影响扩散的因素_第1页
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影响扩散的因素1. 温度升高，扩散原子获得能量超越势垒几率增大，且空位浓度增大，有利扩散。2. 原子结合键越弱，Q越小，D越大。3. 在间隙固溶体中，扩散激活能较小，原子扩散较快；在置换固溶体中扩散激活能比间隙扩散大得多。4. 晶体的致密度越高，原子扩散时的路径越窄，产生的晶格畸变越大，同时原子结合能也越大，使得扩散激活能越大，扩散系数减小。5. 晶粒尺寸越小，金属的晶界面积越多，晶界扩散对扩散系数的贡献就越大。6. 晶体中的位错对扩散也有促进作用7. 化学成分影响：若增加浓度能使原子的Q减小，而D0增加，则D增大。晶粒大小对材料强度和塑性的影响材料晶粒越细，室温强度越高，塑性越好，称为细晶强化。 位错理论解释材料晶粒越细，强度越高，塑性越好。在外加切应力作用下，位错沿着某个滑移面运动，当位错运动至晶界受阻，便塞积起来，产生了应力集中。由于粗品粒晶界塞积的位锗数多，产生的应力集中较大，更容易使相邻晶粒的位错源开动，即在较低的外力下就开始塑性交形，因而粗品粒的屈服强度较低。比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料和复合材料在结合键上的差别及用途。分析：工程上主要是根据固体中结合键的特点或本性进行分类的，不同的材料有不同的用途。解题：简单金属的结合键完全为金属键，过渡族金属的结合键为金属键和共价键的混合，但以金属键为主。陶瓷材料是由一种或多种金属同一种非金属（通常为氧）相结合的化合物，其主要结合方式为离子键 ，也有一定成文的共价键。在高分子材料中，大分子内的原子之间结合方式为共价键，而大分子之间的结合为分子键。复合材料是由两种或两种以上的材料组合而成的物质，因而其结合键非常复杂，不能一概而论。金属材料应用面最广，其中有色金属的轻合金在航空工业中有着重要应用。陶瓷材料有高的硬度、高的耐磨性、高的耐腐蚀性和高的抗氧化能力，但最大弱点是塑性极低，所以很少在常温下作为受力的结构材料，但作为耐温材料潜力很大。高分子材料可分为
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