烙铁焊接培训教材

手动焊接基础和焊接技巧，第1章手动焊接基础，第2章手动焊接工艺，第3章通孔和表面贴装元件的焊接，目录，第1章手动焊接基础，手动焊接是指去除/焊接锡材料和焊接零件(如元件的引脚焊接端、焊盘、导线等)的工艺。)通过以焊接头为主要热源的手动操作和其他手动设备。焊点的形成是指一种焊接方法，通过使熔化的锡流向焊接件的间隙和四周，并通过润湿和扩散形成合金结合层，实现电子和机械的连接点。电子产品实现电子装配是最基本、最常见的过程。在手工焊接领域，手工烙铁是产品设计人员、打线工人、产品调试人员和产品维护人员焊接/拆卸的必备工具。1.焊接热敏或有特殊抗静电要求的部件。2.自动焊后补焊或钢筋焊。3.在整台机器的生产中，任何不能或不方便使用机器进行自动焊接的装配焊接，如连接器、连接线、变压器、电线、屏蔽线、电源线的装配焊接以及机械结构复杂的电子电气装配焊接。4.产品调试和返工期间需要更换的部件的拆卸/焊接。5.多品种小批量产品生产中的装配和焊接。手工焊接工具和设备介绍、电烙铁温控电烙铁防静电温控电烙铁手工浸焊台(小锡炉)热风枪吸引器手工吸引器电动吸引器镊子、钳子、放大镜等。电烙铁1的各种部件的作用。电热器电热转换，为焊接头提供热量。2.烙铁手柄为操作者提供了舒适和安全的手柄。3.温度控制系统控制焊接头达到要求的焊接温度并保持其稳定性。4.焊接头接收并储存热能，并将焊接所需的热能或温度快速有效地传递到所需的焊接位置(焊接头的选择在焊接中非常重要)。焊接头选择的基本原则1。焊接头主体(尤其是其头部)的几何形状应适合待焊接的空间位置。2.焊接头头部的几何形状应最大化与焊接处的接触面积。3.焊头的手柄应与所用的铁体相匹配(即手柄的内径或外径应与铁体相匹配，不得松动)。4.焊接头的使用寿命应较长(如耐高温、耐腐蚀、不易磨损等)。)而且价格应该合适。焊接头的本体示例、焊接头的本体示例、焊接头的本体示例、焊接头的选择适用范围、电烙铁的使用应注意的问题1、应仔细阅读电烙铁的操作说明。2、电熨斗使用前，必须检查电源线或接地是否良好。3.通电前，检查电源电压是否与电烙铁使用的电压一致。4、烙铁锡渣要擦棉，不应太湿或太干，应手挤压海绵直至无滴水为宜；5、切忌用粗砂纸或锉刀对焊头表面镀层进行修补。6、要定期或及时清除焊头上的氧化物和焦炭层。7.已通电加热的电烙铁，不用时应放在烙铁架上，焊头上应加锡，以防干烧。考虑到无铅焊头的使用寿命，焊头使用寿命降低的几个原因高温熔点(SAC 3053360217)下操作不当(锉磨氧化焊头)加剧高温氧化使用活性较高的焊剂第二章手动焊接工艺流程，手动焊接的主要工艺流程， 在焊接前准备好通电的电烙铁，以清洁焊头，并添加焊膏/焊剂(不包括含有焊剂芯的焊丝)来加热焊接部件，供应焊丝以继续加热，并从机翼上移除焊点、焊接温度的选择、焊接时间的选择、手工焊接工艺的考虑，1)锡材料应以具有中等活性或无清洗焊剂的芯锡丝为主，只有在返工/返修时，才使用液态焊剂或焊剂膏。2)对过程中有防静电要求的，应在防静电工作台上用防静电电烙铁焊接(焊接前，还应测量电烙铁的漏电电压，看是否小于0.2V；其对地阻抗是否小于20)。3)应定期检查温控烙铁的温度精度。焊接过程中如发现异常，应及时检查温度控制是否正常。4)作为正式产品，其重复焊接(指未在规定时间内完成且完全冷却后进行的重复焊接)不得超过三次(包括返工次数)。5)待焊接或已焊接的印刷电路板应放置在有隔离槽的放置架上，不得随意堆放。手动焊接操作及注意事项，操作模式手动焊接操作注意事项附件，操作模式操作者的头部与烙铁之间的相对位置应保持在30 50厘米，一手握着烙铁，一手握着锡丝，目视焊接处。手工焊接操作注意事项：1)焊头和焊锡一般与被焊件平面呈45度接触；2)不要用焊头焊接熔融的锡丝，用覆盖有熔融锡材料的焊头进行焊接(转移焊接法)。3)焊点应在室温下自然冷却。应避免用嘴吹气或其他强制冷却方法。焊点在冷却或凝固过程中，不要因任何外力的影响或干扰而形成不良焊点。4)使用电烙铁时，严禁抛锡。5)焊接后，应及时切断插销，清除残留锡和多余物。6)焊接应随时进行，随时检查，随时纠正或补焊，手工焊接中常见的八种不良习惯，无铅焊料：1的基本特性，无铅焊料的熔点一般比铅焊料高40(如锡-银-铜为217)。2.无铅焊料表面张力大，流动性差。3.无铅焊料的润湿性比铅焊料4差。无铅焊料的氧化速度更快。5.外表粗糙而阴郁。6.在HI工艺中，焊料表面容易发生边缘翘曲。焊剂在焊料：1中的作用，去除工件表面的氧化物2，降低表面张力并增加其扩散能力3，防止高温下的再氧化，附件，第3章，通孔和表面贴装元件的检验标准，三个等级的电子产品(定义见国际化学品安全方案-A-610D)是：1-一般电子产品的等级2，其主要要求是元件的功能完整性-要求连续运行和长使用寿命的特殊服务电子产品的等级3。最好保持不间断运行，但这一要求并不严格。一般来说，不会因为使用环境而出现故障。3级高性能电子产品包括以持续优异性能或严格按照说明书操作为关键的产品。此类产品的服务中断是不可接受的，并且最终产品的使用环境极其恶劣。产品必须能够在需要时运行，如救生设备或其他关键系统。第4级验收条件(定义见国际化学品安全方案-A-610D) :目标条件：指的是近乎完美/优选的情况，然而，这是一个理想但不总是可实现的情况。此外，没有必要确保组件在使用环境中的可靠性。可接受条件：是指组件不需要完美，但需要在使用环境中保持完整性和可靠性的特性。(非接地75%，接地50%)缺陷条件：是指部件不足以确保其最终使用环境中的形状、适合性和功能(3F)的条件。(假焊接、锡连接、少锡等。)过程警告条件：是指产品的3F不受影响的条件。不需要返工，但应将其纳入过程控制系统并进行监控。检测放大倍数(垫宽)，润湿角：指的是两者之间的夹角注1。对于厚度超过2.3毫米0.0906英寸的电路板，其引脚长度已确定的组件的引脚，如DIP、插座、连接