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1,LED其它物料知识简介,LED封装研发部2007.8.10,半导体照明研究中心,2,LED生产物料的分类：,生产LEDLAMP的物料有晶片、模粒、支架、银胶/绝缘胶、金线、色剂、扩散剂等。如下图所示。,3,1.1银胶（SilverEpoxy）/绝缘胶（insulstionepoxy）：1.通过加热银胶/绝缘胶使之固化，达到把晶片粘固在支架上的目的，以便于焊线作业。当前生产所用的银胶是图盟的826-1DS，一种含Ag/Epoxy氯/钠/钾导电胶体。绝缘胶是津鼎峰的QT-1000，它是一种不导电胶体。在LED制程中，单电极晶片使用银胶作业，双电极晶片使用绝缘胶作业。银胶与绝缘胶均须冷藏保存，以维持其粘度及避免填充物沉淀。2.判定银胶异常：1）银胶粘度上升一倍以上，变色；2）银胶烘烤干后推力过低；3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的：1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面；2）水气、水分是银胶的天敌。4.使用前银胶搅拌的原因：1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力；2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的硬化加快，不利于作业或储存。,1.LED用银胶,4,1.LED用银胶,类别,5,2.LED用金线,2.1金线的作用金线时将晶片表面电极与支架连接起来,起导通电流的作用,当支架上通入电流时,电流由金线传导到晶片上,使晶片发光.2.2金线的分类,目前LED常用的金线直径有1.0mil与1.2mil规格.每卷500m.2.3金线的材质金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的Ag/Cu/Fe/Mg/Si2.4金线的检验1.外观检察:检察金丝是否的破损痕迹。2.断裂负荷(CN)Breakingload，检验金线承受拉力的能力。一般1.0mil直径的金线拉力在10g以上为合格。1.2mil直径的金线拉力在12g以上为合格。3.延伸率（%）Elongation一般在2-10%为合格。,6,3.LED用胶水,3.1胶水的作用胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光透射与折射以达到希望的外观与光学效果.3.2胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）A.环氧树脂主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料组成.用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐热黄变性及冷热冲击性能等特点。目前工厂主要使用的是惠利WL-800A/B-5、WL-800A/B-6精密聚合:6671/H592、T-2024A/B永固绝缘材料公司短烤的作用：使胶体初步硬化。长烤的作用：1）让化学反应完全，使胶体完全固化；2）消除胶体的内应力，增强胶体的抗震性和耐环境温度的能力。配胶比例不当时会出现：1）A胶过多会偏黄，导致烘烤不干；2）B胶过多会使胶体变脆，易于破损.,7,WL-800A/B-6性能如下主剂WL-800A-6固化剂WL-800B-6颜色无色透明液体无色透明液体粘度2545006500CPS80120cps密度g/m31.1380.0051.260.005保存期限6个月3个月混合比例：100100（重量比）混合物粘度：25800960cps凝胶时间：1301215分钟可使用时间：25305小时固化条件：初烤1201小时，长烤1308小时固化后特性：表面电阻25Ohm2.81015耐电压25KV/mm25硬度SHORED87吸水率100%1小时0.2玻璃转移温度152（Tg点)线膨胀系数cm/cm/6.010-5WL-800A/B-6对扩散剂及色膏建议用量：25%,3.LED用胶水,8,B硅胶硅胶与环氧树脂成分不同,其特性也不尽相同.它在碳氢氧化合物中加入有机硅,可提高胶体的抗老化,耐高温等特点,一般用于保护晶片及大功率产品上.目前常用的硅胶有信越的KER-2500A/B主要用于TOPSMD产品.道康宁JCR6175主要用于大功率LED封装.Q1-4939A/B主要用于Lamp做白光及保护晶片用,3.LED用胶水,9,B硅胶KER-2500A/B参数KER-2500AKER-2500B颜色无色透明液体无色透明液体粘度2583002700mPa.s密度g/m31.061.06混合比例：100100（重量比）混合物粘度：4300mPa.S固化条件：初烤1001小时，长烤1505小时固化后特性：弹性率4.6Mpa表面电阻25160T耐电压2525KV/mm硬度SHOREA70玻璃转移温度123（Tg点)线膨胀系数cm/cm/272ppm,3.LED用胶水,10,3.3使用时的注意事项：3.3.1主剂和硬化剂混合后即慢慢起化学反应，造成粘度变高，因此须在规定时间内用完，以免因粘度过高无法灌注或产生气泡。灌注后须立即进烤箱，以免表面吸湿造成产品不良。3.3.2硬化剂属于酸酐类物质，易于吸收空气中的湿气，形成羧酸类沉淀物，造成产品不良，使用完后须立即盖紧，以免变质无法使用。瓶盖亦擦干净，以免打开不易。3.3.3配好的胶体暂时不用或倒如胶桶有剩余时，要用塑料袋封紧，以免表面吸湿，产生产品不良。3.3.4沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼睛要以大量清水冲洗并请医生治疗，配胶时要戴手套作业。,3.LED用胶水,11,4.LED用色剂与扩散剂,4.1色剂与扩散剂作用在LED胶水中加入适当的不同颜色的色剂可以改变LED外观颜色,同时可达到预期的发光效果,(如通过扩散剂可扩散光),有利于在使用LED时辨别其颜色.4.2常用剂与扩散剂广州惠利红色透明色剂PC-003绿色透明色剂PC-04蓝色透明色剂PC-05扩散剂DF-090宝和林扩散剂D-20B黄色Y-200S朋诺(佛山)电子橙色色剂FD-2力上红色R-100、黄色Y-200S、橙色O-300S、绿色G-400B4.3色胶长期放置或低温下，会因饱和而沉淀析出，使用前须预热溶解，并搅拌均匀后才可使用。使用时的注意事项：沾到皮肤上要用肥皂水洗净，沾到眼睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。4.4色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.,12,5.SMD用胶饼,5.1胶饼的用途胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透光性、低吸湿性、抗溶剂腐蚀性等特点.形状呈圆柱形.5.2目前用于做0603与1206产品的胶饼有至鸿OP-100松下胶饼CV1012B5.3至鸿OP-100胶饼制程条件预热：85-100压模：150-175合模压力：500-1000转进：165/25-40sec固化：165/2.5-4.5min,13,6.LED用模粒,6.1模粒的作用LampLED在封装不同的外形时，都需要用到不同的模粒（模条），模粒是LED成形的模腔。6.2模粒的分类,每种LED的外形都对应相应的模粒。通常用到的模粒是维昌（WR系列与优点UP系列）6.3模粒的材质模粒是由钢片经注塑TPX料而制成。,卡点,导柱,珠体,14,6.LED用模粒,6.4模粒的使用模粒在使用时，根据不同的产品需求选择使用，在使用前要预热，并喷离模剂。使用时注意观察做出LED外观是否的不良。模粒在使用一定次数后要及时更换，一般使次数为50次。模粒在便用时要与铝船一起使用.6.5模粒的检验1.外观检查模粒内是否的杂物,气泡,变形等不良;2.测量尺寸做出LED的尺寸与模粒卡点高度.3.使用寿命测试反复使用模粒直到出现不良形象.此时的使用次数为模粒的寿命次数.,