第2章protel讲座(2)=创新教育基础与实践=大连理工大学.ppt

第二章ProtelDXP电路设计入门（二）,本次讲座的主要内容,1.PCB设计的几个概念和基本操作,2.布局和布线的注意事项,3.封装库的建立和安装,4.打印设置和打印输出,PCB设计的流程,1.元件布局,2.元件布线,3.检查布线,4.覆铜和制作泪滴焊盘,5.打印输出,PCB的设计流程一般有以下的几个步骤：,PCB设计的几个重要概念,印刷电路板的布线都是属于各自的层。一般的电路板都是双层或单层结构，即上层(Toplayer)和下层(Bottomlayer)，单层板只有下层。在Protel中，PCB的视角都是从上层向下层看的，元件默认都是焊在上层的。,1.层,PCB设计的几个重要概念,在PCB设计的时候，还有其他一些层，它们在工业制板的时候有着特定的功能：Topoverlay/Bottomoverlay：也叫丝印层，在做好的板上标注元件。因为此层在简易制板的过程中无法实现，所以，打印时将其删除。Multi-layer：表示焊盘或者过孔，在工业制板时，本层镀锡或镀金，不刷保护漆。Keep-outlayer：电路板的边缘，工业制板时按本层划线切割电路板。,焊盘的大小非常重要，转印法制板中焊盘不应小于1.5mm。在工业制板过程中，双层板或多层板插焊件的焊盘是穿透电路板导通镀锡的。广义的讲，这样的焊盘也叫“过孔”，狭义的过孔是指在布线的过程中，一条导线要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔，一般比焊盘小，孔中同样镀锡。,2.焊盘和过孔,注意：和贴片焊盘的区别！,工业制板的模型图（双面板）,PCB设计的几个重要概念,PCB设计的几个重要概念,在制板时，为了减小信号的干扰采取覆铜接地的办法，也叫“包地”。这种方法的好处是信号的干扰小，而且腐蚀起来腐蚀面积小，腐蚀快。缺点是，转印法制板时焊接难度大（导热快）。,3.覆铜接地,大面积覆铜（地线）,过孔,定位安装孔,焊盘,焊盘,丝印层,覆铜,PCB设计的基本操作,图纸操作：放大缩小方法和原理图相同（P、P）。元件操作：元件的旋转（空格）、镜像（X，Y）、移动、属性的修改和原理图基本相同。布线操作：与原理图基本相同，但是增加了许多更加智能的功能。,PCB设计的基本操作和原理图中基本相同的部分有以下几个：,PCB设计的基本操作,PCB设计的快捷键：,画线,焊盘,过孔,圆弧线,覆满铜,字符,覆铜,元件,输入汉字,布线工具栏,PCB设计的基本操作,布线规则,修改线宽,错误提示,PCB设计的基本操作,布线时，和规则不符的布线都会被禁止。如果修改规则后，原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示。,布线操作,PCB设计的基本操作,布线时，线宽一般为0.8mm左右，一般使用45度的斜线、水平线和垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+鼠标点击来查看相同的网络。,布局和布线的注意事项,布局时的“五个分开”,1.信号的输入和输出要分开,2.电源和信号要分开,3.数字部分和模拟部分要分开,4.高频部分和低频部分要分开,5.强电部分和弱电部分要分开,布局时，元件之间要尽量靠近，尽量按照原理图的顺序布局,布局和布线的注意事项,布线的注意事项,1.尽量使用直线布线，少用任意角度的曲线布线,2.不用的线要删除干净，不要留线头,3.拐弯的地方使用钝角，不要使用锐角或直角。高频部分可以使用圆弧线转角,4.能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡,7.高频时，如果走线有许多拐弯，应该使用跳线调整（缩短距离）,5.使用跳线的时候留焊盘，跳线尽量使用直线,6.元件之间的距离尽量近，布线尽量短,布局和布线的注意事项,布线的一些快捷键,1.PT：布线,2.Ctrl+鼠标点击：高亮显示同一网络,3.Shift+空格：改变布线的线型,4.Ctrl+M：测量两点间的距离,注：Protel有自动布线功能，但是功能有限，需谨慎使用。,Protel自动布线,封装库的建立和安装封装的概念：这里定义为元器件实际引脚尺寸。,封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装大类常用器件封装库：MiscellaneousDevices.IntLib(ComponentView)常用接口封装库：MiscellaneousConnectors.IntLib(ComponentView)常用元件封装名称：电阻：Res*开关：SW电感：Trans*三极管：PNP、NPN电容：Cap*二极管：Diode*接口：Header*,封装库的建立和安装,和原理图元件的查找基本相同。元件的搜索功能支持模糊功能及元件名称和注释双重查询。封装库也可以通过已有的PCB图来导出(见后面部分)。,封装的查找,封装库的建立和安装,在PCB图中，元件的封装均来自于原理图的元件属性设置。有时，发现PCB图中的元件不合适，可以从原理图中修改后，再导出到PCB图中即可。但是，有些封装，特别是专用接插件的封装在封装库中不容易找到，所以必须自己建立元件的封装库。,建立新封装库的原因,封装库的建立和安装,单击文件（file）-创建（new）-PCB库（PCBlibrary）就可以创建一个封装库。,封装库的建立,封装的画法和原理图元件的画法基本相同，但是，封装的制作更加强调尺寸。Protel中使用的单位有两种：英制尺寸和公制尺寸。在绘图状态下，按Q键切换。,在PCB中，所有的元件的英制尺寸单位为mil，它与公制尺寸的换算是：10mil=0.254mm。,如果不清楚封装管脚的距离，可以用面包板或集成元件进行粗略测量，面包板上每两个孔之间的距离为100mil。,封装库的建立和安装,封装库的建立和安装,在画封装时，需要注意以下几点,1.焊盘必须要编号，编号默认是从0开始，一般要改成从1开始。封装上焊盘的编号要和原理图元件的编号一一对应。,2.元件画好了之后，要重命名，并设置其属性。,3.元件画好了之后，要指定其参考点,在创建封装库时，每个电气栅格的大小默认为100mil*100mil，创建封装时非常方便,给原件名称并加以简单的说明,如果不设置参考点，元件控制起来会非常困难。,通常，在一个封装库中可以建立多个封装，这些封装的名字必须不同。,快捷键：上一个封装：Ctrl+left下一个封装：Ctrl+right,点击工具-Newblankcomponent创建新的封装，也可以用“新元件”功能，采用向导建立新的封装。,封装库的建立和安装,封装库建立，元件修改并设置好属性后保存，就可以进行PCB的更新了。,封装库的安装和原理图库的安装基本相同，点击“元件库”，安装封装库即可。,封装库的建立和安装,注意自己制作PCB库的路径,通过PCB文件创建PCB库,点击Design-makepcblibrary后可生成与该pcb文件同名的pcb库文件,在已有PCB文件打开的窗口下选择此钮,封装库的建立和安装,覆铜和制作泪滴焊盘,1.覆铜的放置,在工具栏中单击“放置”（Place）-覆铜（polygonpour），就可以弹出覆铜对话框。,在“连接到网络”栏中选取需要的网络，一般选取GND,删除死铜：在覆铜的过程中，布线比较密的地方会出现一块覆铜独立的“岛屿”，我们称其为“死铜”，一般要把死铜删除。,覆铜的不同花样,覆铜的不同花样,覆铜的不同花样,覆铜的不同花样,覆铜的不同花样,覆铜和制作泪滴焊盘,2.泪滴焊盘的制作,为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性，通常将焊盘边缘做成弧形，称为“泪滴焊盘”（teardrops）。,泪滴焊盘的制作很简单，单击“工具”（tools）-“泪滴焊盘”就可以弹出如下的对话框。,点击即可,圆弧（Arc）,导线（Track）,检查布线结果,布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地方。Protel具有一套很强大的布线检查系统。,单击“工具”（tools）-设计规则检查（dsignrulecheck）-运行设计规则检查,寻找broken-nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。,ProtelDXP2004界面,寻找broken-nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。,AltiumDesigner界面,打印设置和打印输出,PCB图设计好后，要将其打印到转印纸上，以便做板。,单击文件-页面设置-刻度模式改成Scaledprint（缩放打印），刻度改成1.00，彩色组改成单色（mone）-高级（弹出打印层界面）,单色,点击高级,选择刻度模式,刻度,设置完成后，点击点击打印预览，进行预览,