填孔电镀设备及原理简介

電鍍設備及脈衝電鍍簡介,垂直線與連續線之比較,單排與多排掛板比較,如何增加孔內質傳效果,不同電鍍槽擺動方式,PlatingEquipment,Flight-bar震,槽邊震,不同震動設計,PlatingEquipment,不同鞍座設計,PlatingEquipment,大槽用鞍座,小槽用鞍座,脈衝電鍍用鞍座,常用電鍍整流器,自耦整流器,SCR整流器,SMPS整流器,水平電鍍導電機構,不同連續式電鍍系統比較,垂直與水平連續線比較,不溶性陽極溶銅系統比較,不同陽極系統比較,造利水平電鍍線基礎設計,Schmid水平電鍍線基礎設計,ATO水平電鍍線基礎設計,脈衝電鍍在電路上之原理,ChargeTransfer過電壓HoleRcp(h)+Rct(h)+IRdropSurfaceRcp(s)+Rct(s)Rcp=濃度極化造成之電阻Rct=來自於電荷轉移造成之電阻IRdrop=來自於孔內溶液電阻造成之等效電阻PoorT.P.Hole20+20+100140or3.5to1Surface20+2040GoodT.P.Hole30+200+100330or1.5to1Surface30+200230PulseT.P.Hole30+100+100230or1to1Surface30+200230Carrier及部分levelers增高RctBrightener降低Rct,脈衝電鍍理論,1.利用反電解時建立另一虛擬擴散層，以緩和銅供應問題。2.利用銅電鍍及解離時二階反應原理，建立一價銅反應擴散層，進一步強化銅供應來源：Cu+2e-Cu+e-CuCuCu+22Cu+3.孔內重新建立新電流分布，有助於展鍍均勻4.孔內因逆電流造成含硫光澤劑吸附量增加，有助於降低孔內極電壓，改善電流分布,脈衝整流器實際電壓輸出曲線,PlatingEquipment,脈衝電鍍與直流電鍍電位變化差異,直流電鍍之電位變化陰陽極反應過電位溶液電阻線路及掛架等電阻脈衝電鍍之一般電位變化陰陽極反應過電位溶液電阻線路及掛架等交流阻抗(集膚效應)脈衝電鍍之切換時電位變化陰陽極反應過電位溶液電阻線路及掛架等交流阻抗(集膚效應)線路及掛架等電感,脈衝電鍍所遭遇設備問題,1.集膚效應造成之高交流阻抗，以及線路長度及距離所造成之瞬間高電感，造成輸入電壓不穩導致當機。2.電感與交流阻抗無法匹配導致波形不穩，造成掛架上不同位置效果差異，甚至雙邊電流波型不一。3.Flightbar振動易造成瞬間阻抗而至當機。4.無法線上監控波型輸出，因局部接觸電阻增高，常造成負向電流輸出偏差，影響單槽品質表現。,不同整流器輸出之理論電壓變化,假設:1.線路陰陽交替捆成一束；陰陽極假設為平行二平面，間距12cm2.300A以下假設為2-up，以上假設為3-up3.R=(0.0287/2f)0.5(集膚效應)，U=L(dI/dt)(電感影響)因脈衝波形造成之過電壓變化不計，假設波形之Time-Delay為0.3ms,脈衝輸出理論模擬,前述計算理論基礎,不同頻率下之表面有效厚度,不同線徑之有效面積,不同條件下之交流電感,如何解決高交流阻抗問題,1.縮短電線長度。2.增大電路表面積(如單一粗線換多條細線)。3.增大陰陽極導入點接觸面積。4.扁擔及掛架增大表面積。5.鞍座、Flightbar及掛架需盡量保持清潔。,如何解決高電感問題,1.縮短電線長度。2.導通陰陽極之線路盡可能接近。3.盡可能採小槽設計。4.陰陽極間距離拉近。5.搭配水平或垂直連續線。,脈衝電鍍上電氣特性對波形影響,PlatingEquipment,脈衝電鍍所遭遇品質問題,1.不同孔徑效果差異大：為兼顧小孔T/P，導致大孔無法插件。2.板面非全亮或全霧，導致AOI無法