LED生产流程简介

LED簡介,主講人：,1.光譜圖,射線,X射線,遠紫外線,近紫外線,可見光線,中紫外線,近紅外線,中紅外線,遠紅外線,10-3nm,1nm,10nm,100nm,280nm,315nm,380nm,780nm,1000nm,1.5m,5m,100m,1mm,極超短波,紫外線區,紅外線區,短波長,長波長,白色光,分成七色光譜,稜鏡,化學線(由日照產生化學線作用引起),光(人眼所見電磁波範圍),接近光性質,有大熱能,電波,熱線(熱能也稱為熱波),2.CEI1931(國際色彩協會)CIE是TheCommissionInternationaledeIEclairage的縮寫,LED特性參數,.p:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上量得的能量分佈,其峰值位置對應的波長,稱為p(peak).b.d:而d(dominant)是以人眼所見的可見光區(400-700),決定發光體或物體的光線主要落在什麼波長.這也是為什麼紅外線的LED,需告訴客戶p(peak),而對於可見光的LED,有些客戶亦要求提供d(dominant).,*p和d有何不同?,電流與電壓AbsoluteMaximumRatingIF:30mA(最大順向電流)Electro-opticalData(At20mA):R(GaAsP/GaAs)低紅:Vf(typ.):1.7VVf(max.):2.0VBx(GaInN/GaN)藍色:Vf(typ.):3.5VVf(max.):4.0V其他:Vf(typ.):2.0VVf(max.):2.6V,l.ViewingAngle21/2:30deg,焊接參數,(1)Temperature:5-30(41)Humidity:RH60Max.(2)Afterthisbagisopened,devicesthatwillbeappliedtoinfraredreflow,vapor-phasereflow,orequivalentsolderingprocessmustbe:a.Completedwithin24hours.b.Storedatlessthan30%RH.(3)Devicesrequirebakingbeforemounting,if:(2)aor(2)bisnotmet.(4)Ifbakingisrequired,devicesmustbebakedunderbelowconditions:12hoursat603.,LED保存條件,成品原料主要流程流程概念作業實況Q&A,製程簡介,主講人：張孝嚴,SingleDigitLEDDisplay,產品類型,PinDiodeLEDLamp,ReceiverModule,SurfaceMountChipLEDLamp,InfraredLEDLamp,DotMatrixLEDDisplay,PhotoInterrupter,FluxLEDLamp,SurfaceMountChipLEDLamp(ReflectorsType),SideLookLEDLamp,StandardLEDLamp,DualDigitLEDDisplays,成品原料,主要流程,流程概念-點銀膠,流程概念-固晶,流程概念-銲線,流程概念-Molding,流程概念-切割,固晶,帶裝,測試/分類,切割,封裝,銲線,流程概念整合,固晶,點銀膠,固晶,放PCB,銲線,放材料於載具，進行打線,壓出成型,Step1：放材料於模穴上,Step2：合模並放入膠餅，轉進擠入膠使膠注入膠道成型,Step3：於烤箱長烤,切割PCB,放置材料於工作台，對切割線開始切割,分光,Step1：將材料放於震動盤,Step2：材料進入測試區進行測試,Step3：測試後材料進入分BIN盒,帶裝,Step1：將分BIN盒材料，倒入震動盤,Step