塑胶壳体螺丝柱规范

塑胶壳体设计相关的局部设计规范，将这些局部设计规范合并起来，就是完成的壳体设计规范，理解了壳体设计 的规范和原理，基本就算可以入门了； 螺丝柱是手机壳体最常见，也几乎是每个项目都会用到的结构，但一旦 涉及不好，就会出现柱子缩水，螺丝柱爆柱，拉拔力不够等问题，直接影响到整机的可靠性，下面就针对螺丝柱 的设计整理一下相关的设计规范： 1.设计原则 螺丝柱高度、壁厚、孔径要适当，防止塑胶外观 面缩水； 螺丝柱应有足够的强度，防止断裂及变形。 2.基本设计要点参考： ）尺寸设计要点： ）对于镶嵌铜螺母的螺丝柱 如图 1 所示，对于镶嵌铜螺母（热熔，超声）的螺丝柱，确定螺丝柱的内孔 D0，外孔 D1 和铜螺母与螺丝柱上下 两端的间隙 GO,G1 很重要。 D0=D - 0.2（0.25） D：Screw_NUT(铜螺母)外径;（PC 取 0.2/PC+ABS 取 0.25，对于 1.4 的螺母，一般取 2.1） D1=D0+2*(0.6T) 其中数值(0.6T)是保证铜螺母热熔时螺丝柱壁不破裂的最小壁厚,一般取 0.6T 为 0.850.9mm； GO=0.05mm0.1mm ; G10.5mm (视空间而定,主要是防止热熔螺母溢胶) ; L=0.60.8T (此值一般是视空间和防缩水但反面不可有水印而设置) ; H=2T5T, （视空间结构而定） ； 注意：1.为了铜螺母热熔导向方便，一般在螺丝柱上端内孔上做 0.2x0.2 的导角； 2.螺丝内孔拔模角不宜太大，以防铜螺母紧固力不够，一般取 0-0.5 度拔模角； 3.螺丝外侧面拔模角取 1.0 度即可。 B）对于不需要镶嵌铜螺母的螺丝柱 而言，其主要用来定位、热熔固定、 加强等等作用，此时主要考虑的是其 缩水和强度问题，如右图 2 D0=d0+0.1 d0 为与 D0 配合的螺丝柱（或者实心圆柱）外径； D1=D0+2*(0.4T0.6T) 其中数值(0.4T0.6T)一般取 0.7mm; H=2T5T 一般 H 取 3T; 图 1 图 2 ）螺丝柱与螺丝螺母的配合设计 如右图 3 所示， 一般在螺丝柱上对 PCBA 进行定位， 在螺丝柱外周做 RIB 的上表面限位 PCBA 之 Z 轴方 向，X 和 Y 轴方向可以利用螺丝柱外周做出小 RIB 之外周来定位。 Dp=D1+Xc 其中， Dp ： PCBA 通过螺丝柱的孔径 ； Xc ：PCBA 与螺丝柱间隙，若 PCB 由此螺丝柱定位 X 和 Y 轴方向，则 Xc 取 0.1mm,即 Gpf=0.05 *Xc=0.05mm;若此螺丝不定位 X 和 Y 轴方向， 则 Xc 取 0.3mm,即 Gpf=0.15 Db3=D1+0.2 Gbp=0.1mm Gbf=0.1mm Db1=MS+0.3mm MS：表示螺丝螺牙公称直径 ； Db2=DS+0.4mm DS：表示螺丝帽公称直径 ； Lbf0.6mm1.0mm Lbf： 表示螺丝螺丝配合距离； 为了使上下壳螺丝柱配合时顺利，一般应该在 B/HSG 上做出 0.3x0.3C 的倒角。 ）螺丝柱防缩水的一般结构及说明 一般在螺丝柱表面可能缩水的地方做 “火山口”。如右图 4 所示 当 T10.8T0 , H5 T0 时，上图的“火 山口”防缩水形式是很有效的，具体的 尺寸及细部形状一般由模具厂商根据 经验确定。 ）螺丝柱强度加强的一般结构及说明 如图 图 6 所示，对于比较高的螺丝柱，即 H5T , 一般采用在螺丝柱加 4 个三角形 RIB 的结构来加强螺丝柱，如图 7 所示，RIB 的宽 度 W=0.4T0.6T(一般取 0.7mm 宽度即可)， Hc=0.5mm1.0mm,(一般根据空间结构而定， 建议 RIB 不要与螺丝上表面平),如右图所示 图 3 图 4 H5T ; Hc=0.51.0 ； B=1.5T4T , (一般取 B=2T) ; W=0.4T0.6T , (一般取 W=0.7mm) ; Draft=0.51.5 3.通用技术条件设计注意事项): a. SCREW-NUT 压到位，不高出螺丝柱表面，可以凹入 0.05mm b. screw nut 抗拉力:20kgf.cm,扭力 2.0kgf.cm c 我们在选用不同规格的螺丝时要注意螺丝与螺母的 pitch 值要相同. d 螺钉的测试（Screw Test） 测试环境：室温（2025 C） ； 样机数量: 3 台 测试目的：螺钉拆装疲劳测试 试验方法： 将手机平放在试验台上用允许