DBMANUAL精讲.ppt

DB-700MENU,显示现在所设定的类别,设置为自动（连续）作业流程模式,启用/禁用导线架传送功能，该项选中即可自动传送导线架到轨道,启用/禁用Wafer传送功能,设置图像显示器显示Wafer图像,设置图像显示器显示Preform图像,设置图像显示器显示Bonding图像,显示F/W/P/Bmanualmove常用的一些操作选项,显示Frame手动传送的界面,显示Wafer手动移动的界面,显示Preform手动移动的界面,显示Bonding手动移动的界面,禁用相机图像显示器,开启/关闭晶圆地图功能,显示主菜单栏,设定上片预定数,显示实际上片的数量,设定预计要作业的导线架数,显示作业的导线架总数量,显示不能够识别的diepadded数量,显示选定BIN种类的好Die的数量,显示吸取Die的总数量,显示在Wafer认识上失败的Die的总数量,显示Wafer种类：左边：显示当前选择的类别右边：显示当前在Pickup位置Die的类别,显示当前在Pickup位置Die的坐标,显示Wafertable的移动方向,显示当前作业的Wafer所在的Cassette层数,进行导线架向前步进移动，到达最后一个Paddle位置时，传送到Bonding位置，如轨道上没有导线架时，会自动进行Loading，然后运送到画胶位置（如果主画面的F-supply关闭时不会进行Loading的动作）,进行导线架向前步进移动，到达最后一个Paddle位置时，送出导线架,送出轨道上所有的导线架,清楚轨道上导线架的信息并打开所有的夹子,Wafer扩张环上升/下降,传送出Wafer到Cassette,Cassette按层上升/下降,移动Wafer到上片位置，同时做Wafer认识,移动Wafertable到接收/弹出Wafer处,按pitch步进移动wafer,Load导线架盒上升/下降,Unload导线架盒上升/下降,卸载Unload导线架盒,画胶到定义的Paddle上,上片到定义的Paddle上,进行导线架向前步进移动，到达最后一个Paddle位置时，传送到Bonding位置，如轨道上没有导线架时，会自动进行Loading，然后运送到画胶位置（如果主画面的F-supply关闭时不会进行Loading的动作）,进行导线架向前步进移动，到达最后一个Paddle位置时，送出导线架,送出轨道上所有的导线架,Preform处导线架的加压开关,Bonding处导线架的加压开关,清楚轨道上导线架的信息并打开所有的夹子,Preform处Stage真空吸开关,Bonding处Stage真空吸开关,移动Preformhead和Bondinghead到更换Stage的位置,在Y方向移动导线架吸取装置到吸取位置,在Y方向移动导线架吸取装置到扔纸位置,在Y方向移动导线架吸取装置到轨道位置,复归传送导线架的夹子,复归轨道的宽度,Load导线架盒上升/下降,执行推出导线架动作,卸载Load导线架盒,卸载Unload导线架盒,Unload导线架盒上升/下降,Stage上升/下降,Y方向手动移动导线架吸取装置,Z方向手动移动导线架吸取装置,Stage手动移动上升/下降,执行导线架吸取的周期操作,执行导线架吸取的单步操作,移动FrameStacker到添加导线架处的高度，Loaderarm停在丢纸的位置,复归Load导线架和料盒的动作,复归Unload料盒的动作,Load导线架处夹子打开/闭合,Load导线架处夹子手动移动,Load导线架真空吸,Prefrom处夹子打开/闭合,Prefrom处夹子手动移动,Bonding处夹子打开/闭合,Bonding处夹子手动移动,Unload导线架处夹子打开/闭合,Unload导线架处夹子手动移动,轨道上夹子空跑,轨道完全打开,移动Wafer到上片位置，同时做Wafer认识,移动Wafertable到接收/弹出Wafer处,传送出Wafer到Cassette,手动移动Wafertable,按pitch步进移动wafer,取一枚Wafer到Waferholder,Wafer扩张环上升/下降,Cassette按层上升/下降,胡椒罐上升/下降,手动移动Wafertable上升/下降,Wafer认识检查,改变Cassette层数,Wafer灯光调整,移动到Wafer尺寸更换的位置,Wafer加热操作,单步执行推/拉Wafer的动作,手动推拉Wafer,左/右键控制Wafertable顺逆时针/时针旋转,上/下键控制Cassettelift按Pitch上升/下降,移动Cassettelift到更换wafercassette的位置,复归与Wafer相关的部件到初始位置,在X/Y方向手动移动画胶头,在Z方向手动移动画胶头,打开点胶,单步执行画胶动作,画胶到定义的Paddle上,Preform灯光调整,Preform认识检查,移动Preformhead到等待位置，即X/Y初始位置,Preform处Stage倾斜度检查,复归与Preform相关的部件到初始位置,在X/Y方向手动移动Bondinghead平台,在Z方向手动移动Bondhead,在方向手动移动Bondhead,在X/Y方向手动移动Bondinghead处的相机,手动移动顶针1上升/下降,手动移动顶针2上升/下降,执行Bonding单步操作,上片到定义的Paddle上,Bonding灯光调整,移动Bondinghead到等待位置，即X/Y初始位置,Bondinghead真空开关,净化空气开关,移动Bondinghead到吸取Die的位置,上片认识检查,复归与Preform相关的部件到初始位置,执行顶针单步操作,执行吸取Die的单步操作,执行上片力量的检查,执行吸取力量的检查,Bonding处Stage倾斜度检查,Mapping的开/关,Wafer信息,Wafer的ID,选中则作业BIN1/7/D,代表INKDIE,移动Wafer到读取条形码的位置,读条形码,读入Mapping数据,选择该种类Die的数量,吸取Die的数量,Wafer认识失败的Die的数量,使用者的权限设定,校正数据,程序的导入/保存,各类参数,复归菜单,系统参数,检查结果,工具更换数据（主要是吸嘴寿命）,作业信息,错误报警统计,技术员,机械工程师,厂商,操作员,密码设置,使用者的权限设定,画胶部分的校正,上片部分的校正,顶针的校正,画胶位置的校正,上片位置的校正,夹子的校正,导线架传输位置校正,画胶高度,教读画胶高度,Bonding的高度,PICKUP的X/Y位置参数，做三点一线时调整吸嘴位置的,PICKUP的高度,教读Bonding的高度,顶针NEEEDLE的X/Y位置参数,顶针NEEEDLE的高度,教读顶针NEEEDLE的位置和高度,PREFORM画胶的X/Y位置,PREFORM画胶的角度,教读PREFORM画胶的X/Y位置和角度,BONDING上片的X/Y位置,BONDING上片的角度,教读BONDING上片的X/Y位置和角度,软盘格式化,软盘内程序导入,保存程序到软盘,调用程序,保存当前程序,删除选中程序,重命名选中程序,当前作业使用程序,当前程序工作状态,类别数据参数,程序名,导线架数据参数,料盒数据参数,Wafer部分数据参数,其他,画胶图形参数,Bonding部分数据参数,Preform部分数据参数,LDF的形状参数,LDF多排Paddle参数,LDF反向检测数据参数,传送条件,LDF吸取操作条件参数,Stage相关参数,LDF传送速度参数,LDFunload参数,LDF的长度,LDF的宽度,LDF的第一个paddle的中心到LDF前边沿的距离,LDF的厚度,LDF的BLOCK的数量,LDF的BLOCK间的距离,LDF的图解,LENGTH,WIDTH,BLOCKPITCH,FIRSTPITCH,一个BLOCK,LDF参数的图解,一个BLOCK内paddle的列数,一个BLOCK内paddle的行数,一个BLOCK内paddle的X向间距,一个BLOCK内paddle的Y向间距,LDF反向侦测模式：打开,侦测位置的数量,侦测位置,一种导线架吸取模式选择,吸取导线架后，吸取臂上下震动的次数,吸取臂上下震动的范围,Load处料盒参数,Unload处料盒参数,Load处料盒的底层高度,Load处料盒的宽度,Load处料盒的层数,Load处料盒的每层的间距,教读Load处料盒参数,Unload处料盒的底层高度,Unload处料盒的底层高度,Unload处料盒的层数,Unload处料盒的每层的间距,教读Unload处料盒参数,Wafer的相关参数,WaferCassette的相关参数,动作设定参数,Wafer的扩张参数,Wafer的认识,不同间距的Wafer参数,Wafer的Map相关设定参数,Wafer的半径,Wafer的铁圈直径,Wafer的中心到平边的距离,Wafer旋转的教读,Wafer与铁圈V型口边的角度,具体参数设定详见下页图,Wafer旋转的教读设定值,Waferattachingposition的X/Y方向偏移量,Waferattachingposition的角度偏移量,读取条形码时，Wafer的X/Y方向的位置参数,读取条形码时，Wafer的角度参数,按mapping移动Wafer在X/Y方向的极限位置,Wafercassette的层数,Wafercassette每层的间距,Wafercassette的高度,Wafercassette底层的高度,Wafer的尺寸,PICKUP时Wafer移动的方向,PICKUP开始的位置,Wafer认识时，X/Y方向的偏移容许误差范围，此外范围内不用做对齐,X/Y方向的偏移量超过此范围，自动作业将停止，自范围内可进行误差修正,Wafer真空吸时机,作业时选取的DIE的BIN种类1/7,加热时间,加热时Wafer旋转的角度,Wafer认识模式,Wafer的扩张参数值,Wafer认识,DIE的尺寸认识,DIE的间距认识,DIE的pattern的认识,DIE的认识,DIE的INK认识,DIE的边角认识,特殊DIE（T点）的认识,特殊DIE（T点）的信息,调整基准点的设定,各pattern的灯光参数变更,手动方式进行调整,输入晶圆认识相关的参数数据,检查认识的结果,Preform条件参数,PREFORM处夹子位置,PreformZ修整,Preform动作条件参数,Preform认识操作的设定,Preform处导线架的认识,Preform的数据参数,Preform后的检测参数,银胶硬化时间，超过设定时间，不会Bonding，设置0为无效,喷嘴内银胶的硬化时间，设置0为无效,可用/不可用tail-cut功能,tail-cut动作开始的高度,移动到tail-cut动作开始的速度,在tail-cut动作开始高度的停留时间,tail-cut动作执行次数,tail-cut动作的上升高度,在CUTHGT的停留时间,tail-cut动作后到待机高度/循环高度移动前的停留时间,tail-cut动作距离,tail-cut动作速度,从PREFORMAREA的中心到PREFORMCLAMP左端（外侧）的距离,从PREFORMAREA的中心到PREFORMCLAMP右端（外侧）的距离,从PREFORMAREA的中心到PREFORMCLAMP左端（内侧）的距离,从PREFORMAREA的中心到PREFORMCLAMP左端（外侧）的距离,PREFORM高度的修正数据,Preform动作在X/Y方向移动范围,Preform动作时能/不能移动,Tool的X/Y直径,教读Z高度时X/Y位置误差量,在认识Paddle位置时认识点的数量,Shot的数量,可用/不可用FAILMARK认识的功能,可用/不可用retry灯光的变更,认识的模式选择,ERROR发生时的处理设定,BLOCK认识可用时的认识点数,Preform处导线架新的认识,Preform模式选择,Preform的点数,画胶时机,Preform高度，现在不可用,Preform下降到画胶高度的速度,停留在Preform高度的时间,画胶时间,画胶完成后到画胶头上升时的等待时间,从Paddle的中心到画胶点的X/Y坐标,画线面积的X/Y值,画胶图形编号,画胶的速度,特殊Bonding点,点胶的面积,点胶的速度,Inspection的模式选择,Inspection的检查周期设定,停留在VisualInspection的时间,在X/Y方向位移的可接受值,认识模式,Inspection认识设定,Inspection认识检查,Inspection认识的参数,Bonding条件,HEAT条件：暂不用,Bonding处夹子位置参数,Bonding处STAGE位置参数,BondingZ方向高度补偿量设置,PICKUP参数,顶针参数设置,顶针1参数,顶针1参数,操作条件,认识操作设定,Bonding处导线架认识,Bonding参数,Bonding后的检测参数,压力参数,Bondhead振动设置,Bonding模式：LimitON/OFF,导线架夹子左端（外侧）位置,导线架夹子右端（外侧）位置,导线架夹子左端（内侧）位置,导线架夹子右端（内侧）位置,BondingZ方向高度补偿量,PICKUP模式选择,PICKUP时的角度,PICKUP时的压力,PICKUP后低速移动时的速度,PICKUP后开始低速移动时的高度,在metal模式下的高度补偿值,顶针移动模式选择,顶针被顶出的数量,顶针顶出的步数,顶针顶出高度,第一步顶针顶出高度,向顶出高度1移动的速度,向顶出高度2移动的速度,到达顶出高度1后的时间,到达顶出