PCB叠板文件..doc

Title题目SOP No.文件编号Version版本号Effective Date生效期Page 9 of 9精品文档Position Title职务Name姓名Signature签署Date日期Prepared By编者Reviewed By审核QA经理QE经理ME经理PE经理PROD经理PROD经理PROD经理PUR经理QC经理PPMC经理EM经理FE经理EP经理HRADM经理SHP经理FIN经理IT经理CS经理Approved By批准General Manager 总经理Effective Date生效期Version版本Revised Brief Description 修订简述Revised by修订者AInitial version 新发布Revised Description List修订对照表ABInitial version 新发布目录 页码1.0 目的 42.0 范围 43.0 参考文件 44.0 定义 45.0 职责权限 46.0 流程图 47.0 程序 5-98.0 记录 99.0 附件 91.0 目的本程序的目的是为了满足客户要求的叠层结构，规范产品工程部对选择板材的生产指示，以确保产品品质。2.0 范围本程序适用于产品工程部选择叠层结构指示规范。3.0 参考文件 NA4.0 定义 无5.0 职责权限5.1制造工程部负责给出设计叠层结构的规定。5.2产品工程部负责按规定给出叠层结构的生产指示。5.3品质管理部负责执行情况。5.4生产部负责按生产指示操作。6.0 流程图 7.0 程序7.1压板后厚度7.1.1可使用的PP和RCC型号 可使用的PP和RCC型号有：2112、2113、7628、2116、1080、3313、1060、RCC80T12、RCC70T12等。7.1.2常用的芯板厚度 常用的芯板厚度有：2mil、3mil、4mil、4.3mil、5mil、6mil、8mil、10mil、12mil、14mil、16mil、18mil、20mil、21mil、24mil、28mil、30mil、36mil、39mil、43mil、47mil 注意：可使用的介厚最小值为2mil（min）。7.1.3设计完成的叠板介质厚度必须符合客户设计的板厚，并且符合阻抗要求。我司能力为：完成板厚0.3mm0.5mm（不包括0.5mm），公差为+/-0.05mm。完成板厚0.5mm4.0mm，若铜箔间为单张半固化片，公差为+/-0.5mil；若铜箔间为多张半固化片，公差为+/-10%。7.1.4完成板厚计算公式 Overall thk=Pressure thk+(UP+4.3)/(LOW+2.7)mil说明：以上公式根据表面处理以及镀铜厚度，从完成板厚反推算出来，可简化为以下经验算法。 A：表面处理为ENIG、IS或OSP，PTH孔壁铜厚客户要求最小值小于0.026mm的，压板后厚度中值=完成板厚度中值-0.089mm，压板后厚度公差=完成板厚度公差-0.02mm。 B：表面处理为ENIG、IS或OSP，PTH孔壁铜厚客户要求最小值不小于0.026mm的，压板后厚度中值=完成板厚度中值-0.089+2.5*（PTH孔铜最小厚度-0.026mm）mm，压板后厚度公差=完成板厚度公差-0.025mm。 C：多次层压的板，以最后一次压板厚度减去外层介质厚度及相应次外层镀铜厚度，获得前一次压板厚度，依次类推直至获得第一次的压板厚度。7.2 铜箔、RCC及半固化片厚度（理论计算之中间值）7.2.1铜箔厚度铜箔规格1/3OZHOZ1OZ2OZ3OZ铜厚参考数值12um18um35um70um105um7.2.2半固化片及RCC层压后厚度为减小介厚设计偏差，半固化片及RCC材料运用下面公式确认介质厚度，并在层压指示中注明半固化片种类、含胶量及张数：实际介厚（PP或RCC）理论厚度-（1-X1%）*A1-（1-X2）*A2 A3说明：1、 （PP或RCC）理论厚度：指的是（PP或RCC）在两张铜箔之间的厚度。半固化片及RCC理论厚度见附件. 2、 X1.X2%：指的是芯板上的含铜百分比；3、 A1或A2：指铜厚，（1）若直接为铜箔，则1OZ35 um；（2）若经过电镀，则取电镀后总的铜厚计算，即以MI中的最小的铜厚加上5um计算；4、 A3：普通板时为0，当有埋孔而未经树脂塞孔时，其值*（埋孔半径）2 *埋孔深度*孔数/板面积/2；举例如下：铜箔1080 PP1芯板（上铜厚A1=18um，含铜量X1=35;下铜厚A236um，含铜量X240）7628 PP2芯板（上铜厚A3=18um，含铜量X3=45;下铜厚A472um，含铜量X450）2116 PP3铜箔1080介厚1080的理论厚度-（1-35）*187628介厚7628的理论厚度-（1-40）*36-（1-45）*182116介厚2116的理论厚度-（1-50）*72材料理论厚度见附件。7.3铜箔铜箔宽度有:22”,26”等. 铜箔厚度有1/2OZ,1/3OZ.若客户要求使用的铜箔，不在上表中，请PE通知ME工程师跟进。7.4 RCC铜箔层厚度有12um,18um。树脂层通常厚度为65um-80um。如有介质厚度及铜厚之特殊要求，则通知PMC与ME工程师跟进，以便确认介厚是否满足要求。7.5排板结构7.5.1大原则 优先选用厚Thin core（尺寸稳定性相对较好）；优先选用normal RC之PP，每张板上PP的张数在保证含胶和介厚的基础上做到最少，可以使用一张代替的尽量不用两张以上。 优先选用成本低之Prepreg：P7628 P1080 P21161506 P33131078 P106 (对于同一种玻璃布型Prepreg,树脂含量高低基本不影响价格); 结构对称; 对于中间层有6张或以上的半固化片排在一起,除最外层与最里层使用prepreg外,中间prepreg用T/C（两面蚀刻铜的裸板）代替。7.5.2对于n4层板7.5.2.1 1/2层及n-1/n层之间Prepreg张数4;（1）当2Prepreg4时，考量是否可用T/C代替Prepreg,若不能代替则做MI时必须通知ME人员进行确认，同时请ME人员确认层压程式和生产要求。7.5.2.2 第2层、n-1层为2OZ铜厚且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度14mils时,靠近内层铜箔的需用高树脂含量Prepreg，其余用正常树脂含量的Prepreg;7.5.2.3 对于内层铜厚为2oz及2oz以上铜厚时，靠近该层的半固化片使用高含胶半固化片，其余半固化片使用正常半固化片，例如：HRC PP正常PPHoz Hoz 正常PPHRC PP 2oz 2oz 7.6半固化片的使用规则7.6.1半固化片与生产板尺寸规定7.6.1.1半固化片（指与生产板尺寸一致的半固化片，包括配面、压机层压使用的半固化片）： 7.6.1.1.1如果半固化片是106、1080、1086、1078、3313、2116、1500、1501、1506时，则半固化片的尺寸规定：生产板尺寸-1.0mm 小半固化片的尺寸 生产板尺寸；MI上写与生产板尺寸一样，具体数值由生产部控制，但必须在范围内。7.6.1.1.2如果半固化片是7628、7629、7630时，则半固化片的尺寸规定：半固化片尺寸生产板尺寸。7.6.2 生产板的经、纬向7.6.2.1如果是六层以上板（含六层），生产板的经、纬向方向必须与半固化片的经、纬向方向一致。7.6.2.2如果是四层板，芯板板厚0.53mm，生产板的经、纬向方向必须与半固化片的经、纬向方向一致。7.6.2.3如果是四层板（包括HDI四层板），芯板板厚0.53mm，生产板的经、纬向方向与半固化片的经、纬向方向若客户无要求则无所谓。注意：芯板板厚指的是不含铜箔的基材厚度。7.7芯板使用规定7.8.1对于组成多层板的不同芯板，必须为同一家供应商的板材。7.8.2同一板材供应商的铜箔，铜箔的颜色必须一样。7.8.3对于同一供应商的任一厚度的芯板，芯板配方必须唯一（不允许两种及以上的配方出货至我公司）。7.8.4对于生产板两面的铜厚要求为相邻的铜厚差。铜厚相邻位置如下：1/3oz-Hoz-1oz-2oz-3oz-4oz7.8.5生产板两面铜厚如果是差一个等级的铜厚，则要求用芯板+PP+芯板设计生产，如下图： Hoz铜箔 Hoz铜箔 半固化片 半固化片 Hoz铜箔 Hoz铜箔 16mil芯板 6mil芯板（单面板） 2oz铜箔 半固化片 半固化片 6mil芯板（单面板） Hoz铜箔 2oz铜箔 半固化片 Hoz铜箔客户要求生产板 实际设计生产板7.8 1/3oz铜箔使用原则对于HDI生产板，如果满足以下条件时，要求第一次、第二次层压时使用1/3OZ铜箔。A：层压时次外层铜厚为18um或35um，且层压后需要将外层铜厚减薄至12um甚至更薄；B：要求第一次层压时为6层生产板，完成板为8层生产板。当HDI生产板符合以上条件时：层压使用1/3OZ铜箔。考虑到减薄铜工序的减薄量，要求在MI中注明减薄到多少um。7.9材料Tg类型供应商Tg值()相应材料SYL