元件基础培训资料

培训资料第一部份 电子元件的认识一、 电阻：1、 种类：A、 按制作材料可分为碳膜电阻、金属电阻、线绕电阻和水泥电阻等；其中常用的是碳膜电阻，而水泥电阻则用于大功率电器中或用作负载。B、 按功率大小可为1/8W、1/4W、1/2W、1W、2W等。C、 按阻值表示法又可分为数字表示法及色环表示法。D、 按阻值的精密度又可分为精密电阻（五色环）和普通电阻（四色环），精密电阻通常在Z轴中用（F）表示。2、 电阻的单位及换算：A、 电阻的单位：我们常用的电阻单位为千欧（K），兆欧（M），电阻最基本的单位为欧姆（）。B、 电阻的换算：1M=103 K=106 1=10-3 K=10-6 M3、 电阻的电路符号及字母表示： A、电路符号：我们通常的电路符号有两种： 或表示。B、用字母表示为：R4、电阻的作用：分阻流和分压。5、电阻的认识：各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力，这种阻碍电流的作用叫电阻。具有一定的阻值，一定的几何形状、一定的技术性能的在电路中起电阻作用的电子原件叫电阻器，即通常所称的电阻，电阻R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值即R=U/I。6、电阻的阻值识别： 由于电阻的表示法与数值表示法和色环表示法两种，因而电阻阻值的读法也有两种。A数值表示法：334 此表示法于CHIP元件中，辩认时数字之前两位为有效数值，第三位为倍率。 例如： 334 表示：33104=330K275 表示：27105=2.7M B.色环表示法: 颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银一二环0123456789三环10010110210310410510610710810910-110-2四环5%10% C以上为色环电阻的色环及表示相应的数字，其中第一二环为有效数值，第三环为倍率，第四环为误差。例如：红棕红金 阻值为21102=2.1K5% D.精密电的读法为第一、二、三色环为有效数字，第四环为倍率，第五环为误差，其误差值为：棕色为：1%；红色为：2%；绿色为：0.25%；紫色为：0.1%;白色为:+50% -20%,无色为20%.E:在认识电阻时,色环由密到疏的顺序认例如： 红棕红棕棕 阻值为212101=2.12K1% 7、电阻数字表示法与色环表示法的相互运算： A76K 5% 用色环表示为：紫蓝红金 B761K 1% 用色环表示为：紫蓝棕棕棕 C820K 用四色环及五金色环表示（四色环误差为金，五色环误差为棕） 四色环：灰红黄金 五色环：灰红黑橙棕。二、电容：A、 种类：按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容，无极性电容为陶瓷电容（又称瓷片电容）和塑胶电容（又称麦拉电容）。B、 电容用字母表示为：CC、 电容的特性：隔直通电。D、 电容的作用为：用于贮存电荷的元件，贮存电量充电放电、滤波、旁路等。E、 电容的单位及换算分式：1 电容的单位：基本单位为法拉（F），常用的有微法（UF），皮法（PF）。2 换算公式为：1F=103mF=106uF=109nF=1012PFF、 电解电容的参数（EC）：电解电容有三个基本参数：容量、耐压系数、温度系数，其中10uF为电容容量，50V为耐压系数，105为温度系数，电解电容的特点是容量大，漏电大、耐压底；按其制作材料又分为铝电解电容及钽质电解电容。前者体积大，损耗大，后者体积小，损耗小，性能稳定。极性区分：长脚为正，短脚为负：负极有一条灰带，常用单位为uF级。G、 陶瓷电容：（CC）：223J如图：上图为电容中常用的陶瓷电容，其中有一横的为50V，二横的为100V，而没有一横的为500V，容量值为0.022uF. 换算223J电容容量值为：22103PF=0.022uF “J”表示误差.5%H、 麦拉电容（MC）：常用的麦拉电容其表示法如：103J，表示容量为10nF,J为误差5%,耐压值为500V. I、色环电容（卧式）：材料一般不聚脂类，体积小，数值与电阻读法相近，但后面单位为PF，例如：1 棕红黄银 容量为0.12uF 误差为:10%色环电容与色环电阻的区别：A、色环电容本体底色一般为淡黄色或红色；中间部分又两端略高，而色环电阻一般一端隆起，中间部分略低。 L、电容常用字母代表误差为：B：0.1% C:0.25% D:0.5%F:1% G:2% J:5% K:10% M:20%N:30% Z:80% -20%.电容耐压值对照表：1A 10V1C 16V1D 20V1E 25V1V 35V1H 50V1J 63V2A 100V2C 160V2D 200V2E 250V2V 350V2H 500V2J 630V3A 1000V3C 1600V3D 2000V3E 2500V3V 3500V3H 5000V3J 6300V三、二极管：1 组成：由单一的PN结组成。2 类型：常用的二极管有整流、稳压、发光二极管。3 电路符号及字母表示： - - - 整流二极管（D） 稳压二极管（ZD） 发光二极管（LED）四、三极管：1 三极管的种类：PNP和NPN两种如图： b c b e e c（NPN型） （PNP型）2 三极管的极性：基极（b）发射极（e）集电极（C）3 三极管的作用：放大及开关。4 三极管的符号：Q。五、电感： 1电感用字母L表示，电路符号为2电感的单位：基本单位为享利（H）常用的有毫享（mH）微享（uH）4 换算单位为：1H=103mH=106uH5 电感的数值认法与电阻类似，但后面的单位为uH。6 用数字加字母代表的耐压值系列为：0H=5V 0J=6.3V 1A=10V 1C=16V 1D=20V1E=25V 1H=50V 1J=63V 1V=35V 2A=100V 2C=160V 2D=200V 2E=250V 2H=500V 2J=630V2V=350V 3A=1000V 3C=1600V 3D=2000V 3E=25000V3H=5000V 3J=6300V 3V=3500V第二部分 插件一、 插件的种类：MI和AI，MI为人工插件，AI为自动插件。1 注意事项：A、MI 元件不可有错插、误配、反向、漏插等不良现象，对浮高应高度注意。B、AI元件脚长及夹角检验标准：立式标准插入图 a B B=1.5mm0.3mmA=300 150标准插入 B=1.5mm0.3% a=300 150A B 折脚长度在1.5mm0.3mm之间 折脚角度在300 150之间 特殊要求依据客户要求而定。2、常见的AI不良现象：错位、误配、反向、欠品、破皮、元件破、翘高、元件断、PCB氧化、短路等。3、插件部分所插元件分立式和卧式元件，其中立式分RH、RT，VCD、AJ为卧式元件。4、 生产流程为：AI领料-卧式-立式-测试-全检-OQC-包装-出货 MI领料-插件-检查-手浸锡炉-切脚-波峰焊-补焊-全检 测试-OQC-出货。第三部份 焊接工程 一、 焊接分自动焊接和人工焊接两种：1、 自动焊接DIP，又称波峰焊。2、 人工焊接分人工手焊接和浸焊。3、 人工手动焊接是一门技巧、技术为一体的学问，是电器制造工艺中一个极其重要的环节，它须由判断力强技术全面的人员担任。4、 烙铁是我们人工手动焊接使用的工具它的好坏关系我们焊点的好坏。A、 按功率分为：低温烙铁、高温烙铁和恒温烙铁。B、 高温烙铁通常为60W或60W以上，主要用于大面积焊接。C、 低温烙铁通常为30W、40W、60W主要用于普通焊接。D、 恒温烙铁又分为恒温烙铁和温控烙铁（温控烙铁可以调节温度）温烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接，恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。E、 烙铁头分为：尖嘴烙铁、斜口烙铁、刀口烙铁。F、 尖嘴烙铁用于普通焊接；G、 斜口烙铁用于CHIP元件焊接。H、 刀口烙铁用于IC或多脚密集元件的焊接。 5、 烙铁功率与温度的关系：15W 280400 20W 29041025W 300420 40W 32044050W 320440 60W 3304506、 烙铁的正确使用： A烙铁的握法：低温烙铁，手握钢笔写字状；高温烙铁，手指缶下抓握。 B烙铁头与PCB的理想角度为45。 C烙铁头需保持于净，要经常擦拭，海棉要有一定的水。 D使用时严禁用手接触烙铁头。 E使用时严禁用暴力使用烙铁*（例如：用烙铁头敲硬物）。7、 锡丝： A种类：按锡丝的直径分为0.6、0.8、1.0、1.2等多种. B成份:锡丝由锡水铅组成,其比重通常为60:40或65:35另外还会有2%助焊剂(主要成分为松香).注意:没有助焊剂的锡丝称为死锡,助焊剂的比重小但在生产中若是没有则不能使用。 C烙铁与助焊剂的供给：1、在焊接时，先将烙铁呈45角放在被焊物体上，再将锡丝放在烙铁上，直到完全盖住焊盘为止。 D焊接工程完成后，先抽出锡丝，再拿出烙铁，否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。8、 海棉： A海棉含水量的标准：先将海棉泡入水中取出后对折，握住海棉稍施加力，使水不到流出为准。 B海棉含水量不当的后果：会使烙铁头在擦拭时温度变化大；a、会导致烙铁头的使用寿命缩短b、会导致温度降低后升温慢，直接影响焊接的质量且完成时间的浪费。 C焊点的好坏标准：饱满光滑与PCB之焊盘的接触面积，元件脚完全焊接且成圆锥状。9、 标准焊接的必要因素：A PCB板材；B 铜箔面的焊锡程度；C 烙铁的温度；D 焊锡的方法；E 焊锡的质量；F 助焊济所占的比例；G 对焊接程度的正确判断。10、 影响焊点的因素：A 焊锡的材料；B 烙铁的温度；C 工具的清洁度；D 焊点程试。11、 焊接过程中常出现的不良现象： A 少焊：焊锡量少如图： 修正方法：追加焊锡 B 空焊：元件脚悬空于PCB空中，使铜箔和元件脚互不接触如图：修正方法：追加焊锡 C 假焊：（又称包焊）其现象有两种： 1 焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形状和位置； 2 焊点是包围状与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图： 修正方法：去掉多余的焊锡D 短路：常见现象有两种不相连的焊锡点在一起或元件脚在一起如图： 修正方法：划开短路点。 第四部份 生产中的各项流程1、 AI补料流程：A 整理物料 B 标示物料 C 品管确认D 标示不良位置 E 补件 F 自检（核对样板）G 区分隔离 H品管检验并记录2、 AI机补料流程：A 标示插入不良位置； B 捡起该位置的部品；C 机台补料 ； D 自检（对照样板）；E 不良品置入不良品框，QC全检保留不良标签；F 品管处检验，撕掉不良标签。 3、AI测试的流程： A 按型号调整测试台； B 根据样板插针并检查；C 用空板测试是否合格； D IPQC确认；E 实施测试； F 不良品标示区分隔离；G 不良品移交； H 每半小时用空板进行测试针测台是否合格3、 包装时的注意事项： A 准备好包装的材料，工具等，并明确产品的包装要求； B 检查包装箱、袋是否完好无损，符合产品包装要求； C 包装时要清理包装箱，袋中的杂物，保持包装箱袋的整洁、干净； D清点数量，保持包装箱与袋中数量一致； E注意正常生产的产品与维修品要分开包装并标示； F有立式的零件时，纸箱最外两格有立式零件面必须朝内； G包装时要轻拿轻放并带表电手套； H成品标示移交到成品区； I整理现场的环境。4、 SMT不良品处理流程： A炉后检查，待检品置于待检品架中； B区分良品与不良品；C标示不良位置，注明不良项目代号并置于不良品架上；D在目检报表中记录不良项目及相关内容；E将不良品移交维修人员进行修理；F修理后保留不良标签并置于“标有待检品箱内”；G生产QC进行重检后做记号并保留不良标签，并移交给品管检验；H品管检验员负责撕掉不良标签，并记录相关的品质问题。5、 SMT手贴流程： A物料选别； B标示物料； C品管确认物料和相关的标准；D手贴； E第一枚板做记号并通知炉后人员；F结束后通知炉后。6、 手贴的相关重要注意事项： A手贴部品的准备：注意规格是否与样板一样无标示的部品必须测量后并经品保确认后方可使用； B有方向性的元件必须确认好部品的方向与PCB的标示时否一致； C将部品摆放整齐并标示部品之料号规格及手贴的位置； D做好相关的防静电措施； E用镊子夹住要贴的部品准确地贴在要贴的位置； F与样板基板进行对照确认； G通知炉后检查员作重点检查。7、 炉前检查的重点内容： A确认手贴部品的方向及规格，保证无漏贴及错贴的情况； B确认机器贴片有无移位、立起、溢胶、漏件、错件等不良内容； C确认产品的过炉方式，链条、轨道或两种均可。8、 AI及SMT换料流程： A根据机器的提示领取相应之部品； B取下用料盒与新部品对照确认； C新部品对照Z轴表，确认料号、规格、耐压值、误差值及厂商等； D记录：包括站位、料号、规格、数量、时间、生产台数等内容进行确认，如SMT换料则取一个部品贴在相应之实物栏内； E请IPQC确认所更换之部品并签名。第五部份 SMT基本常识1、 SMT的生产要求：A 生产场地要求是无尘车间；B 车间的温度要求在2025之间；湿度要求为50%80%之间；C 生产所要使用锡膏和红胶必须保存在冰箱中，冰箱的温度要求在 010之间；D 红胶和锡膏在使用前必须经过4小时回温，以使红胶、锡膏回温到室温准态，E 锡膏在使用时必须经搅拌，搅拌时间要在5分钟左右,已开封的锡膏必须在24小时内用完,否则做报废处理.2、 常用电子元件的规格:元件有各种不同的料号和品名,原则上一种部品只有一个部品番号,同一部品(品名和形状)相同不能有2种以上的不同料号,不同的2个部品不能有同一个部品番号.3、 CHIP部品的规格: 名称(英制) 名称(公制)0402 1005 1.0mm0.5mm0603 1608 1.6mm0.8mm0805 2125 2.0mm1.25mm1206 3216 3.2mm1.6mm4、常用的电子元件的字母代码与符号:元件名称字母代号元件名称字母代号元件名称字母代号电阻 R电解电容 EC二极管 D电容 C电感 L三极管 Q陶瓷滤波器 CF滤波器 BPF连接线 JP JW开关 SW线圈 T微调电容器 CT水晶发振器 X集成电路 IC连接器 CN保险丝 F地线 G电池 E交流 AC直流 DC5、 印刷锡膏的注意事项:A锡膏内不能的杂物;B刮刀的压力不能太大,力度约在20N左右;C刮刀与钢板要有一宽的角度,约在6070之间;D钢板开孔要适应PCB的焊盘,开孔不能太大同时不能太小,要适宜;E钢网的厚度要适合,一般印刷锡膏的钢网厚度为0.12mm0.15mm,红胶的钢网厚度为0.18mm0.25mmF印刷的速度为1.2m/mim左右,脱离速度时要轻轻揭起,脱离后再加速抬起;G锡膏不能长时间暴露在空气中,停留时间不能超出1小时;H不同品牌的锡膏不能相混合使用;I已失效的锡膏不能与好的锡膏一起使用;J锡膏使用时加在钢网上的量,全自动时为刮刀宽度的1/3左右,手动时以填充合格即可.6、 炉温的五个温区:A预热区；B升温区；C恒温区；D回温区；E冷却区。7、 锡膏的组成成份：材 料 焊 接 作 用锡膏锡粉用于焊接树脂用于粘贴性，防止再氧化膏状松香活性剂去除金属表面的氧化物溶剂松香的流动性，调整粘性，便于粘贴性粘度活性剂防止锡膏分离，提高印刷性，防止锡膏塌下8、 焊锡的三个重要条件： A表面的清洁； B适当的加热； C适当的上锡量。9、 松香的作用： A去除金属表面氧化物； B在加热过程中防止再氧化； C降低锡膏的表面张力，使溶化了的锡膏能够湿润在基板的铜箔上。第六部份 品管基本知识1、 什么是品质：反映实体满足明确或隐含需要的特征与特性的总和。2、 检验：A是对产品或服务的一种或多种特性进行测量、检查、试验度量，并将这些特性与规定的要求进行比较，以确定其符合性活动。B检验的步骤：明确品质要求 测试 比较 判定外理。C检验工作的职能：1、保证的职能：通过对原材料、半成品或成品的检险进行鉴别、分选、剔除不合格品，决定该产品是否接受；2、 预防的职能：通过检验及时发现品质问题找出原因，及时加以排除，防止或减少不合格品；3、 报告的职能：检验中搜集数据进行分析和评价，并向有关职能部门报告，为改进设计提升品质，加强管理提供信息和依据。D、质量改进的基本概念：1、 质量改进和质量保持： 质量活动的两种：一是通过质量控制，保证已达到的质量水平，称为保持。二是将质量提高到一个新的水平，这个实现提高的过程称为改进。2、偶发性故障和经常性故障：A偶发性故障：同时称急性质量故障，指由系统性因素造成的质量突然恶化，须采取急应措施，偶发性故障对质量的影响很大，这种发现故障和排除故障的过程就是质量控制，就是质量保持的活动。B经常性故障：又称慢性质量故障，特点是原因不明，影响不容易发觉，长久会影响企业素质和经济效益。4、 质量改进的意义： A高优等品率，增加效率； B提高质量效益，改善用户关系，增加销售量； C减少不良品增加盈利； D减少废品，增加产量； E减少返工，增加产量； F减少检验及试验时间； G加速新产品，新技术的开发，促进技术进步； H合理使用资金，充分发挥企业潜力； I培养不断进取，改革的精神，提高人员素质； J完善质量职能，提高质量保证能力。5、 质量改进的程序和方法： A质量改进的必要性论证； B课题选别； C上级的核准； D组织好确定人员； E进行诊断，找出原因，制定改进措施； F克服阻力，实施改进措施； G验证改进措施； H在新的水平上进行控