IPC-A-610F 了解IPC 及运用

IPC-A-610FIPC-A-610F IPC 610的认识和应用 目录目录 A，了解，了解IPC的名称，由来及概述，编号方式的名称，由来及概述，编号方式 B，部分相关文件简单介绍，部分相关文件简单介绍 C，IPC的运用，课程目标的运用，课程目标 D，产品分级及验收级别分级，产品分级及验收级别分级 E，部分相关术语解释，部分相关术语解释 F，简单介绍，简单介绍IPC 610中表面贴装和通孔元件的安放及支撑孔中表面贴装和通孔元件的安放及支撑孔/非非 支撑孔的支撑孔的焊接，焊接可接受性要求焊接，焊接可接受性要求 了解什么是了解什么是IPC IPC 国际电子工业联接协会（Association Of Connecting Electronics Industries） IPC 成立成立 由6家PCB制造商发起成立于 1957 年，名为The Institute of Printed Circuits (印制电路协会），后改名为“The Institute of the Interconnecting and Packing Electronic Circuit”(电子电路互连与封装协会，1999年，协会正式由“电子电路互连 与封装行业协会”更名为IPC。协会新的名字附带有身份的说明：国际电子工业联 接协会(Association Of Connecting Electronics Industries)。 IPC使命使命 IPC 是一个国际贸易协会，作为一个全球性的行业组织,它的使命是致力于 提升其遍布全球的电子互连行业会员的竞争力，以及帮助她们取得商业上 的成功。 成员组织成员组织 目前在全球各地超过3700会员公司，超过64个国家，包含了印刷电路板制 造商，EMS （electronics manufacture service ，电子制造服务商）公司， OEM（Original equipment manufacturer ，原始设备制造商）公司，及一 些机器设备材料设计/制造/组装/服务公司和政府/教育和一些非营利性的组 织,其中EMS及OEM公司占了近60%。 IPC 标准和规范及编号方式标准和规范及编号方式 IPC致力于标准规范的制订，致力于标准规范的制订，IPC制定了数以千计的标准和规范。一个制定了数以千计的标准和规范。一个 由会员企业发起的组织，由会员企业发起的组织，IPC主要提供行业标准、认证培训、市场调研主要提供行业标准、认证培训、市场调研 和政和政 策宣传，并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值达策宣传，并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值达 15000亿美元的行业需求。对世界电子电路行业有重大影响。亿美元的行业需求。对世界电子电路行业有重大影响。 IPC标准的编号方式为IPC加主题词字母再加两位或三位数字编号，例如，IPC-D- 275，其中D代表design(设计)，编号为275；IPC-A-610，其中A代表Assembly（装 配），编号为610。 自1995年起，IPC标准开始采用新的编号方式，在代号IPC之后 取消了主题词字母， 直接以四位数字编号，而数字按标准系列编排。至现在，IPC已形成几个新的标准系列， 如有： IPC-2220 设计系列 如IPC-2222 刚性有机印刷板结构设计 IPC-2223挠性印刷板结构设计 表1 相关文件概要 文件用途文件编号说明 设计标准设计标准IPC-2220 (系列系列) IPC-7351 IPC-CM-770 反映了基于几何图形精细程度、元器件分布密度和制造工艺步反映了基于几何图形精细程度、元器件分布密度和制造工艺步 骤多少的产品复杂性级别骤多少的产品复杂性级别(A，B，C级级)的设计要求。辅助印制板的设计要求。辅助印制板 裸板设计和组装的元器件和组装工艺指南，裸板制造工艺主要裸板设计和组装的元器件和组装工艺指南，裸板制造工艺主要 关注表面安装元器件焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装关注表面安装元器件焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装 元器件和通孔插装元器件要素时，通常在设计和形成文件过程元器件和通孔插装元器件要素时，通常在设计和形成文件过程 中就需考虑采用该指南。中就需考虑采用该指南。 PCB 要求要求 IPC-6010 (系列系列) IPC-A-600 对刚性、刚挠性、挠性和其它类型基板的要求和验收文件。对刚性、刚挠性、挠性和其它类型基板的要求和验收文件。 成品文件成品文件IPC-D-325 描述符合客户或最终产品组装要求的成品板具体指标的印制板描述符合客户或最终产品组装要求的成品板具体指标的印制板 光板制作的文件的要求。细节可参考也可不参考行业规范或工光板制作的文件的要求。细节可参考也可不参考行业规范或工 艺标准，以及客户选择的或内部的标准要求。艺标准，以及客户选择的或内部的标准要求。 成品标准成品标准IPC J-STD-001 焊接的电气和电子组件的要求，描述了最终产品的最低可接受焊接的电气和电子组件的要求，描述了最终产品的最低可接受 条件、评定方法。条件、评定方法。 可接受性标准可接受性标准IPC-A-610 有关印制板和有关印制板和/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最 终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征，及反映各种终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征，及反映各种 不受控不受控(制程警示或缺陷制程警示或缺陷)情形以帮助生产现场管理人员定夺采取情形以帮助生产现场管理人员定夺采取 纠正行动的需要的图片说明性文件。纠正行动的需要的图片说明性文件。 培训计划培训计划 (可选可选) 为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准或客户文件详述的要为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准或客户文件详述的要 求等验收标准所需要的，规定了教学流程和方法的有关培训要求等验收标准所需要的，规定了教学流程和方法的有关培训要 求的文件。求的文件。 返工和维修返工和维修IPC-7711/7721 提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换，阻焊膜维修，层提供进行敷形涂覆层和元器件的拆除及更换，阻焊膜维修，层 压板材料、导体和镀覆孔的修改。压板材料、导体和镀覆孔的修改。 部分相关部分相关IPC文件摘要文件摘要 IPC 610F的的运用运用 IPC-A-610是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行是国际上电子制造业界普遍公认的可作为国际通行 的的质量标准规范质量标准规范,与体系文件是不同的概念。与体系文件是不同的概念。如如ISO9001是一种质量管是一种质量管 理体系要求理体系要求 IPC-A-610规定了怎样把元器件合格地组装到规定了怎样把元器件合格地组装到PCB上，对每种上，对每种 级别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供级别的标准都提供了可测量的元器件位置和焊点尺寸，并提供 合格焊点的相应技术指标合格焊点的相应技术指标 通过生产现场过程检查和产品抽样外观检验的方式通过生产现场过程检查和产品抽样外观检验的方式 因时间问题，此节课将简单介绍因时间问题，此节课将简单介绍IPC 610中表面贴装和通孔元件中表面贴装和通孔元件 的安放及支撑孔的安放及支撑孔/非支撑孔的非支撑孔的焊接，焊接可接受性要求在实际中焊接，焊接可接受性要求在实际中 的运用的运用 特别说明：关于线缆及线束的文件参考：特别说明：关于线缆及线束的文件参考：IPC/WHMA- -620A N （线缆及线束组件的要求与验收线缆及线束组件的要求与验收），），IPC-A-610中只涉及到了中只涉及到了 很小范围的一部分（如第很小范围的一部分（如第6章端子连接的部分）章端子连接的部分） IPC 610课程目标课程目标 提供由业界开发并接受和认可的，可追溯的标准化模式的培训提供由业界开发并接受和认可的，可追溯的标准化模式的培训 课程，以加强对标准的正确理解和适当运用课程，以加强对标准的正确理解和适当运用 传授对标准的理解，以加强个人正确应用标准的主观能动性和传授对标准的理解，以加强个人正确应用标准的主观能动性和 能力能力 传授方法和过程以改善个人技能和能力来达到可接受的工艺质传授方法和过程以改善个人技能和能力来达到可接受的工艺质 量量 传授如何使用、操控、确立和运用文件中与产品等级相对应的传授如何使用、操控、确立和运用文件中与产品等级相对应的 各项标准条款各项标准条款 产品分级产品分级 接收和/或拒收的决定应当基于适用文件， 如合同、图纸、技术 规范、标准和参考文件。 本文件规定的要求反映了如下三个产品级别： 1级级 普通类电普通类电产品产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。（如灭蚊灯等） 2级级 专专服务类电服务类电产品产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品， 最好能保持不间断工作但该要求不 严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。(如太阳能热水器等，路由器等 ) 3级级 性能电性能电产品产品/于恶劣环境电于恶劣环境电产品产品 包括以连续具有高性能或严格按指令运行为关键的产品。 这类产品的服务间断是不 可接受的， 且最终产品使用环境异常苛刻； 有需要时，产品必须能够正常运行， 例如救生设备或其它飞行系统。 客户(用户)对确定组件评估所采用的级别负有最终责任。 如用户和制造商未建立和 未文档化验收级别，制造商可确定验收级别。 验收条件验收条件 出现冲突时，出现冲突时， 按以下优先次序执行：按以下优先次序执行： 1. 用户与制造商之间达成的采购文件。用户与制造商之间达成的采购文件。 2. 反映用户具体要求的总图或总装图。反映用户具体要求的总图或总装图。 3. 用户引用或合同协议引用用户引用或合同协议引用IPC-A-610 当其它文件与当其它文件与IPC-A-610同时被引用时，同时被引用时， 应当在采购文件中规定其应当在采购文件中规定其 优先顺序优先顺序 验收标准验收标准 了解了解IPC 术语：主面和辅面术语：主面和辅面 *主面主面（焊接终止面）（焊接终止面） 布设总图上定义的封装与互连结构面布设总图上定义的封装与互连结构面 通常包含最复杂或数量最多的元器件通常包含最复杂或数量最多的元器件 焊接终止面是指通孔插装中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸焊或 拖焊时，通常又是PCB的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也可能是PCB的辅面 *辅面辅面（焊接起始面）（焊接起始面） 与主面相对的封装与互连结构面与主面相对的封装与互连结构面 焊接起始面是指印制板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时， 通常又是PCB的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能是PCB的主面 电气间隙电气间隙 首先空气能导电，在电压达到一定值或导体、元器件间的距离小到某个程度时 候空气会被击穿而导通，形成短路。最小电气间隙是为避免这种问题而定义的 安全距离。通常与电路间的电压，介质性质来决定最小电气间隙。 只要可能，导体之间的电气间隔距离应该最大化，导体与导体之间，导体与导 电材料间的最小间隙，应当在所适用的图纸或文件中标注注明，当同一个组件 出现不同的工作电压时，应该在图纸中划分出具体的区域并标注适当的间隔， 不遵守这一规范可能会引起设备的运行问题，在高压或者高功率的情况下，会 引起严重的损伤甚至火灾。 电气间隙的算法电气间隙的算法 IPC-2221 指各层上导体之间尽可能应该最大化的距离按下表：对于500以上的电压，表格里的 值必须加上500V时的数值，如B1型板600V的电气间隙按照下式计算为 600V-500V=100V 则电气间隙=0.25mm +（100V*0.0025mm）=0.50mm 表表2 导体电气间隙距离导体电气间隙距离 导体间电压导体间电压 （直流或交（直流或交 流峰值）流峰值） 最小间隙最小间隙 光板光板组件组件 B1B2B3B4A5A6A7 0-150.05mm0.1mm0.1mm0.05mm0.13mm0.13mm0.13mm 16-300.05mm0.1mm0.1mm0.05mm0.13mm0.25mm0.13mm 31-500.1mm0.64mm0.64mm0.13mm0.13mm0.4mm0.13mm 51-1000.1mm0.64mm1.5mm0.13mm0.13mm0.5mm0.13mm 101-1500.2mm0.64mm3.2mm0.4mm0.4mm0.8mm0.4mm 151-1700.2mm1.25mm3.2mm0.4mm0.4mm0.8mm0.4mm 171-2500.2mm1.25mm6.4mm0.4mm0.4mm0.8mm0.4mm 251-3000.2mm1.25mm12.5mm0.4mm0.4mm0.8mm0.8mm 301-5000.25mm2.5mm12.5mm0.8mm0.8mm1.5mm0.8mm 5000.0025mm/v0.0005mm/v0.025mm/v0.00305mm/ v 0.00305mm/v0.00305m m/v 0.00305mm/ v 表表1中光板和组件中的所指的分类说明中光板和组件中的所指的分类说明 B1：内层导体（内层的导体到导体） B2：外层导体，未涂覆，海拔高度3050米以下 B3：外层导体，未涂覆，海拔高度3050米以上 B4：外层导体，未涂覆，永久性聚合物涂覆（任何海拔） A5：外层导体，组件经敷形涂覆（任何海拔） A6：外部元器件引线/端子，未涂覆，海拔高度3050以下 A7：外部元件件引线/端子， 覆形涂覆（任何海拔） 径向和轴向径向和轴向 径向和轴向涉及的范围仅限于工程设计 轴向：平行于轴心的方向，轴向通常是针对圆柱体类物体而言，就是圆柱体旋转中 心轴的方向。 径向：垂直于轴心的方向，径向即圆柱体端面圆的半径或直径方向。径向与轴向空 间垂直。 径向和轴向通常用于说明DIP/SIP/插座元器件引线 表面贴装组件表面贴装组件 粘合剂固定粘合剂固定-元器件的粘接元器件的粘接 目标目标1，2，3级级 端子可焊表面上没有出现粘合剂。 粘合剂位于焊盘之间的中心位置。 可接受可接受 1级级 制程警制程警 2级级 从元器件下方挤出的粘合剂材料可见于端子 区域， 但末端连接宽度满足最低要求 缺陷缺陷 1、 2级级 在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满足最低要求。 缺陷缺陷 3 级级 从元器件下方挤出的粘接材料可见于端子区域。 表面贴装：表面贴装：1，3，5面贴片元器件侧面偏出面贴片元器件侧面偏出 1，3，5面贴片元器件侧面偏出面贴片元器件侧面偏出 标标 1， 2， 3 级级 无侧面偏出 可接受可接受 1， 2级级 侧面偏出(A) 小于或等于元器件端子宽度(W) 的50%， 或焊盘宽度(P)的50%， 取两者中的较小者。 可接受可接受 3级级 侧面偏出(A) 小于或等于元器件端子宽度(W) 的25%， 或焊盘宽度(P)的25%， 取两者中的较小者。 缺陷缺陷 1， 2 级级 侧 面 偏 出(A)大于 元器件端子宽 度( W)的 50%， 或焊盘宽度(P)的50%， 取两者中的较小者。 缺陷缺陷 3 级级 侧 面 偏 出( A)大于元器件端子宽 度( W)的 25%， 或焊盘宽度(P)的25%， 取两者中的较小者。 表面贴装：表面贴装：1，3，5面贴片元器件末端偏出面贴片元器件末端偏出 标标 1， 2， 3 级级 无末端偏出。 缺陷缺陷 1， 2， 3 级级 端子偏出焊盘。 表面贴装：表面贴装：1，3，5面贴片元器件最大填充高度面贴片元器件最大填充高度 标标 1， 2， 3级级 最大填充高度为焊料厚度加上元器件端子高度 可接受可接受 1， 2， 3级级 最大填充高度(E)可以偏出焊盘和/或延伸至 端帽金属镀层顶部或侧面， 但不可接触到元 器件本体顶部或侧面。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 焊料填充延伸至元器件本体顶部。 表面贴装：表面贴装：1，3，5面贴片元器件端子异常面贴片元器件端子异常 侧面贴装侧面贴装 表面贴装：表面贴装：1，3，5面贴片元器件端子异常面贴片元器件端子异常 侧面贴装侧面贴装 表面贴装：表面贴装：1，3，5面贴片元器件端子异常面贴片元器件端子异常 底底朝上贴装朝上贴装 标标 1， 2， 3级级 片式元器件的电气要素面朝上放置。 可接受可接受 1级级 制程警制程警 2， 3级级 片式元器件的电气要素面朝下放置。 表面贴装：表面贴装：1，3，5面贴片元器件端子异常面贴片元器件端子异常 叠装叠装 可接受可接受 1， 2， 3级级 当图纸允许时。 堆叠顺序满足图纸要求。 堆叠的元器件满足元器件所适用级别的验收要求。 侧面偏出未妨碍所要求焊料填充的形成。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 图纸没有要求时， 元器件被叠装。 堆叠顺序不满足图纸要求。 堆叠的元器件不满足元器件所适用级别的验收要求。 侧面偏出妨碍所要求焊料填充的形成。 表面贴装表面贴装 ：扁平鸥翼形引线：扁平鸥翼形引线 共面性共面性 扁平鸥翼形引线相比较于1，3，5面端子，除了偏移问题外，还应 考虑到元器件的共面性 通孔元器件通孔元器件 1，元器件的安放-水平方向安装 标标 1， 2， 3级级 元器件位于其焊盘的中间。 元器件标记可辨识。 无极性元器件按照标记同向读取(从左 至右或从上至下)的原则定向。 可接受可接受 1， 2， 3级级 极性元器件和多引线元器件定向正确。 手工成形和手工插装时， 极性标识符可辨识。 所有元器件按规定选用，并安放到正确的焊盘上。 无极性元器件没有按照标记同向读取(从左至右或 从上至下)的原则定向。 元器件的安放元器件的安放 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 未按规定选用正确的元器件(错件)，图A。 元器件没有安装在正确的孔内，图B。 极性元器件逆向安放，图C。 多引线元器件取向错误，图D 2，元器件的安放-垂直方向安装 标标 1， 2， 3级级 无极性元器件的标识从上至下读取。 极性标识位于顶部。 可接受可接受 1， 2， 3级级 极性元器件负极引线长。 极性符号隐藏。 无极性元器件的标识从下向上读取。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 极性元器件逆向安装。 元器件的引线成型元器件的引线成型 可接受可接受 1， 2， 3级级 元器件引线内弯半径满足表3的要求。 可接受可接受 1级级 制程警制程警 2级级 缺陷缺陷 3级级 内弯半径不满足表3的要求。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 引线扭结。 表 3 引线内弯半径 引线直径 (D)或厚度 (T) 最小内弯半径(R) 1.2mm0.05in2倍倍(D)或或(T) 注：矩形引线采用厚度(T) 元器件引脚成形元器件引脚成形-密封密封/熔接处到弯曲起始处的距熔接处到弯曲起始处的距 离离 可接受可接受 可接受可接受 1， 2， 3级级 通孔插装的引线从元器件本体、焊料球或引 线熔接点延伸至引线弯曲起始点的距离， 至 少为一个引线直径或厚度， 但不小 于0.8mm 可接受可接受 1 级级 可制程警可制程警 2级级 缺陷缺陷 3 级级 通孔插装元器件的引线从元器件本体、焊料 球或元器件本体引线密封处到引线弯曲起始 点的距离， 小 于1 倍引线直径/厚度或0.8mm ， 取两者中的较小者。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 引线熔接处、焊料球或元器件本体引线密封 处有裂缝。 引线损伤超过其直径、 宽度或厚度10%。 1，熔接点，熔接点 2，熔接，熔接 支撑孔支撑孔/非支撑孔的导线引出非支撑孔的导线引出 表4 支撑孔导线/引线伸出长度 1级2级3级 最小(L)焊料中的引线末端可辨识，注焊料中的引线末端可辨识，注1，3 最大(L)，注2无短路危险无短路危险2.5mm0.1in1.5mm0.06in 注1：对于已预先确定引线长度，且其小于板厚度的元器件，元器件或引线台肩与板面齐平， 在后续形成的焊接连接中不要求引线末端可见. 注2：只要不违反最小电气间隙，插座引线、继电器引线、回火引线和其它直径大于 1.3mm0.05in的引线，可免除最大引线伸出长度要求。 注3：可辨识的最小引线长度例外，见7.3.5节 非支撑孔引线伸出长度非支撑孔引线伸出长度 表5 非支撑孔引线伸出长度 1 级 2 级 3 级 最小(L)焊料中引线末端可辨识焊料中引线末端可辨识足够弯折足够弯折 最大(L) 不违反最小电气间隙不违反最小电气间隙 注1：如果有可能违反最小电气间隙，或由于引线被碰撞而损伤焊接连接 ，或在后续操 作或工作环境引线刺穿静电防护包装，引线伸出长度不应该超过2.5mm0.1in 可接受可接受 1， 2， 3级级 引线伸出焊盘的长度在表5规定的最小值与 最大值(L) 范围内， 只要没有违反最小电气间 隙的危险 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 引线伸出不符合表5的要求。 引线伸出违反最小电气间隙。 引线伸出超过最大的设计高度要求。 支撑孔焊接支撑孔焊接-垂直填充垂直填充 表6 有引线的镀覆孔 最低可接受焊点1 要求Class 1Class 2Class 3 A. 引线数量少于14的元器件的焊料垂直填充， 注2，3 (见7.3.5.1节)。 未建立 75% 75% 引线数量为14或多于14的元器件的焊料 垂直填充，注2，3(见7.3.5.1节)。 50% 或1.2 mm 0.05 in, 取较小者 B. 焊接终止面的引线和孔壁的圆周润湿(见 7.3.5.2节)。 未建立180270 C. 焊接终止面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖的 百分比(见7.3.5.3节)。 0% D. 焊接起始面的引线和孔壁的润湿(见7.3.5.4 节)。 270330 E. 焊接起始面的焊盘区域被润湿的焊料覆盖的 百分比(见7.3.5.5节)。 75% 注1：润湿的焊料指焊接过程中施加的焊料。对于通孔再流焊接，引线和焊盘之间可能没有外部填充的 焊料。 注2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊料下陷。 注3：某些特定的情况下，少于100% 焊料填充是不可接受的，例如热冲击、电性能等。用户有责任向 制造商说明这些情况。 支撑孔焊接支撑孔焊接-垂直填充垂直填充 标标 1， 2， 3级级 有100%填充。 可接受可接受 2级级 引线数量为 14或多于14的元器件， 孔的最小垂 直填充为50%或1.2mm0.05in (未图示)。 焊接起始面的元器件引线可辨识。 可接受可接受 1， 2， 3级级 最少75%的填充。 允许包括焊接起始面和终止 面一起最多25%的下陷。 1. 垂直填充满表6的要求 2. 焊接终 3. 焊接起始 支撑孔焊接支撑孔焊接-垂直填充垂直填充 缺陷缺陷 2级级 引线数量小 于14的元器件， 孔的垂直填充 小于75%。 引线数量为 14或多于14的元器件， 孔的垂 直填充小于50%或1.2mm0.05in ， 取较小者。 缺陷缺陷 3级级 孔的垂直填充小于75%。 注： 某些应用中不接受小于100%的焊料填充， 例如， 热冲击、电性能。用户 有责任向制造 商说明这些情况。 支撑孔焊接支撑孔焊接-焊接终止面焊接终止面-引线到孔壁引线到孔壁 目标目标 标标 1， 2， 3级级 引线和孔壁呈现360的润湿。 未建未建 1级级 可接受可接受 2级级 引线和孔壁至少呈现180的润湿 可接受可接受 3级级 引线和孔壁至少呈现270的润湿 II级级 III级级 支撑孔焊接支撑孔焊接-焊接终止面焊接终止面-引线到孔壁引线到孔壁 不良示范不良示范 缺陷缺陷 2级级 引线或孔壁润湿小于180。 缺陷缺陷 3级级 引线或孔壁润湿小于270 支撑孔焊接支撑孔焊接-焊接起始面焊接起始面-引线到孔壁引线到孔壁 可接受可接受 1， 2级级 最少270填充 和 润湿(引线、 孔壁和 端 子区域)。 可接受可接受 3级级 最少330填充 和 润湿 (引线 、 孔壁和端 子区域)(未图示) 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 不满足表6的要求。 非支撑孔非支撑孔-轴向引线轴向引线-水平水平 标标 1， 2， 3级级 整个元器件本体接触板面。 要求离开板面安装的元器件，与板面至少相 距1.5mm0.06in 。 如： 高发热元器件。 要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处 提供了 引线成形或其它机械支撑以防止焊盘 翘起。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 要求离开板面安装的元器件，在靠近板面处 没有提供引线成形或其它机械支撑来防止焊 盘翘起。 要求 离 开板面安装 的 元器 件，与板面相距 不到1.5mm0.06in 。 元器件高度超过用户规定的尺寸 非支撑孔引线非支撑孔引线-轴向引线轴向引线-垂直垂直 标标 1， 2， 3级级 为安装在非支撑孔内 板面上方的元器件提 供引线成形或其它机械支撑以防止焊盘翘起。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 安装在非支撑孔内 板面上方的元器件引线 没有成形或没有采用其它机械支撑。 支撑孔支撑孔-轴向引线轴向引线-水平水平 标标 1， 2， 3级级 整个元器件本体接触板面。 要求离开板面安装的元器件，与板面至少相距 1.5mm 0.06in 。 如： 高发热元器件。 可接受可接受 1， 2级级 元器件本体与板面的最大间隙(C) 没有违反引 线伸 出要求， 见7.3.3节， 或元器件高度要求 (H)。(H) 是一个由用户规定的尺寸。 可接受可接受 3级级 元器件本体与板面的间隙(C)不超过 0.7mm 0.03in 。 支撑孔支撑孔-轴向引线轴向引线-水平水平 制程警制程警 3级级 元器件本体与板面的最远距离(D)大于0.7mm0.03in 。 缺陷缺陷 3级级 元器件本体与板面的距离(D)大于1.5mm0.06in 。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 元器件高度超过用户规定的尺寸(H)。 要求离开板面安装的元器件，与板面相距不到 1.5mm0.06in (C) 支撑孔支撑孔-轴向引线轴向引线-垂直垂直 标标 1， 2， 3级级 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙(C)为 1mm0.04in 。 元器件本体垂直于板子。 总高度不超过设计规定的最大高度值(H)。 可接受可接受 1， 2， 3级级 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙(C) 满 足表7的要求。 元器件引线的角 度不会导致违反最小电气间 隙。 表7 元器件与焊盘之间的间隙 1级2级3级 C (最小) 0.1mm 0.4 mm 0.8 mm C (最大) 6 mm3 mm1.5 mm 支撑孔支撑孔-轴向引线轴向引线-垂直垂直 可接受可接受 1级级 制程警制程警 2， 3级级 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙(C) 大于表7给出的最大值， 见图C。 元器件本体或熔接珠与焊盘之间的间隙(C) 小于表7给出的最小值。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 元器件违反最小电气间隙。 元器件高度不满足外形、 装配或功能要求。 元器件高度(H) 超出用户规定的尺寸， 左图 焊接焊接 了解焊接：PCBA焊接将焊料熔入被焊焊件的可焊端与PCB焊盘间，冷却形成合金焊点，使焊件 与焊盘连接 焊接异常焊接异常-针孔针孔/吹孔吹孔 可接受可接受 1级级 制程警制程警 2， 3级级 有吹孔/针孔/空洞等， 只要焊接连接 满足所有其它要求。 缺陷缺陷 1， 2， 3级级 针孔、 吹孔、空洞等使焊接连接降低至最低