模组制程介绍.ppt

TFT-LCDE-CELLMOD工艺说明报告，2016年7月，模块前段工艺介绍，二次切割：将一枚一枚的玻璃切成小粒的panel，所有材料，二次切割，切片(外观检查)，一次电测： 模块的前阶段工艺介绍断开，模块的前阶段工艺介绍3354断开，断开机构的断开是硬度高于玻璃的工具，对玻璃表面施加压力行进，在玻璃上产生线状crack。 目的是将组合热压机完成的宽大基板组切割成最终尺寸的cell。，GlassSurface，MedianCrack，LateralCrack， CuttingWheel切割品质良好的切割，1.MedianCrack为深度2.LateralCrack为浅刃压是影响垂直裂纹(MedianCrack )的水平裂纹(LateralCrack )的重要因素，刀刃的齿深和角度对切割品质的影响较大模块的前段工艺介绍了切割，目前业内切割刀轮物理参数的主要刀轮外径(OD )、刀轮内径(ID )、刀轮厚度(Thickness )和刀轮角度()的刀轮命名规则ODIDThickness()天马现在有105度-140齿、100度-170齿和100度-400齿(薄化) 3种，模块的前段工艺为切割，介绍了微小的裂纹，模块的前段工艺流程为切割，切割工艺的主要工艺参数类型模块前一级处理流程确保玻璃表面的清洁度，而模块前一级处理流程确保的清洁，以及清洁目的：消除诸如液晶、手指环状粉末残留和玻璃屑之类的先前处理中出现的杂质。 清洁机制：利用清洁剂与超声波的共同作用，利用化学和物理作用清洁液晶和表面的污垢，利用DI水清洁清洁剂。 LCD清洗的三要素为清洗剂、DI水和超声波、清洗工序、(1槽) 330F(100%)5053min30sUS:40k、(3槽)3min30s (6槽)除水、热风干燥755槽) 330F(100%)5053min30sUS:40k、(4-5槽) di water 表面活性剂分子的亲油性基团和污垢结合，亲水性基团和水结合使污垢脱离被清洗物的表面，模块的前段的工艺流程为清洗，中尺寸的贴片机的规格适合3.5到12.1，4.3到12.1 ，中尺寸的贴片机， 模块前段的工艺流程为补丁，清洗部的工作流程图，玻璃上的材料，毛刷清洗，研磨机构的清洗Airknife，H/P(DI Air )，RINCE，补丁部补丁，模块前段工艺的介绍补丁，补丁原理：粘贴辊、接插原理图、模块前级处理流程介绍接插件、主要材料介绍、模块前级处理流程介绍3354接插件、15、POL基本结构、表面处理、TAC、PVA、TAC、PSA (压敏胶)、Cell、PSA (压敏胶)、TAC、PVA、TAC 模块前阶段工艺流程介绍贴片，POL原理偏振光：光的矢量方向和大小规则变化的偏振光板：将自然光变为偏振光的设备，模块前阶段工艺介绍3354张，偏振光板的作用：将自然光变为直线偏振光。 模块前段工艺流程张，世界主要偏振片制造商和生产能力单位为万平方米/年，偏振片供应商，模块前段工艺流程张，主要工艺参数，模块前段工艺流程张，消泡设备照片、 模块前段的工艺流程介绍了消泡，原理：将密封后的玻璃基板放入密封环境(通常为锅炉状型腔)中，在高压(5kgf/cm2)下调整到一定的温度(50度左右)，维持一定时间(20-40分钟)，从而消除小气泡，同时保持玻璃面板模块前段的工艺流程为消泡、COG模块的制造工艺、相关设备、相关材料、LCD、ACF、IC、显微镜、ACF、FPC、显微镜、COG键、ACF粘贴机、FPC热压机、蓝浆/银浆、半自动密封机、手动银浆铁框、TP、胶带、标签、电测机、Tray、包装材料、包装机、模块段的处理流程的介绍、模块结构的介绍COG模块、以COG方式安装了驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。 COG模块的基本结构如下图：EquipmentTeam/Module，CFOG段工序原理-COG设备，YKT清洗机，COG捆扎机，AOI全自动反射镜检查机，Load上材区， CFOG工序原理-COGLCD上材LCDloadingwet cleaningplasma cleaningcog、LCD loading有2种结构，可以利用托盘上的材料(适合小型尺寸)或者人工地在机器传送带上单张放置用单张纸放置时，请注意不要使间隔过密，不要损伤LCD电极。 WetCleaning是用机器自动完成的，一般使用IPA作为清洗溶剂。 目的：在无污垢的布上涂上IPA，擦拭panel的端子部，去除油污和异物，防止异物引起的端子间短路，提高ACF的粘合力。 l、清洗规格： L0.3mm、CFOG工艺原理-COGWET无尘布清洗、chuck、清洗效果一般通过水滴角测试进行评价。 plasma清洗、CFOG工艺原理-COGPlasma清洗、plasma清洗：等离子体清洗、等离子体状态下气体对LCD键表面的作用：1.键表面去除有机物2 .与键表面的化学反应， 最终提高粘结表面的润湿性和密合性能，粘贴CFOG工艺原理-COGACF，COG用ACF一般为3层结构： Coverfilm、ACF(NCF )、Basefilm，目的：在panel的端子部粘贴ACF，用压接头施加温度和压力，ACF和panel CFOG工艺原理-COGACF粘贴、ACF粘贴的动作流程如下：粘贴ACF后，根据机器设定的参数自动检查粘贴位置，要求表面平坦、气泡、无褶皱的形状规则(角、无卷曲)。气泡、切角、30、辅strate :， Cushionmaterial，Heatingtool，Coverfilm，Ex.805sec1MPa，1 .预压，2 .剥离基带，3 .对位，4 .粘结，Ex.18010sec3MPa，ACF粘结工艺， MeltViscosity(ACFHardness) ACF的贴合原理：，1，一定的温度，压力，2，电极间充分的导电粒子，PWB，Glass，Flowing，4，冷却：粘接剂硬化完成连接，control Temperature，3，导电粒子变形，粘接剂硬化acfphysicalchange bonding process，Hard，Soft，Low，High，acf邦定过程，CFOG工艺原理-将cogic预压，ic搭载在托盘支架上， 将托盘支架搭载到托盘支架上的目的：在Panel端子部搭载COGIC，施加适当的温度和压力，使COGIC和Panel正确对位，进行临时粘接。 cogic预压是、CFOG的工艺原理，正确对准ICBump和LCD引脚，预先决定粘接IC的作用。 粘合机通过照相机识别IC和玻璃标记，计算相对坐标，进行精密的对位。 (邦定机定位精度可达4um )一般情况下，机械预制参数： 7010，1015N，1s，CFOG工艺原理-COGIC我国利用一定温度、压力，在一定时间内使ACF完全硬化(反应率90% )，完成IC与LCD的连接必须监视压头的平衡、压力、温度曲线等。 一般的ACF要求： 20010、6080MPa、6s的温度和时间参数影响ACF硬化效果，影响连接可靠性的压力由ICBump面积计算，影响导电粒子的应变程度，影响电性能的可靠性。 NCF、ACF、目的：用压头对预结后的ChipIC施加温度和压力，使ACF内的导电粒子破裂变形，构成Panel和ChipIC之间的信号通路，将ACF中含有的胶质固定在Panel上。CFOG工艺原理-COGAOI检测、aoi:autoopticopticalinspection自动光学检测仪。AlignLimitX、AlignLimitY这两个参数分别用于检测ICX方向、y方向偏移、Sensitivity、count、strength这三个参数的IC电导较少，CFOG处理原理-FOG FOG工艺分为ACF贴合和FCP贴合两部分，ACF贴合机、FCP热压机、温度、压力、时间是ACF贴合和FCP键合的重要参数。 一般来说，1.ACF贴合： 8010、1MPa、1s2.FPC邦定： 19010、23MPa、610s、CFOG工序原理-FOG设备、CFOG工序原理-密封件、点胶、密封目的：在LCD台阶面上涂敷具有绝缘防湿作用的保护带，保护露出台阶面的线路，腐蚀点胶的目的：沿LCD的台阶边缘和FPC的接合部涂抹保护胶带，加强FPC的连接强度，保护连接部的电极，提高弯曲可靠性，满足技术要求的点胶型： UVB胶带、硅胶带、TUFFY胶带1.UV胶带用紫外光固化，时间缩短2 .硅胶为RTV (室温固化)橡胶材料，吸湿固化，时间长，成本低。 3.TUFFY凝胶分为非溶剂类和溶剂类。 非溶剂系有UV硬化(同UV胶)和吸湿硬化(同硅胶) 2种溶剂系挥发溶剂(乙醇)固化，时间稍长，成本高。 UV固化、密封、CFOG工艺原理-银膏、银膏：导电性银膏、硅酮类化学剂、挥发性物质与银粉的混合物，固化后的导电性良好。 室温固化，无危害性成分。 作用：用于IPS产品，通过使CF面与TFT面导通，消除CF与TFT之间的电位差。 银胶，银胶Spec对比，银胶Spec对比，48，2014天马微电子株式会社. allrightslistreserved，背光灯为模块提供照明，常用的有线光源(CCFLCFL，一般用于大尺寸产品)和点光源(LED，一般用于中小尺寸产品) 背光贴合作业时，用专用工具点亮背光进行检查(注意输入电流、电压，以免灯芯烧坏)。 贴合背光源时，依次剥离偏光板保护膜和背光源脱模膜进行贴合。 用手指轻轻按压侧边，贴背光灯，组装背光灯，MOD，焊接用途：放置补笔，放置锡渣和吸水海绵的要求：规格放置，保证海绵潮湿，保证不沾水滴，焊接，OTP，胶带粘贴，ET，外观检查，外观检查目前没有特别规定，正常放在洁净室内(正常温湿度管理)，COGIC制作工艺及其材料也无需特别管理。 因为材料本身是硅，BUMP是金，所以没有吸湿和氧化的问题。CFOG材料介绍-IC、ACF(AnisotropicConductiveFilm ) :各向异性导电膜。 各种宽度规格的ACF以卷轴包装形式上市(长度一般为50m、100m )，作为CFOG材料介绍的ACF、ACF的主要供应商是索尼和日立。 近年来，韩国厂商的ACF也在FOG、COG的应用上显示出了很强的竞争力。 左： ITO电极可直接观察粒子的开阀右： TFT电极可用偏振显微镜观察粒子的突起效果，ACF目前的主要供应商是索尼和日立。 近年来，韩国厂商的ACF也在FOG、COG的应用上显示出了很强的竞争力。 结构： CFOG材料介绍-ACF结构、球形、密合分布、弹性变形、11122222卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡卡6镀金的原因是金具有最佳延展性，活性小，不易与其他材料发生化学反应，导电性仅次于银和铜， 作为CFOG材料介绍的ACF作用原理、作为CFOG材料介绍的ACF保存、ACF的保存： ACF需要在-105下冷藏保存。 使用时，必须在室温下解冻后作业3060min (直到包装袋外的水分消失)。 ACF出厂后，冷藏条件下通常可保存7个月。 未使用开封时，可以重新密封保存。再次密封冷藏保存，可以保存1个月。在室温环境(23/65%RH )下密封保存时，最好在1周内用完。 ACF使用注意事项：1.避免暴露于日光或避免UV照射2 .介绍CFOG材料-ACF判定基准，53，substrate :，Ex.805sec1MPa，1 .预压4 .邦定，Ex.18010sec3MPa，ACF粘结工艺，meltsviscosity，ACF的粘结原理，1，一定的温度，压力，2，电极间充分的导电粒子，PWB，Glass，Hardening，1 4、冷却：粘接剂硬化完成连接、Cooling、Temperature、3、导电粒子