封装测试生产工艺简介

IntroductionofICAssemblyProcessIC封装工艺简介,ICProcessFlow,Customer客户,ICDesignIC设计,WaferFab晶圆制造,WaferProbe晶圆测试,Assembly&TestIC封装测试,SMTIC组装,ICPackageStructure（IC结构图）,TOPVIEW,SIDEVIEW,LeadFrame引线框架,GoldWire金线,DiePad芯片焊盘,Epoxy银浆,MoldCompound环氧树脂,ICPackage（IC封装的意义）,IC元器件的特点：IC元器件一方面性能高、功能多，另一方面规格小、易碎。为了能够充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行有效的机械和绝缘方面的保护。IC封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并使其具有一定的机械强度，良好的电气性能，散热性能以及化学稳定性,MoldCompound环氧树脂,ICPackage（IC的封装形式）,按封装材料划分为：,金属封装,陶瓷封装,塑料封装,塑料封装因为其体积小，重量轻，成本低，工艺简单占有大部分的市场份额；陶瓷封装散热性、热稳定性和气密性较好，用于高可靠性产品，占少量商业化市场；金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；,ICPackage（IC的封装形式）,封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；,TypicalAssemblyProcessFlow,背面减薄,晶圆切割,芯片贴装,引线焊接,成型技术,去飞边毛刺,上锡焊,打码,切筋成型,FOLBackGrinding背面减薄,为了减少破片，晶圆加工需要一定的衬底支撑。一般晶圆厂出来的晶圆厚度在700800um，晶圆加工完成后需要对晶圆背面进行减薄，使其达到要求厚度，一般在200300um,晶圆,高速旋转的砂轮,真空吸盘工作台,FOLWaferSaw晶圆切割,将晶圆粘贴在蓝膜上，使得即使被切割开后，也不会散落；通过切割刀片将整片晶圆切割成一个个独立的芯片，方便后面的粘贴等工序；,切割槽,晶圆,固定铁环,芯片,蓝膜,FOLDieAttach芯片贴装,芯片贴装是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程,引线框架,环氧树脂混合液,芯片,FOLWireBonding引线焊接,利用高纯度的金线（Au）、铜线（Cu）或铝线（Al）把芯片上的外接点和引线框架上的连接点通过焊接的方法连接起来。W/B是封装工艺中最为关键的一步工艺。,引脚,金线,载片台,环氧树脂,芯片,EOLMolding（塑封）,为了防止外部环境的冲击，利用机器把引线焊接完成后的产品封装起来的过程，并需要加热硬化。,芯片,环氧树脂,载片台,金线,引脚,EOLDe-flash（去飞边毛刺）,Before,After,目的：去飞边毛刺的目的在于去除塑封后在管体周围引脚之间多余的溢料；方法：弱酸浸泡，高压水冲洗；,EOLPlating（上锡焊）,BeforePlating,AfterPlating,使用电镀或浸锡工艺在引脚框架上做保护性镀层，以增加其可焊性。,EOLTrim&Form（切筋成型）,切筋：将一条的引线框架切割成单独的芯片的过程；成型：对切筋后的IC产品进行引脚成型，达到工艺需要求的形状。,EOLMarking（打码）,打码就是在封装模块的顶面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，主要为了识别和跟踪,无尘车间洁净度要求,封装测试车间洁净度多在1000级到10000级无尘车间洁净度的要求和加工的特征尺寸相关，一般特征尺寸为颗粒大小的十分之一,无尘车间温湿度要求,封装测试车间温度控制在20-28度，不同工序有些许差别封装测试车间湿度控制在40-60湿度小于3