RF压合教育训练教材

課程名稱：R-F壓合製程介紹,Topic,壓合製程原理軟板及硬板材料概要介紹軟硬結合板壓合流程介紹軟硬結合板壓合設備及作業介紹軟板及軟硬結合板壓合疊層介紹生產流程實例說明生產瓶頸-軟硬板尺寸漲縮控制及壓合成本降低,一:何謂壓合(Lamination),目的:,為使在單位面積或體積上能容納更多更複雜的線路,用層層堆疊的方式將各層線路疊起來並利用膠片(Prepreg)及輔以高溫高壓藉由T,g點的轉換產生聚合物的CrossLinking使其能緊密結合,此種製程即為壓合,其後再利用鑽孔鍍銅製程將各層線路導通,而成多層線路之產品,壓合製程原理-1,將如下圖之各層材料置於真空壓合機中,利用膠片(Prepreg,簡稱P.P)經高溫後產生結合力及成為良好的絕緣材質之特性,並施以高壓趕出空氣,將不同層線路壓合:,基本原理:,鋼板,銅箔,內層線路,高壓,高溫,P.P(B.T材),一般四層板,壓合製程原理-2,壓合製程原理-3,6-Layers,壓合製程原理-4,常用原物料:1.Prepreg(BismaleimideTriazineResin):將玻纖布含浸液態樹脂(A-stage)經過加熱及烘乾之後去除多餘的溶劑並促使進行部份的聚合反應變成B-stage的半固化樹脂片,方便壓合時使用;然而經過壓合之後就變成C-stage的全固化絕緣層2.CopperFoil:壓合時包覆在最外層的導電金屬,一般為1/2oz(18um)或1/3oz(12um)的電解銅箔,但如果是CavityDownu壓合的HeatSink則為0.4mm或其它規格的壓延銅片3.KraftPaper:壓合時作為傳熱緩衝,均勻壓力的紙材,擺放在承載盤,上蓋板與壓合鋼板之間。其目的主要為拉近堆疊各層基板之間的溫度差,以利於壓合時壓力的實施,並且藉由緩衝的做用也可以使作用的壓力更均勻,軟板及硬板材料概要介紹1.1Thestructureofflexibleboard:2types,1.2Theelementofflexibleboard,1.3軟性銅箔基板(FCCL)經緯向,1.4Thematerialofrigidboard,ThefeaturesofNon-flowPrepregResinSystem:Basedonhigh-temp,multifunctionalepoxyCuringinaconventionalepoxycurecycleCompatibilitywithstandardlaminateStandardglassstyles:106,1080Vendor:Arlon,isola,matsushita,NPL,Four-layersofrigidboard,CopperFoil,Non-flowPrepreg,CVL,CVL,Non-flowPrepreg,CopperFoil,FCCL,1.5Prepreg特性,1.6NonFlowPrepreg(P/P)經緯向,軟硬結合板壓合流程介紹,軟硬結合板壓合設備及作業介紹切張機-裁板,依Runcard上所規定之材質種類及尺寸設定,以裁板機進行裁切作業.使用設備:自動裁切機*1手動裁刀*1烤箱*1捲尺*1,裁板,裁切作業前需注意幾點:1.材質型號是否與工單上規定一致,裁板,2.物料保存期限是否到期.銅箔保存期限為製造日期加-1年CVL保存期限為製造日期加-3個月純膠保存期限為製造日期加3個月,裁板,3.CVL.純膠等含膠材質需事先從冷藏室取出作回溫動作-2小時後,始可進行裁切作業,裁板,4.軟性銅箔基板裁切後以烤箱烘烤120*2hr5.首件作業時需依工單上之尺寸作量測確認後,始可量產.,X-Ray鑽靶機-定距鑽孔(1),依Runcard設定距離,以X-Ray鑽靶機作業,作為內鑽時的定位孔(P1)使用,鑽孔機-內層鑽孔(1),程式:U1A:T孔對位孔B:局部貼合對位孔,各層同心圓,X-Ray鑽靶機-定距鑽孔,P亮面(離型面)與霧面判別方式-以油性筆來作辨別,亮面墨水會暈開),板材尺寸漲縮量測-認靶鑽孔,層別Symbol量測Pad位於每層線路的板邊處均有設置X.Y軸各量測2個對稱孔,X-Ray鑽靶機-定距鑽孔(2),依Runcard定設距離,以X-Ray鑽靶機作業,作為內鑽時的定位孔(P)使用,鑽孔機-內層鑽孔(2),程式:UXA:方向孔B:鉚合孔C:鉚合對位孔,成型機,用途:撈Prepreg及外型或壓合後銅箔外框流程1.領料核對P.P尺寸與數量是否與工單相符2.程式版本確認確認使用程式檔名與版本是否正確3.墊板及治具製作選用合適之墊板(蓋板)尺寸與厚度4.首件檢驗試撈後核對尺寸及外觀是否有異常5.量產抽驗每趟每軸最上下一片的品質狀況品質判定:P/P成型處不得有積膠情形,電漿-Plasma,Desmear粗化/清潔處理(目前CVL表面處理目的),鉚合,依疊構配方將各層物料予以對位固定作業時需注意疊構順序,及是否有多缺料情形.,疊合LayUp(1),多層板或基板在壓合前,需將內層板及膠片與銅皮等各種散材與鋼板牛皮紙等墊料,完成上下對準落齊或套準之工作,以便能小心送入壓合機進行熱壓.這種事前的準備工作稱之為LayUp.為了提高多層板的品質,不但此種疊合工作要在溫濕控制的無塵室中進行,而且為了量產的速度與品質,一般八層以下者皆採用大型壓板法施工,甚至還需要用到“自動化”的疊合方式,以減少人為的疏失.,疊合LayUp(2),CVL-SiliconeRubber疊法P/P-SiliconeRubber+Core疊法P/PPE疊法Ag-Film-SiliconeRubber+PE+Core疊法Ag-Film-SiliconeRubber+PE疊法,熱.冷壓,設備:型號:活全機械-150噸真空壓合機作業系統可分為機械本體操作及電腦人機介面二大部分.一.機械本體共有A.熱壓機B.出入料架,壓合程式圖例,實際料溫,真空度,冷.熱壓,二.電腦人機介面可分為五個功能選項A.主畫面B.調整設定C.歷史曲線D.警報功能E.配方管理,後處理加工作業-X-Ray,工作內容:,內層線路會為了後製程(機械鑽孔,Laser鑽孔,線路曝光)或量測漲縮值設計FiducialMark(標靶),其中有三個標靶其作用為量測漲縮及裁板邊與鑽孔所需之Pin孔,而因為壓合後Mark被