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文档简介

1,广东依顿电子科技股份有限公司,CAF失效改善,准备：戈梁卿审核：莫生日期：2012/1/31,2,内容提要：一、：背景：二、：CAF产生的机理：、CAF的定义：、CAF失效一般发生的位置：、CAF反应原理：、CAF失效的典型图片：三、：产生CAF失效所需要的条件：四、：针对CAF失效PCB需要改善的方向：五、：针对PCB具体的改善措施：,3,一、背景：,2011年公司陆续收到有关电迁移（CAF）失效的投诉，并且投诉索赔的金额比较大，故需要对类似的电迁移（CAF）失效进行跟进并对主要影响因数进行优化和规范,广东依顿电子科技股份有限公司,4,广东依顿电子科技股份有限公司,二、CAF产生的机理：,、CAF的定义：導電離子遷移是指從陽極（高電壓）沿着玻璃纖維束間的微裂通道，往陰極（低電壓）路途中發生铜与铜間的漏電行為。,5,、CAF失效一般发生的位置：,广东依顿电子科技股份有限公司,6,CAF發生必須在有銅和對應位置施加了偏置電壓，在陽極生產銅離子，在陰極產成銅。是玻纖布的品質、孔距太近或是後段製程(鉆孔/PTH)等原因,它們主要是讓水氣進入玻纖束中而導致陰極置換出銅接而導致微SHORT現象。,、CAF反应原理：,7,、CAF失效的典型图片（一）：,8,、CAF失效的典型图片（二）：,不合格，树脂浸润不足,合格,9,广东依顿电子科技股份有限公司,三、产生CAF失效所需要的条件：,、电压差提供离子迁移的能量、潮湿和水气1、PCB的制造过程板子吸湿受潮2、PCBA的贴装过程板子吸湿受潮3、PCBA实际使用过程、通路：1、板材品质：玻布与树脂分离（浸润不足）或有GAP2、PCB制造过程：层压、钻孔、PTH3、PCBA受热、高湿等影响,10,广东依顿电子科技股份有限公司,1、板材的选择2、PE设计（孔距、板材的选择）3、主要工序的生产条件的优化（重点控制孔粗和灯芯）4、生产过程的监控5、生产环境（温湿度、电压差、离子污染等）,四、针对CAF失效PCB需要改善的
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