SMT品管、生产作业培训教材.ppt

KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,電子(中國)有限公司,編訂:日期:07年09月,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,目錄,第一課：SMT專用名詞第二課：常見SMD電子元件識別第三課：錫膏特性與管理第四課：印刷工位講解第五課：高速/泛用機工位講解第六課：爐前目視工位講解第七課：JET測試工位講解第八課：爐後目視工位講解第九課：scan工位講解第十課：異常處理流程第十一課：換線流程講解第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念第十三課：SMT設備稼動率/材料超耗率控制第十四課：總結,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第一課：SMT專用名詞,SMT：SurfaceMountTechnology表面黏著技術無須對印刷電路板鑽插裝孔，直接將表面黏著元件貼、焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術。SMC/SMD：SurfaceMountedComponents/Surfacemounteddevices表面黏著元組件外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內，並適用於表面黏著的電子元件。PCB：PrintedCircuitBoard印刷電路板BGA：BallGridArray球形格點陣列構裝R：Resistor電阻C：Capacitor電容,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第一課：SMT專用名詞,QFP：QuadFlatPackage方型平腳封裝TQFP：Thin薄的SOD：SmallOutlineDiode小型化二極體SOP：SmallOutlinePackage小型積體電路封裝SOJ：SmallOutlineJ-leads小型積體電路J型腳SOIC：SmallOutlineIntegratedCircuit小型積體電路外引線數不超過28條的小型化積體電路。PLCC：PlasticLeadedChipCarrier塑膠引線晶片承載器ICT:InCircuittesting在線品質驗證AOI:Automaticopticalinspection自動光學檢查OSP:Organicsolderabilitypreservative有機保焊劑指各種裸銅焊墊面之護銅保焊劑,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第一課：SMT專用名詞,L：Inductor電感FB：FeriteBead電感Q：Transistor電晶體U：IC積體電路D：Diode二極體F：Fuse保險絲CN：Connector連接器SW：Switch開關VR：V.R.可調電阻RP、RN：R-PAC排阻R-Network排阻CP：C-PAC排容T：Transformer變壓器,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第一課：SMT專用名詞,料帶的尺寸區分0804=W:08=8mmP:04=4mm1208=W:12=12mmP:08=8mm,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第一課：SMT專用名詞,SMT製程優缺點優：可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性,促使最終產品短少輕便化缺：a,連接技朮問題:(迥焊時熱應力)焊錫時零件本體,直接受錫焊時的熱應力,且有數次加熱的危險.b.可靠度問題:裝配到PCB時利用電极材料與焊錫固定,沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體,或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂.C.PCB測試與返工問題隨著SMT集成度越來越高,PCB測試越來越難，栽針之位置越來越少,同時測試設備与rework設備之費用絕對不是一筆小數目.,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第二課：常見SMD電子元件識別,1.電阻表示符號：R單位：歐姆()1K10001031M1106作用：一般有降壓分流、限流等作用分類：a)貼片狀數位電阻：一般用陶瓷作為基本，在上層印刷一層碳黑或銀膠，作為導電体在兩邊加上金屬電極而成，一般功率較小，阻值誤差一般在1%-10%之間例：103表示阻值為：1010310K(誤差5%)8201表示阻值為：8201018.2K(誤差1)2R2表示阻值為：2.2chip電阻一般功率都為1/16w、1/8w、1/4w一般体積較大功率相應較大，尺寸辨識如下：0805表示：L0.08(英寸)0.08252.0mmW0.05(英寸)0.05251.25mm1206表示：L0.12(英寸)0.12253.0mmW0.06(英寸)0.06251.5mm,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第二課：常見SMD電子元件識別,2.電容器表示符號：C單位：法拉F常用單位：FPF1F10*3mF10*6F10*9nF10*12pF作用：一般有延時、隔直、濾波、儲能等作用。a)貼片狀chip電容常用尺寸有：12060805060304020201等，尺寸辨識如下：0603表示：L0.06(英寸)0.06251.5mmW0.03(英寸)0.03250.75mm0201表示：L0.02(英寸)0.02250.5mmW0.01(英寸)0.06250.25mmCHIP電容耐壓值為：16V25V50V，誤差為5%、2%，此種電容漏電小、体積小較穩定適用廣泛。,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第二課：常見SMD電子元件識別,b).排阻表示符號：RP、RN把一系列阻值相同的電阻制造時排在一起但又各自獨立的一種電阻排，其阻值表示方法與晶片電阻一樣表示。c).色環電阻即用顏色來表示電阻阻值與誤差大小識別方法:顏色：黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍、紫、灰、白表示數值：0123456789顏色：金、銀表示誤差：5%10%舉例說明：阻值為：6210362K10%,藍,紅,橙,銀,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第二課：常見SMD電子元件識別,b)電解電容由鋁銅做負極里面裝有液能電解質杆入鋁帶做正極而成，其特點是容量大、有極性、漏電大、誤差大、高頻特性差，主要用作直流電源濾波等作用，一般電解電容外殼上有標容量，額定工作電壓和最高承受溫度，如：22F50VSK85，用時要注意極性C)其他電容云母電容,排容,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第二課：常見SMD電子元件識別,3.電感表示符號：L單位：亨利H毫亨mH微亨H1H10*3mH10*6h作用：調諧、選頻、濾波、分頻等。a)晶片狀電感內部為鐵芯與銅線繞制而成，外表用樹脂EPOXY包裝，一般外表印有標記，此種電感量一般在1MH左右。b)電感線圈一般有圖形電感線圈，內部為鐵氧体磁芯線上繞銅線而成，此種電感量較大一般在其上面標有數字，電感量計算為chip電阻一樣讀法如：201即200mH,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第二課：常見SMD電子元件識別,4.電晶體a)二極管/體表示符號：D、E，只有2只引腳作用：整流、穩壓等作用種類有：穩壓二極管ZD發光二極管LED變容二極管光電二極管b)三極管/晶體表示符號：Q，CR，U有3只引腳(SOT23)作用：功效、電流、電壓、信號放大功能,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第二課：常見SMD電子元件識別,5.石英晶體振蕩器就是用石英晶體取代LC振蕩器中的L、C元件新組成的正弦波振蕩器表示符號：Y單位：HZ(赫兹)例如:時鐘頻率：32.678MHZ,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第三課：錫膏特性與管理,錫膏是由合金粉未和糊狀助焊劑载體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝迴焊工藝必需的材料1、錫膏的分類a)按合金粉未的成分可分為:高溫、低溫、有鉛和無鉛b)按合金粉未的顆粒度可分為:一般間距用和窄間距用c)按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、溶劑清洗和水清洗d)按松香活性可分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性),2、錫膏的組成a)常用焊膏的金屬組分、熔化溫度與用途,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第三課：錫膏特性,b)焊劑的主要成分和功能,3.錫膏的技術要求,1.焊膏的合金組分盡量達到共晶，要求焊點強度較高，並且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不易乾燥，印刷性好,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第三課：錫膏特性,5.焊膏黏度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷後焊錫不踏落6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少7.回焊時潤焊性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球,4.焊膏的管理和使用a.必須儲存在2-10的條件下b.要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前4小時)，待焊膏達到室溫後才能打開器蓋，防止水汽凝結,，使用前用不鏽鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻c).添加完焊膏後應蓋好容器蓋d).免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過1小時，須將焊膏從模板上拭去，同時將焊膏存放到當天使用的容器中e)印刷後盡量在4小時內完成再流焊f)錫膏不準報廢5.目前使用錫膏CT有鉛：KESTER272、Sn63Pb37、液相點183CT無鉛：ALPHAOM-338Sn96.5Ag3Cu0.5液相點217MS無鉛：Electroloy#233Sn42Bi58液相點139CE無鉛：ALPHAOM-310Sn96.5Ag3Cu0.5液相點217,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第四課：印刷工位講解,目的：將焊料按照規定印刷到PCBPAD上，為零件與PAD接合在一起提供介質作業人員價值：2.1確保印刷到PCB上之焊料符合標準，主要包括位置、PAD覆蓋度、厚度、型狀(有無拉尖、塌陷)2.2及時發現異常反饋改善及預防異常發生作業內容：3.1正確選用鋼網並使用完後貼上保護膜並正確置於鋼板架定位存放3.2正確選用使用錫膏型號；錫膏回溫/攪拌/時間管制3.3正確選用清洗溶劑3.4每日做好工作交接：a)印刷品質狀況b)成套量的剩余狀況c)機台狀況d)錫膏的使用狀況e)PCB做MARK的位置f)工具和材料3.5在印刷錫膏之前，先檢查鋼綱裡的錫膏量是否足夠，並依規定定期添加錫膏,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第四課：印刷工位講解,3.6每片印刷後之PCB要用放大鏡目視OK後方可流入下一工位生產（對SOPQFPBGA需作重點目視)。3.7上班30分鐘內需填寫印刷條件記錄表；換線後第一片使用試印板3.8每小時手動清洗鋼綱一次並作記錄；鋼網上線前測試張力並記錄3.9印刷機與吸板機正確操作，擦拭紙/清洗劑添加3.10印刷機與吸板機每日一級保養4.作業重點：4.1開線前5片必須100%確認印刷品質，正常後需不定時確認印刷狀況特別是IC，BGA4.2鋼網定時手動清洗4.3錫膏期限管制，不因過期報廢(可移給他線使用)4.4換機型前PCB數量確認，杜絕少部分PCB或單面未投4.5錫膏攪拌/第一片試印/溶劑使用安全,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第四課：印刷工位講解,5.相關知識：5.1錫膏儲存：2106個月5.2錫膏回溫：4H以上5.3錫膏攪拌時間：自動3Min，手動1Min5.4錫膏開瓶后Lifetime：24H；錫膏印刷后Lifetime：4H5.5鋼板張力標準：大於35N/平方cm5.6擦拭方式：濕洗、真空、干洗5.7錫膏厚度標準：鋼板厚度(鋼板厚度+0.03MM)5.8錫厚測試頻率；換線測6PCS每小時測2PCS，連續3次每3小時測2PCS，連續3次每6小時測2PCS並持續中途測試Fail或調整印刷參數(壓力)則需重新開始5.9印刷刮刀長度：30cm、45cm、60cm，刮刀角度：605.10PCB印刷不良清洗：超聲波+清洗劑清水清洗擦乾30倍放大鏡808H烘烤，OSP板不允許清洗5.11KESTER5240用於CT有鉛產品、SC-10E用於CT無鉛產品,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第五課：高速/泛用機工位講解,目的：將零件材料按照規定正確裝載到料架上，並確認元件貼裝無異常(包括缺件、偏移、多件等)2.作業人員價值：2.1確保裝料正確2.2確保貼裝無異常2.3及時發現停機、拋料、貼裝異常反饋改善3.作業內容：3.1每日上班依零件對照表(需有制表人與PE簽名確認OK)對料，確認料號、規格、料架是否正確，有異常及時通知領班3.2首件確認：拿Goldsample板與所投PCB第一片核對，看背紋、方向是否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或反應給領班、技術員。3.3備、換料作業：備料時要看清楚料架是否與所裝材料一致，要隨時巡視機台的材料狀況，如發現有快用完的材料應及時備好，以減少停機時間，換料時看清楚料號、規格、料架、站別是否與零件對照表一樣，再找人確認，同時填寫換料管制表備查（如有散裝材料要找稽核確認及簽名),KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第五課：高速/泛用機工位講解,3.4清理廢料帶箱及拋料盒（對拋掉的散零件分背紋排好，擺放整齊，無背紋零件統一轉物料區分）。3.5及時向技術員，領斑回饋機台拋料狀況。3.6工位周邊環境整理與維護3.7回焊前目視：注意反白、偏移、側立、短路、錯件、反向、缺件、極性錯誤等現象，目視OK品送進回焊爐。3.8Tray盤IC/BGA拆原裝包時填寫IC時間管制標簽並貼在IC外包裝上3.9機台基本操作4作業重點4.1裝料、換料、接料必須按照規定，2人確認並填寫記錄表4.2拋料必須依照規定流程作業，收集區分量測標識確認重貼或手擺4.3IC/BGA防潮措施管制，確保IC在開封有效起期內使用完，超過有效期，必須依據IC烘烤辦法作業4.4換料/接料及時，減少停機時間4.5貼裝異常及時反饋幹部4.6TrayIC(燒錄)須檢查方向是否一致,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第五課：高速/泛用機工位講解,5.相關知識5.1PCB印錫後4小時內需過完REFLOW5.2IC烘烤條件為：125524H(部分IC不同，依烘烤list)5.3防潮等級為3&4&5IC，拆真空或出烤箱48小時未使用完需重新烘烤5.4防潮等級為5aIC，拆真空或出烤箱24小時未使用完需重新烘烤5.5濕度卡的識別5.6元器件焊腳或引腳不少於1/2厚度浸入錫膏。5.7偏移量1/4，偏移角度155.8機台介面簡單英文,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第六課：爐前目視工位講解,目的在焊接前100%目視機台貼裝品質，及時發現貼裝異常並預防明顯不良流到下一道工序工位作業人員價值2.1及時發現機台貼裝異常，反饋領班/技術員改善，避免批量性不良發生2.2篩選出明顯不良(IC反向、IC偏移、缺件、多件、測直立)，杜絕流到下一道工序工作內容3.1首件確認：拿Goldsample板與所投PCB第一片核對，看背紋、方向是否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或反應給領班、技術員。3.2目視檢查：檢查所有極性元件方向是否正確；IC/BGA/QFP是否偏移；有無明顯缺件/多件；按照一定順序一一檢查3.3Goldsample取拿、歸位、保管3.4迴焊爐操作及異常及時反饋,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第六課：爐前目視工位講解,4.作業重點：4.1sample板必須有經PE或主管確認簽名4.2100%目視出IC方向錯、偏移、IC/BGA本體有零件等不良4.3連續2PCS同類不良時必須立即反饋領班/技術員改善5.相關知識5.1極性元件極性識別5.2偏移量1/4，偏移角度155.3迴焊爐相關知識5.3.1溫度設定5.3.2溫度曲線圖看懂,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第七課：JET測試工位講解,目的在線簡單開、短路及零件值測試，及時發現部分不良並篩選出2.工位作業人員價值2.1及時發現部分PCA功能不良(元件、焊接方面)，反饋領班/技術員改善，避免批量性不良發生2.2篩選出PCA部分不良，杜絕流到下一道工序，減少目視人員3.工作內容3.1機台首件確認：機台測試前拿Goldsample確認機台是否OK3.2100%測試allPCA3.3連續3PCS不良時立即反饋給領班3.4測試OK品作MARK或貼label，並區分清楚待測品、測ok品、不良品3.5機台故障或誤判需及時反饋領班或聯絡制工人員修護3.6JET機台/治具一級保養3.7print出不良內容並附在PCA上轉修護維修,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第七課：JET測試工位講解,4.作業重點4.1測試前用Sample點檢機台，確認機台是否ok4.2不良品需從不良現象去判斷是否需再次測試，如果是元件值偏大或小，則需2次測試，如果是短路，則不需要再測4.3連續出現不良品時，需用sample去檢查機台是否正常，如sample板測試ok，就表示是PCA有問題，如sample也測試fail，表示機台有故障，兩種情況都必須立即反饋領班處理4.4PCA取放時輕拿輕放，不要碰撞報機台、定位PIN5.相關知悉5.1ICT不良現象識別/不良簡單分析5.2電子元件單位換算5.3電腦操作,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第八課：爐後目視工位講解,目的100%目視PCA焊接品質，及時發現品質異常，反饋改善，並預防不良流到下一道工序(PQC)工位作業人員價值2.1及時發現PCA焊接品質異常，反饋領班/技術員改善，避免不良發生2.2篩選出all外觀不良，杜絕流到下一道工序，使後製程不抱怨、不投訴工作內容3.1依據WI規定使用罩板或放大鏡100%目視allPCA，ok後作上相應mark3.2取拿、歸位、妥善保管目視站使用工具3.3明確區分目視ok、待目視、目視不良，並做好相應標示3.4連續出現同類不良要及時反饋領班處理3.5工作區域隨時保持整潔美觀3.6每節確實填寫目視報表3.7使用正確裝載工具3.8目視主要不良現象有：短路、反向、空焊、立碑、缺件、多件、偏移、少錫,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第八課：爐後目視工位講解,4.作業重點4.1如有ICT測試，則僅需目視ICT測試盲點4.2IC反向、IC偏移、缺件、直立必須要100%目試出4.3連續出現同類不良時，須立即反應領班/PE4.4輕拿輕放，不堆積、不碰撞、不堆疊4.5100%目視基板及元件，確保無loss5.相關知識5.1PCA檢驗品質判定標準(IPC-610D),KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第八課：爐後目視工位講解,IC偏移判定,說明:1.零件前端吃錫高度需達零件腳厚度4/1以上,零件尾端之吃錫需介于第一個上彎處A與第二個上彎處B如圖四.五2.貼片IC偏移(A)不大於引腳寬度(W)的50%或0.5MM.均可接受.,可接受:偏移小于元件角寬度50%,不可接受:偏移大于元件角寬度50%,圖五,圖四,可接受:則面偏移小于引角寬度50%,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第八課：爐後目視工位講解,CHIP元件偏移判定,可接受:偏移度小於PAD點接觸面的1/2,不可接受:偏移度大於PAD點接觸面的1/2且末端偏移超出了PAD點,未端偏移:可焊端偏移不可超出焊盤,說明:側面偏移(A)小於或等於可焊端(W)的50%或焊盤寬度的50%.其中較小者.均可接受,如下圖,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第八課：爐後目視工位講解,說明:最大焊點高度(E)可超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部.但不可接觸元件本體.,可接受,不可接受,Chip元件焊接判定,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第八課：爐後目視工位講解,PAD點焊料判定,OK,不可接受,上錫高度大於或等於焊盤到元件頂部之間距離H的1/4,判定OK,不可接受:PAD點焊料不足,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第九課：scan工位講解,目的將PCA序列號及狀態input電腦，使每一片PCA生產情形可追溯工位作業人員價值2.1將每片PCA生產狀態(ok與不良)如實scan進電腦，能查詢到每一時段良品率及每一片PCA生產歷史記錄工作內容3.1依照目視後PCA狀態標示，OK品scanok，不良品根據不良現象scan相應代碼進電腦系統3.2scan後將ok與不良品置放各自區域3.3scan出現異常(scan不進出現錯誤、電腦故障等)，需立即反饋領班處理4.工作重點4.1不良品需及時scan，不要積壓後一次scan4.2scanok品如使用台車或米格立需調整好間距4.3scan正確不良代碼5.相關知識5.1程式FQC37/38/FBTQ02使用5.2不良現象識別,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第十課：異常處理流程,異常定義：將實際情況與我們製訂之目標或標準進行比較，如有差異則稱之為異常，差異越大，異常就越重大異常在SMT之範疇：2.1品質異常：目視/測試良品率低於管制目標、連續出現同類不良品2.2機台異常：故障停機、拋料太多(吸料)、cycletime變長、2.3材料異常：來料短裝、來料方向不一、材料料號塗改不清2.4作業異常：WI與實際不符、2.5安全異常：有機溶劑無標示、電源插座無電壓標示3.異常發現之權力與義務3.1每一位員工與都有及時察覺、處理、反饋異常之權力與義務3.2異常發生工位作業員必須對異常處理負責任3.3每一位都必須不斷加強異常察覺能力,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第十課：異常處理流程,4.異常處理方法：4.1及時察覺(發現)異常：第一時間發現，這是能力體現4.2及時排除：職責內事務需立即排除，不能排除，立即反饋上級；職責外事務立即反饋權責單位或上級主管處理4.3不能及時排除，立即反饋上級4.4記錄異常4.5處理後追蹤結果,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第十一課：換線流程講解,SMT最怕換線，換線時間長短是SMT團隊合作能力的體現SMT換線時間目標是低於45MIN(有程式前提下)換線程序：2.1換線前準備a)治工具/測試架準備：鋼網、ICT治具、功能測試架、電表、罩板、放大鏡b)間材準備：錫膏、清洗劑、barcodelabel、料站表c)材料準備：1)產線領班換線前4H通知物料2)物料提前2H將材料，按料站表站別用台車將材料上線3)材料裝feeder(如果有sparefeeder)4)IC需燒錄，領班需確認2.2換線順序印刷機高速機泛用機，集中全部力量從前到後，OK一站後再下一站,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第十一課：換線流程講解,2.2換線順序step1：當上個機型剩少量時，印刷機應全速印刷，多出部分用magazine裝起，印完後將錫膏裝回瓶子，如下個機型使用錫膏相同，則留下繼續使用，如下個機型不同則需交其他線別使用；作業員卸下鋼網並請洗，同時技術員調程序、調軌道、setupsupportpin，ok後加錫膏並印出第一片驗證Step2：高速機打完最後一片a)技術員換程式，調軌道、SupportPINb)高速機工位人員，拆feeder，並按料站表裝預先擺好之材料c)看線物料/印刷機工位前來協助d)稽查對料e)作業員收集拋料f)試打出第一片e)拆下余料與拋料由看線物撤回物料房,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第十一課：換線流程講解,Step3：中速機與高速機切換與高速機類同，印刷、高速機工位需前來協助泛用機換料Step4：首件確認與回焊爐條件切換，需填寫首件確認表Step5：目視站良品與不良品撤離生產線3.換線注意事項/目前問題3.1領班或組長必須現場指揮/(目前有時無人指輝)3.2準備不充分，缺東缺西，有些材料如果有多個站別，又沒有分開，根本找不到特別是BOT/TOP面都有之零件3.3沒有相互協助(不會、沒人安排、不知如何幫)3.4員工熟練度不夠3.5材料亂成一團，完全沒按料站表擺放好3.6投下個機型前拋料沒清乾淨或根本沒清3.7拆下余料沒有標示、區分、拿走，而是置於同一箱中亂成一團,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念,SMT未來發展趨勢：隨著電子產品越來越短、少、輕、薄化，SMT集成度會越來越高,對貼片機貼裝精度及製程嚴謹度要求也越來越高，PCA測試越來越難，栽針之位置越來越少,rework也會越來越難，同時測試設備与rework設備之費用絕對不是一筆小數目.SMT組裝具有很強品質隱患性：2.1空焊、假焊目視不易發現，Function也測不出來，但成品組裝後測試就功能不良；還有當時沒問題，但經過長時間高溫高濕問題就出來了例如假焊造成零件脫落2.2電容缺件(撞件)根本不會影響功能，只影響寿命及效果2.3BGA焊接品質不能直觀看出(氣泡、未融化、偏移等)2.4微短路造成電路故障2.5ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退2.6IC/BGA受潮造成功能不良或潛在不良2.7PCB污染造成表面阻抗變化影響功能,KINPOCTMFG,1B製造部SMT員工培訓教材,第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念,SMT人員應有品質觀念3.1高度重視製程與過程，第一次就做好3.2嚴格按照標準作業，杜絕各種潛在品質隱患3.3在乎任何小小品質問題，有問題需立即反饋改善3.4任何品質問題都需找到根源，目視是無法100%cover所有品質問題3.5將品質不良控制在本製程內，不良不可loss到後製程3.6每個工位都有可能造成品質隱患或品質問題3.7ESD無處不在，看不見摸不着，需嚴格遵守ESD要求3.8錯件是SMT最不可原諒之事，散料/尾數料處理應如過馬路3.9印刷工位會造成80%以上品質問題，故印刷工位必須100%做對，不能有任何失誤，否則就100%會產生品質問題