阻生齿冠周龈瓣切除术PPT课件

智齿冠周炎是指智齿(第三磨牙)未完全萌出或阻生时，牙冠周围软组织的炎症。临床上，下颌智齿冠周炎很常见。治疗方法：1。炎症急性期：局部冲洗、及时切开排脓形成脓肿，有明显全身症状的患者，应合理使用抗生素，给予全身支持治疗。高阻生牙易于拔除，患者需要立即拔除(应用抗生素)。2.炎症缓解期：去除牙冠周围的牙龈瓣。3.拒绝拔牙的患者应注意口腔卫生，用含漱液漱口，切除牙冠周围的牙龈瓣。指示，1。操作方法，2。辅助设备牙龈切割，3，预后和讨论，4，适应症，智齿可能萌出：髋臼后三角区的炎症缓解比正常年轻患者更充分。对于上颌牙齿萌出的正常患者，更愿意保留智齿。目的是充分暴露牙冠，消除盲袋，防止炎症复发，保留智齿，操作程序，常规消毒麻醉：浸润麻醉牙龈切割和缝合：经典操作：在第三磨牙远中作梭形切口，2-3针间歇缝合改良操作：在去除多余牙龈组织和充分暴露牙冠的基础上，使用牙周塞治疗剂覆盖伤口表面经典操作：当下颌支前间隙足够大时，止血效果良好，无需使用昂贵的材料如棉塞。经典手术VS改良手术，改良手术：保持智齿的原位远近，尤其是颊、舌组织不变，不会因牙龈粘连而形成新的盲袋，术后疤痕收缩会使牙冠暴露更好。仪器辅助切龈法、微波手术激光切龈电离子治疗机切龈法、微波手术治疗方法：常规消毒后用015%利多卡因局部麻醉。使用微波外科治疗仪，微波频率为2450兆赫，输出功率为40瓦，发射连续波。指导患者张开嘴，露出口腔中的下颌第三磨牙区域，用口腔镜打开舌头，用微波外科探针对准要移除的阻生牙牙龈瓣的远端边缘，并进行牙弓切除，直至研磨牙冠表面的深度，直到牙龈瓣完全移除，露出下颌第三磨牙表面。工作原理：微波是一种高频电磁波，进入机体后会形成磁场。在电磁场的作用下，生物组织中的自由电荷被迫产生正负周期性振动，形成电流传导，或者生物组织中的极化分子在外加电场的作用下旋转，在生物组织中形成位移电位。由于分子间的摩擦和内部电阻的存在，温度迅速升高，从而带来一系列生物效应2。微波手术利用微波的热效应。吸收微波能量后，人体组织温度升高，产生热效应。高能热效应使组织瞬间凝固，具有不碳化、止血功能强等特点。微波能抑制细菌的蛋白质合成，增强巨噬细胞和T细胞的吞噬能力，从而达到抑菌作用。Nd: YAG激光切龈，治疗方法：常规消毒手术区，2%利多卡因局部麻醉，纤维末端距牙龈瓣2mm，半圆形颊舌远侧照射切除，牙冠全暴露，激光照射3-4分钟。手术后，在伤口上涂上2%的碘甘油。术后第1天，创面覆盖黄白色伪膜，智齿冠周围牙龈轻度水肿，3天后伪膜基本脱落，覆盖新上皮，1周后伤口逐渐愈合。工作原理：当激光能量调整到5w左右时，富含血管的牙龈组织可以在短时间内汽化并切割。其凝固作用封闭了血管，使手术区基本无出血，手术区干燥、清晰电动离子治疗机切割牙龈，治疗方法如下：常规消毒，盐酸利多卡因阻滞同侧下牙槽神经、舌神经和颊神经的麻醉，调节离子电压至，先用短焰将导电针插入牙冠周围的牙龈瓣根部，用等离子焰破坏牙龈瓣使其变硬并破坏牙龈瓣，然后用口腔钳夹住牙龈瓣， 轻轻剥离齿龈瓣，然后将导电针尖与齿龈瓣的剩余表面接触破坏，最后用长火焰扫描伤口表面一次。 工作原理：电离子治疗机利用等离子火焰使触点与组织之间的温度瞬间达到3000左右，使组织快速凝固、气化或碳化，并利用长焰在创面形成一层薄薄的碳化层，有利于止血、防止感染，对正常组织损伤小。减少术后肿胀和张口受限的发生率。(1)对于全身情况严重的急性冠周炎，由于明显的张口受限，牙龈瓣切除不充分，引流不畅，应注意术前冠周炎冲洗的彻底性，防止医源性感染扩散，对症治疗，控制全身情况。(2)应排除禁忌症，特别是对于心脏起搏器不适于超声和电辅助手术的患者。(3)在切割过程中，会产生灼热的气味，病人会产生恐惧和不合作的心理。因此，应提前通知以消除患者的担忧、预后和讨论。外科治疗失败的可能原因。除适应症外，智齿冠周炎的牙龈瓣切除术也应考虑影响手术成功的可疑因素。如果智齿冠周围有一个深盲囊(主要在最中间)，虽然智齿冠通过手术完全暴露，但不能消除冠周围的深盲囊，细菌感染仍可能由食物嵌塞引起。智齿冠周炎或炎症的多次急性发作已扩散到周围区域，并在智齿周围形成慢性感染病灶。手术后，当患者全身抵抗力降低或局部受损时，仍会引起慢性感染病灶的急性发作。如果智齿根的状况不好，智齿的功能就不好。过大的合力会导致智齿周围的组织损伤，这也是导致牙龈切开后再