焊线机基本维修方向VIP

弧度異常弧度異常弧度異常弧度異常( (甩線甩線甩線甩線) Sweeping wire) Sweeping wire ?Action: ? 清潔送線路徑清潔送線路徑 ? Span 加長加長 ? 2nd Kink加大加大 ? 2nd bond position 弧度異常弧度異常弧度異常弧度異常( (頸部倒頸部倒頸部倒頸部倒) Loop base bend) Loop base bend ?Action: ? Tail motion ? W/C Force 過大過大 ? 2nd bond power 過大過大 ? 被針打到，改變銲線順 序 被針打到，改變銲線順 序 ? Head Time 不可用不可用auto 只用只用menu 弧度異常弧度異常弧度異常弧度異常( (下陷下陷下陷下陷) Sagging wire) Sagging wire ?Action: ? W/C 開合異常開合異常 ? Output index 不順不順 ? 真空真空Release 太慢太慢 ? Span length 太短，太短，2nd kink 加高加高 ? Index 位置不準，不在位置不準，不在 down site 內壓合不良內壓合不良 ? Loop profile 太快太快 ? Loop 為為menu 弧度異常弧度異常弧度異常弧度異常( (折線折線折線折線) Snack wire) Snack wire ?Action: ? Tail Power ? 人為因素人為因素 ? 金線不良金線不良 ? W/C Force 上片上片上片上片( Die Bond )( Die Bond )偏造成弧度異常偏造成弧度異常偏造成弧度異常偏造成弧度異常 異常 正常 ?Action: ? 高低弧高低弧 ? J wire 跨導腳跨導腳跨導腳 跨導腳 Bridge bondBridge bond ?Action: ? Span length 加長加長 ? 2ndbond contact angle 加大加大 ? 變更打線順序變更打線順序 ? 做高低弧錯開做高低弧錯開 ? 金線太軟金線太軟 ? Lead 壓合不良壓合不良 點焊問題點焊問題點焊問題 點焊問題 ( 2( 2nd nd Bond )Bond ) 2 2 ndnd Bond Bond 重疊重疊重疊重疊(NG) (NG) ?Action: ? 2nd 位置教讀不良位置教讀不良 ? VLL Offset 被清除後， 重新設過 被清除後， 重新設過 ? Bond tip offset 做完沒 重做 做完沒 重做VLL 2 2 ndnd Bond Bond 斷斷斷斷(NG) Stitch broken(NG) Stitch broken ?Action: ? 2ndBond power太大太大 ? 針異常針異常 ? 材料異常材料異常 ? 滑針滑針 ? Impact 太大太大 Power太小太小 ? 2nd bond tol 放小放小 2 2 ndnd Bond Bond 偏移偏移偏移偏移(NG) X direction shift(NG) X direction shift ?Action: ? 人為因素人為因素 ? 爐面反光爐面反光 ? VLL時時Lead 變形變形(壓合不 良 壓合不 良) 2 2 ndnd Bond Bond 偏移偏移偏移偏移(NG) Y direction shift(NG) Y direction shift 2 2 ndnd Bond Bond 魚尾破裂魚尾破裂魚尾破裂 魚尾破裂 or or 撕裂撕裂撕裂撕裂(NG) Fish tail(NG) Fish tail ?Action: ? 2nd Bond Power加大加大 ? Scrub 加大加大 ? Bond position offset 針印過重滑針針印過重滑針針印過重滑針 針印過重滑針 Slide bond 1Slide bond 1 ?Action: ? 2nd Search Height 加高 ， 加高 ，speed 放慢放慢 滑針滑針滑針滑針Slide bond 2Slide bond 2 ?Action: ? Pull ratio 參數過重，減 低參數 參數過重，減 低參數 球銲問題球銲問題球銲問題 球銲問題 ( 1( 1st st Bond )Bond ) 1 1 stst Bond Bond 重複銲線重複銲線重複銲線 重複銲線 (NG) Double bond (NG) Double bond ?Action: ? 人為因素人為因素 ? Auto pad 找錯找錯 相鄰金球短路相鄰金球短路相鄰金球短路 相鄰金球短路 Short on ballShort on ball ?Action: ? GND Wire 打完停太久打完停太久 球偏短路球偏短路球偏短路 球偏短路 ShortShort ?Action: ? 停太久停太久 ? Bond tip offset 做不好做不好 ? 預熱不足預熱不足die 膨脹膨脹 ? 上片沒烤好上片沒烤好 ? 藍色排線未固定好藍色排線未固定好 ? Wire clamp voice coil 異物跳火造成球偏異物跳火造成球偏 ? Diffuser氣流量太小氣流量太小 金球脫落金球脫落金球脫落金球脫落(NG) Ball lift 1(NG) Ball lift 1 ?Action: ? 加加power 或是或是force ? 調整調整FAB檢查球型厚度檢查球型厚度 ? Die 浮動浮動 ? Transducer cable 斷線斷線 ? Force ratio 過大過大 ? 溫度異常溫度異常(過低過低) ? Loop 不良不良 ? 針打不異物針打不異物 金球脫落金球脫落金球脫落 金球脫落 (NG) Ball lift(NG) Ball lift 金球扁金球扁金球扁金球扁(NG) Smash ball(NG) Smash ball ?Action: ? Force 異常異常 ? 壓合不良壓合不良 ? BQM板故障，檢查板故障，檢查BQM輸出輸出 ? 銅螺絲不良銅螺絲不良 ? EFO燒小球燒小球 ? Force ratio 過大過大 ? Wire clamp 損壞損壞 ? Wire clamp & GND Wire 互 相扯到 互 相扯到 ? 339Eagle under/ over shoot ? Z driver 調整不良調整不良 ? FAB 太小太小 ? 上面太高上面太高 金球扁金球扁金球扁金球扁(NG) Smash ball 2(NG) Smash ball 2 高爾夫球高爾夫球高爾夫球高爾夫球(NG) Club ball (NG) Club ball ?Action: ? 2ndBond nonstick 沒結 線 沒結 線 ? Head Time 太大太大 ? Lead 浮動浮動 鋁墊拉起出現彈坑鋁墊拉起出現彈坑鋁墊拉起出現彈坑 鋁墊拉起出現彈坑 (NG) Catering(NG) Catering ?Action: ? 加大加大force 減減power ? 燒球電流太大燒球電流太大(球太硬球太硬) ? Impact 不良不良 (太久太久) ? 材料異常材料異常 ? 球做大，球做大，power 加大，加大， force加大，時間減小加大，時間減小 鋁墊拉起鋁墊拉起鋁墊拉起 鋁墊拉起 (NG) Peeling(NG) Peeling 其他問題其他問題其他問題其他問題 晶體崩裂晶體崩裂晶體崩裂晶體崩裂 ?Action: ? Looping 短線設計不良短線設計不良 ? Head Time 太大太大 ? 被壓板壓到被壓板壓到 金線受損金線受損金線受損 金線受損 Wire damageWire damage ?Action: ? 針與線夾不良針與線夾不良 ? 清潔線夾不確實清潔線夾不確實 軌道問題壓傷導線架軌道問題壓傷導線架軌道問題壓傷導線架軌道問題壓傷導線架 ?Action: ? W/H T/P 調整不良調整不良 ? Index PR 教讀不良教讀不良 軌道問題壓傷導線架軌道問題壓傷導線架軌道問題壓傷導線架軌道問題壓傷導線架 晶體崩裂晶體崩裂晶體崩裂晶體崩裂 晶片刮傷晶片刮傷晶片刮傷 晶片刮傷 Scrub die Scrub die 晶片刮傷晶片刮傷晶片刮傷 晶片刮傷 Scrub die 2Scrub die 2 晶體壓傷晶體壓傷晶體壓傷晶體壓傷 晶片污染晶片污染晶片污染晶片污染 晶片污染晶片污染晶片污染晶片污染 鋁墊污染鋁墊污染鋁墊污染鋁墊污染 鋁墊污染鋁墊污染鋁墊污染鋁墊污染 鋁墊變色鋁墊變色鋁墊變色鋁墊變色 鋁墊變色鋁墊變色鋁墊變色鋁墊變色 鋁墊腐蝕鋁墊腐蝕鋁墊腐蝕鋁墊腐蝕 探針傷過重探針傷過重探針傷過重探針傷過重 Die Bond Die Bond 上片偏移上片偏移上片偏移上片偏移 上片傾斜上片傾斜上片傾斜 上片傾斜 Die tiltDie tilt 導腳污染導腳污染導腳污染導腳污染 導腳污染導腳污染導腳污染導腳污染 電漿清洗過度導線架