企业产品标准培训教材最新.ppt

企业产品标准,目录,1范围2引用标准3产品分类4术语4.1外观特性4.2内在特性4.3合规性切片4.4金手指关键区域4.5板边间距5技术要求6标记(marking)6.1零部件号（P/N）和版本（P/NANDISSUI）6.2公司标志（COMPANYMARK）,7板材8外观特性9可观察到的内在特性10常规测试10.1通断测试10.2清洁度实验10.3可焊性实验11结构完整性试验11.1切片制作要求11.2阻焊膜附着强度试验11.2.1试验方法11.2.2试验评定11.3介质耐电压试验,目录,11.3.1试验方法11.3.2试验评定11.4热应力试验（ThermalStress）11.5耐化学品试验11.5.1试验条件11.5.2试验评定11.6其他试验12其它要求12.1包装要求12.2PCB存储要求,目录,本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。本标准适用于以环氧玻璃布（FR4）材料生产的刚性双面和多层印制板，射频（高频）材料生产的刚性双面和多层印制板，请另见射频（高频）板成品验收标准，挠性和刚挠性印制板，请另见挠性和刚挠性印制板成品验收标准。,1、范围,2、引用标准,产品分为刚性双面和多层板两类，每类产品分为以下三级。1级一般电子产品。包括消费类产品，某些计算机及其外部设备及一般军用硬件。适用于对外观缺陷并不重要，主要要求是成品印制板功能的场合。2级专用电子产品。包括通信设备，复杂的商用机器，仪器和军用设备，要求高性能和长寿命，需要不间断工作但非关键性的商业和军用设备，允许某些外观缺陷存在。3级高可靠性电子产品。包括连续性运行或功能要求属关键性的商业和军用设备。这些设备不许有停机时间，当需要时必须正常运行，如生命维持设备或飞行控制系统。本级印制板适用于高质量保证和至关重要的场合。除非特别指明，本公司通常生产2级水平的印制板。,3、产品分类,4.1外观特性指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。4.2内在特性指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。4.3合规性切片若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。4.4板边间距是指板边距板上最近导体的间距。,4、术语,4.4金手指关键区域图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。,图1金手指分区俯视示意图注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。,4、术语,产品应按照规定程序批准的设计制造指示和技术文件制造。,5、技术要求,6.1标记（MARKING）以下标志蚀刻或丝印在成品板上。6.2零部件号（P/N）和版本（P/NANDISSUI）应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。,6、标记,6.3公司标志（COMPANYMARK）公司标准商标：R公司标准UL标志：,6、标记,其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表示双面板,多层板以“ML”表示；“8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记。除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。日期标记（DATECODE）所有成品板应加上生产日期的标记，XXXX(周、年)，如客户有特殊要求，则按客户要求加工。,6、标记,覆铜板应是阻燃环氧玻璃布覆铜箔板，型号为FR4。除此以外覆铜板应符合顾客文件上的要求。基材厚度通常0.13.2mm。铜箔厚度为12、18、35、70um（1/3、1/2、1、2OZ）四种，内层板基材(厚度1.0mm以下)不应有板材供应商标志，半固化片型号为7628、1080、3313、2116四种。所有覆铜箔层压板，内层芯板和半固化片应符合UL-796标准。基板介质厚度公差。,7、板材,介质厚度公差要求,7、板材,铜箔主要性能指标要求,7、板材,金属镀层的性能指标要求,7、板材,7、板材,本节描述板面上能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。待检项目在正常情况下通过目视进行，如有疑虑，可用10倍放大镜加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。,8、外观特性,一、板边,1、毛刺/毛头burrs,合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。,不合格：出现连续的破边毛刺,描述:在PCB板边缘或非金属化槽出现的条状板材毛刺,铣外形或板材问题造成。,8、外观特性,2、缺口/晕圈nicks/haloing,合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54mm。,不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的50%，或2.54mm。,8、外观特性,8、外观特性,3、板角/板边损伤,合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。,不合格：板边、板角损伤出现分层。,8、外观特性,二、板面,8、外观特性,8、凹坑PitsandVoids,8、外观特性,合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。,不合格：不满足上述任一条件。,9、露织物/显布纹WeaveExposure/WeaveTexture,8、外观特性,合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。,不合格：有露织物,1、白斑/微裂纹Measling/Crazing,8、外观特性,微裂纹,白斑,白斑,微裂纹,三、次板面,8、外观特性,合格：无白斑/微裂纹。或满足下列条件1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm,不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。,2、分层/起泡Delamination/Blister,8、外观特性,合格：1、导体间距的25%，且导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。,不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。,合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件1、距最近导体在0.125mm以外。2、粒子的最大尺寸0.8mm。,3、外来夹杂物ForeignInclusions,8、外观特性,不合格：1、已影响到电性能。2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。,4、内层棕化或黑化层擦伤合格：热应力测试（ThermalStress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。,8、外观特性,8、外观特性,四、导线,8、外观特性,8、外观特性,7、补线,8、外观特性,8、导线粗糙,合格：导线平直或导线粗糙设计线宽的20%、影响导线长13mm且线长的10%。,不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。,8、外观特性,五、金手指,8、外观特性,4、金手指表面,8、外观特性,合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30。,8、外观特性,不合格：不满足上述条件之一。,8、外观特性,6、板边接点毛头,8、外观特性,合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。,不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。,金手指镀层附着力AdhesionofOverplate,8、外观特性,合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。,不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。,六、孔,8、外观特性,8、外观特性,3.2锡珠堵过孔,定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡如下图所示。,8、外观特性,合格：过孔内残留锡珠直径0.1mm，有锡珠的过孔数量过孔总数的1%。,不合格：锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。,3.3铅锡塞过孔,8、外观特性,定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡如下图所示。,合格：在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面。,不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。,8、外观特性,6PTH孔壁破洞,6.1镀铜层破洞VoidsCopperPlating,合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。2、横向900。纵向板厚的5%。,不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。,8、外观特性,6.2附着层（锡层等）破洞VoidsFinishedCoating,8、外观特性,合格：无破洞或破洞满足下列条件1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向900；纵向板厚的5%。,不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。,8、外观特性,8、晕圈Haloing,8、外观特性,合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至最近导体距离的50%，且任何地方2.54mm。,不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层该孔边至最近导体距离的50%，或2.54mm。,9、粉红圈PinkRing,8、外观特性,合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。,不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。,8、外观特性,10、表面PTH孔环,合格：孔位位于焊盘中央；破出处90，焊盘与线的接壤处线宽的缩减20%，接壤处线宽0.05mm（如图中A）。,不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。,10.1过孔,10.2不规则孔的孔环,合格：孔位于焊盘中心；除焊盘与导线的连接处外，最小环宽0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。,不合格：有破环；除焊盘与导线的连接处外，最小环宽0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小超过线宽的20%。,8、外观特性,8、外观特性,10.3插件孔,合格：孔环与孔同心；无破环，并满足最小环宽0.15mm的要求。,不合格：有破环；最小环宽0.15mm的要求。,11、表层NPTH孔环,合格：孔位位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环。,不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。,8、外观特性,8、外观特性,2、焊盘拒锡Nonwetting,合格：无拒锡现象，插装焊盘或SMT焊盘满足可焊性要求。,不合格：出现拒锡现象。,七、焊盘,1、焊盘露铜合格：未出现焊盘的露铜。不合格：已出现焊盘露铜。,3、焊盘缩锡Dewetting,8、外观特性,合格：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%。,不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。,8、外观特性,8、焊盘尺寸公差,8、外观特性,焊盘尺寸公差要求,注：满足上述公差的同时，要保证导体间隙大于等于4mil；尺寸测量以焊盘的顶部为准。,不合格：不满足合格任一条件。,8、外观特性,八、标记及基准点,5、字符模糊,合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。,不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。,8、外观特性,8、外观特性,8、其它形式的标记,8、外观特性,合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离0.2mm。,不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。,8、外观特性,1、导体表面覆盖性,合格：1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象。2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。,不合格：不满足下述条件之一因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。,九、阻焊膜,2、阻焊膜厚度,合格：图示各处，厚度0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。,不合格：图示各处，有厚度0.01mm，或高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。,8、外观特性,3、阻焊膜脱落SkipCoverage,合格：无阻焊膜脱落、跳印。,不合格：各导线边缘之间已发生漏印。,8、外观特性,4、阻焊膜起泡/分层Blisters/Delamination,合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减25%。,不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。,8、外观特性,8、外观特性,5、阻焊膜入孔（非塞孔的孔）,6.1阻焊膜塞过孔Fillingviaholes,合格：孔已覆盖完好；阻焊膜厚度满足要求；孔内残留锡珠满足要求。,不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或阻焊膜厚度不满足要求。,8、外观特性,6、阻焊膜塞孔,8、外观特性,合格：1.没有漏塞孔；2.阻焊没有污染焊盘，可焊性良好；3塞孔没有凸起，凹陷不超过0.05mm.,不合格：不满足上述条件之一。,6.2盘中孔塞孔,7、阻焊膜波浪/起皱/纹路Waves/Wrinkles/Ripples,合格：阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间