金手指外观检验标准

文件名称金手指外观检验标准机 型带金手指产品制定日期2011-8-31文件编号WI-QC-5-版 本A0修订日期1、 目的：为了使带有金手指的产品能够满足客户的品质要求，特制定此检验标准。2、 适用范围： 本标准适用于本公司所生产的所有带金手指的产品，包括IQC的进料检验与QA的出货检验。3、 定义： 3.1 严重缺陷(CR)：指产品的不良将会造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。 3.2 主要缺陷(MA)：指产品的不良或许会导致产品功能性发生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者。 3.3 次要缺点(MI)：指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但其产品使用性实质上不受影响。 3.4 关键接触区：从PCB板边起，到金手指的80%区域为关键接触区，其它区域为非关键区。4、检验方法： 外观检验以在光照强度为800-1200Lux，检视距离为250mm-300mm，检视角度为45-55的条件下目视判定，遇有缺点可以35倍放大镜确认。在关键接触区内所发生之缺点，依其现象可分为(CR)严重缺陷、(MA)主要缺陷、(MI) 次要缺陷。若发生于非关键接触区则所有CR缺陷均视为MA 缺陷。5、检验标准：检验标准要求1. 刮伤不露底材，单面不超过1/5个金手指，无明显凹陷为MI，可接受；否则为MA，不可接受。2. 刮伤露底材为MA，不可接受。3. 凹陷点在关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受； 4. 凹陷点在关键接触区內超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受； 5. 沾锡点(锡铅点)在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受；6. 沾锡点(锡铅点)在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受；7. 金手指沾污无法以橡皮擦擦除者：在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受；8. 金手指沾污无法以橡皮擦擦除者；在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受；9. 金手指变色无法以橡皮擦除掉者为MA，拒收。10. 金手指镀金、镀镍厚度不足为MA，拒收。11. 金手指有底材外露之現象者为MA，拒收。12. 金手指表面有插拔痕迹可接受，但露底材者为MA，拒收。13. 端点导线残留铜屑or拉离者为MA，拒收。14. 金手指缺口超过20%金手指宽者为MA，拒收；缺口未超过20%金手指宽，每面不超过两处者为MI，可接受；未超过20%金手指宽，但每面超过两处以上者为MA，不可接受。15. 侧向突出使得金手指间距减少不超过1/3者为MI，可接受；超过1/3者为 MA ，不可接受。16. 金手指表面有残胶者为 MA，拒收。17. 金手指镀层脱落不可接受(MA)。18. 金手指的边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘，金手指与基材无分离（分层），金手指的倒角斜边上无松散的纤维，可接受；否则不可接受(MA)。金手指末端有露铜可接受(MI)。具体判定标准如下：1. 刮伤：刮伤露底材，不可接受(MA)；刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受(MI)，否则不可接受(MA)。样品图片描述轻微刮/擦伤(金面无凹陷现象 )刮伤未露底材刮伤露底材 or 刮伤未露底材，但金面有多道明显凹陷判定标准轻微擦伤，金面无凹陷现象，可接受刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受，否则不可接受金手指任一处刮伤露底材及多道明显凹陷2.凹陷点：关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。样品图片描述凹陷/点在关键接触区外凹陷/点在关键接触区內(中间部位)凹陷/点在关键接触区內(边缘部位)判定标准凹陷/点在关键接触区外 0.3mm可接受，否则不可接受。凹陷/点 0.15mm =允收;凹陷/点0.15mm =拒收;凹陷/点 0.15mm =允收;凹陷/点 0.15mm =拒收;样品图片描述Open/Short测试针残留凹陷/点凹陷/点在无功能金手指上判定标准凹陷/点 0.15mm =允收;凹陷/点0.15mm =拒收;视同凹陷/点在关键接触区外， 0.3mm可接受3.沾锡点(锡铅点)：关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。样品图片描述沾锡位置于关键接触区范围之外沾锡位置于关键接触区范围之内判定标准沾锡位置于关键接触范围之外，可接受锡点0.15mm =可接受;锡点0.15mm =不可接受;4. 金手指沾污无法以橡皮擦擦掉者：关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。5. 金手指变色无法以橡皮擦擦掉者拒收(MA)样品图片描述污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者污染/变色,无法以橡皮擦擦掉者判定标准无法以橡皮擦擦掉者，不可接受无法以橡皮擦擦掉者，不可接受无法以橡皮擦擦掉者，不可接受6. 金手指有底材外露之现象者拒收(MA)7. 金手指镀金、镀镍厚度不足都拒收(MA)8. 金手指表面有插拔痕迹可接受,但露底材者拒收(MA)。样品图片描述 插拔造成凹陷露线露铜判定标准无露底材可接受不可接受不可接受9.端点导线残留铜屑or拉离者拒收(MA)。样品图片描述 端点导线残留(Routing不完全) 端点导线残留突出(Routing不完全)判定标准端点导线残留or拉离，拒收(MA)端点导线残留突出，拒收(MA)10.金手指缺口: 超过20%金手指宽者拒收(MA)；未过20%金手宽，每面仍不得超过两处，否则拒收(MA)。样品图片描述缺口位置在手指侧边, 其半径不超过金手指宽的20%缺口位置在手指侧边,任一缺口半径超过金手指宽的20%缺口位置在手指內判定标准视同线路缺口,其半径不可超过线路宽的20%，可接受视同线路缺口,其半径不可超过线路宽的20%，不可接受位置在手指內,视同刮伤露底材，不可接受11.金手指侧向突出: 使得金手指间距减少不超过1/3可接受(MA)样品图片描述凸出位置在关键接触区外凸出位置在关键接触区内侧向突出判定标准凸出位置在边线80%范围外，可接受凸出 0.15mm =可接受凸出 0.15mm =不可接受;金手指间距减少不超过1/3可接受，否则不可接受12.金手指表面有残胶者拒收(MA) 13. 金手指镀层脱落不可接受(MA)14.修复品应平整,有色差可接受样品图片描述金手指修补品,板面需平整金手指修补板面平整,但严重变形，影响手指间距金手指修补品,板面不平整判定标准板面平整但有色差 =允收影响手指间距 =不允收金手指修补品,板面不平整=不允收15. 金手指的边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘，金手指与基材无分离（分层），金手指的倒角斜边上无松散的纤维，可接受；否则不可接受(MA)。金手指末端有露铜可接受(MI)。样品图片描述金手指边缘不光滑金手指边缘镀层起翘判定标准边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘 =允收金手指边缘镀层起翘=不允收16.其他异常模式：样品图片描述金手指修补品,板面需平整金手指边线蚀刻不完全线路