BCC结构，所以脆性大5. 经过塑性变形和再结晶过程，在下列何种情况下必定会得到粗大的晶粒组织是 A A、在临界变形量进行塑性加工；B、 大变形量；C、较长的退火时间；D、较高的退火温度6. 单晶体的临界分切应力值与 C 有关A、外力相对滑移系的取向；B、拉伸时的屈服应力；C、晶体的类型和纯度；D、拉伸时的应变大小7. 下列有关金属弹性变形的说法中，不对的是 C A、它是可逆的，即去掉外力后变形就消失，B、应力和应变之间呈线性关系；C、弹性变形量的数值一般都较大；D、单晶体的弹性模量是各向异性的8. 再结晶过程包括形核与长大， A A、形核与长大的驱动力都来源于形变储存能；B、形核与长大的驱动力都来源于晶界能；C、形核的驱动力来源于形变储存能，长大的驱动力来源于晶界能；D、形核与长大的驱动力都来源于外部加热所提供的能量9. 经冷变形后的金属在回复过程中，位错会发生 C A、增殖；B、大量消失；C、部分重排；D、无变化10. 面心立方晶体的孪晶面是 C 。A、(112) B、（110） C、（lll）11. 形变后的材料再升温时发生回复和再结晶现象，则点缺陷浓