MSD潮湿敏感器件防护培训演示幻灯片

1、MSD湿度敏感设备保护培训、2、引言随着电子技术的发展，电子产品的可靠性越来越受到关注，这也引起了制造商对moisture-sensitive devices(MSD)的关注。在过去的电子组装过程中，这些可能不是问题。但是随着零件向小型化及便宜的方向发展，塑料包装已经成为日常化。此时不要让潮湿的气体进入装置内部，这很重要。由于潮湿的气体影响MSD，产品的维修甚至要报废其组装项目。更重要的是看不见的潜在缺陷，这可能对产品的可靠性构成严重威胁。与ESD相关的10年以上问题，企业通常对制造问题和设计选择问题(潮湿问题)缺乏理解和控制。由于塑料封装的普及，塑料封装引起的MSD的低效率已经成为塑料封装的三大问题之一，而且随着芯片集成度的提高，特征大小越来越小，一年半增加一倍，集成电路功率越来越高，IC封装成本已成为微电子开发的瓶颈。由于包装成本的压力，包装材料和铅等技术在不断变化。这些挑战使MSD问题日益突出，成为影响产品可靠性的重要因素之一。3，MSD湿度敏感元件保护教育，MSD湿度敏感元件的基本知识MSD湿度敏感元件带来的危险3 MSD失败元件的干燥方法4 MSD湿度敏感元件的管理5栏，4，1。MSD湿度敏感元件的基本知识，1湿度敏感元件2MSD国际标准3湿度传感器等级划分4湿度敏感元件包装信息，5，1。利用湿度敏感元件、湿度传感器的吸附力产生的物理效果，实现设备功能或影响设备性能的因素称为湿度传感器的因素(MSD)。现在工厂主要有一些电子元件。1MSD主要指非保密SMT设备。包括塑料包、其他渗透性聚合物包环氧树脂、有机硅树脂等。普通IC、芯片、电解电容器、LED等属于非密电SMT设备。美国电子协会(IPC)和电子组件世界工程协会(JEDEC)提供了IPC-M-109IPC-M-109包含有关湿度敏感保护的三个文件，例如IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的湿度/回流敏感度分类。该文件的作用是帮助制造商确定组件的湿气敏感度。2，7，IPC/JEDECJ-STD-033湿/回流敏感型SMD的处理、包装、交付和使用标准。2.1IPC-9503非IC组件的湿度敏感度分类。此文件有助于制造商确定非IC类组件的电子设备的湿气敏感度和保护要求。33湿度传感器等级分类湿度传感器等级(MSL)基本上可分为8个等级。8，4注：a是在两个阶段之间建造的。Level1不具有湿度调节功能，9，54湿度传感器包装信息，所有湿度检测组件必须包装在防潮包装包中，6包装包必须有湿度检测警告标记(图1)和湿度检测组件标签。(图2)，10，您可以从湿度传感器标签中获取以下信息：一点在密封包装袋中计算超过12个月，下面的bagsealdat是(图2) BagSealDate: 09/03/31第二点组件主体允许的最大温度，示例(图2): peakpackagebodyemperature在点4: 23度正负5度温度下，如果读取湿度指示器卡显示大于10%，则设备必须在表面钎焊前烘焙。例如(在本例中)。5点烘焙时间和温度(本例中):48hours时间，1255。，12，7 MSD湿气敏感装置造成的危险，1 .湿气敏感元件造成的危险因素2。湿气敏感元件造成危险的原则3。湿气敏感元件造成的危险的表现，13，1。湿气敏感元件引起的危险因素、湿气引起的故障是高温焊接过程中塑料包装元件出现的特殊故障现象。这种问题是因为设备内部的湿气膨胀后芯片受损。8包装的膨胀程度取决于塑料组件、实际吸收湿气的量、温度、加热速度和塑料厚度，如果由此产生的压力超过塑料化合物的弯曲强度，包装会破裂，或者至少在界面之间发生分层。9，14，2。湿气敏感元件产生危险的原理是，MSD暴露在大气中的同时，大气中的水分扩散到湿度敏感元件的包装材料内部。设备修补到PCB后，流入回流焊。在回流区，整个装置必须在183度30-90s左右，最高温度可能为210-235度。(无铅焊接的峰值较高，245度左右)在10回流区的高温下，设备内部水分快速膨胀，设备中不同材料之间的配合可能中断，各种连接可能发生不良变化，设备剥离分层或破裂可能影响或破坏设备、15、电气特性。破坏程度严重的人，装置外观变形，裂纹发生等。与ESD销毁一样，在大多数情况下，这些更改是肉眼看不到的，在测试过程中，MSD也不会显示为完全失败。113.对湿气敏感的元件的危险迹象重排过程中，元件经过急剧的温度变化过程，内部吸收湿气，则变成16，过热蒸汽，由于蒸汽压力的突变，封装膨胀。这个表达主要有以下几点：组件在晶体芯中产生裂纹。12IC集成电路和其他组件是存储时的内部氧化短路。引线被拉细，甚至破裂。在回流焊过程中，设备内部会产生隔离层。塑料是从芯片或针脚框架内部分离(剥离)的12.1导线束损坏，芯片损坏最严重，组件膨胀和爆裂的12.2，17，13 3 MSD故障装置的干燥方法14，1烘焙条件2烘焙工艺和记录3烘焙方法4注意事项，18，1烘焙条件打开湿敏感组件的包装袋时，立即检查湿度敏感标记卡(下图3)，卡的颜色为“烘焙时间和条件检查湿度传感器标签。高温烘焙必须保证载荷能承受125 的高温。线圈封装和管状封装材料应在适当的情况下选择中温或低温烘焙。19，20，2烘焙过程和记录方法，(1)烘焙过程在右侧15，21，(2)将组件放入烤箱时，将右侧标签粘贴到组件包装材料上，并根据需要在标签上创建烘焙记录。您可以控制烘焙时间和次数。16，22，3烘焙方法，MSD烘焙按如下方式进行：首先，确保材料包装的湿度敏感性标签上定义了烘焙温度和时间，然后用标签操作。如果原始包装没有数据(表2)，请按所需的温度和时间操作。烘焙时应填氮或使用真空烤箱。如果组件在高温下烘焙，累计时间不能超过48小时，如果要烘焙超过48小时，则应使用低温烘焙防止组件氧化。23，冷却后，将元件放入烘干机或其他真空条件容器。如果不立即使用，真空包装后返回仓库。17，24，25，4注意事项：为了避免烘焙时出现意外情况，请注意以下事项：一般安装在高温材料板上的装置可以在125 的温度下烘烤，除非制造商特别说明温度。安装在低温盘内的设备的烘焙温度不能超过40 ，否则光盘会高温损坏。烘烤时要注意静电敏感(ESD)保护，特别是烘焙后环境特别干燥，最容易产生静电。19烘焙的时候必须调节温度和时间。温度过高或过高、过长会使装置容易氧化，或在装置内部连续生成金属间化合物，从而影响装置的焊接性。刻录过程中不能注意磁盘释放未知气体。否则，可能会影响设备的焊接性。在125 的高温下烘烤之前，必须移除纸/塑料袋/箱子。为了控制烘焙时间，必须写烘焙记录。27，19.1 4 MSD湿度敏感元件管理19.2，1。层级与存货管理2。生产管理3。MSD器件存储工艺，28，1 .层和库存管理、1.1层检验1.2库存管理、29，1.1层检验、湿度敏感部件入库管理基本上如下：检查原包装是否为湿度敏感包装袋，密封是否损坏，密封是否不到12个月。如果不符合上述条件，则应返回到复查(MRB)区域，由该人员确定是否返回RTV(退货)，或在工厂内自行处理。在20 IQC检查中，建议不要打开湿度敏感零件的包装袋。如果需要打开包装袋，必须在30分钟内、30分钟内重新包装，并贴上湿度传感器控制专用标签，以便跟踪标签。标签见图6: 21，31，1.2库存管理，鸟瞰部件的物料控制应在执行存储湿度传感器管理时用湿度敏感包装方式密封保管，如下所示。湿度检测装置打开后，必须确认湿度调节卡，如果HIC超过10%，则必须进行烘烤。22每次打开原始包时，必须记录打开包的时间、过期时间。如果湿度敏感组件多次发运到生产线，则剩下的组件必须在30分钟内重新包装(必须使用防潮防静电包包)，同时要放入有效、32、干燥剂和湿度指示卡(如果原来有效，可以继续使用)，并贴上湿度敏感组件控制专用标签。如果该元件未铺路，则将其放入烘干机并记录放入时间，烘干机将湿度控制在10%RH以下。组件超过温度和湿度控制时，通知组件工程师确认是否烘烤。库存湿度传感器必须按防潮等级划分在车床上，按使用有效期限先使用先剂，后入后使用，开封烘烤干燥箱中先使用。仓库环境温度235，相对湿度30%至60% RH。33，2。生产管理，2.1生产线管理2.2返工/维修管理2.3干燥包装，34，2.1生产线管理，粗敏部件生产线管理必须严格遵守以下原则：确保部件原始包装用湿敏包装包密封，破损，泄漏，不完全驱逐。确认原始未包装部件的包装是否良好，是否有专门用于湿度传感器管理的标签，累计时间是否经济，如果接近故障时间，则拒绝退出。对于原来未包装的零件，需要分解包装库存数量后，立即将元件放入干燥箱保管。对于非包装组件，在使用过程中为35，如果预计组件无效，则必须将子物料分批发放。退回尾部(剩馀)项目时，必须在标签上记录暴露时间。未用完的装置可以暂时放进干燥箱。退回仓库时，必须弯后再密封，填写记录。对于需要二次回流的湿度传感器，SMT将在24小时内完成二次回流，并验证湿度敏感性寿命是否有效。要优先使用干燥箱内的装置，真空包装袋内的材料使用时要打开，取出包装用包，开封时要确保湿度卡正常。36，2.2返工/修理管理，回收管理，将湿度传感器放入自密封防静电包/盒，如果在有效时间内没有用完，则放回烘干机中保管，如果组件累计时间是经济的话，则放入烤箱中烤，烘焙时需要外部包装，不能直接放入烤箱中烤元件。如果要从主板上卸下设备，最好使用表面温度控制在200 以内的局部加热，以减少湿度造成的损坏。如果某些设备的温度高于37，200c，超过规定的FloorLife，则必须在返工前烘烤主板，某些SMD设备和主板不能忍受长时间的高温烘烤(例如某些FR-4材料)，也不能忍受24小时125的烘烤。一些电池和电解电容器对温度也很敏感。综合考虑这些因素，选择合适的烘焙方法。38，2.3干燥包装23干燥包装包括将对湿气敏感的零件密封在防潮剂、湿度指示卡和对湿气敏感的注意标记上。贴纸上显示了特定温度和湿度范围内的寿命、最高温度(220C或235C)、开封后曝光时间、需要烘焙的时间、烘焙程序、包装袋的密封日期等。值得注意的是，不同湿度敏感元件等级的包装要求不同。第一级：包装前干燥，选择，包装和干燥，39，选择代理，不需要标签。第2级：包装前干燥是可选的，包装和干燥剂是必需的，标签是必需的。2a5a等级：安装袋前必须干燥，袋和干燥剂必须，标签必须。第6级：包装前干燥是可选的，包装和干燥剂是可选的，标签是必需的。24，40，3.MSD设备存储流程，41，5例，在雨季交换机产品生产率高，客户将产品退回维修部门后，维修流程通常会更换BCM5338，然后恢复设备以确定BCM5338设备错误。为了找出BCM5338故障的根本原因，该芯片是塑料部件，开封分析成为一个大问题，质量部门将在仓库(维修和更换退货)中找到2006年生产的4台设备，并帮助返回工厂分析。42，问题描述交换机使用的BCM5338芯片在7，8月(雨季)故障率高，通常是数据丢失/试通故障/断开连接。2007年9月之前，公司无法控制BCM5338 MSD(例如，BCM5338曝光时间没有记录跟踪卡)，仓库设备不进行刻录和真空管理。存储的温度和湿度不受控制。设备在SM