PCB印刷线路板检验规范

1.0目的为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。2.0适用范围本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。3.0参考文件3.1GB2828-2003 逐批检查计数抽样程序及抽样表3.2JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范 3.3XXX-XXX-XXXX进料检验与试验控制程序3.4XXX-XXX-XXX进料检验管理规范3.5IPC-A-600D：Acceptability of printed boards3.6IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards3.7来料包装标识通用规范4.0检验方式及接收判别标准4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案4.2 抽样等级-正常抽样(II)4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65， 轻微缺陷 AQL=1.55.0本标准采用下列定义5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷；5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。6.0检验条件以及检验工具6.1应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；6.2对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；6.3目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。对于尺寸检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对于镀通孔部位必须在100X5的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。6.4按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。6.5游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。7.0检验注意事项7.1送检PCB线路板必须开具送检单，其内容（名称、版本号、数量、日期）符合要求；7.2当物料或产品有异常而生产需求迫切时，必须依照MRB处理作业指引提出申请；7.3品质标准认定有差异时，依照MRB处理作业指引提出申请判定，经判定后作为以后判定之依据；7.4当要求标准规格与客户要求有抵触时，依客户要求之规格为判定标准。8.0检验项目及允收、拒收标准8.1材料规格确认：确认PCB板材质必须符合工程图纸、样板要求或BOM中的描述，对于FR4、聚四氟乙烯板材由PCB制造商购买，如不符合则拒收；8.2对于有要求符合ROHS的PCB，供应商须提供相关检测报告和或承诺书，否则该批物料将会被判为ROHS不合格。对于符合ROHS的PCB，必须注意相应的图纸/BOM的工艺要求。8.3外观缺陷判定标准8.3.1包装标识类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI包装外箱塑料包装袋无破损、脏污、油污、水渍；纸箱包装凹陷150204mm。目视卡尺MI应用无色气珠塑料（聚乙烯、聚丙烯）热封包装，包装袋内应放干燥剂，再将PCB装入纸箱，四周用碎纸或泡沫塑料衬垫填满。对于8层以上的PCB在外面再套塑料袋抽真空包装。MI沉银、沉锡、大金面、金手指需要隔纸。隔纸用纸不允许有氯化物。隔纸要求：49g白纸或新闻纸。MA当板厚3.0mm时，每5张为一包；当3.0mm板厚2.0mm时，每10张板为一包；其余为每20张为一包。MI标识外箱标识包括规格、批号、数量、交貨日期、生产日期、料号及ROHS状态必須标示正确且清晰可辨。外箱标识与产品一致。MA附件供应商出货检验报告、试验报告、ROHS报告。MA8.3.2对比检验类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI对比BOM核对每批产品在来料的中抽取1PCS进行Gerber File和BOM核对检查。目视显微镜MA必须符合Gerber File和BOM的描述接受。MA底片核对底片比对：使用底片实施比对PCB，含外层线路2张、外层防焊2張、文字层1或2張、锁孔层1张目视MI8.3.3线路类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI线路線路寬度设计線寬20 。當誤差为31以上判为严重缺陷。目视百倍镜底片图MA線路間距设计间距20 。當誤差为31以上判为严重缺陷。MA断路/短路线路不得断路/短路MA線路缺口1.非阻抗板： 線路缺口1/3線寬 MI線路缺口線路缺口1/2線寬；2.阻抗板： 線路缺口超出+/-20%線寬MA线路線路压伤/凹陷線路压伤/凹陷 線路压伤/凹陷：線路之压伤或凹陷不可超過銅厚之20 %。當誤差为21(含)30 。目视百倍镜底片图MI當誤差为31以上判MA。必要時，得以切片輔助判定。 阻抗板線路之压伤或凹陷不可超過銅厚之20%。 MA划伤不允许出现导线露铜现象。MA导线有划伤，但导线划伤不超过导线厚度的20，长度不超过20mm，宽度不超过线宽的20。MI線路密集區殘銅空礦區域：距離最近导体2.5mm，尺寸0.5mm。MA線路密集區（含BGA區域）不得有残銅MA间距特性阻抗板：线间规格10%；线距规格10%塞规MA8.3.4板材类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI板材弓曲与扭曲有SMT的板，最大弓曲和扭曲应为0.75；其它印制板为1.5。大理石平台,刀口尺MA缺口/晕圈合格：板边光滑、无缺口,晕圈；缺口(晕圈)侵入未超过板边距导线间距的50，且任何处的侵入小于2.54mm目视卡尺塞规MA板角/板边损伤板边、板角损伤并出现分层.MA分层/起泡出现下述任一情况视为不合格：a)板子受分层/起泡影响面积大于1；b)分层/起泡大于导体间距的25；)分层/起泡距板边距离小于2.5mm。MA外来夹杂物出现下述情况之一：a)外来夹杂物已影响电性能；b)杂物距最近导体距离等于、小于0.125mm;c)杂物尺寸0.8mmMA划痕板面无划痕；或每面可有3处以下长度小于15 mm、没有划破阻焊层的露出铜或纤维的划痕。MI露织物板表面可看到没被树脂覆盖的玻璃纤维；玻璃纤维布纹明显MA8.3.5孔类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI孔孔壁铜镀层空洞不符合下述任一项：a)每孔空洞超过一个;b)空洞尺寸大于板厚的5；c)孔壁与各内层连接盘之处有空洞；d)有空洞的孔数超过5;e)有环状空洞目视MA孔壁PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。MAPTH孔的导通性PTH孔导通电阻大大偏离导通电阻1m，或PTH孔有环状裂纹、PTH孔与焊盘有环状断裂。万用表MA8.3.6焊盘类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI焊盘氧化零件腳焊點錫墊氧化變黑（含測試孔錫墊） 錫墊氧化變黑判定為MA;錫墊不得脫落/翹起/短路放大镜MA焊盘缺损出现下述情况之一:a) 缺损造成焊环断开;b) 针孔的长尺寸S0.05mm，同一焊盘中针孔超过两处c) 缺损大于焊盘面积的25%。d) 对SMT焊盘，L焊盘宽度的1/5MI焊盘表面锡铅层镀层光亮、均匀、平整，可焊性良好，如对锡铅涂层有厚度要求时，厚度应达到IPC标准要求。MIBGA規格BGA PAD不得沾防焊、文字油墨、異物 ;不得有脫落、翹起;不得有缺口、露銅 。MA可焊性235-5S，可焊性达95%以上。依报告MA8.3.7防焊类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI防焊防焊刮伤防焊表面刮伤不伤及線路及板材，且不露銅。放大镜合格如已伤及線路及板材, 依線路压伤/凹陷之原則判定 MI线路防焊脫落/线路露銅允收規定如下： 非線路區（基材上）之防焊破損，直径小于3 mm*3 mm圓面積，且距離最近导体1 mm，每面3處, 則允收。其餘判定为MI 目视Ac/MI防焊起泡防焊起泡 防焊附着性不佳导致起泡(空泡)，如 空泡發生于两导体間超過其1/2間距。MA附着性防焊附着性 以0.5”2”之3M NO.600密貼于防焊上，經過30 sec，以90度瞬間垂直拉起，不可有脫落或翹起之现象;固化的阻焊膜不应被硬度低于5H的铅笔划伤3M NO.600胶带MA耐溶剂性合格：当样品板（附连实验板）经过而三氯乙烷、丙酮、三氯乙烯、异丙醇、乙醇、丁酮、10碱性溶液、10硫酸溶液、去离子水等溶剂试验后，固化的阻焊涂层不应显现出表面质量降低的现象，如表面粗糙、溶胀、发粘、起泡或变色等。相关溶液MA补油长度30mm，面积10mm2，直径为7mm的圈不可接受。卡尺MA绿油入孔插件孔不允许，导通孔可接受。目视MA防焊位移不超过0.15mm，不允许上焊盘。目视MA8.3.8锡珠类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI錫珠錫珠Hole孔同内不得有超過1/2孔径大小的錫珠放大镜MI金手指 頂部600 mil (約15mm)内之Via Hole不能卡錫珠。 零件面之孔内不可卡錫珠、錫渣.板面有锡渣, 或阻焊剂塞孔的孔内，有可目视的锡珠不合格。8.3.9金手指类别项目检验内容检验方法缺陷判定MAMI金手指長度/寬度金手指長度/宽度依原稿线宽20 ; 放大镜MA金手指缺口 金手指產生之孤立性缺口，當減少之寬度10 %之原稿寬度Ac刮伤任何情形之露銅/露鎳/露底材不允許;表面上產生之磨痕/擦伤外觀上看不 到凹痕/凹陷可接受;但每面至多3處刮伤,每處最長5 mmMA氧化/變色/外观1,金手指氧化/變色造成之金面變色不可;金手指 邊緣產生之粗糙单點、殘銅（突出物）、表面結瘤，不可使金手指 間距減少50%。2,规定和关键区内没有麻点、针孔和表面结瘤。M