关于SMDBGA生产制程控制的几点建议

关于 SMD BGA 生产制程控制的几点建议一、关于 BGA 产品的生产前的准备工作:1、 钢网模板的制作要求:A 、 降低模板的厚度,视不同产品而定,一般在 0.12mm0.15mm。B 、 为 了很好的印刷锡膏, 可采用梯形的钢网开口, 即上开口要比下开口稍大一些, 且可考虑下开口略小于焊盘。C 、 根 据 solder ball 的 pitch 可采用方形开口。2、 PCB 和 BGA 烘烤工作:A :BGA 封装对湿气的敏感性是相当强的,在贴装前如果未得到适当的烘干和保 持干燥的话, BGA 在回流焊中就会出现翘曲、凸起、爆米花或开裂的现象。 B :另为层压板中截留有湿气,其在组装过程中会突发性排气,导致局部脱层,降 低焊接的可靠性。C :烘烤的条件设定, BGA 可参照其包装上的说明执行相关类别标准, 一般为 125 +-5,烘烤 20小时, PCB 可参照 100,连续烘烤 12小时左右。D :烘烤 BGA 的温度不宜超过 125,因为过高的温度会造成锡球和元器件连接 处金属组织的变化, 当这些元器件进入回流焊的阶段时, 容易造成锡球与元器 件封装外的脱节,造成装配质量问题。E:烘烤 BGA 一定要视其包装材料而定,如果是盘装,则可视正常温度设定,如 果是卷装,则可设定较低的温度。3、 锡膏的要求:A :较细小颗粒的锡膏品牌。B :粘性稍强且不易干,即良好印刷性。C :良好的可焊性,低残留物。4. 所有参与作业的人员的技能培训要求:所有人员都应得到全面的 BGA 组装,焊接 的技能和相关知识培训,工程师级以上的技术人员应得到更深层的培训。二:关于 BGA 生产过程中的工艺控制:1:PCB 的印刷:A :刮刀的角度在 60度为佳,印刷压力在 3.5kg10kg。B :印刷速度应控制在 10mm/秒 25mm/秒, BGA 的锡球间距 (pitch越小, 则印刷速 越慢。C :钢网脱离速度要设为 0.5mm/秒。D :车间温度应控制在 25以下,湿度小于 60%RH,防止焊膏在空气中暴露太久。E :每次加入钢网上的锡膏不宜过量,用完后及时补充,最好连同钢网上的少量锡 膏一起搅拌均匀后再加入钢网上印刷。F :钢网清洗次数应采用 5PCS/次以下(当然,如球之间 pitch1.0mm则考虑 8-10PCS/次 。钢网清洗要用酒精湿擦,且每半小时要用牙刷清洗一次。G :印刷后的 PCB ,在进入贴片机之前一定要安排专人 100%用放大镜检查, BGA 焊 盘的印刷质量,检查有无漏印、少锡、连锡、多锡等不良,只能让印刷 OK 的 PCB进入下一工序。4、 BGA 的贴装:A :清晰、完整的视觉成像识辩参数的设定,防止锡球缺、损的 BGA 直接被贴装在 板上。B :贴装误差值设定小于 30%,防止贴装偏位。C :吸取、置放的速度应放慢,使吸嘴置于 BGA 在板上的时间为 400毫秒(关闭真 空状态 。D :将贴装高度设定在稍向下压 0.1mm 0.3mm ,使 BGA 在安放时其焊球能够与焊膏 充分接触, 这样可减少 BGA 某个引脚空焊的现象, 但对于引脚间距小于 0.65mm 的 BGA 则不宜采用,以免发生锡球桥接即连锡。E :对于视机器抛入抛料带上的 BGA ,应给 PE 分析后修补 OK 后方可用生产线。 3、 BGA 贴装过回流炉前的检验要求:A :贴装后的 BGA 就不应再移动,因为这样做会将焊膏拖带走,抹成一片,而导致 焊料桥接。B :于外观看似 BGA 贴装偏位或翘曲的 PCBA 应及时反馈跟线 PE 分析跟进,并按照 PE提出的补救方案进行不良品处理。不可私自用镊子或吸笔拨动或挤压。 C :对于贴装出的 PCB 板被检验 OK 后应立即过回流炉,不宜置放、暴露在空气中, 最长不超过 30分钟。5、 回流炉温控参数 profile 的制作及注意事项:A :BGA profile 的制作:profile 的测量点应位于 BGA 的中心位置,并且应有两 条测试线, 一条位于 BGA 上表面, 另一条位于 BGA 与 PCB 之间锡球位置 (从 PCB 下表面穿过达 BGA 下表面焊锡球 ,以有铅的工艺为例: 预热斜率需 3 /sec 140170间需保持 60120second. 183以上时间需保持 90110 second .底部最高温度需 220 .冷却斜率需 3C3.假焊、少锡:产生原因:(1印刷少锡(2过孔抢锡造成焊点少锡