手动焊接的基础知识(NEW)

培训资料,手式焊接的基础知识,长春启明车载电子有限公司,教育内容简介,长春启明车载电子有限公司,1.无铅焊锡与有铅焊锡的区别简论.2.焊接工具及附属设备.2.1铬铁结构及温度范围.2.2各种铬铁咀.2.3各种锡线及焊枪锡线装入方法.2.4海棉的使用及清洁方法.,3.助焊剂的作用.4.焊接三要素的管理项目.5.手式焊接的五步操作方法.6.手式焊接注意事项.7.手式焊接的常见不良品区别,发生原因及修正方法.,无铅焊锡与有铅焊锡区别简论,长春启明车载电子有限公司,因环境和产品内在质量的要求越来越高,电子产品采用无铅锡的情况将越来越多,无铅锡与有铅锡存在许多根本上的差异,简述如下:一.成份无铅产品采用无铅焊锡的型号为Sn100C/Sn100C,其锡成分主要是Sn(锡)和Cu(铜),其Pb成分小于0.5%,而一般有铅锡成份为Sn(锡)63%和Pb37%.,二.价格因无铅锡用Sn/Cu,其材料较为稀有,所以其价格也高出有铅锡的几倍.,无铅焊锡与有铅焊锡区别简论,长春启明车载电子有限公司,三.功能1.可焊性因Sn/Cu配合后混合物其熔点高达230以上(有铅锡180),其焊接相对温度也较有铅锡高30-40,锡巴则一般为270以上,锡线一般为400左右,可焊性较差.,2.流动性.由于其成份组成大部分主要为Sn,相对流动性非常差,焊接极易形成锡孔,锡尖,所以在焊接时需特别留意加锡用量及时间长短.3.粘合性.无铅锡一般粘合较紧,在去除或修正时较难移动,修理时需分多次吸锡或切除.,无铅焊锡与有铅焊锡区别简论,长春启明车载电子有限公司,四.益处因铅含有毒性,本身对人体及周围环境影响较大,如采用无铅锡对环境保护则有相当大的好处.,手式焊接条件烙铁芯使用中出现温度偏高或偏低时需要更换烙铁芯,手式焊接条件&焊接工具,常用无铅焊锡丝的种类:,焊接操作时焊锡丝挂付方法,或,焊锡丝的握法：,焊锡丝的握法有连续操作法和断续操作法两种,在焊接中通常使用连续操作法.,断续操作法,连续操作法,手式焊接条件&焊接材料,手式焊接条件&焊接工具,焊接丝的正确装入方法：,伸入焊锡丝时入烙铁枪时,应用手指将红色用力往上压,让焊锡丝能顺利放入引导管.,通过此处螺丝的锁付松紧来控制每将次焊锡的送出量：锁付越松焊锡送出越多，越紧焊锡送出越少。,手式焊接条件&焊接工具,烙铁嘴与引导管、锡丝间的距离要求：,1、烙铁嘴与引导管之间的最佳距离为58毫米,固定烙铁嘴的3颗螺丝应锁付到位,避免烙铁嘴左右摇摆.2、锡丝从引导管送出时应在烙铁嘴约5处为最佳焊锡溶化及焊接位置.,锡线溶化最佳位置约5处,烙铁嘴斜面为锡线溶化最佳位置,海绵含水量的判别：,OK图示(粒状滴水),NG图示(线状滴水),清洗海棉后用手轻捏,海棉的含水量呈滴状渗出即为OK,海棉的含水量呈线状向下流为NG,会引起烙铁清洁时温度急速下降形成冷焊,手式焊接条件&附属设备,海绵的正确使用：,OK清洁的方法,NG的清洁方法,注:烙铁清洁应将烙铁头置于海棉的缺口处进行擦拭,便于附着在烙铁头表面的锡渣及松香脱落.,手式焊接条件&附属设备,助焊剂的作用与用途,SMT新劲电子有限公司,助焊剂的作用:一般来说在金属表面上污浊或覆盖上一层氧化膜,这是焊接时所受到阻碍使焊点出现不良的因素.焊剂是为了除掉这个金属表面的污浊和氧化膜,为了焊接更偈进行和保证焊点质量.助焊剂:是一种绝缘体物质,如果操作时没有按照规定的操作程序进行,就会出现如:松香残留等,造成电气上的接触不良.,1.金属表面的清洁:用化学处理方法除去金属表面的污浊和氧化膜,在清洁面上能进行良好焊接的可能性.但是对于除去油,灰尘不起作用(作去氧化物).,助焊剂的作用与用途,SMT新劲电子有限公司,2.焊接中的金属(母材)及被溶化的焊锡,常温下较进行着明显的氧化.因为在焊接中焊剂经加热后遮断金属表面与空气的接触,使之防止再氧化(防止焊接过程中再次出现氧化)3.表面拉力低下作用:溶化焊锡的表面拉力微小,促进焊锡的溶解.在焊接当中焊剂的飞散,追赶着焊锡的扩散.焊剂有助于焊锡溶解的作用.(降低焊锡的表面张力)助焊剂的用途:1.目的是起对印刷线路和板铜箔起到保护作用(防止氧化)作为涂层剂被,使用而焊剂作业时不直接作用.2.焊接装置(浸渍槽)使用的液体状焊剂.3.,手动焊接与三要素管理项目,正确的焊接方法应准确无误的进行:清洁、加热、焊接三要素。这是焊接最基本也是最重要的条件，如果这三要素中有任何一个条件没有得到充分准确的进行都会形成焊接不良或成为将来不良的隐患。,清洁的管理项目,组件表面的清洁铜箔面的清洁附属设备的清洁烙铁/烙铁枪的清洁,加热的管理项目,加热的最佳位置烙铁头的接触方法加热的时间加热的温度,焊接的管理项目,焊锡种类及用量烙铁头的撤离方法焊接的难易程度,手动焊接与三要素管理项目,手式焊接&三要素管理项目,1清洁:将烙铁头（嘴）放在海棉的缺口上清洁干净，并确认好要焊的部位。2加热:握好烙铁靠近要焊的组件与铜箔中间加热，并准备好锡丝。,第一步：清洁,手式焊接的五步操作法,烙铁焊接五步操作法：,第二步：加热,用烙铁嘴斜面对铜箔进行加热,第三步,手式焊接的五步操作法,烙铁焊接五步操作法：,第四步,3溶化焊锡:缓慢的将锡丝对应要焊部位的铜箔伸入使之溶化，此时应注意不要将焊锡丝直接放在烙铁头上。4撤离焊锡丝:当焊锡量适合之后,将锡丝沿着组件脚的方向辙离焊点。,手式焊接的五步操作法,烙铁焊接五步操作法：,第五步,5退离烙铁:当焊锡在预定的铜箔完全覆盖并充分扩散后,将烙铁沿着组件脚的方向移开.,第一步：清洁,手式焊接的五步操作法,烙铁枪焊接五步操作法：,第二步：加热,1清洁:将烙铁枪在海棉的缺口处清洁干净,并确认要焊的部位.2加热:将烙铁枪靠近要焊的部位加热,(烙铁枪加热时与机板的最佳角度为45),（,45,手式焊接的五步操作法,烙铁枪焊接五步操作法：,第二步：烙铁枪的加热方式,（,45,用烙铁嘴的内侧,靠近需焊接线材的部位加热,手式焊接的五步操作法,烙铁枪焊接五步操作法：,3、4溶化锡丝、撤离焊锡丝:用烙铁嘴的内侧加热的同时缓慢的伸进锡丝,并使之熔化,待焊锡量适合之后停止伸进焊锡.,第三步,第四步,手式焊接的五步操作法,烙铁枪焊接五步操作法：,第五步,5退离烙铁：当焊锡在预定范围充分扩散后将沿着组件脚的方向离开.,手式焊接的五步操作法,实例说明：芯片焊接,1先给需焊接芯片的部位加热,并加入焊锡2用镊子夹取芯片,第一步,第二步,手式焊接的五步操作法,实例说明（一）：芯片焊接步骤,第三步,第四步,3用镊子将芯片放置于要焊的部位4先用烙铁加热固定芯片的一端,手式焊接的五步操作法,实例说明（一）：芯片焊接步骤,第五步,5再给芯片两端同时加锡焊接,所焊芯片应平贴机板,不能有偏位,上浮现象.,手式焊接的五步操作法,实例说明（二）：线材焊接程序,线材焊接的程序1给铜箔上锡,让焊锡将铜箔全部覆盖.2再次对准锡面加热3从焊点底部将线材伸入4待焊点凝固后将烙铁移开5适力拉动线材无脱落为OK.,手式焊接的五步操作法,实例说明（二）：线材焊接的判别,线材焊接良好的判别:焊点表面光滑,蕊线与机板平行隐没于焊锡之中,绝缘外皮与焊点之间线芯露出不能超过1MM。且绝缘外皮无烫伤、破损,能够承受适当拉力.,1mm以内为OK,OK焊点,手式焊接的五步操作法,实例说明（二）：线材焊接的判别,OK图示,NG图示,线材焊接时蕊线削离过长会与其它焊点相连造成短路,1mm以内为OK,手式焊接的五步操作法,实例说明（二）：线材焊接的判别,OK图示,NG图示,1mm以内为OK,线材上浮于焊点之上,不能承受适当拉力.焊点未固化之前手将线材松开.,手式焊接的五步操作法,实例说明（二）：线材焊接的判别,OK图示,NG图示,1mm以内为OK,线材焊接时,绝对不允许烙铁将线材绝缘外皮烫伤,造成绝缘不良.,手式焊接的五步操作法,实例说明（二）：线材焊接的判别,OK图示,NG图示,线材焊接时间过长或来回多次焊接将会造成线材心线散开，减弱了焊点的牢固性,手式焊接的五步操作法,实例说明（三）：排线的焊接,用烙铁枪连续焊接排线等多脚部品时,应将机板稍微倾斜放置,用烙铁嘴熔化焊锡丝的部位加热.并一边缓慢伸进焊锡丝一边匀速移动烙铁枪,让焊锡流动均匀,流畅,无连锡,冷焊现象.,45,OK图示,NG图示,锡渣的防止及铬铁咀的清洁,长春启明车载电子有限公司,由于无铅锡线在焊接的过程中极易产生锡渣,锡珠.所以在焊接时必须保持铬铁咀的清洁.1.在焊接前,将铬铁咀先在海棉上清洁干净,再加锡或修正,修正完后在铬铁咀上加保护锡,轻轻放入铬铁架里.2.认真检查焊点不可包锡,并清洁掉PCB上的锡珠,锡渣.3.每2小时用水清洁一次海棉,清除海棉上的锡珠,锡渣.,4.在修正的过程中,任何时候PCB不可放在铬铁的下方,否则在移动铬铁的过程中,锡渣极易掉在PCB上.5.目检工位在修正时,要注意先修正左边,后修正右边,因为如果先修正右边后再修正左边的话,铬铁在移动的过程中,可能铬铁咀上会有锡渣掉下来.6.随时保持台面及工装夹具的清洁卫生,不准有任何锡渣,锡珠,避免台面及工装上的锡珠沾在板面上.7.任何工位的台面不得堆放PCB.,教育内容简介,长春启明车载电子有限公司,1手式焊接常见不良品发生原因与修正方法2线材焊点良品与不良品的判别3常见焊接不良实例,焊点呈锥形（凹面弓形）、饱满，并能够从焊点表面看到组件管脚的形状(组件脚的长度13MM之间为宜)，焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖，焊点表面光滑，光泽度良好。,良好焊点所具备的条件：,NG图示（焊点包焊）,表面症状:焊点锡量过多溢出焊盘,呈凸形造成原因:解决方法:焊锡量太多加新锡重焊焊接时间太短用吸锡枪吸掉后重焊,OK图示,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状:焊点上有明显洞穴造成原因:修正方法:在焊点未固化之前用烙铁以外的加锡后重焊其它东西接触过焊点.由于加热过度,焊锡流至组件管脚而形成洞穴.组件或铜箔面不干净、被焊氧化。,OK图示,NG图示,（焊点洞穴）,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状：焊点表面有尖锐的突起.造成的原因:修正方法:烙铁的撤离方法不当加锡后重焊加热过度,NG图示,（焊点毛刺）,OK图示,不良焊点判别及产生的原因解析：,OK图示,NG图示,（焊点半焊）,表面症状:焊锡未能完全覆盖铜箔,有洞穴,轻拔组件引脚随之活动造成原因:修正方法:烙铁的温度不足不能加锡重焊顺利的溶化焊锡。焊接的时间过短。焊锡量不足。,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状:相互独立的两个焊点相连造成原因:修正方法:焊锡量过多用烙铁加锡断开烙铁的移动方法不当用吸锡枪吸掉后重焊,OK图示,NG图示,（焊点连点）,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状:焊接面铜箔上翘,线路剥离造成原因:修正方法:烙铁温度过高报废处理加热时间过长认真检讨,预防再发生组件面部品上浮，未插到位。,OK图示,NG图示,（焊点起铜皮）,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状:焊点表面粗糙,无光泽造成原因:修正方法:在焊点未固化之前用烙铁以外的加新锡重焊其它东西碰触过焊点在同一点上反复焊接的次数过多用吸锡枪吸掉后重焊焊接的时间过长,OK图示,NG图示（焊点虚焊）,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状:焊点周围出现一层助焊剂的薄膜造成原因:修正方法:组件或铜箔面不干净或被氧化升高烙铁温度,采用大烙铁咀烙铁的温度不足用环保清洗剂清洗（功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降）焊接的时间太短,OK图示,NG图示（焊点多松香）,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状:焊点周围有锡珠,锡渣等附着造成原因:修正方法:烙铁撤离方法不当用竹签清除掉烙铁退离速度过快烙铁温度过高,OK图示,NG图示（焊点带锡渣、锡珠）,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状:焊点表面锡量太少造成原因:修正方法:焊锡量太少多加锡重焊加热过度焊锡从组件孔多加锡溶划后剔除多余焊锡背面渗出,造成锡少清除后重焊,OK图示,NG图示（焊点少锡）,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状:焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长，易与旁边焊点短路。造成原因:线芯本体裸露过长不在规格范围内。加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。,OK图示,NG图示（线芯裸露过长）,不良焊点判别及产生的原因解析：,1mm以内为OK,1MM以上,表面症状:焊点表面不光滑、线材浮起不平行基板，后工程作业时易压断线芯。造成原因:焊点未固化前时有移动线材或基板现象。,OK图示,NG图示（线材浮起）,不良焊点判别及产生的原因解析：,表面症状