SMT-检验标准.ppt

SMT檢驗標準,1.SMT零件認識2.IPC-A-610C簡介3.勝華SMT檢驗標準,1.SMT零件認識,SMT零件圖,2.IPC-A-610C簡介,IPC:美國PCBA協會所定之檢驗標準SMT外觀檢驗允收標準見第12章Class1:NormalClass2:GoodClass3:Perfect,3.勝華SMT檢驗標準,依IPC-A-610CClass2由QA訂定,紅膠黏著狀況,允收限度：紅膠沾附到焊接區，但焊接區域須零件端子或焊墊之1/2。,紅膠黏著狀況判定,不良品：紅膠沾附到焊接區，以致焊接區域零件端子或焊墊之1/2。,Chip零件偏移,偏移允收限度：1.橫方向(如左圖1)偏移(A)零件腳(A)或焊墊(W)之1/2，依小的為主。2.垂直方向(如左圖2)偏移不可使端子超出焊墊。,Chip零件最大吃錫高度,錫多允收限度：吃錫最大高度雖已達零件腳或零件端子之上方，但沒進入到零件本體皆可允收。,Chip零件最大吃錫高度不良品,不良品：銲錫進入到零件本體。,Chip零件端子最小吃錫高度,允收限度：有適度沾錫(略有R角)即可。,Chip零件端子最小吃錫寬度,允收限度：零件端子吃錫寬度(C)零件寬度(W)或焊墊寬度(P)之1/2，依小的為主。,Chip零件端子吃錫長度,允收限度：吃錫長度只需有適度沾錫(略有R角)即可。,Chip零件端子焊接歪斜,允收限度：零件端子焊接歪斜(S)零件寬度(W)或焊墊寬度(P)之1/2，依小的為主。,W,P,無外引腳(封裝式)零件偏移,橫方向偏移允收限度：最大偏移量(A)焊接區寬度(W)之1/4。,無外引腳(封裝式)零件偏移,此型式零件端子垂直偏移不可超出焊墊，如右圖示。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫寬度,允收限度：吃錫寬度(W)焊墊寬度(C)之1/2。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫長度,允收限度：吃錫長度(D)焊墊吃錫高度(F)或焊墊外伸長度(S)之1/2，依小的為主。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度,允收限度：F1/4(H+G)。F:吃錫高度。H:錫厚。G:焊墊高度。,無外引腳(封裝式)零件最小吃錫高度,不良品：1.F(H+G)。2.未明顯吃錫。符合以上其中一點即判不良。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳焊接橫方向偏移,允收限度：最大偏移不可超出引腳寬度(W)之1/2或0.5mm，依小的為主。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳凸出,允收限度：1.引腳根部有達到最小吃錫高度要求。2.引腳末端超出焊墊部份(B)，與其他電極間須有間隙，不可短路。以上兩點皆須符合才判定允收。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳末端吃錫寬度,允收限度：引腳末端吃錫寬度(C)引腳寬度(W)之1/2。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳側邊最小吃錫長度,允收限度：1.側邊吃錫之最小之長度(D)須等於引腳寬度(W)。2.當引腳長度(L)較引腳寬度(W)小時，最小側邊吃錫長度(D)須引腳長度(L)之3/4。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳根部最大吃錫高度,允收限度：吃錫高度(E)不可接觸到本體或包覆到引腳結構的最高部份。,扁平引腳、L型引腳、歐翼式引腳根部最小吃錫高度,允收限度：F(G+T)。F:引腳根部最小吃錫高度。G:銲錫高度。T:引腳高