手机主板外观检验标准

手机主板外观检验标准 一、适用范围： 适用于所有产品PCB 板的外观机械性能检验。二、注意事项： a 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。 b MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。 c 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。 d 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。三、原则： 检验PCB板必须使用专用显微镜。,四、焊接缺陷： 4 .1焊接短路： 两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。 接 收 拒 收,芯片短路：如果管脚之间被焊锡连接，就拒收。元件短路：不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。元件管脚短路：不同线路由于焊接而短路，拒收。,注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。,4.2冷焊： 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。 拒 收注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。,4.3焊接裂纹： 接 收 拒 收,引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的 50拒收。 片状元件的焊锡有裂纹，拒收。,4.4半浸润： 如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润现象。 接收 拒收,有脚元件的半浸润焊料没有很好的接触焊盘，拒收。,注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧化或 受到污染引起的。,4.5 未焊： 在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。 拒收,无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊,4.6 焊不足： 任何焊料不足焊接表面50的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。 接收 拒收,无脚芯片的焊料宽度超过75，高度超过25，或高度超过75，宽度超过25都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50，拒收。片状元件焊料高度少于元件终端高度50，拒收。,接收 拒收,如果在电阻终端的上表面焊锡不足50将被拒收。三极管及有脚芯片：焊接面积不足50，拒收。有脚元件焊不足如少于焊接周围50拒收。正、负极接触片焊点两面必须100焊好。,4.7 焊锡过多： 在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。 接收 拒收,对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看不见引脚，将拒收。,如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。,焊料溅在元器件上，将被拒收。,4.8 溅焊： 接收 拒收,注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊锡溅到 非焊接位置造成。,4.9 其它焊接错误焊锡球： 必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度 时，就可以接收。 接收 拒收,芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50，拒收。芯片下有焊锡球的线路不足其总数的50，可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。,4.10 塞孔： 任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。 接收 拒收 有脚元件的通孔完全被堵死， 将被拒收。 有脚元件的通孔部分被堵死， 如果元件不能插进去，拒收。,注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。,五、元件缺陷：5. 1元件损坏、裂纹。 任何有裂纹的元件都拒收。 拒收,片状元件有裂纹，拒收。芯片有裂纹，拒收。三极管有裂纹，拒收。,5.2 缺少元件两端的金属层：元件两端至少有50的金属 层，可接收。 接收 拒收,片状电容、电感金属层少于50，拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于50，拒收。,片状元件内在材料看得见，拒收。片状元件削去部分多于终端金属层的50，拒收。芯片通道切削部分大于75或与焊盘连接的导电路径剩余不足25，拒收。,5.3 切掉一片： 任何没有裂纹的、元件内在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。 接收 拒收,5.4 错位： 如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。 接收 拒收,错位的片状元件焊接在焊盘上的金属层少于50，拒收。片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。无脚芯片的错位大于75或与焊盘的连接少于25，拒收。,错位的三极管任何一只脚焊住的面积少于50，拒收。有脚元件错位的面积大于50，拒收。有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚，拒收。,5.5 元件错误： 元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。 接收 拒收,任何有元件标记错误，拒收。任何元件色码错误，拒收。任何元件机械尺寸错误，拒收。,二极管方向错误，拒收。芯片方向错误，拒收。钽电容及可调电容方向错误， 拒收。,5.6 元件方向错误： 有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。 接收 拒收,5.7 元件缺少： 任何缺少元件的产品都拒收。 接收 拒收,有脚元件缺少。片状元件缺少。,片状元件与焊盘连接有50焊料，高度不超过25mils，接收。片状电容、电感（如左图所示）竖放，可接收。片状电阻竖放将拒收。,5.8 元件放置不当： 在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、电感元件竖放可以 接收，片状电阻不可以。 接收 拒收,六、线路和焊盘缺陷： 下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。 线路 焊盘,如果有线路或焊盘宽度的50断开，就拒收。不同线路之间短路，拒收。线路或焊盘宽度的50缺失，就拒收。,如果焊盘或线路缺少，就拒收。线路或焊盘有50翘起或翘起部分超过5mils,就拒收。,金色线路的焊锡: 任何焊点落在热封区的任何部位， 宽度大于线路宽度的1/3或长度 大于线路长度的1/4，则拒收。 大于1/3线路宽度,任何焊点落在热封区的任何部位，厚度只要超过0.003英寸将拒收。 大 于0.003英寸,七、PCB板切得太多或太少： 任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装的 尺寸要求。,通常公差为：0.2mm,A,A,A,A,A,A,标签错了就拒收。拒收一切不清楚字母的标签。拒收一切贴错了的标签。,八、标签缺陷： 所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。 接收 拒收,九、 印锡的缺陷： 任何5点的锡浆高度不在SPEC范围内，都将拒收。,锡浆的拖曳是可以的，只要不形成搭桥。 锡浆和PCB板错位最多不超过5mils.,注：印锡缺陷是由不正确放置PCB板或印刷板脏引起的。,任何漏印都将被拒收。印锡不足70也将被拒收。,0.6mm最大,剪完后的元件脚,十、关键检验标准： 10.1 元件脚的长度： PCB底面元件脚的长度应该经剪接不超过0.6毫米（0.024英寸），有特殊装配要求的， 参见相关工艺标准。,10.2 热封： A：绝不能有烧伤、撕开、损坏或翘起或明显压痕在热封区域。 B：FLEX的电路对PCB板上错位不能超过其宽度的20。 C：粘结力的测试必须在热封后的10分钟进行，并将数据记录在SPC图表上。 D：要求至少有90的胶、70的碳粉粘在相应的LCD和PCB板热封区上。,10.3 插头：,底部和印刷板之间的距离不能超过12mils. 检查一下是否有压坏的针。,针的弯曲不得超过12mils.针上不得有助焊剂及其它杂质。,12mils,12mils,12mils,10.4 可调电容：,严重倾斜（最大0.25mm），拒收。调板中部不可有飞溅的焊料。不暴露内部金属的微小裂纹，可接收。,10.5 线圈：,没有焊好（没有插入孔中或不平）。就拒收。标记、色码错误，拒收。绕线管上的裂纹如果从顶部延伸到底部，拒收。绕线管如果有导线露出，拒收。,10.6 无壳线圈：,焊接少于无壳线圈头直径的50，就拒收。焊接少于无壳线圈头长度的三分之一，拒收。检查线圈的圈数和绕向。,注：检查元件是否有焊接裂纹，半浸润焊和焊不足。,10.7 滤波器：,陶瓷滤波器一头翘起的缝隙不能超过0.50mm.,检查元件上标的数值和元件位置是否正确。,10.8 三脚晶体：,检查元件是否有标记和方向错误。晶体垫片和晶体套必须有。底部和印刷板之间的距离不能超过0.25mm.。 要求引脚在焊点处能看得见。,读卡器：,该元件为手机外部元件，不能有任何缺损及划伤，凡是因Rework造成的烫伤，一律拒收。该元件的管脚焊接必须是平滑、均匀，焊锡不能过多，形成焊锡包。,音量键,该元件为塑料