电路板设计基础ppt课件

.,1,第6章电路板设计基础,6.1印制电路板基础6.2电路板设计流程6.3电路板编辑器6.4文档选项的设置6.5系统参数设置6.6PCB设计快速入门,.,2,一、电路板(PCBPrintedCircuitBoard),6.1印制电路板基础,1.单面板：绝缘基板只有一面有铜膜导线,2.双面板：绝缘基板两面有铜膜导线,.,3,玻璃纤维板,铜膜（敷铜板）,3.多层板,TopLayer(元件面),BottomLayer(焊接面),直插式元件,SMD元件,焊锡,Via(过孔),.,4,二电路板设计中的层1.信号层(SignalLayers)主要用于布线，包括Top（顶层）、Bottom（底层）和14个Mid（中间层）。2.内部电源层（InternalPlanes）用于连接电源网络和接地网络，也可连接其他网络。3.机械层（Mechanical）：用于放置标注和说明。4个4.丝印层（Silkscreen）用于显示元件封装的轮廓线和元件封装文字。2个5.阻焊层（SolderMask）用于放置阻焊剂，共有顶层和底层两个阻焊层。6.阻粘层（PasteMask）7.钻孔层（DrillLayers）用于输出钻孔图和标出钻孔的位置。两个钻孔层DrillGuide：钻孔位置用一个小十字表示；DrillDrawing：钻孔位置可以用字符串、钻孔直径或图形符号表示。8.其他层（Other）包括：禁止布线层（KeepOut）；多层（MutiLayer）；飞线层（Connect）；DRC错误（DRCErrors）；可视网格（VisibleGrid1/VisibleGrid2）；焊盘孔（PadHoles）；导孔层（ViaHoles）,.,5,(二)电路板设计中的图件1.元件封装元件焊接到电路板时所表示的外观轮廓和引脚的焊点位置。,DIP14,电阻,二极管,三极管,.,6,2.导线（Track）、焊盘（Pad）、过孔（Via）,顶层走线,底层走线,Via(过孔),Pad(焊盘),.,7,6.2电路板设计流程,定义板框,载入网络表,元件布局,设计规则设定,自动布线,手工调整,保存、打印,用Sch设计电路原理图,定义元件封装,通过ERC检查生成网络连接表,电路板设计,原理图设计,.,8,6.3电路板编辑器,一、进入电路板编辑器（PCB99）,执行新建文件命令：File/New,在弹出的对话框中选择PCBDocument图标。,.,9,新建的PCB文档,PCB编辑器,.,10,1.界面的打开与关闭,二、PCB编辑器的画面管理,2.显示画面的管理,设计管理器,状态栏,命令状态栏,主工具栏,放置工具栏,显示整个电路板,恢复前次显示画面,.,11,3.画面的移动滚动条移动画面游标手移动画面微型窗口,4.公制、英制切换,菜单命令：View/ToggleUnits,5.当前坐标原点设置,菜单命令：Edit/Origin/Set,撤消所设置的相对原点并恢复绝对原点,菜单命令：Edit/Origin/Reset,.,12,6.4文档选项设置,菜单命令：Design/Options执行命令后打开文档选项设置对话框,Layers标签页：设置电路板层,Opti