PCB电镀工艺介绍

PCB电镀技术介绍电路板电镀技术可分为：酸性光泽镀铜、电镀镍/镀金、电镀锡，介绍了电路板的加工过程、电镀技术和工艺流程、具体操作方法。2 .工艺流程：酸浸全面镀铜图案转移酸性油分去除二次逆流冲洗微蚀刻二次逆流冲洗酸浸镀锡二次逆流冲洗逆流冲洗酸浸镀图案铜二次逆流冲洗镀镍二次水洗柠檬酸浸镀金回收2-3级纯水洗干燥3 .程序说明：(1)浸酸作用和目的：除去板面氧化物，使板面活性化，一般的浓度为5%，有的保持在10%左右，主要防止水分的带入引起的槽液的硫酸含量的不稳定化酸浸时间不要太长，防止板面氧化使用一段时间后，酸液混浊或铜含量过高，应立即更换，以免污染镀铜缸和板材表面此处使用C.P级硫酸(二)全面镀铜：另一种铜，板电，也称Panel-plating作用和目的：保护刚堆积的薄化学铜，为了防止化学铜氧化后被酸侵蚀，在一定程度上进行电镀全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分为硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布均匀性和深孔小孔深电镀能力的硫酸含量为180克/升，大多数人达到240克/升的硫酸铜含量一般为75g/升左右， 其他槽液中添加微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光泽剂发挥光泽效果的铜光剂的添加量和开筒量一般为3-5ml/L，铜光剂的添加一般以千安时间的方法补充，或者实际生产板的效果的全板电镀的电流计算一般为2安/平方厘米乘以可镀板的面积，在全部镀板的情况下，板长dm板宽dm22A/DM2的铜缸的温度维持在室温状态，一般的温度控制在32度以下，多数控制在22度，因此夏天温度过高，因此提议在铜缸中设置冷却温度控制系统工艺维护：每天根据千安时间及时补充铜光剂，以100-150ml/KAH补充添加的过滤泵是否正常工作，检查是否有漏气现象每23小时使用清洁的湿片清洁阴极导电棒每周刷一次铜缸硫酸铜(1次/次) 定期分析硫酸(1次/周)、氯离子(2次/周)含量，孔槽试验调整光剂含量，及时补充相关原料，每周清洗阳极导电棒、槽体两端电连接器，补充钛篮阳极铜球，使用低电流0。 2？ 0。 5ASD电解6？ 8小时每月检查阳极钛篮是否损坏，损坏人应及时更换阳极钛篮底部是否堆积阳极泥，及时清理碳芯连续过滤6？ 8小时，同时根据低电流消除噪声半年左右具体是槽液污染状况，决定是否需要大处理(活性炭粉)，每2周更换过滤泵的元件大处理步骤： a .取出阳极，倒出阳极，清洗阳极表面的阳极膜，然后放入包装有铜阳极的桶中，用微蚀刻剂将铜角表面粗糙化为均匀的粉红色即可。 水洗干燥后，放入钛篮中，放入酸槽中，将b .阳极钛篮和阳极袋浸入10%碱液中，用水洗干燥8小时，再用5%稀硫酸浸渍，用水洗干燥后，将预备的c .槽液转移到预备槽中，加入过氧化氢水1-3ml/L，开始加温，温度为65度左右用5g/升将活性调色剂慢慢溶解在槽液中，完全溶解后，加入空气搅拌，保温2？ 4小时e .停止空气搅拌，加温，使活性调色剂慢慢沉淀到槽底，等到f .温度下降到40度左右，放入用10um的PP元件清洗过滤粉过滤槽液的容器中，放入空气搅拌，放入阳极，挂在电解板上，按0。 2-0。 5ASD电流密度低电流电解6？ 经过8小时、g .检测分析，将槽中硫酸、硫酸铜、氯离子的含量调整到正常的操作范围内，根据孔槽试验的结果，补充光剂的h .电解板的板面颜色变得均匀后，停止电解，按1-1。 5ASD的电流密度只要进行12小时的电解生膜处理，在阳极上生成均匀且致密的附着力良好的黑色磷膜即可.试镀OK .可以阳极铜球含有0。 3？ 0。 6%的磷主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生补充药品时，添加量如硫酸铜、硫酸等较大时，添加后请以低电流进行电解。补充硫酸时要注意安全，补充量较大时(10升以上)，分几次慢慢补充的槽液温度过高时，光剂的分解可能会加快，污染槽液氯离子的补充应特别注意。 由于氯离子的含量特别低(30-90ppm )，因此在补充时必须用量筒或量杯准确量后再添加的1ml盐酸中含有大约385ppm的氯离子药品添加计算公式：硫酸铜(单位： kg)=(75-x )槽体积(升)/1000硫酸(单位：升)=(10%-X)g/L槽体积(升)或(单位：升)=(180-X)g/L槽体积(升)/1840盐酸(单位： ml)=(60-X)ppm槽体积(升)/385(3)酸性油分除去目的和作用：去除线路铜面上的氧化物、油墨残膜糊，保证一次铜与镀铜或镍的结合力记住在此使用酸性油剂，为什么不使用碱性油剂，而是使用碱性油剂去除油分的效果比使用酸性油剂好？ 主要是图案油墨不耐碱，导致图案布线破损，因此镀图案前只能使用酸性脱油剂。生产时控制油剂去除浓度和时间即可，油剂去除浓度为10%左右，时间为6分钟，即使时间稍长也不会产生不良影响的罐液的使用更换为15平方米/升的工作液，补充添加为100平方米0。 五？ 0。 8L；(4)微蚀刻：目的和作用：清扫粗化配线铜面，确保镀图铜与一次铜的结合力微腐蚀剂多为过硫酸钠，粗化速度稳定均匀，水洗性良好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加量为100平方米，34公斤，铜含量控制在20g/升以下，进行其他维护更换(5)浸酸作用和目的：除去板面氧化物，使板面活性化，一般的浓度为5%，有的保持在10%左右，主要防止水分的带入引起的槽液的硫酸含量的不稳定化酸浸时间不要太长，防止板面氧化使用一段时间后，酸液混浊或铜含量过高，应立即更换，以免污染镀铜缸和板材表面此处使用C.P级硫酸(6)图案电镀铜：也称为二次铜，配线镀铜目的和作用：是满足各线路额定值的电流负载，各线路和通路铜必须达到一定的厚度，线路镀铜的目的是将通路铜和线路铜加厚到一定的厚度其他项目均为全板电镀(7)镀锡目的和作用：图案电镀纯锡目的主要使用纯锡作为金属抗蚀剂层，保护接线蚀刻槽液主要由硫酸亚锡、硫酸和添加剂组成的硫酸亚锡的含量为35克/升左右，硫酸控制在10%左右的镀锡添加剂的添加一般用千安时间的方法进行补充，或者根据实际生产板的效果，镀锡的电流计算一般为1。 5a/平方米乘以板可镀面积的锡缸温度维持在室温状态，一般温度控制在30度以下，多为22度，夏天温度过高，因此提议锡缸设置冷却温度控制系统工艺维护：每天根据千安时间，及时补充镀锡添加剂的过滤泵是否正常工作，检查是否有漏气现象，每23小时使用清洁的湿片清洁阴极导电棒，每周使用锡缸硫酸亚锡(1次/次) 定期分析硫酸(1次/周)，在孔槽试验中调整镀锡添加剂的含量，及时补充有关原料，每周使用阳极导电棒，槽体两端的电连接器必须清洗的每周低电流0。 2？ 0。 5ASD电解6？ 8小时每月检查阳极袋是否损坏，损坏的人应立即检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，应及时清洁每月用碳芯连续过滤8小时，同时低电流消除干扰半年左右具体视槽液污染情况而定大处理步骤： a .取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗晾干后，放入阳极袋，放入酸槽，b .阳极袋浸入10%碱液吗？ 8小时用水洗干燥，再用5%稀硫酸浸泡，用水洗干燥后将备用的c .罐液转移到备用罐中，按3键？ 以5g/升将活性调色剂慢慢溶解于槽液中，溶解后吸附46小时后，放入用10um的PP元件清洗过滤粉过滤槽液的作业槽中，放入阳极，盖在电解板上，按0。 2-0。 5ASD电流密度低电流电解6？ 8小时，经过d .检查分析，根据将槽中的硫酸、硫酸亚锡含量调整到正常操作范围内的孔槽试验的结果，补充镀锡添加剂的e .电解板的板面颜色变得均匀后，停止电解的f .试镀OK .可以补充药品时，添加量大时应注意硫酸亚锡，添加硫酸后应以低电流电解补充硫酸时应注意安全，补充量大时(10升以上)分几次慢慢补充槽液温度过高时，亚锡氧化，槽液老化加快药品添加计算公式：硫酸亚锡(单位： kg)=(40-x )槽体积(升)/1000硫酸(单位：升)=(10%-X)g/L槽体积(升)或(单位：升)=(180-X)g/L槽体积(升)/1840(8)镀镍目的和作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻挡层，防止金铜的相互扩散，影响板的焊接性和寿命，同时镍层的基底也大幅度增加了金层的机械强度全板镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般以千安时间的方法补充，或者根据实际生产板效果，添加量约为200ml/KAH的图案电镀镍的电流计算一般为2a/平方厘米乘以基板的可电镀面积，镍缸的温度维持在40度至55度，一般温度为50度左右，因此镍缸必须加热、追加温度调节系统工艺维护：每天根据千安时间及时补充镀镍添加剂的过滤泵是否正常工作，检查是否有漏气现象每23小时使用清洁的湿片清洁阴极导电棒每周定期擦拭铜缸硫酸镍(氨基磺酸镍) 周)、分析氯化镍(1次/周)、硼酸(1次/周)的含量，在孔槽试验中调整镀镍添加剂的含量，及时补充有关原料，每周清洗阳极导电棒、槽体两端的电连接器，补充钛篮的阳极镍角，使用低电流0。 2？ 0。 5ASD电解6？ 8小时每月检查阳极钛篮是否损坏，损坏人应及时更换阳极钛篮底部是否堆积阳极泥，及时清理碳芯连续过滤6？ 8小时，同时根据低电流消除噪声的半年左右具体是槽液污染状况，决定是否需要大处理(活性炭粉)，每2周更换过滤泵的元件大处理步骤： a .取出阳极，倒出阳极，清洗阳极，放入包装有镍角的桶中，用微蚀刻剂将镍角表面粗糙化至均匀的粉红色即可。 水洗干燥后，放入钛篮中，放入酸槽中，将b .阳极钛篮和阳极袋浸入10%碱液中，用水洗干燥8小时，再用5%稀硫酸浸渍，用水洗干燥后，将预备的c .槽液转移到预备槽中，加入过氧化氢水1-3ml/L，开始加温，温度为65度左右用5g/升将活性调色剂慢慢溶解在槽液中，完全溶解后，加入空气搅拌，保温2？ 4小时e .停止空气搅拌，加温，使活性调色剂慢慢沉淀到槽底，等到f .温度下降到40度左右，放入用10um的PP元件清洗过滤粉过滤槽液的容器中，放入空气搅拌，放入阳极，挂在电解板上，按0。 2-0。 5ASD电流密度低电流电解6？ 经过8小时、g .检查分析，将槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍、氯化镍、硼酸含量调整到正常操作范围内，根据孔槽试验的结果，补充镀镍添加剂的h .电解板的板面颜色变得均匀后，停止电解，按1-1。 5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟使阳极活性化的I .试镀OK .可以补充药品时，例如添加硫酸镍或氨基磺酸镍，使镍氯化时，添加后请以低电流进行电解补充硼酸时，只要将补充量的硼酸放入干净的阳极袋中放入镍缸内即可，不能直接放入槽内镀镍后，提出回收水洗方案，用纯水打开气缸，补充镍气缸因加温而挥发的液位，回收水洗后可接受二次逆流清洗药品添加计算公式：硫酸镍(单位： kg)=(280-x )槽体积(升)/1000氯化镍(单位： kg)=(45-x )槽体积(升)/1000硼酸(单位： kg)=(45-x )槽体积(升)/1000(9)电镀金：分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺，电镀硬金和软金槽液的组成基本一致，但硬金槽内微量的金属镍、钴、铁等元素较多目的和作用：金作为贵金属具有良好的焊接性、抗氧化性、耐腐蚀性、接触电阻小、合金耐磨性好等优点目前电镀金主要为柠檬酸金槽浴，维护简单，操作简单，应用广泛水金的含量控制在1克/升左右，PH控制在4。 5度左右，温度35度，比重14度