SPI Demo总结报告(综合评价打分)演示幻灯片

1,SPIDemo总结报告,2,目录,3,前言,随着目前电子行业越来越精细化，智能化。目前SMT生产的要求也越来越严。今年4G手机的现世也表明了未来SMT发展的趋势及反向会越来越严峻：新工艺POP的出现，0.35MMPitchBGA的设计，0201、01005甚至于03015等微型元件器的使用越来越广泛，这些都标志着SMT行业已经进入一个高精度，高密度的生产需求期。总所周知，对于SMT质量来说，最关键工序就是印刷工序。据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。好的产品品质能决定一个公司的名誉及产品的市场接受度。所以怎样确保印刷的品质是各个公司都急需解决的头等问题。对此，我司决定采购大规模的SPI来检验及确保我司的印刷品质要求。从而选择了三款不同品牌的SPI进行Demo评估。,4,各品牌SPI设备简介,Kohyoung相机结构图：,Kohyoung锡膏零点面计算方法：用摩尔条纹检测锡膏边缘外扩812个像素点的灰度值，计算平均值，以此作为当前PAD的零基准面，计算锡膏每一个像素点的相对高度,KY8030XDL,5,各品牌SPI设备简介,TRI相机结构：,TRI锡膏零点面计算方法：1,通过摩尔条纹照射与相机拍照取得所有像素点的绝对高度。2,统计搜寻范围内所有像素点的绝对高度值形成直方图（灰阶-数量）。3,利用统计学方法找到锡膏与除锡膏以外（base）的分界线。4,零平面为除锡膏以外所有像素点的平均值5,所有锡膏像素点与零平面比较得到锡膏像素点的相对高度。,取像与绝对高度计算,搜索范围内高度分析,base(H0)=avg（=(Pixelgary125)-H0),TR7007MSII,6,各品牌SPI设备简介,Pemtron相机结构：,Pemtron锡膏零点面计算方法：方法一:通过三色像素计算相机拍照后的图片，确认铜箔，绿油及锡膏的识别状态.方法二：用摩尔条纹检测锡膏边缘外扩812个像素点的灰度值，计算平均值，以此作为当前PAD的零基准面。两种方法需要选择,铜铂的识别,锡膏的识别,绿油的识别,TROI-7700HD,400万像素工业数字相机，高速成像，分10u、15u和20u三种解析度,2DRGB环形光源,7,Kohyoung检测原理：,马达以走停式检测方法运行，相机以莫尔条纹进行拍照检测。,光学检测原理及成像方法,8,Kohyoung成像方法：,1.白色光源通过光栅，将预先定义好的周期性的条纹型的光投到锡膏上2.高解析度的CCD相机(1-4Mpix)拍摄一个周期（4个象限）内的四张图片，图片中包含了每个像素点的高度信息。3.通过四张图片的对比计算，获得每个像素点的高度值4.利用每个像素点的高度值模拟得到锡膏的形状，表面分布，体积值等,光学检测原理及成像方法,9,Kohyoung成像方法：,高度：Height=Average(h1,h2,h3,h4,h5,h6,h7,h8)面积（Area）：统计锡膏高度超过一定值的面积体积（Volume）：通过求和获得体积焊盘中心（PadCenter）：即整个锡膏体的重心,Desiredarea,Measuredarea,Measuredheightperpixel,X,Yresolution:20,KohYoungs3DViewer,5.测量锡膏表面每个(20X202)大小的像素点高度，然后根据这些像素点数据准确计算出每个锡膏的形状。,光学检测原理及成像方法,10,光学检测原理及成像方法,TRI成像方法：,马达以移动式扫描方法运行，相机以莫尔条纹进行拍照检测,11,TRI成像方法：,TRIuse8bitdepthofimagePhaseShiftTechnology,Camera,Surface,ReferencePlane,光学检测原理及成像方法,12,光学检测原理及成像方法,Pemtron检测原理：,2d(red+blue),3d(4bucket),2Dinspection,3Dinspection,马达以走停式检测方法运行，相机先以RBG环形光确认锡膏，焊盘及绿油的区域，后以莫尔条纹进行拍照检测。,13,Pemtron成像方法：,1.白色光源通过光栅，将预先定义好的周期性的条纹型的光投到锡膏上2.高解析度的CCD相机(1-4Mpix)拍摄一个周期（4个象限）内的四张图片(双3D一个周期拍摄8张图片)，图片中包含了每个像素点的高度信息。3.通过四张图片的对比计算，获得每个像素点的高度值4.利用每个像素点的高度值模拟得到锡膏的形状，表面分布，体积值等,光学检测原理及成像方法,14,HeightMapofSolderperpixel,理想的锡膏面积,实际运算的锡膏面积,体积和面积都是采用微积分的方式运算的.,5.测量锡膏表面每个(20X202)大小的像素点高度，然后根据这些像素点数据准确计算出每个锡膏的形状。,光学检测原理及成像方法,15,机器评价SPI相机零点面测量及计算原理,16,GR&R数据验证,GageR&Rproject（GR&Rstudy)分三组进行：1.正常PCB的Grr检测数据（重复检测九次）。2.不良PCB的Grr检测数据（重复检测九次）。3.密间距焊盘（0.12Pitch连接器及0201焊盘）检测Grr数据（重复检测五次）。,测试验证板,进行程序1：提供验证板Geber,由供应商制作程序抽取一片PCBA，在GKG上印刷，将印刷OK的板用三台SPI轮流检测九次，共记录9组数据分别计算Volume,Height,Area,OffsetX,OffsetY的GR&R值计算公差：Volume&Area公差：+/-30%Height公差：+/-30umOffsetX&OffsetY公差：+/-50um要求目标:GRR30%不可接受,进行程序2：提供验证板Geber,由供应商制作程序抽取一片PCBA，在GKG上故意印刷偏位，将印刷偏位的板用三台SPI轮流检测九次，共记录9组数据分别计算Volume,Height,Area,OffsetX,OffsetY的GR&R值计算公差：Volume&Area公差：+/-30%Height公差：+/-30umOffsetX&OffsetY公差：+/-50um要求目标:GRR30%不可接受,Grr测试目的：1.检测机器重复检测精度；2.检测机器在测试不良产品时的重复检测精度；3.检测机器在0201焊盘及0.1Pitch焊盘印刷结重复检测精度。,17,GR&R数据验证,偏位PCBA实际检测结果计算公式及原始数据,正常PCB实际检测结果计算公式及原始数据,KohyoungGrr数据：,0.1Pitch连接器及0201焊盘实际检测结果,18,GR&R数据验证,正常PCB实际检测结果计算公式及原始数据,TRIGrr数据：,偏位PCBA实际检测结果计算公式及原始数据,0.1Pitch连接器及0201焊盘实际检测结果,19,GR&R数据验证,正常PCB实际检测结果计算公式及原始数据,PEMTRONGrr数据：,偏位PCBA实际检测结果计算公式及原始数据,0.1Pitch连接器及0201焊盘实际检测结果,20,程序制作对比,载入Gerber文件,设定基板尺寸,设定单板workarea,生成MaskPin,载入CAD文件,匹配坐标与PAD,转换MaskPin,设定多拼板,自动生成多拼板,导出pad文件,生成FiducailMark,设定检测参数,Kohyoung程序制作：,制作共12个步骤，程序制作时间：小于10mins,21,确认CAD档案格式是否与TRI规定格相符,使用GERBERTOOLs软件编辑钢网开孔资讯,使用GERBERTOOLs软件整合CAD资讯,使用GERBERTOOLs軟體匯出.SPI資訊檔,设置多联片,学习元件库,使用SPI主程式匯入.SPI資訊檔製作程式,使用SPI主程式進一步設定標準值,使用SPI主程式開始檢測,程序制作对比,TRI程序制作：制作共12个步骤，程序制作时间：15-20Min,22,程序制作对比,打开程序软件,导入钢网Gerber,确定基板长宽,删除Outline,生成WorkArea,制作PCBMark点,导入CAD文件,对齐CAD点位与Gerber焊盘,合并CAD与Gerber焊盘,复制生成其余拼板,生成检测FOV,执行所有图层并保存文件,PEMTRON程序制作：,制作共12个步骤，程序制作时间：20Min,23,机器评价SPI程序制作对比,24,SPC功能及不良检测对比,KohyoungSPC功能简介：,Grouplist:数据分组,GrouplistDefectSPC:SPC分组统计,GrouplistHistgram:动态分布图分组统计,GrouplistDefectView:不良分组统计,25,RealTime:实时数据统计,Warpage:板弯检测,10PadTrends:同PAD前10PCS统计,Shrinkage:PCB收缩比,Yeild:良率统计,SPC功能及不良检测对比,26,多锡不良,少锡不良,面积偏小不良,短路不良,偏位不良,Kohyoung不良图片及数据展示：,SPC功能及不良检测对比,27,良率数据查询可按时间段，机种，工单等条件查询良率信息，并输出为excel报表。,测试清单查询查看某一机种时间段的PCB测试清单，可按照不同条件筛选需要的信息。,PCB板视图查看某一片或多片PCB信息，可查询任一点测试数据，观察整版CPK，v/a/h分布图等，并输出为excel报表。,直方图对比可观察多片PCB的体积高度面积直方图与XY偏移雷达图并加以对比，分析印刷制程是否稳定，并输出为excel报表。,Cpk分析可分析全板Cpk或特定原件Cpk,可对比两组不同PCB的X-BARR-CHART管制图与CPK，并输出为excel报表。,不良分析不良元件排行与不良类型排行榜，且有两者结合的排行榜，并输出为excel报表。,TRISPC功能简介：,SPC功能及不良检测对比,28,Cpk与均值趋势图可观察全板高度CPK趋势，高度体积面积趋势，并输出为excel报表。,XBarRchart实时监控可使用X-BARR_CHARTS_CHARTD等管制图管控锡膏印刷制程，提供报警功能，并输出为excel报表。,历史不良查询按不良板查询不良锡点或误判锡点，并输出为excel报表。,数据导出功能可以excel形式导出任意测试数据。,不良清单显示所有不良，可按照不同筛选条件观察符合筛选条件的不良，如某一段时间特定原件的所有不良，并输出为excel报表。,趋势图可显示不良误判等类型的DPPM趋势图。不良率趋势图，误判率趋势图，不良数量与误判数量趋势图，并输出为excel报表。,TRISPC功能简介：,SPC功能及不良检测对比,29,前后刮刀对比以X-BARR_CHART管制图与Cpk的方式对比前后刮刀的差异，并输出为excel报表。,锡膏印刷制程管制提供QC在管制锡膏印刷制程是的10种管制方案。,锡点趋势图对比可将所选锡点的体积面积高度偏移趋势图汇总加以对比，并输出为excel报表。,TRISPC功能简介：,SPC功能及不良检测对比,30,漏印,少锡,少锡,