TFT--cell制程简介.pptVIP

CELL製程簡介,Group:L1-C1Engineer:MayLIU,課程內容,1.LCD的應用2.LCD的操作與結構3.LCD製造流程4.LCD製程目的5.名詞解釋,2-1.LC作動,2-3.Pixel驅動,一個電晶體驅動一個pixel電路,2-4.TFT-LCD剖面圖,3-2.LCD流程-Overall,3-3.LCD製程簡要,4.LCD製程目的,4-1a.PICoating,【製程目的】藉著APR版上的Pattern，將配向膜材料均勻地轉印在AR/CF基板上。,4-2a.Rubbing,【製程目的】藉著刷磨或其他方式，使原本random排列之配向膜分子，成固定而均一之方向排列，以提供液晶分子呈均勻排列的界面條件。,基板,LC分子,配向膜(溝槽理論),4-2b.液晶排列,4-3.Sealant&Ag,【製程目的】Seal框膠之目的，在於提供panel中AR與CF之固著，同時提供panel中液晶與外界的隔絕。Ag點膠之目的，則導通CF與AR上之COM電極，以形成控制液晶分子驅動之電場。,4-4a.SPRAY,【製程目的】將間隔物均勻地分佈在基板上，以作為TFT與CF間之支撐，並維持TFT與CF間的間隙。撒佈系統的基本需求為：(1)全基板上均勻散佈(2)可控制撒佈密度(ea/mm2)(3)避免spacer聚集,4-4b.SpacerGather,4-5a.Attach,【製程目的】在基板外緣點上UV膠後，將CF與TFT基板送入組合機構中；再利用下平台及CCD作移動貼近與CF/TFT基板對位對準，並以UV光作UV膠曝光硬化固定位置。,4-5b.Hot-Press,【製程目的】利用氣囊、壓板或抽真空等方式加壓，使cell之框膠部份形成所須之gap值，並加熱使框膠硬化以維持框膠之固定gap值。,4-6a.Scribe&Break,【製程目的】將組合熱壓完成之大片基板組，切裂成最終尺寸之cell。,4-6b.切割方式,切割是以硬度比玻璃高的工具，在玻璃表面施加壓力行走，使玻璃產生線狀crack；基本上cell與單板的切割方法相同。1、diamondscriber(pointtool)：其mediancrack深度會有各種變化，因diamond尖端會磨耗，故難以得到穩定的銳利度。2、超硬/diamondwheelchip：現行LCD之切割皆採用此方式。3、Lasercriber：尚在基礎實驗中。,4-6c.裂片方式,Cell的裂片方法，是在產生引張應力的地方，施加局部壓縮應力進行裂片。Cell進行裂片時，切割面接觸裂片檯面，上方以樹脂製成之加壓片施加壓縮荷重；此時因Glass與檯面的縱向彈性係數不同，會沿著切割線形成引張應力及彎曲應力。,4-7a.Injection,【製程目的】利用壓力差與毛細力(表面張力)，將空cell填充滿液晶。,空cell置入,cell與LC分離,注入氮氣,抽真空脫泡,Cell接觸液晶,CELL取出,OK,去除LC中之氣泡,去除CELL中之氣泡,利用毛細現象與壓差注入LC,抽真空至10-2torr,4-7b.LCFillingProcess,液晶,液晶,液晶,液晶,抽真空,panel與液晶接觸,液晶在panel上升,常壓，注入完成,4-7c.End-seal(re-gap),CELLTEST,CELLTEST-1,CELLTEST-1,CELLTEST-1,4-8a.磨邊導角,【製程目的】藉磨輪的旋轉將玻璃的尖銳邊磨成鈍角，以避免銳角碰撞缺角或銳角將FPC割斷；並將Cell-tester所使用之Shorting-Bar磨除。,4-9.P/AAttach,CELLTEST-2,Celltest-1,CELLTEST-2,CELLTEST-2,伍、名詞解釋,1.預傾角2.T-Vcurve3.NB&NW,5-1.預傾角,PI經刷磨後，PI分子與基板表面會維持一個固定夾角，此夾角稱為為預傾角。預傾角會影響驅動電壓的大小；預傾角越大，所需施加的驅動電壓越小。影響預傾角大小的因素除PI材料本身外，PI燒成條件、刷磨條件等皆會影預傾角的大小。,5-2.T-Vcurve,LCD是一種光電裝