PCBA外观判定培训.ppt

1/34,PCBA不良品外观判定教育资料,2/34,一、不良名称：少锡发生工程：SMT现象说明：部品焊盘20%以上未上锡有露铜现象;预想原因：印刷少锡；印刷后焊盘上的锡膏被抹掉；焊盘有赃物或氧化而不上锡等实物图写真：,二、不良名称：空焊【未焊接、虚焊等】发生工程：SMT现象说明：焊锡与部品引脚或电极间未接触形成的部分空焊或完全空焊预想原因：部品来料引脚变形或氧化；PCB氧化等造成;未印刷到锡膏;外力撞起等。实物图写真：,3/34,三、不良名称：连焊发生工程：SMT说明：不在同一线路上的两个引脚间有焊锡连接预想原因:印刷锡量过多、热风炉中PCB变形、贴片后外力作用、等问题造成实物图写真：,四、不良名称：偏移发生工程：SMT说明：部品引脚与焊盘未完全地重叠在一起，而且在客户规定的品质标准外的现象预想原因:部品贴装时偏移;贴装后手动偏移实物图写真：,4/34,五、不良名称：缺件【欠品、缺料等】发生工程：SMT说明：图面要求要实装部品的回路，实际生产时没有装或组装后外力作用使部品掉的现象预想原因:未实装、设备故障使部品打飞、后工程碰掉等实物图写真：,六、不良名称：立碑【立起等】发生工程：SMT说明：部品没有按要求组装在焊盘上，呈立起的现象预想原因:贴片偏移等原因实物图写真：,5/34,七、不良名称：翻白【翻贴、反贴等】发生工程：SMT说明：里面向上，（正常状态是表面向上）预想原因:贴装时由于卷带引起;设备故障引起等原因实物图写真：,八、不良名称：溢胶【多胶等】发生工程：SMT说明：部品的焊接位及焊盘上有溢出来的红胶导致未焊接而发生不良预想原因:印刷红胶时胶量过多偏移或贴片偏移实物图写真：,6/34,九、不良名称：反向【方向反等】发生工程：SMT说明：部品贴装的方向与要求贴片的方向相反预想原因:手贴时造成;机器贴装卷带造成;部品来料时极性反实物图写真：,十、不良名称：移位【部品整体偏移等】发生工程：SMT说明：部品没有完全的与焊盘相吻合，有一部份整体朝一方移动预想原因:贴装时设定错误造成;贴装后手动造成实物图写真：,7/34,十一、不良名称：多锡【堆焊等】发生工程：SMT说明：部品焊接位的锡呈堆状,看不到焊接的部位的轮廓，锡量超出部品的厚度的二分之一的预想原因:印刷时锡量过多造成;修理时手加锡过多造成实物图写真：,十二、不良名称：冷焊【生焊、锡膏未溶解等】发生工程：SMT说明：焊锡膏未熔化，呈粒状且无光泽预想原因:热风炉的温度不足、印刷后没有在规定时间内过热风炉(放置在常温下的时间过长锡膏自然干)、锡膏来料问题实物图写真：,8/34,十三、不良名称：再熔解发生工程：DIP、手焊说明：第一次焊接OK后再一次加温,让原来已焊接OK的锡再一次熔化而使焊接强度变弱。外观呈灰色或水泥颜色。(ASIC、FLASHROM、MaskRom0.40.5多发)预想原因:RFL、DIP温度设定不良或焊锡成份有问题实物图写真：,十四、不良名称：锡珠【锡球等】发生工程：SMT说明：焊锡膏经过熔化后呈球状,在基板上(不在部品的焊接位)，锡球的直径在0.2mm以下预想原因:印刷时锡膏过多;部品贴装后手动过将锡膏离开焊盘,过热风炉后形成实物图写真：,9/34,十五、不良名称：多件【多贴等】发生工程：SMT说明：图纸未要求实装而组装了部品或要实装的的焊盘以外的位置装有部品预想原因：设备故障时将部品打飞造成实物图写真：,十六、不良名称：错件【错贴、误植等】发生工程：SMT说明：基板上贴装的部品与图面所要求的不一致预想原因:部品手贴、修理,Z轴表错误造成实物图写真：,10/34,十七、不良名称：浮高【浮起等】发生工程：SMT说明：部品贴装后未紧贴焊盘,间隔距离超过0.5mm的预想原因：设备故障造成；部品下有异物；红胶量多等实物图写真：,十八、不良名称：异物【脏污等】发生工程：SMT说明：部品焊盘上粘有异物，导致锡膏印不到焊盘上，过热风炉后形成未焊接预想原因:PCB来料时焊盘粘有异物；从它处的异物掉落；锡膏硬化等。,11/34,十九、不良名称：空焊【未焊接等】发生工程：DIP说明：部品引脚与焊盘未接合在一起预想原因：部品引脚上粘有异物使锡不能焊到引脚上或部品引脚未焊接到锡不良实物写真：,二十、不良名称：连焊【塔桥等】发生工程：DIP说明：不同线路的两个引脚间连有锡预想原因：DIP设定不良或PCB变形不良实物写真：,12/34,二十一、不良名称：包焊【盲焊、引脚未插出等】发生工程：DIP说明：部品引脚完全被焊锡蒙住,看不到部品的引脚,无法判定引脚是否焊接良好预想原因：1、部品浮起；2、部品引脚过短造成不良实物写真：,二十二、不良名称：堆焊【多锡等】发生工程：DIP、修正说明：焊锡量超出焊盘的面积预想原因：DIP上锡或修正时加锡过多造成不良实物写真：,13/34,二十三、不良名称：刺焊【锡尖等】发生工程：DIP、修正说明：部品及部品引脚上面的焊锡呈刺状而长度超过引脚直径的二分之一并且易掉落的预想原因：1、焊锡时助焊剂量过少；2、修正时焊接时间过长;3、焊锡方法不当不良实物写真：,二十四、不良名称：孔眼焊发生工程：DIP说明：部品引脚与焊盘间的焊锡呈现孔状预想原因：1、DIP设定问题；2、基板设定问题不良实物写真：,14/34,二十五、不良名称：生焊发生工程：DIP说明：焊锡未完全熔化并无光泽预想原因：焊锡时温度不够造成不良实物写真：,二十六、不良名称：气泡焊发生工程：DIP说明：PCB过DIP后锡在导电孔上呈现汽泡的现象并易形形成短路预想原因：PCB来料有水份，导电孔壁不光滑等不良实物写真：,15/34,二十七、不良名称：锡裂【引巢等】发生工程：DIP说明：过DIP后焊点上有裂痕现象预想原因：无铅焊锡缺乏韧性，过DIP时散热（冷却）不均匀造成不良实物写真：,二十八、不良名称：金膜粘锡发生工程：后付说明：金手指上粘有焊锡预想原因：焊接或修正部品焊点时将焊锡粘到金指上不良实物写真：,16/34,二十九、不良名称：碳化物发生工程：后付说明：基板上有烧干助焊剂的残余物（黑色呈渣状）预想原因：焊接时间过长将焊锡丝内的助焊剂烧干造成不良实物写真：,三十、不良名称：粘有助焊剂发生工程：后付说明：金手指、连接器上禁止粘有助焊剂（如粘有助焊剂时会影引接触不良，触点不导通）预想原因：作业时不规范造成不良实物写真：,17/34,三十一、不良名称：反向【方向反等】发生工程：DIP、手焊说明：部品组装的方向与要求的方向相反预想原因：作业时错误组装不良实物写真：,三十二、不良名称：引脚未切断发生工程：AI（自动插件），前加工说明：部品引脚多余部份未完全剪断（有可能会与其它焊点间形成短路）预想原因：AI引脚切割机或前加工剪脚不良造成不良实物写真：,18/34,三十三、不良名称：堵锡发生工程：DIP或手焊接说明：在组装螺丝的孔内中或插件部品孔中有锡预想原因：PCB来料不良(在组装螺丝的孔壁有铜)不良实物写真：,三十四、不良名称：浸锡不足【少锡等】发生工程：DIP说明：在焊锡的孔内没有按客户品质标准上满锡预想原因：DIP设定、PCB来料不良不良实物写真：,19/34,三十五、不良名称：剥离发生工程：DIP，手焊说明：焊锡OK后，在一瞬间后焊锡又脱离焊盘预想原因：PBFREE的锡，焊接OK后没有等到冷却后就移动造成不良实物写真：,三十六、不良名称：缺件【缺料、欠品等】发生工程：插件说明：按图纸要求插入部品却没有插入部品预想原因：作业员工作不认真或插入后振动掉落不良实物写真：,20/34,三十七、不良名称：浮高【浮起等】发生工程：DIP说明：部品没有与PCB紧贴中间有间隙超过客户品质标准的预想原因：作业员作业时没有插到位；过DIP时振动造成不良实物写真：,三十八、不良名称：偏移发生工程：插件说明：部品没有完全地在PCB丝印框内超出客户品质标准的预想原因：1、部品手插入时没有对准丝印框；2、过DIP时部品跳动造成不良实物写真：,(0.6mm),21/34,三十九、不良名称：引脚未插入发生工程：插件说明：部品引脚未插入插件孔，露在PCB部品面预想原因：部品插入时方法不正确或部品引脚变形造成不良实物写真：,四十、不良名称：排线引脚变形发生工程：手焊说明：焊接前部品放置时不平整相互碰撞或挤压预想原因：不良实物写真：,22/34,四十一、不良名称：部品破损发生工程：设备测试预想原因：设备测试压坏或插入排线时方法不对不良实物写真：,四十二、不良名称：针变形发生工程：全工程预想原因：设备测试压坏，插入排线时方法不对或基板相互碰撞不良实物写真：,23/34,四十三、不良名称：基板(线路)损伤发生工程：全工程说明：基板受外力后呈断裂现象预想原因：作业员作业方法不当;基板取放方法不当造成不良实物写真：,四十四、不良名称：缺损发生工程：来料说明：焊盘上无铜箔不良实物写真：,24/34,四十五、不良品名称：探针点掉【TP点、测试点等】发生工程：各工程说明：基板测试时使用的探针点受外力后脱落不良实物写真：,四十六、不良名称：PCB孔堵塞发生工程：来料说明：要组装部品的孔内被堵塞不良实物写真：,25/34,四十七、不良品名称：铜箔浮起发生工程：全工程预想原因：引脚受外力的作用，使铜箔与基材脱离不良实物写真：,四十八、不良名称：线路损伤发生工程：全工程预想原因：设备的针或相关治具使用不当而不正常地接触到PCB表面不良实物写真：,26/34,四十九、不良名称：线路缺口发生工程：来料说明：线路或碳膜缺损超过客户要求的品质标准【一般缺口宽度超过线的宽度的二分之一以上是NG的】不良实物写真：,五十、不良名称：线路断发生工程：来料说明：线路或碳膜完全断开不良实物写真：,线路,碳膜,线路,碳膜,27/34,五十一、不良名称：短路发生工程：来料说明：不属同一条线路的两条线路间或两碳膜间有导通物连接造成短路不良实物写真：,五十二、不良名称：丝印模糊发生工程：来料说明：PCB上的丝印不可以辩别其意义不良实物写真：,28/34,五十三、不良名称：焊盘偏移发生工程：来料说明：焊盘没有等距离围着插件孔，偏移到一边不良实物写真：,五十四、不良名称：LCD凸点发生工程：来料说明：LCD表面与里面有杂物形成标准外的凸起点不良实物写真：,29/34,五十七、不良名称：基板起泡发生工程：来料说明：PCB表面与里面有杂物而分层形成汽泡状的不良不良实物写真：,五十八、不良名称：绿油发生工程：来料说明：焊盘上有绿油导致未焊接不良实物写真：,30/34,五十九、不良名称：铜箔氧化发生工程：来料说明：要组装部品的焊盘铜箔氧化,组装焊接部品不可不良实物写真：,六十、不良名称：异物发生工程：来料说明：金手指上有不明物付着不良实物写真：,31/34,六十一、不良名称：无钻孔发生工程：来料说明：组装部品的孔未开口不良实物写真：,六十二、不良名称：无分割线发生工程：来料说明：V槽或邮票边开口无不良实物写真：,32/34,六十四、不良名称：引脚变形发生工程：全工程说明：引脚部品的引脚在外力作用下撞