软板制程培训教材

柔性印刷线路板,FPCB,软板,软硬结合板,下料化学清洗贴干膜曝光显影蚀刻去膜AOI化学清洗贴保护膜层压叠板层压钻孔裁边电浆回蚀shadow贴干膜曝光显影图形电镀去膜化学清洗贴干膜曝光显影蚀刻去膜AOI化学清洗贴保护膜自动认位打孔表面处理文字印刷分割冲切外形电检终检出货抽检包装出货,四层板流程,下料,材料分割目的：将原本大面积之材料裁切成所需要之工作尺寸。,流程：1.裁板作业者核对裁板计划执行单2.检查机台及刀口状况3.裁切4.裁切完成检查5.交生产部制作线路,下料,钻孔,目的:1.钻保护膜开口及定位孔2.为使电路板之线路导通（双层板及多层板）。流程：设定钻孔程序=包装=钻孔=检查,钻孔,钻孔包装,钻孔机,检验,钻针,电浆回蚀,目的:清除多层板钻孔后孔壁残余的胶以及板面的残余异物,Shadow,目的:在电属化孔的孔壁的胶上沉积上一层碳粉，在电镀时起导通作用。,化学清洗,目的：通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化，油污，杂质。粗化线路板表面,贴干膜,目的:以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上，以提供影像转移之用。,曝光,目的：利用干膜的特性，将产品需求规格制作成底片，经由照像曝光原理，达到影像转移的效果。,显影,目的:利用干膜经曝光后，产生感光反应部分或未感光反应部份（此必须依感光膜之特性），可溶解于特殊溶剂内，达到制作出需求的图型（线路），显影液为碱性.,蚀刻,目的：以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜，使不需要的铜层被除去，仅留下必需的线路。,电镀铜,目的:通过电镀形式在孔壁的表面镀上一层铜，在层与层之间起导通作用.,图形电镀和整板电镀,去膜,目的:留在线路上干膜完全去除，线路即成型。,目的:通过光学原理自动识别出产品线路与标准线路的区别，从而找到不良缺陷。,AOI,棕化,目的:增加层与层之间的结合力.,贴保护膜,目的:在线路板的表面贴上保护膜，防止线路被氧化及划伤，起保护作用。,层压,目的:将已贴上的保护膜、胶、基材通过高温，高压的压合使其紧密结合在一起,贴补强,目的:根据客户图纸需要，在相应地方（如：ZIF）贴补强，起加强硬度用。,目的:根据光学原理，自动识别打出孔的位置，作为后续工位定位用.,自动认位打孔,表面处理,1.化金-通过化学反应在铜面上沉积上镍层和金层2.镀金-通过电镀形式在铜面上沉积上镍层和金层,自动化金线,自动镀镍金线,3.化锡-通过化学反应在铜面上沉积上锡层4.锡铅-通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅,表面处理,手动化锡线,电镀锡铅线,5喷锡-通过液态锡,均匀喷洒在铜面上.6抗氧化-通过化学反应在铜面沉积上一层有机保护膜,防止氧化.,表面处理,手动喷锡线,自动抗氧化线,印刷,目的:用丝网于FPCB表面印出文字，使电子零件符号表示其安装位置。,印刷,印刷机,烘箱,网框,烘架,分割,目的:1.将已压合结束的软板分割成条状以满足冲切时需要2.分割保护膜,分割机,冲切,目的:将多片之工作排板，依照客户规格分切或切SLOT内槽。,冲切,电检,目的:利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测试，确保线路板的电性能百分之百正确。,飞