6σ普及培训—6σ改进模式ppt86.ppt

6普及培训,第三部分、6改进模式,(ZTE-WB103-V1.0),2002年三月,主要内容,1、持续改进的过程2、6管理法3、项目选择4、案例,两条路径供选择:1)改进控制,D,M,A,I,C,持续改进的过程,过程在平均值上表现良好-问题在于波动,DMAIC过程,运用DMAIC方法减少缺陷将带来更高的客户满意度质量成本的下降盈利能力提高及销售收入增加稳定的工作DMAIC是实现6质量的关键，因为它能够为我们提供基于数据的方法，通过减少缺陷来实现持续的工序改进。,DMAIC是：以数据为基础的质量方法，用于改进现有的产品和过程。当现有的产品或工序经改进能够满足或超越客户的要求，而同时还能够支持商业运营目标的时候，应该使用DMAIC过程。,定义,分析,控制,改进,测量,定义,测量,辨认需改进的产品或过程.确定项目所需的资源.,定义缺陷,收集此产品或过程的表现作底线,建立改进目标.,分析在测量阶段所收集的数据，以确定一组按重要程度排列的影响质量的变量。,优化解决方案，并确认该方案能够满足或超过项目质量改进目标。,确保过程改进一旦完成能继续保持下去,而不会返回到先前的状态.,分析,改进,控制,持续改进的过程,用6设计,持续改进的过程,两条路径供选择:,新过程的发展-创造6过程能力,D,F,S,S,2)新过程,DMADV过程,DMADV方法在新的设计中构建了预防缺陷的方式；因此，对质量的设计而言，它是一种预见性的方法，而非被动的反应。DMADV应用的层次明确高级系统的详细设计，然后将系统要求告知刚开始着手其子系统DMADV项目的其他设计小组。,DMADV方法在设计的每一个层次当中“环环嵌套”。将量化的设计要求或CTQs贯穿设计项目的所有层次是DMADV方法的基本原理，这一过程称之为CTQ下行/能力上行。,DMADV方法的五个阶段,确立目标，并加以展开,定义,衡量,了解客户需求，并明确可量化指标的设计要求(CTQ),概念设计,分析,详尽和优化的设计,设计,验证性能,验证,基于数据的策略,规范的方法,新型产品和工序设计,质量标准和客户要求,缺陷预防,预见性,定义,测量,持续改进的过程,确立目标，并加以展开,了解客户需求，并明确可量化指标的设计要求(CTQ),概念设计,详尽和优化的设计,验证性能,分析,设计,验证,DMADV新型设计或现有产品的变更DMAIC改进现有工序,DMADV与DMAIC对比,很多项目既使用DMADV中的又使用DMAIC中的工具来实现项目目标！,总的概念,过程,过程关键输入变量,KPIV,KPIV,KPIV,过程关键输出变量KPOV,质量关键特性CTQs,管理,“正确”(在规范内),无缺陷!,下一页,确定项目关键,每一阶段主要产出,形成项目规划,选择质量特性,定义绩效标准,定义过程流程,定义阶段,测量阶段,关键质量特性CTQs问题陈述/项目范围团队建设/项目进程过程流程图,项目Y项目绩效标准缺陷定义数据收集计划量具G-R&R项目Y的数据,测量系统分析,DMAIC的步骤,中国最庞大的数据库下载,每一阶段产出,建立过程能力,定义改进目标,寻找波动来源,分析阶段,改进阶段,项目Y的过程能力确定Y的目标确定关键的Xs,控制阶段,筛选关键少数,发现变量关系,建立运营规范,验证测量系统,确定过程能力,实施过程控制,关键变量列表计划解决方案解决方案模拟,数据收集计划量具G-R&R确定Y&X的过程能力持续解决方案控制文件,DMAIC的步骤,我们应该怎么做,1.开展与业务密切相关的项目2.高层领导的重视-自上而下的推动3.全员参与的培训和实践-边学边做4.必要的投入带来高额的回报,开展6的关键成功因素,6关注于:顾客-关键质量特性(CTQs)由数据驱动的改进过程过程的输入(Xs)消除或减少缺陷减少过程波动提高过程能力为有效地追求改进，落脚点必须在于过程的输入(Xs)“”用于两方面，描述过程能力和波动随着缺陷DPMO下降，过程能力得到提高,各阶段检查清单,定义清单,1、我们已经确认该项目对公司来说是值得优先改进的，而且公司领导对这个项目是大力支持的。是否2、我们已经列出简单理由，解释我们的项目对顾客、公司利润的影响，及其与公司业务战略的关系。是否3、我们已经用两三句话对发现的问题进行了描述（问题说明），重点关注“症状”即可，不必写出原因或解决方案。是否4、我们已经对项目所要追求的结果做了预测，写出可以进行评估的目标说明（或者添加一个目标），不必写出实现目标的途径。是否,定义清单5、我们已经写出了DMAIC的其他因素，这些因素包括：一份关于限制条件和假设条件的清单、各种角色的职责、一份计划和执行方案、一份流程概览。是否6、我们已经和公司项目发起人一起评估了项目章程，并肯定了他/她的支持。是否7、我们已经识别了被改善流程的主要顾客和顾客对该流程的关键需求，绘制了相关领域的SIPOC图。是否8、我们已经为流程的某些领域绘制了详细的流程图，在这些领域我们希望展开其他重要评估措施。是否,评估（测量）清单,1、我们已经识别出什么是所需了解的有关公司问题和流程的情况，并且已识别出我们在流程中的什么地方可以获得上述问题的答案。是否2、我们已经辨别出所需收集的评估量的类型，并且权衡了效益/效率标准和投入/流程/产出之间的均衡。是否3、我们已经对公司要评估的对象或者流程的特征有了清楚的具有可操作性的定义。是否4、我们为了确保可操作性描述的清晰性和解释的一致性，已经把这些定义和其他定义做了比较。是否5、我们已经在收集新数据和利用组织已收集的现有资料两种方法之间，做出了一个明确且理由充足的选择。是否,评估（测量）清单6、为了方便分析收集到的数据，我们已经分清了需要辨别的分层因素。是否7、我们已经制作并测试过那些易于使用而且可以提供一致、全面数据的资料收集表或清单。是否8、为了确保样本可以代表我们所需评估的流程，我们已经选定了合适的样本容量、子样本群数量和抽样频率。是否9、我们已经准备好并测试过我们的评估活动，包括培训了资料收集人员，评估了数据收集工作的稳定性。是否10、我们已经使用数据建立了一些基本的流程绩效评估量，包括次品率和正品率。是否,分析清单,1、我们已经检查了公司的业务流程并辨认出那些需要关注的导致问题发生的潜在瓶颈、不协调的地方和业务中的冗余操作。是否2、我们已经进行了价值分析和周期分析，同时找到那些把时间和资源投入到对顾客来说并不重要的任务中去的领域。是否3、我们已经分析了关于流程绩效的数据，明白了导致流程发生偏差的原因，并辨识出了潜在的根本原因。是否4、我们已经评估过公司的项目为达到流程改进的目的，是否应该重视流程设计或再设计，并且已经和项目发起人一起确认了我们的决定。是否,分析清单,5、我们能够确保理解流程的关键工作，从而能设计一个全新的工作流程来有效并且高效率地满足顾客的要求。是否6、我们已经提出一些假设，这些假设可以解释我们正在解决的那些问题的根本原因。是否7、我们已经研究并证实了公司原先对流程产生问题的根本原因假设，这样我们就可以确信已经找到了一个或几个关键的导致公司流程出现问题的根本原因。是否,关于流程设计/再设计,改进清单,1、我们已经为潜在的解决方案想出了一系列创新性的主意。是否2、我们已使用范围压缩技术和浏览技术，进一步优化了解决方案并使这有效化。是否3、我们已经为至少两个可能的改进活动编写了“解决方案说明书”。是否4、我们已经根据成功标准写好了选定解决方案的说明书定稿。是否5、我们已经和项目发起人一起证实了解决方案的优越性，并且同意接受全部方案，继续下一步的工作。是否,改进清单,6、我们已经评估了试验方案的成果，并且确认能够获得目标说明书中列出来的成果。是否7、我们已经评估了试验方案的成果，并且确认能够获得目标说明书中列出来的成果。是否8、我们已经识别并修正了通过试验获得的解决方案。是否9、我们已经根据修正方案编制并实施了一份计划来扩大解决方案，即全面实施评估活动。是否10、我们已经考虑了潜在问题以及由解决方案造成的后果，并且提出了防范措施和应急方案来解决这些问题和后果。是否,控制清单,1、我们已经汇编了成果数据，这些数据可以确认我们的改进活动已达到DMAIC小组章程里设定的目标。是否2、我们已经选择了一些实施中的评估量来监测流程绩效并继续保持我们选定的解决方案的有效性。是否3、我们已经为本流程的“流程计分卡”制作了关键图表。是否4、我们已经为修正的流程制作好所有重要文件，包括关键程序和流程图。是否,控制清单,5、我们已经确定流程负责人，由他负责公司的解决方案并负责管理持续的日常营运。是否6、我们已经（和流程负责人一起）制定了流程管理章程，该章程详细规定了评估活动的操作要求、评估措施以及对流程中出现问题的应对办法。是否7、我们已经准备一个事例板用于记录小组的工作和小组在项目执行过程中收集的资料。是否8、我们已经向着其他问题/机会推进，这些问题/机会是我们无法向高级管理层汇报的。是否9、我们已经庆贺艰苦工作的完成，以及我们小组的措施获得最终成功。是否,选择项目,确定有待改进的流程或产品找出客户并将客户需求转换成关键质量特性制订项目规划问题/目标陈述，项目范围，业务状况，团队成员职能及项目进程获得正式项目批准,我有一个想法。,谁是我们的客户客户认为的质量关键是什么谁代表客户说话,我们公司的战略是什么在组织中谁和它密切相关谁可以帮助我们定义问题涉及哪些过程,定义从一个想法开始,一个好的项目应该.,目标明确如果项目太大，它必须与企业的关键问题相一致这样会保证你得到全面支持让客户能感觉到对客户有显著影响与其它项目有协同效应当地可实施的改进措施与日常工作紧密关联,形成项目的工具,Customerdashboards客户跟踪表Surveysandscorecards调查与打分Brainstorming头脑风暴Analysisofcriticalprocesses关键流程分析SixSigmaProjectTracking现有项目跟踪Discussionswithcustomer与客户讨论Financialanalysis财务分析Internalproblems内部问题,谁是我们的客户？,客户-接收过程输出内部客户Vs.外部客户输出-过程操作产生的物料或数据过程-为满足客户需求而进行的活动输入-过程处理的物料或数据供应商-提供过程输入,客户,过程,输入,输出,供应商,过程的质量关键是什么?由客户决定质量关键特性,现有客户数据来源,CustomerSurveys客户调研Complaints投诉BenchmarkingData标竿数据MarketStrategies市场战略,如果我们可测量它，就可以制定战略来满足客户需求,客户的呼声(VOC),定义：过程的质量关键是什么.由客户确定过程的质量关键特性！三个重要VOC工具:调查专门小组面谈,客户信息问题,真实需求与表述需求施乐Xerox:关注复印机还是文件,总结-确定项目关键,成功的项目应关注客户并目标明确首先确定客户与客户的需求，由客户确定CTQ成功的项目与下列四个必要的客户CTQs相关联：客户反馈与沟通市场竞争性-产品/价格/价值准时、准确与完整的供货产品/服务的技术表现项目CTQs通过产品/流程细化图与企业战略相联系,6项目的基本条件,1、当前绩效和预期或需要的绩效之间存在一定差距，“痛”在哪？2、不能清楚解释问题产生的原因；3、解决办法无法预先决定，最优方案也不是显而易见。,方案陈述,1、问题描述2、具体方案的焦点3、目标或结果4、评估活动的效益5、方案期望值,6项目,康讯公司案例,目录,Define(定义)Measure(测量)Analyze(分析)Improve(改善)Control(控制),Define（定义）,D,0.5mm间距QFP桥连占桥连缺陷的89.1，故作为焊接直通率攻关的一个子项目,项目简介,项目名称：降低0.5mm间距QFP桥连团队组织：宋好强团队成员：康和海、胡祥忠、李光宇黑带：麻国栋问题陈述：公司生产的单板种类中，90%的单板有0.5mm间距QFP元件，QFP引脚桥连问题在焊接总缺陷中占了很大的比例(31%)返修费工费时，且容易造成元件引脚的变形，甚至元件报废,D,一客户确定接入事业部网络事业部本部事业部移动事业部CDMA事业部二确定CTQ降低0.5mm间距QFP桥连,D,项目选择原因：0.5mm间距QFP桥连在焊接总缺陷中占了31%，对SMT焊接直通率的提高有很大意义。,现象确认：问题中心：-对象:含有0.5mm间距QFP的单板-相关过程:来料检验、SMT、质量巡检-关联指标:QFP桥连4M1E方面：-人:有质量意识、遵守工艺规范检焊标准-机器:机器参数设置优化。保持良好状态-物料:引脚不变形、翘起，-方法：检查方法要提高-工作环境：保持环境温度、湿度,项目分析使用方法：-柏拉图-假设验证-方差分析-DOE试验-各种控制图表-GageR&R等,解决方案？,效果：提高SMT焊接直通率,减少资源消耗，节约成本，,D,Measure（测量）,物料检验,（XS）IQC检查来料-元件共面性-印制板平整度-物料的可焊性-洗浆粘度,印锡检验,丝网印刷,物料处理,（YS）-PCB、锡浆、各种元器件,（XS）-环境温度控制（252）-环境湿度控制（6015）%RH-干燥时间（10%RH,192h)-锡浆储存温度（0-10）-锡浆搅拌时间(2-5分钟）-锡浆解冻时间(至少4小时）,（XS）-作业者责任心-作业者检查-培训,（XS）-丝网开口设计-刮刀压力设置（5.0-8.0Kgf)-刮刀速度设置(25mm/s-50mm/s)-分离速度-印刷过程中锡浆处理-丝网机擦参数设计-丝网厚度-QFP焊盘设计-丝网清洗,（YS）-PCB、锡浆、各种元器件,（YS）-印有锡浆的PCB板,（YS）-印有锡浆的PCB板,M,过程流程图,检焊,（XS）-作业者责任心-作业者检查-培训,回流焊接,（YS）-焊接完成的PCB板,（XS）-预热时间-焊接时间-峰值温度-链速设置-升温速率（100项目,通过FMEA分析：找出对QFP(0.5mm)桥连潜在影响的5个因素,结论：测量系统的GageR&R为92%，对于桥连项目，测量系统较为理想。,M,InverseCumulativeDistributionFunctionNormalwithmean=0andstandarddeviation=1.00000P(X0.05,故原假设成立。即两种方案对桥连的影响无显著性差异的，考虑到焊点可靠性，选择焊盘宽度尺寸为0.28mm，,A,A,P=0.2620.05,表明4类数据对桥连影响无显著性差异,用0.15mm厚的不锈钢钢网印出5类不同的锡浆厚度进行桥连试验，产生的桥连数分析结果如下：,结论：大于0.180mm的印锡厚度容易产生桥连，0.14mm-0.18mm的印锡厚度产生桥连数最少，故印锡厚度在0.14mm-0.18mm之间最好.,P=0.000.180的CHI值大，对其它四类进行再分析,利用更改温度设置或链速的方法变化预热时间、回流时间和峰值温度，不同的设置对桥连的影响分析如下：,A,从图中可看出，预热时间、回流时间和峰值温度的变化对桥连都有显著性影响,QFP焊盘宽度尺寸以0.28mm设计QFP丝网开口宽度尺寸以0.25mm设计印锡厚度对桥连有影响改善方向：对印刷参数进行DOE，获取合适的刮刀压力和刮刀速度回流参数（预热时间、回流时间）对桥连有影响改善方向：对回流参数进行DOE，获取合适的预热时间、回流时间和峰值温度,A,Improve（改善）,DOE设计:,采用0.15mm厚的不绣钢激光切割丝网采用零间距印刷,I,印锡厚度的范围：0.14-0.18mm,1.12因素2水准完全要因试验，重复四次,I,试验目的：初步确定模型等式,主效应图,因素间交互作用分析,I,从上图可看出：1、A(压力)和B(速度)对锡膏厚度都有影响。2、A(压力)为负相关B(速度)为正相关。,A(刮刀压力)和B(刮刀速度)有弱交互作用,因素影响力分析,I,从上图可看出：两因素的影响大小为：ABAB,数据分析,I,模型等式=0.17294-0.01981*刮刀压力+0.01581*刮刀速度+0.00356*（刮刀压力*刮刀速度）,影响锡膏厚度的因素,FractionalFactorialFit:印锡厚度versus刮刀压力、刮刀速度EstimatedEffectsandCoefficientsfor印锡厚度(codedunits）TermEffectCoefSECoefTPConstant0.172940.001170147.830.000刮刀压力-0.03962-0.019810.001170-16.940.000刮刀速度0.031620.015810.00117013.520.000压力*速度0.007120.003560.0011703.050.01,1.2追加中间点,I,增加八个中间点,试验目的：验证中间点对印锡厚度的影响，即确认中间点是否存在斜率,主效应图,因素间交互作用分析,I,从上图可看出：1、中间点对锡膏厚度都有影响。,中间点对交互作用有影响,数据分析,I,FractionalFactorialFit:印锡厚度vers刮刀压力、刮?端俣萛parEstimatedEffectsandCoefficientsfor印锡厚度(codedunits)TermEffectCoefSECoefTPConstant0.172940.000938184.320.000A-0.03962-0.019810.000938-21.120.000B0.031620.015810.00093816.850.000A*B0.007120.003560.0009383.800.001CtPt0.002190.0016251.350.0194,P=0.01940.05说明中间点对锡膏厚度有显著性影响，因此完全要因试验得出的模型等式不准确,1.3中间点复合试验,I,中间点复合试验数据,试验目的：通过中间点复合试验，确认模型等式，得出最佳参数,ResponseSurfaceRegression:印锡厚度versus刮刀压力、刮刀速度Theanalysiswasdoneusingcodedunits.EstimatedRegressionCoefficientsfor印锡厚度TermCoefSECoefTPConstant0.176060.001487118.4130.000刮刀压力-0.018540.001214-15.2730.000刮刀速度0.016920.00121413.9350.000刮刀速度*刮刀速度-0.007230.001920-3.7660.001刮刀压力*刮刀速度0.003560.0014872.3960.022S=0.005947R-Sq=92.7%R-Sq(adj)=91.9%AnalysisofVariancefor印锡厚度SourceDFSeqSSAdsSSAdjMSFPRegression40.0158240.0158240.003956111.840.000Linear20.0151190.0151190.007560213.720.000Square10.0005020.0005020.00050214.180.001Interaction10.0002030.0002030.0002035.740.022ResidualError350.0012380.0012380.000035Lack-of-Fit40.0009590.0009590.00024026.590.000PureError310.0002790.0002790.000009Total390.017062,模型等式=0.17606-0.01854*刮刀压力+0.01692*刮刀速度-0.00723*刮刀速度*刮刀速度+0.00356*（刮刀压力*刮刀速度）,优化结果,I,改善对策：印刷机最佳参数为：(1):刮刀压力：6.64-7.67Kgf(2):刮刀速度：30mm/sec,对于0.5mm间距QFP印刷，为了保证生产效率，刮刀速度应保持在30mm/s,故刮刀压力的选择是基于刮刀速度定为30mm/s来获得。,DOE设计,两水准完全要因试验，重复8次,I,DOE因素配置及试验结果,I,MainEffect,I,三因素均对桥连有影响,InteractionPlot,I,各因素间无交互作用,立方图分析,从上图可初步看出回流参数改善方向。,I,因素影响力分析,I,各因素对桥连的留意顺序大小为：ABC,I,DataAnalyze,预热时间、回流时间、峰值温度对QFP桥连有显著性影响,模型等式=149.97+29.25*预热时间-11