公司有关不良品、清尾品处理相关程序文件规定内容培训 2013.4.26(a)

汇云轩靓宇制品厂有限公司通讯事业部 公司有关对不良品、清尾品处理相关程序文件内容培训教材,2,一、培训目的： * 系统学习了解公司有关不良品、清尾品处理 程序文件内容之规定 * 使事业部的不良品、清尾品得以及时处理二、受训对象: 通讯事业部在职的组长（助拉）、拉长级别的管理员和间接人员三、培训时长: 1.5Hrs/次,3,通过本次课程您可以了解：,公司有关不良品、清尾品处理所使用 的相关程序文件不合格品定义和分类及各部门职责不合格品处理相关程序文件内容学习清尾品处理相关程序文件内容学习,4,1、公司有关不合格品处理所涉及使用的相关程序文件 过程检验管理程序 W-COP-Q-01 成品检验管理程序 W-COP-Q-02 来料检验管理程序 W-COP-Q-03 不合格品管理程序 W-COP-Q-04 产品标识和可追溯性管理程序 W-COP-Q-06 顾客投诉管理程序 W-COP-Q-08 MRB评审作业规范 W-WI-Q-01 非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81 不合格物料处理作业指导书 W-WI-PM-212、公司有关清尾品处理所使用的相关程序文件 生产清尾流程规范 W-WI-PM-28 领料、补料、退料作业规范 W-WI-PM-07,一、公司有关不合格品、清尾品处理所使用的相关程序文件,5,1、不合格品定义： 与标准或预期之状态有一定差距或未能满足客户需求之产品。不合格物料和产品可按以下一个或多个方法确认 1.1 来料不能符合来料检验要求。 1.2 半制品或半成品在工序中检验不合格。 1.3 得到客戶通知有问题及待处理。 1.4 半制品或半成品不能符合接受标准而不能按标准返工或修理程序修复 1.5 成品在最后检验或测试不合格。 1.6 由于处理不当,储存不善或其它原因，使物料或产品不符合质量要求2、不合格品分类：原材料不良：原材料自身存有缺陷在使用前选别出的不良来料不良：因原材料原因所引发的不良制程不良（加工不良）：因制造过程中加工不当所引发的不良工艺设计不良：因产品软硬件设计或工艺排布所引发的不良,二、不合格品定义和分类及各部门职责,6,3、各部门职责： 3.1 IQC或采购或PMC：负责不合格物料的联络处理。 3.2 生产部门：负责对制造过程中的不合格品的标识及隔离，将不合格 品依不同原因清退至公司次品仓或报废仓。 3.3 PE ：负责制程不良品进行分析，并提出处理改善方案。 3.4 IQC： 负责对来料检验过程中不良品或产线生产退来料品的判定、 区分及处理结果的跟踪等。 3.5 IPQC：负责对制程巡回检验；协助监督各工序对制程标准、作业标 准的实施和指导；对制程中的不合格品判定、并监督和跟进 不合格品的区分标识及跟进其处理结果等 3.6 OQC： 负责对出货产品的抽检，并对抽检不合格品判定、标识区分 及跟进处理结果。 3.7 QE： 负责跟进新产品导入；生产过程品质异常的跟进处理；以及 不合格品判定、处理结果的跟踪等。 3.8 MRB评审委员会：负责对所有不合格的来料、半成品和成品在处置前 进行适当的评审,二、不合格品定义和分类及各部门职责,7,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,一、不合格品管理程序 W-COP-Q-04： 1、不合格来料、半制品、半成品或成品处理方案： 1.1修理：适用于可被返修达至相关文件规定的可收标准的物料或产品 1.2报废：适用于无法被返修达至客戶规定要求的来料、半制品和半成品 1.3暂收：适用于有非关键性缺陷且不影响功能的来料、半制品、半成品 及成品。在使用前可能需要得到客戶的书面批准，暂收的条件 需说明 1.4退货：适用于拒收并需退回供应商的来料 2、来料不合格品的处理 2.1 当来料出现不合格品时，IQC检查员需及时报告IQC组长确认。确认NG 后则填写IQC检验报告连同不良品交于IQC工程师（或主管）作进 一步确认。当确认NG时除作相关隔离标识外，也需作以下处理： 2.1.1 来料为自购料且我司确认NG时，IQC需向供应商发出来料品质异 常联络单，要求其调查不良原因及改善措施，同时将检验结果知会 采购、PMC等相关部门。采购需及时协调供应商对我司来料及库存品进 行处理。PMC可根据生产需要及时调整，如需MRB评审委员会裁决的，,8,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,一、不合格品管理程序 W-COP-Q-04： 2、来料不合格品的处理 PMC应及时提出申请。对于“MRB”作出的经加工、挑选出的部品，经IQC 检测无法再进行加工的不合格品，采购需及时通知供应商安排退货、 换货或扣款等事宜，以确保我司生产顺利进行 2.1.2如来料是客供料，我司判定不能接收时，IQC工程师（或主管） 需将异常（如能拍不良图片的尽量以图片表达）以邮件形式发给客户 相关SQE或品质主管确认（客户有驻厂品质人员在我司时，则需先给 其实初步确认），待其回复最终结果。在知会客户异常的同时，也需 及知会我司PMC、生产人员等，以便作出合理安排。客户回复结果合 理时，则按客户要求执行；客户回复不合理或让我司作业困难时， IQC可要求PMC按内部MRB流程提出复评，再由品质部将复评结果与客户 进一步沟通。 2.2 来料不合格处理过程可相应参考来料检验管理程序、MRB评审 作业规范、产品标识和可追溯性管理程序执行。,9,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,一、不合格品管理程序 W-COP-Q-04： 3、IPQC检验的不合格品处理 3.1 IPQC巡线发现不良时，先将不良品标识好放置于不良品盒内，并将不 良现象详细记录于IPQC巡检异常对策表及（）IPQC巡检报告 （或包括客户指定的专用报表）上，并标识区分好，再通知生产拉/组 长对机后，报废或送修理返修等。相同不良问题连续2次IPQC若有重 大疑难问题应要求生产技术部PE分析原因，并将原因及改善措施记录 在纠正预防措施通知单上;可参考纠正预防措施控制程序作业. 3.2 如需生产部进行返工作业的，IPQC监督生产返工并要求将生产返工的 产品作好相应的标识 4、拉上物料出现异常处理 4.1 如属于来料不良，产线品质人员应及时通知IQC进行确认及跟进. 4.2 如属于拉上制程次品，则由生产部按照相关规定进行处理生产线的 不合格品修复后必须从生产检测位重新下拉检测。 4.3 如果修理有可能导致其它参数变化时，应必须从生产投入位重新 下拉检测。,10,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,一、不合格品管理程序 W-COP-Q-04： 5、OQC检验的不合格品处理 5.1 OQC抽检发现不良时，需标识清楚并如实记录于成品OQC检验报告 或其它相应报表上。当不良个数于允收范围时，由生产拉/组长对机 后给维修返修，再按5.9执行；当批不合格时，开出返开通知单， 由生产拉/组长对机后，PE/QE共同分析原因并订对策，生产部按对策 改善。 5.2 OQC抽检发现同一问题当天连续出现2次以上或重大品质问题并造成返 工的，必须发出纠正预防措施通知單给责任部门，要求其调查原 因及制定改善对策 5.3 对判定必须返工时，由生产技术部IE提供返工流程，OQC对需返工的 产品进行标识，生产部依照返工流程进行返工作业 6、 实验员检验的不合格品处理 实验员检验出的不合格品，由实验员将不良现象记录在可靠性测试报 告上，由QE工程师对不合格品进行分析，并将结果通报委托部门作进 一步处理。,11,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,一、不合格品管理程序 W-COP-Q-04： 7、修理品处理 7.1 QC及IPQC检出的不合格品修复后，该修理品必须单独从产线相应测试 工位按次序落线，各工位员工对该修理品进行重点重新确认,检查,测 试是否有漏装及未装到位等不良. 7.2 0QC检出的不合格品修复后，应由检验员根据分析原因进行再次全面检 查。 8、 客户退货的不合格品处理 8.1 驻厂客户检验的不合格品，当不良个数于允收范围内时，直接由生产 拉/组长对机确认后送维修返修；当不良需批退时，由生产拉/组长对 机后，PE/QE分析制定对策，生产改善。 8.2 出货后客户退回的不合格品，先由货仓收入，通知OQC按照客户提供的 退货清单逐项确认再由PMC安排生产部门维修，然后交由QC进行返修 后的再次检验。QE工程师跟进并汇总分析维修结果，组织生产、PE等 相关部门进一步详细分析及制定改善报告，此报告分发给相关部门， 后续生产中注意，最后由QE工程师将此报告回复给客户，退回的产品 修理完成后，PMC及市场部安排将此修理后的货补送给客户,12,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,9、已交付给终端客户后发现的不合格品处理 对于已交付给终端顾客的产品，发现（可能）不合格时，按公司产品质 量的重大问题对待，品质部需组织相关部门采取相应纠正或预防措施， 详见顾客投诉管理程序，必要时由市场部与顾客协商处理的办法， 以满足顾客的正当要求。 10、超期库存物料/成品重检的不合格品处理 经品质确认后召集MRB会议决定处理方式 11、对于需报废的不合格品处理 11.1 确认因生产过程中作业造成的不良由生产部填写入仓单送货 仓统一进行报废.贵重物料须由生产部经理/主管签名确认,生产技术部PE 参与确认,制造总监以上批准. 11.2 若因供货商提供的物料不良或产品本身设计等原因造成不合格,生产部 填写入仓单,品质部IQC进行确认必要时由客戶/供应商签名确认 后退货仓统一退客戶/供应商。具体按领料补料退料作业规范 11.3 如属客户工程变更原因导致旧品不能使用，生产及仓务需将此物料及 时隔离，清理;并按照客户指示进行回仓,返退和报废，市场部需将此相 关信息提供给客户，以便核算相关费用,13,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,12、不合格品 处理流程图,14,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,二、来料检验管理程序 W-COP-Q-03： 1、物料异常情况处理 1.1 物料经检验如不合格，待IQC組長再确认，IQC组长确认不良后,填写 IQC检验报告并将其连同不良样板交IQC工程师或主管审核。 1.1.1 来料为自购料且IQC工程师或主管确认NG后，IQC向供应商发出来 料品质异常联络单必要时提供不良图片），要求其分析原因并订有 效对策，同时知会采购、PMC等部门。采购协调供应商处理我司来料及 库存品，并要求供货商在改善后的首批来料中做好标记，IQC确认并跟 踪改善效果。如生产需要，PMC可提出申请由MRB委员会裁决处理。 1.1.2 来料为客供料且我司确认NG时， IQC工程师或主管将来料品质异 常联络单（必要时提供不良图片）以邮件方式发送给客户相关的SQE 或主管进行再次确认（如客户有驻厂人员在我司时先与其进行初步确 认）, 待客户回复最终结果。来料品质异常联络单要求其2个工作 日内填写回复完成，以便我司IQC跟踪对策的有效性。在与客户驻厂品 质初步确认的同时IQC要同时通知PMC生产人员,以利相关部门安排 生产。当接到客户最终结果后如客户要求合理按照客户要求执行。,15,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,二、来料检验管理程序 W-COP-Q-03： 1、物料异常情况处理 1.1.2 如客户结果不合理或产线难于操作.IQC要求PMC按内部MRB流程向 物料评审小组提出复评，由品质部和客户进一步沟通MRB复评结果。 1.1.3 根据MRB评审作业规范评审物料的处理方式 1.1.3.1 让步接受：IQC在该批物料上贴上“让步接受”标签入仓可正 常使用。 1.1.3.2 拒收：联络客户或供货商退货做换货处理。 1.1.3.3 加工或拣用:由客户通知供货商 执行,根据具体情况适当时 我司可协助提供场地 1.1.3.4 IQC检验员根据MRB处理结果对物料贴上“PASS”或“拣用”或“加 工或“让步接受”标贴；IQC文员再将每天的IQC检验报告&IQC 检验记录表及汇总明细表发给客户及配发给相关部门，IQC跟踪改 善效果。 1.1.3.5 IQC不合格品处理可参考不合格品管理程序、MRB评审作 业规范执行。,16,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,二、来料检验管理程序 W-COP-Q-03： 1、物料异常情况处理 1.2 IQC组长根据来料检验及MRB评审结果统计IQC进料每日统计表， 并每日发给各相关部门，供相关部门参考合理使用物料。同时IQC组 长分客户、机型、物料类别每月汇总来料每月作供货商来料的质量总 结，进行供货商每月来料质量考核工作具体本参供货商评价作业 规范。 2、紧急物料情况处理 2.1 依照先进先出原则,IQC对来料正常检验如生产急用由PMC电话或 邮件通知IQC优先检验。 2.2 如遇待物料上线此类紧急情况仍由PMC提出申请。除电话通知外 同时必须填写紧急物料放行申请单由PMC主管审核表单可以是电 子格式,经邮件发送IQC，品质部IQC负责人确认即可放行。 2.3 紧急物料申请数量为2个小时生产用量，应少于来料总料；IQC对该物 料批准放行的数量标识注明“紧急放行”后上线生产；IPQC重点跟进“紧 急放行”物料,一旦发现不符合时,立即反馈IQC同时IQC立即检验,17,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,二、来料检验管理程序 W-COP-Q-03： 2、紧急物料情况处理 2.3 抽检数为该批来料批量抽检数，一旦发现不符合规定时，IQC立即追 回并退换所有紧急放行的物料。 3、生产线生产中发现的物料问题处理要求 3.1 在生产中如果发现物料的质量异常以下比例时需要立即反馈IQC处 理，当物料异常达到如下比率，并且认定物料为原材料异常造成（而 非生产制程造成）需要立即使用邮件或电话的方式迅速反馈IQC工程 师或主管(但并非所有的异常一定要IQC人员到现场确认,制程品管与 IQC做好相应的信息沟通)。反馈人员为车间品管拉长(组长)或QE工程 师(主管)&(生产拉长.主管).对于产线来料异常比例规定如下: 包装物料总不良4 或 包装物料单项不良2 结构件总不良3% 或 结构件单项不良2% 电子物料BGA, CDMA专用芯片IC0.2%类物料， 功放IC，滤波器，耦合器，晶体谐振器等器件0.4% 液晶显示屏0.3% Speaker和Receiver1.0%,18,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,二、来料检验管理程序 W-COP-Q-03： 2、紧急物料情况处理 2.3 抽检数为该批来料批量抽检数，一旦发现不符合规定时，IQC立即追 回并退换所有紧急放行的物料。 3、生产线生产中发现的物料问题处理要求 3.1 在生产中如果发现物料的质量异常以下比例时需要立即反馈IQC处 理，当物料异常达到如下比率，并且认定物料为原材料异常造成（而 非生产制程造成）需要立即使用邮件或电话的方式迅速反馈IQC工程 师或主管(但并非所有的异常一定要IQC人员到现场确认,制程品管与 IQC做好相应的信息沟通)。反馈人员为车间品管拉长(组长)或QE工程 师(主管)&(生产拉长.主管).对于产线来料异常比例规定如下: 包装物料总不良4 或 包装物料单项不良2 结构件总不良3% 或 结构件单项不良2% 电子物料BGA, CDMA专用芯片IC0.2%类物料， 功放IC，滤波器，耦合器，晶体谐振器等器件0.4% 液晶显示屏0.3% Speaker和Receiver1.0%,19,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,二、来料检验管理程序 W-COP-Q-03： 3、生产线生产中发现的物料问题处理要求 3.2 IQC工程师或主管依照相关反馈的物料异常图片和异常比率第一时间 反馈给相关客户.由车间品质QE组织相关人员(生产主管/PE工程师/IQC 主管/IE工程师等)判定品质是否有风险，并由相关人员共同商讨紧急处 理意见. 3.3 如果确定为物料问题造成我方损失，则将相关的信息知会客户.由生 技部提出相关的费用让客户转稼给供货商.或产生异常工时由客人现场 确认并承担.项目工程师也需跟进整个异常的处理。 3.4 对于产线反馈的异常.IQC对库存物料清查.确认是否有生产提出的异 常.以便库存物料同步处理或给予生产换料. 3.5 对于产线提出物料异常IQC每周汇总并抄送给相关客户.推动供货商改 善.提出物料上线合格率 3.6 对非正常量产阶段的物料，上产线异常时由项目工程师主导处理， IQC也需跟进了解，以便在量产时将问题点提前管制.项目工程师需将此 异常整理做好相关报告发给品质、生产、生技等各部。,20,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 1、主要职责： 1.1 SMT：负责对SMT各段非正常品的收集与处理，并进行相应记录便于 追溯； 1.2 裝配部：对组装各段非正常品的收集与处理，并进行相应记录便于 追溯； 1.3 生技部：对各段选出的非正常品提供技术分析、支持和对功能性不 良进行维修并记录； 1.4 品质部：对各段的非正常品进行监督、确认、确保非正常品符合质 量要求； 2.定义： 非正常生产品指维修、各工序工位检验不良、返工不良、工单挪板等产 品，具体指以下项： APCBA不良品: 指包括SMT阶段筛选出的所有外观或功能不良品（即SMT 炉后目检外观不良、测试拉功能性不良、外观目检外观不良、 IPQC巡检不良品、OQC检验不良品、不合格批返工不良品等）， 以及SMT之外任何需要更换PCBA上元器件的不良品。,21,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 2.定义： B组装不良品：指所有在组装阶段筛选出的功能或外观不良品（即组装 段功能测试不良品、外观检验不良品、测试拉测试不良品）. C.包装不良品：指所有在包装阶段筛选出的功能或外观不良(即包装拉不 良品、IPQC检验不良品、OQC检验不良品、返工不良品)。 D工单挪用主板、清尾、维修的产品 3.程序內容： 3.1 PCBA不良品处理 3.1.1 SMT炉后目检外观不良 3.1.1.1 在SMT炉后段筛选出的不良品，外观目检对不良品做好标识 后，由外观维修跟线进行返修； 3.1.1.2 外观维修人员在收到外观不良品之后，进行相应返修动作 （具体参照外观维修作业指导书），并对返修结果进行确 认，确保故障已经被修复且未造成其他功能或外观不良。对于 无法修复的产品进行报废处理；,22,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 3.程序內容： 3.1 PCBA不良品处理 3.1.1 SMT炉后目检外观不良 3.1.1.3 对已修理完成的产品，由生产助拉或组长从维修区接收后， 重新投入到产品所对应线体炉后目检位检查重走流程。 3.1.2 PCBA测试功能性不良 3.1.2.1 在测试房段筛选出的不良品，测试员对不良品做好标识后， 由生产助长或组长填写“维修品机身卡”后专人负责送到功能维修 房进行修理； 3.1.2.2 功能维修房助工在收到不良品时，进行相应数量、标识确认 之后，安排专人返修动作（具体参照维修作业规范），并对 返修结果进行确认，确保故障已经被修复且未造成其他功能或外 观不良。对于无法修复的产品进行报废处理； 3.1.2.3 对已修理完成的产品，由生产助拉或组长从维修区接收后， 重新投入到产品所对应的第一站测试D/L位重走测试流程。,23,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 3.程序內容： 3.1 PCBA不良品处理 3.1.3 PCBA外观目检外观不良 3.1.3.1 在后段外观目检段筛选出的不良品，外观目检对不良品做好 标识后，由生产助拉或组长进行统一收集送外观维修进行返修； 3.1.3.2 外观维修人员在收到外观不良品之后，进行相应返修动作 （具体参照外观维修作业指导书），并对返修结果进行确 认，确保故障已经被修复且未造成其他功能或外观不良。对于 无法修复的产品进行报废处理； 3.1.3.3 对已修理完成的产品，由生产助拉或组长从维修区接收后， 重新投入到产品所对应的第一站测试D/L位重走测试流程。 3.1.4 IPQC巡检、OQC抽验PCBA不良品处理、： 3.1.4.1 IPQC、OQC抽检到的外观不良品需知会到跟线工程人员进行 分析确认，由拉生产拉长或组长安排外观维修进行维修处理，在 贴片前段发现的外观不良在炉后目检位投入，在测试后段发现的 外观不良，在测试D/L位投入并做好记录；,24,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 3.程序內容： 3.1 PCBA不良品处理 3.1.4 IPQC巡检、OQC抽验PCBA不良品处理： 3.1.4.2 抽检到功能性的不良品由QE与跟线工程人员分析确认后， 由生产拉长或组长安排填写“维修品机身卡”后送维修房进行修理， 维修OK后统一从测试D/L位重走测试流程并做好相应标识记录； 3.1.5 不合格批返工不良品处理 针对OQC抽检到的不良批在返工时挑选出来的不良品，需要跟线的工 程人员对不良机进行分析，根据工程人员分析结果进行相应维修， 参照3.1.4.1/3.1.4.2进行操作； 3.2 组装段不良品处理 3.2.1 功能测试不良品处理 3.2.1.1 由组装线助拉或专人对功能测试位的不良品进行统一收集 后，再由产线外观维修进行统一拆机处理，跟线PE提供技术指导 3.2.1.2 对于一般性的装配不到位或焊接（MIC/侧键/LCD FPC等）,25,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 3.程序內容： 3.2 组装段不良品处理 3.2.1 功能测试不良品处理 3.2.1.2 假焊、连锡等简单不良的由外观修理进行维修后从组装线的 维修品投入工序进行投入下线。 3.2.1.3 对于装配OK且非假焊、连锡且需要拆成PCBA的，由专人填写 “维修品机身卡”后送生产技术部维修房进行协助修理，维修房参照 “维修作业规范”进行作业。维员技术员将不良原因、维修方式等记 录于_维修日报表中，维修完成品交生产部专人处理。功能 维修品维完需重新走PCBA流程进行测试，测试完成后统一进行组 装投线并做好相应标识便于追溯； 3.2.2 外观检验不良品处理： 由组装段助拉（或专人）对外观检查位的不良品进行统一收集，给到 外观维修进行统一维修处理，外观维修根据外观不良品标识进行拆机 进行相应维修处理（具体参照外观维修作业指导书）作业，不良品维 修OK后统一标识后从维修品投入位进行投入，做好相应记录便于追溯,26,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 3.程序內容： 3.2 组装段不良品处理 3.2.3测试拉测试不良品处理； 3.2.3.1 测试拉测试的单板（PCBA）不良品由测试拉拉长或助拉统一 收集并填写“维修品机身卡”送修，参照PCBA维修流程作业并做好标 识便于追溯； 3.2.3.2 测试拉测试的单机头不良品由测试拉拉长或助拉统一收集后 退到组装段进行统一修理，组装段接受到测试拉退回的不良品由拉 长或助拉安排外观修理进行统一分类处理，组装问题的由外观修理 进行相应维修处理后走组装流程进行下拉，对于排除组装问题的机 头拆板后送维修房修理，所有送修的PCBA走PCBA维修流程，并做好 标识及记录便于追溯； 3.3 包装拉不良品处理： 3.3.1 包装拉生产不良 3.3.1.1 包装线外观检查位挑选的单机头不良品退还给测试拉，测试 拉点数确认登记后还换组装拉，组装拉长或助拉接收到不良品后安,27,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 3.程序內容： 3.3 包装拉不良品处理： 3.3.1 包装拉生产不良 3.3.1.1 排外观修理进行维修，维修后需要经过组装流程检查ok后给 测试拉进行全数过测试流程，测试流程OK后送给包装单独从第一工 位进行下机并做好相应记录便于后期追溯； 3.3.1.2 包装线挑选出的不能写号、查号、放号、查放号、打印彩盒 标的机子需填写软件升级申请单退至测试拉进行软件升级，升级完 成后送回到包装拉，包装拉长接受到后需统一时间从拉头进行投线 并将相应的IMEI号记录便于后期追溯； 3.3.1.3 包转线挑选出来的标贴类（机身标、后盖标、彩盒标、卡通 箱标等）不良，需拉长与跟线PE协调，参照补标流程进行相应补标 动作，不良处理后再到包装拉线对应的工位投线并记录以便追溯； 3.3.2 跟线IPQC抽检不良品处理： 3.3.2.1 IPQC抽检到的不良品需知会到跟线PE进行原因分析，属于外观不良由拉长或助拉安排外观维修进行维修处理，维修好后在维修投入位进,28,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 3.程序內容： 3.3 包装拉不良品处理： 3.3.2 跟线IPQC抽检不良品处理： 3.3.2.1 行投线并做好记录； 3.3.2.2 抽检到的不良品经PE分析为主板问题时，由拉长或助拉安排 外观修理进行拆机后填写“维修品机身卡”后维修房进行修理，维修 OK后统一从组装第一工位投入下线并做好相应标识记录； 3.3.3 OQC抽检不良品处理： 3.3.3.1 OQC抽检到的不良品由拉长或专人进行登记，并使用OQC检验 的不合格品袋子装好并填写“OQC抽检不良机追踪卡”登记后交由品质 QE进行主导分析，生产技术部提供技术支持； 3.3.3.2 对于一般性外观不良给相应的组装线拉长安排修理并修理OK 后需要走组装-测试-包装流程OK后在“OQC抽检不良机追踪卡”上相应 栏内签字确认，填好后返回到QE处，QE将维修好的产品给到OQC拉 长或专人进行功能及外观全检，合格后记录相应的IMEI号以便追溯,29,三、不合格品处理相关程序文件内容学习,三、非正常生产品处理作业规范 W-WI-Q-81： 3.程序內容： 3.3 包装拉不良品处理： 3.3.3 OQC抽检不良品处理： 3.3.3.3 经分析为功能性不良给相应的组装线拉长安排外观修理进行 拆机，拆出的PCBA送维修房进行维修，维修OK后需安排专人进行组 装过流程-测试-包装流程OK后在“OQC抽检不良机追踪卡”上相应栏内 签字确认，维修修理也需在“OQC抽检不良机追踪卡”相应栏内进行签 名确认，填好后返回到QE处，QE将维修好的产品给到OQC拉长或专 人进行功能及外