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文档简介
Rigid-FlexPCBDesignManufacturing等离子体就是在抽真空的状态下用射频能量发生器让离子、电子、自由基、游离基等失去电性,显示中性,此时各种树脂类型的钻污都能快速、均匀地从孔壁上去掉,并形成一定咬蚀,,提高金属化孔的可靠性。,采用Plasma除软硬结合板孔钻污时,各种材料的咬蚀速度各不相同,从大到小分别为:丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜,从高倍显微镜可以明显看到有突出的玻璃纤维头和铜环,为了除去纤维头和铜环,通常在PTH的除油后用浓度很低的碱来进行调整(一般为KOH),当然也可以用高压水冲洗.(PI不耐强碱),制作流程中要求、问题及对策,2除胶(Desmear),3、化学沉铜:软板的PTH常用黑孔工艺或黑影工艺(Shadow)软硬结合板的化学沉铜是刚性板化学铜的原理是一样的但由于挠性材料聚酰亚胺不耐强碱,因此沉铜的前处理应采用酸性的溶液,活化宜采用酸性胶体钯而不宜采用碱性的离子钯.目前化学沉铜大都是碱性的,因此反应时间与溶液的浓度必须严格控制,反应时间长,聚酰亚胺会溶胀,反应时间不足会造成孔内空洞和铜层的机械性能差,这种板子虽然能通过电测试,但往往无法通过热冲击或是用户的装配流程.,制作流程中要求、问题及对策,制作流程中要求、问题及对策,镀铜后全板镀PanelPlating,孔沉铜后选镀ButtonPlating,、镀铜:,为保持软板挠性,有时只做选择镀孔铜,叫ButtonPlate.(做选镀前先做镀孔的图形转移)电镀原理同硬板一样,制作流程中要求、问题及对策,5.图形转移:与刚性板的流程一样,6、蚀刻及去膜:蚀刻:蚀刻液主要有酸性氯化铜和碱性氯化铜蚀刻液,由于挠性板上有聚酰亚胺,所以大都采用酸性蚀刻.去膜:同刚性PCB的流程一样要特别注意刚挠结合部位渗进液体,致使刚挠结合板报废.,7、层压:层压是将铜箔,P片,内层挠性线路,外层刚性线路压合成多层板.,刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同,既要考虑挠性板在层压过程易产生形变的问题,又要考虑刚性板层压后表面平整性的问题,还要考虑二个刚性区的结合部位挠性窗口的保护问题.,制作流程中要求、问题及对策,层压控制点:No-FlowPP的流胶量防止流胶过多.由于No-FlowPP开窗,层压时会有失压,因此层压时使用敷形片及Releasefilm(分离膜),NoFlow的PP在软硬结合处需开窗(用锣或冲的方式),外层绿油完成后在外型加工时对软硬结合处的刚性部位做做揭盖,制作流程中要求、问题及对策,层压控制要点:3.层压前必须将刚性外层和挠性内层进行烘板,目的是消除潜伏的热应力,确保孔金属化的质量和尺寸稳定性4.应选择合适的缓冲材料.理想的缓冲材料应该具有良好的敷形性、低的流动性、冷热过程不收缩的特点,以保证层压无气泡和挠性材料在层压过程中不发生变形.,层压后质量检查:检查板的外观,是否存在有分层、氧化、溢胶等质量问题,同时应进剥离强度测试.,制作流程中要求、问题及对策,制作流程中要求、问题及对策,8、表面处理(SurfaceFinish)柔性板层压保护膜(或阻焊层)后裸铜待焊面上必须依客户指定需求做有机助焊保护剂(OrganicSolderabilityPreservatives;OSP)、热风整平(HASL)、沉镍金或是电镍金)软硬结合板表面的品质控制点:厚度硬度疏孔度附着力外观:露铜,铜面针孔凹陷刮伤阴阳色,9.外形加工:挠性板的外形加工大部采用模具冲切.流程如下:模具设计模具制作试啤(首板)量测尺寸生产.刚挠结合板的锣外形加工中,要特别注意挠性部分易于扭曲而造成的外形参差不齐,边缘粗糙.为确保外形加工尺寸的准确性,采用加垫片与刚性板的厚度相同的工艺方法,在锣加工时要固定紧或压紧;另外低进给高转速会造成板的边缘烧焦,而则采用高进给而低转速会断刀和板边毛刺刚挠板和挠性板中粘贴膜开窗、覆盖膜开窗、基材开窗、补强加工用锣板方式,也可以使用冲切方式.,制作流程中要求、问题及对策,制作流程中要求、问题及对策,10、终检及包装:终检:刚挠结合板的终检可分以下几个项目:A.电性能测试;B.尺寸;C.外观;D.信赖性.尺寸的检查项目如下表:,信赖性项目如下表:,制作流程中要求、问题及对策,终检相关规范:,软硬结合板成品板的品质及测试要求,刚挠结合板的测试性能(仅供参考):在最后我们讲一下刚挠结合板的测试性能(来自标准IEC-60326),在这里不涉及到测试方法及测试样品.,软硬结合板成品板的品质及测试要求,软硬结合板成品板的品质及测试要求,软硬结合板成品板的常见品质问题,软硬结合板成品板的常见品质问题,CVL起皱,CVL溢胶,CVL偏移,补强气泡,CVL气泡,杂物,软硬结合板成品板的常见品质问题,CVL变色,毛刺,软硬结合板总结,PCB设计趋势是轻薄小方向发展除了高密度的线路设计外,还有软硬结合板的三维连接组装方式.软板及软硬结合板的设计结构复杂,制作工艺难度大软硬结合板的Cover-lay,No-FlowPP及
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