申请单流程设定

22申請單流程設定手冊Document Sequence：ARES-CIM-3System Version：1.0.0Release Date：2009/05/10NoticesCopyrights 2004 ARES， Inc. All Rights Reserved.本文件內容已登記有著作權之保護，若非經資通電腦同意，禁止以任何方式抄寫或是引用。為資通電腦註冊之商標。Microsoft， MS， MS-DOS， Microsoft Visual Studio .Net are trademarks of Microsoft Corporation.文件修改履歷發行/修訂版次發行/修訂生效日期發行與變更說明備註1.002009/05/10created申請單流程設定1.申請單狀態12.申請單查詢23.申請單內容44.製程設定65.流程設定85.1新增製程步驟95.2特殊製程參數115.3製程內容編修125.4刪除製程135.5清除流程135.6製程限制條件145.7送審、列印Runcard156.申請單下線後內容變更166.1製程插入與刪除說明166.2加入、取出Wafer177.各種實驗狀況設定方法說明187.1Wafer分開做兩種以上不同製程實驗187.2相同製程，不需設定製程參數187.3相同製程，需設定製程參數197.4製程附加量測站狀況說明207.5黃光製程Matrix狀況說明207.6製程分批須符合製程限制條件說明211. 申請單狀態申請單狀態共有八種，分別說明如下： 初稿：代表申請單流程目前尚在編修中。 初審中：代表申請單流程第一次送審。 退回確認：審核者修改過申請單流程或認為申請單流程有誤，需請申請者再次確認。 確認中：申請單流程通過審核，正準備下線。 下線：代表此申請單正進入生產程序。 暫停：當申請者或審核者想要編修申請單內容時，必須先執行暫停。 複審中：申請單流程第二次送審。 完工：申請單已完成生產。申請單狀態，可簡單以下圖來看：按鈕狀態變化說明：在初稿且沒有任何流程資料的狀態下，功能鍵只有儲存及離開可以使用。新增流程資料，按下儲存鈕，功能鍵會出現送審可以使用。當流程資料確定後，按下送審，功能鍵會出現列印Runcard可以使用，此時申請單狀態變成 “初審中”。若審核者將申請單退回，此時申請單狀態會變成 “退回確定”。申請單可以調整流程內容後，重新送審。若申請單審核通過，而該申請單未被”接受委託”(對外服務窗口)，此時申請單狀態會變成”確認中”。申請單下線開始生產，其狀態會變成”下線”，申請者若有申請單內容變更的需求，須先執行暫停。按下暫停後，申請單狀態變成”暫停”。申請者可以變更申請單內容。在確認變更的內容無誤之後，將申請單重新送審。申請單完工後，其狀態將變成”完工”。2. 申請單查詢當申請單資料轉入Mes系統後，申請者可於委託單維護中，查詢及編修申請單流程。而流程審核者可透過委託單維護，審核申請單流程內容是否正確。委託單的維護畫面共分為兩頁，查詢頁面依權限顯示所有資料，如下圖： 輸入要查詢的單號前面幾碼功能說明：1. 畫面依登入帳號所擁有的權限，呈現不同申請單資料內容。2. 系統提供申請單編號、申請者姓名、申請單型態及流程狀態初稿、初審中、確認中、退回修改、下線、暫停、覆審中、完工等查詢欄位。3. 申請單編號及申請者姓名兩個欄位，提供相似查詢功能；不論輸入幾個字元，系統會將資料開頭字元與輸入字元相同者都列出來，當這兩個欄位為空白時，表示會查詢所有的資料。4. 按下“編輯”按鈕，對該申請單編號進行編修。若申請單流程狀態為下線及完工，只提供內容瀏覽功能，不提供資料編修。按下編輯後，系統會展開一個新的編輯畫面，此編輯畫面又分為 “申請單內容”及 “製程設定”兩個分頁。3. 申請單內容申請單內容為基本設定頁面，主要用來設定進行實驗的Wafer數量、全新的實驗或是舊實驗重新加入製程；使用新或舊的Wafer。申請單目前狀態輸入非系統Wafer編號申請單內容，不允許編修查詢批號資訊選擇舊Wafer最大片數25片資料欄位說明如下： 片數：設定要進行實驗的Wafer數量。最大片數為25片。 說明：針對申請單有需要備註的資訊，可於此欄位說明。 新Runcard：全新的申請單進行實驗。 舊Runcard：挑選已經完工或結批的批號，系統會帶出舊流程，申請者可加入新的製程後 重新進行實驗。 新Wafer：使用空片進行實驗。 舊Wafer：使用已進行過實驗的Wafer。 新/舊Runcard及新/舊Wafer的組合方式如下：u 選擇 新Runcard、新Wafer：系統會依所輸入片數，自動產生Wafer刻號。u 選擇 新Runcard、舊Wafer：使用舊Wafer共兩種輸入方式。2.自行輸入Wafer刻號1.從批號中選擇Wafer1. 從已完工或結批的批號中選擇Wafer。2. 由申請者自行輸入Wafer刻號，輸入格式須符合“Wafer編號”+“-”+ “片號”，字串中只能有一個“-”隔開Wafer編號及片號。例如原刻號為-HK-TEST3-09，輸入的刻號為HKTEST3-09。u 舊Runcard 、舊Wafer：選擇舊Runcard批號，系統依所選批號自動顯示Wafer資訊於“目前刻號”及“已選擇刻號”中。若使用者要加入其它批號的舊Wafer一起生產。可從舊批號中找出要合併生產的Wafer。 目前刻號：顯示目前所選擇的刻號清單。 巳選擇刻號：已選擇刻號在初稿狀態，可以直接刪除。若非初稿狀態，只能將Wafer取出。1、初稿狀態：可以直接刪除已選擇的Wafer。2、Wafer變更狀態共分為Normal、Merge及Move三種狀態。u Normal為正常選片的狀況。使用新Wafer時的狀態。u Merge表示此Wafer是由其他實驗批併批而來。u Move代表此Wafer將被取出不再繼續生產。待通過審核後，Wafer會被移出實驗批。完成選片動作後，即可開始進行製程設定。4. 製程設定4已設定的流程3選擇刻號及控片1.選擇製程2.輸入製程/量測參數製程設定主要畫面如下：流程區域資料欄位介紹如下：u 刪除鍵：當刪除鍵為紅色圖示，此製程可被刪除。若為灰階圖示，不得刪除。u 編輯鍵：當編輯鍵為綠色圖示，此製程可進行編輯，若為灰階圖示，不得編輯。u 序號欄位：此申請單流程的執行順序。u 分批欄位：此製程步驟的分批狀態。若為0代表不分批。若為1、2等數字，代表此製程步 驟被分為兩批。u 製程步驟：顯示步驟名稱。u 設備：顯示製程所使用的機台設備。u 製程型態：顯示製程型態，分為前段、後段、中性、後段中性、量測及限制製程。u 製程參數/量測參數：若為量測製程步驟，此欄位顯示資料為量測參數資料。若為一般製程步驟，此欄位顯示製程參數資料。u 片數：顯示此製程步驟所選取的Wafer數量。u 刻號：表示此製程步驟所選擇的Wafer刻號。若Wafer全選，則顯示為空白。u 操作人員：製程開放自行操作，且申請者欲自行操作或委託學生操作，須將自行操作打勾。此欄位可隨時變更，不須經過流程審核。u 量測處理：新增的製程若為量測製程，申請者可選擇量測資料超過規格上下限時是否扣留實驗批。若實驗批被扣留，會同時發Email通知相關人員。u 時數、費用：若委託代工申請單時，指定此申請單需要估價，審核者需在時數的欄位中維護預估的生產時數，再由系統計算出費用。u 備註：顯示該製程步驟的特殊說明。5. 流程設定流程設定方式，可分為A.複製申請單流程、B.複製範本流程或由C.申請者自行設計等三種。其中複製申請單及複製範本流程僅提供初稿時使用。設定分別介紹如下：A.複製申請單的流程申請者輸入申請單編號，即可複製該申請單的流程。B.複製範本流程系統提供已經設計好的流程範本。申請者可選擇符合需求的範本進行套用，再自行增減製程步驟、修改製程參數及設定實驗Wafer刻號。如步驟下圖所示：選擇系統提供的流程範本查看流程範本的內容1.查看流程範本內容：選擇範本後，可點擊查看範本內容。如下圖所示：2、複製範本流程：確定流程範本後，選擇要複製流程或附加流程，如下圖：複製流程：會立即刪除目前已設定的流程，並套用所選擇的流程範本。附加流程：將所選擇的流程範本，附加至現有流程之後。C.自行設定流程 由申請人自行設定實驗流程順序，設定方式詳見於下一章節。5.1 新增製程步驟1. 選擇製程：自行設計首先必須先選擇區域，再選擇製程。系統會依所選擇的製程，顯示製程型態、所使用的機台、機台誤差值，如下圖：必要輸入欄位2. 參數設定：製程若設定需要輸入製程參數，如下圖：非必要欄位，可以不輸入參數名稱以紅色字體表示，代表該參數值為必要輸入欄位。若為黑色字體，為非必要欄位，可依需求選擇性輸入。3.設定量測參數：若為量測製程，則必須輸入取樣數量及規格上下限，如下圖：不須量測，將取樣數量設為0A、取樣數量欄位：顯示系統預設值，若申請者不想量測該參數值，可以將取樣數為設為0。B、規格上下限：當取樣數量大於0時，規格上下限為必要輸入欄位，且下限不可大於上限。4.挑選刻號：選擇製程並輸入製程或量測參數後，選擇要進行實驗的Wafer刻號，如下圖：刻號全選/全不選製程需使用控片5.撰寫備註：針對製程，有需要備註的資訊，可於此欄位說明。6.確定新增或插入：按下“新增製程”按鈕，將已經設定的製程加入製程區域中，如下圖：製程區域u 新增流程：完成製程設定後，按下 “新增”鈕，將製程附加在目前流程之後。u 插入流程：完成製程設定後，輸入插入序號，將製程插入於該序號之前。如圖，輸入序號為2，會將製程插入於步驟002之前。當製程區域中有兩筆以上的製程，新增、插入至流程時，系統會自動將步驟分批。5.2 特殊製程參數A. Imp.製程，製程參數為DOSE，需輸入科學表示式。B.多層金屬沉積製程，製程參數需依序輸入要沉積的金屬名稱及厚度。格式：金屬名稱/厚度。C.製程若為附加量測製程(Measure-Thickness)，需要輸入量測值上下限。5.3 製程內容編修已新增至製程區域或是流程區域的製程步驟，按下編輯鍵進行製程參數內容修改。系統會自動帶出已設定的參數值及已選擇的Wafer。狀況1 : 製程已新增至流程區域，且只有一筆製程步驟，按下編輯後，系統會自動進入編輯模式(以黃色呈現正在編號的製程)。如下圖：1.按下編輯，製程帶到上面編輯區2.再按編輯，帶出參數值3.修改參數值4.修改實驗刻號狀況2 : 製程已新增至流程區域，有兩筆以上的製程步驟，按下編輯後，系統會將資料帶至製程區域。使用者再選擇要編輯的製程進行編輯。2.再次選擇要編輯的製程1.按下任一個編輯5.4 刪除製程申請單於初稿狀態，可以隨時刪除不需要的製程。刪除製程後，系統會重新調整序號。5.5 清除流程申請單在初稿狀態，系統提供清除流程內容的功能。注意：此功能會立即刪除所有流程內容，請小心使用。清除流程5.6 製程限制條件流程設計時，若違反生產限制條件，將造成機台設備污染問題。故系統於流程設計時會檢查下列生產規則：1. 前段製程之後可新增後段製程、限制製程及後段中性製程。2. 後段製程之後，可新增限制製程。3. 後段製程前後及限制製程前後，可新增後段中性製程。4. 中性機台、量測機台等製程不檢查。整個生產限制條件，轉換以下面的圖來表示：系統中，會以顏色區別不同的製程型態。紅色：限制製程。藍色：後段製程。綠色：後段中性。5.7 送審、列印Runcard在流程內容確認後，按下送審進行流程審核。同時可透過列印Runcard，列印所設計的流程內容。主要畫面如下：6. 申請單下線後內容變更申請單於流程審核下線後，常會有些例外狀況想針對實驗的參數做調整，故增加此功能。注意：因為該afer已開始執行實驗，故變更內容前，需先將該批號做暫停功能，才能進行申請單內容調整。並且只能針對未進站的製程內容做修改。申請單已下線1.執行暫停6.1 製程插入與刪除說明在執行暫停之後，畫面上序號欄位以紅色字體呈現的製程站，為目前實驗批暫停的製程站。1、已到站未進站的製程，可編修製程參數及刪除此製程，亦可插入新製程。實驗批目前製程2、已進站生產的製程，不得編修、刪除及插入新製程。3、申請單於非初稿狀態，無法直接刪除製程。按下刪除鍵，製程變成刪除狀態；再按一次刪除鍵，可回復被刪除的製程。6.2 加入、取出Wafer生產過程中，可能損壞或報廢Wafer或是取出某些不再進行實驗的Wafer，亦有可能加入其它已經生產過的Wafer一起併批生產。故申請單提供Wafer加入或取出的功能。1、若實際片數有異動，需先調整片數欄位。2、取出不再生產的Wafer已下線的Wafer可查詢Wafer資訊取出不再生產的Wafer只能選擇舊Wafer按下 “取出”按鈕，刻號狀態變成 “Move”。3、加入其它實驗批的Wafer一同實驗。刻號狀態為 “Merge”。加入Wafer7. 各種實驗狀況設定方法說明在流程設計時，會因為實驗參數不同、使用設備不同或申請者的需求，故有各式不同的實驗狀況。以下就幾種較常見的狀況來說明。7.1 Wafer分開做兩種以上不同製程實驗實驗過程到某一製程站時，要分開使用不同設備，此狀況系統會強制分批。不同製程分批7.2 相同製程，不需設定製程參數若相同製程其標準不需要設定製程參數時，系統強制自動分批：沒有製程參數7.3 相同製程，需設定製程參數1、 相同製程，設定不同製程參數時，系統預設不分批，可手動修改為分批：2、 相同製程，若指定不同製程參數，可自行指定分批實驗：某些製程實驗時間比較長，或所使用的製程參數不同，為加快作業時的