PADS埋盲孔设计

PADS Layout(power PCB)手机主板盲埋设计手机主板盲埋设计方案PADS Layout(power PCB)手机主板盲埋设计方法手机主板盲埋设计方法hk.hk. hk bis电子有限公司bis电子有限公司hk是盲埋孔是什么什么是盲孔？-嗯？目前便携式产品的设计在小型化和高密度方向上进行，目前便携式产品的设计在小型化和高密度方向上进行，PCB的设计难度加大，设计难度越来越大，对PCB生产工艺提出了更高的要求。目前，大多数便携式产品要求更多的生产工艺。在当前大多数便携式产品中，如果BGA封装设计为盲孔，间距小于0.65mm，那么盲孔是什么？使用盲孔设计过程。什么是盲孔？-嗯？盲孔(Blind vias/Laser Vias):盲孔是将PCB内部流道线连接到PCB表层工作线的通孔类型，该孔不会穿透电路板。-嗯？沉孔(Buried vias):沉孔仅连接内层之间的引线，因此在PCB曲面上不可见。Bis电子有限公司hk是什么盲埋孔？什么是盲孔？-嗯？图是八层板的剖面结构图。甲板的剖面结构图。a:通孔(:L1-l8) b:柱坑(L2-l7) c:盲孔(:盲孔(l7-l8) d:盲孔(:盲孔()例如，电子公司BIST-hk是盲孔吗？什么是盲孔？-嗯？下图显示了在“盲倒角剖面：”窗口(在PADS Router(blazer outer)的Navigator窗口中查看)中的“盲倒角孔剖面：”窗口中查看的“盲倒角孔剖面：layer 2-layer 7”的倒角孔layer 1-layer 2的盲孔vs. hk盲倒角孔设置盲倒角孔设置Drillpairs单击菜单中的Setup- Drill Pairs .设置。出现右侧设置对话框。单击右侧的Add按钮后，所需的层对有三种类型的盲孔设置和一种通孔类型的设置，如下图所示。bist电子有限公司BIST。hk盲孔设置盲孔设置？在“单击以设置Via类型”菜单中启用“设置-Pad堆栈”，然后在“Pad Stack Type”下选择“选择Via”时，将出现右侧设置对话框。单击左下角的Add Via按钮指定所需的Via类型设置，如钻孔大小、每个层的外径大小等。右图显示了三种类型的盲埋头孔设置和一种通孔类型的设置。Bis电子有限公司BIST电子有限公司hk盲孔设置盲孔设置？如果类型为via类型设置via，则在左下方的vis选项中选择“通过”，如果类型为盲埋头孔类型，则在选择Partial选项选择Partial类型的通孔时，必须指定相应的“起始层”(Start Layer)和“终止层”(End Layer例如，V12和V27类型的盲埋线设置是右侧biss electronics co .hk盲埋线盲埋线？绕线盲孔之前，请注意下列设定：绕线盲孔之前，请注意下列设定：菜单设置-design rules.-default-设定clearance的Same Net选项，如果SMD需要盲孔，请将值设定为0。Bis电子有限公司BIST电子有限公司hk盲孔线盲埋线？在绕线盲孔之前，请先设定以下几个设定(继续)盲孔之前，请使用下列设定(继续)选单setup-design rules.确保选择了根据-default-routing中的Selected Via选项设置设置的多个Via类型。Bis电子有限公司BIST电子有限公司hk盲孔线盲埋线？在绕线盲孔之前，请使用以下几个设定(续)绕线盲孔之前的下一个设定(续)选单setup-design rules.-请注意default-pad entry中的Via at SMD选择设置。此选项可以在SMD上播放Via，但仅适用于PADS Router(BlazeRouter)，不适用于PADS Layout。Bis电子有限公司BIST电子有限公司hk盲孔线盲埋线？在绕线盲孔之前，请先根据下列设定(继续)选单Setup-Preferences- Routing中的Layer Pair设定，观察不同图层影响之间的盲孔。Bis电子有限公司BIST电子有限公司hk盲孔线盲埋线？如果在Layer1的SMD上行走盲孔，请将Layer Pair设置为Layer1 - Layer2。此时可用的Via类型只有V12和V18，V27、V78类型不可用，因此有几种方法可以按快捷键F4。要输入无模式命令，可以添加V12类型的via键盘，右键单击L2，按住键盘Shift键，然后左键单击以添加到V12 Via。Bis电子有限公司BIST电子有限公司hk盲孔线盲埋线？在Layer1的SMD上行走盲孔时，将Layer Pair设置为layer 7-layer 8。此时，如果需要添加V12类型的Via，则只能使用以下方法：键盘输入“无模具”命令，使用以下方法时，L2将添加到V18类型的通孔，您只能将细线切换为L7或按l8键按F4键：如果添加V18类型的Via，右键单击，然后选择addvia，按住键盘Shift键并单击鼠标左键，则Layer8 SMD中存在盲孔，则适用上述类似规则！Bis电子有限公司BIST电子有限公司hk盲孔线盲埋线？如果需要在SMD中钻盲孔，必须将Layer Pair设置为Layer1-Layer2(对于Layer1的SMD)，将Layer Pair设置为Layer7-Layer8(对于Layer8的SMD)，以两种方式钻盲孔。右键单击“选择Add Via”键盘按住Shift键并左键单击可以成功加入所需的Via，如果层绘制设置不正确，则将其添加到V18类型的Via中。下图所示！Biss electronics co .ltd. hk盲埋线盲埋线盲埋线正确加入V12型Via意外加入V18型Via BIST电子有限公司Biss电子有限公司hk Gerber文件输出文件输出？对于盲孔Gerber文件输出，除了Gerber文件的常规输出外，还应输出NC驱动文件单击菜单file-cam，如12、V27、V78层.-add-document下拉选项NC Drill- Options、Holes下的Partial Via选择框选择、Drill下拉菜单中要设置的Drill类型(例如，“1-2”、“2-7”)建立每个图层NC钻孔时，系统将为每个图层指定新名称(例如，drill 12、drill27、drill78、drill18)，并将NC钻孔选项内的X、Y值设定为1000和1000，如下图所示！Wes电子公司co .Inc. hk Gerber文件输出文件输出vs. hk Gerber电子有限公司bis电子有限公司hk Gerber文件输出文件输出？此外，如果L2或L7设置为铜端口/分割平面，则菜单setup-perfserences-Split/mixed Plane的Automatic Actions中的Remove unused pad选项为PADS还必须选中(检查)preserve PADS on start and end layers选项，以取消选中PADS Layout(PowerPCB)V5.2之前版本中的unused pads删除选项(不选中)。L2- L7在生产期间实际上是6-L7板，在制作金属孔的电镀过程中，v227需要L2和L7上的衬垫，才能进行电镀。珠子电子股份有限公司珠子电子股份有限公司hk KGS珠子电子股份有限公司PowerPCB技术问题的话，请直接联系：-香港PowerPCB技术问题。-香港：深圳：电话： 0082-263371886电话3360真3360 0