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文档简介
01毕业设计的主要内容、重点和难点等主要内容以PLC为核心,设计实现对扩散炉温度和工艺过程的检测与控制。扩散炉有上、中、下3区炉丝加热和压力控制加压,3区温度分别由相应位置上的热电偶测出,压力由压力传感器测量,该控制系统主要功能就是实现对温度的控制,并使其按照设定工艺曲线自动运行。同时提供友好的人机界面,实时显示温度、压力值和报警信息,方便工艺设定、系统调试等操作设计重点(1)对扩散炉中的多个工位的温度测点分别进行检测、显示、控制;(2)温度控制精度在全量程范围内,检测分辨率02,控制精度1;(3)储存多条温度工艺曲线,可由120段直线组成,每段直线可设定时间19999MIN;(4)具有断电参数保护功能;(5)具有较强的抗干扰能力并可适应工业现场的工作要求;(6)控制方式为自适应控制方式;(7)工作方式为自动、手动。设计难点(1)使用应用PLC的模拟量检测与控制能力以实现对被控过程的温度监测和控制;(2)如何设计模拟硬件电路使其比较精确的进行温度采集;(3)使用何种算法满足精度要求;(4)如何设计触摸屏操作界面使其进行友好互动。12准备情况(查阅过的文献资料及调研情况、现有设备、实验条件等)研究概况及发展趋势进入21世纪,电子信息产业的持续高速发展激励和带动了集成电路产业的发展,这就为微电子产业发展提供了空前广阔的发展空间,也为半导体专用设备提供了巨大的市场潜力。扩散炉用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。其主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂,即将元素磷、硼扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布,以便建立起不同的电特性区域。虽然某些工艺可以使用离子注入的方法进行掺杂,但是热扩散仍是最主要、最普遍的掺杂方法。硅的热氧化作用是使硅片表面在高温下与氧化剂发生反应,生长一层二氧化硅膜。氧化方法有干氧氧化和水汽氧化(含氢氧合成)两种,扩散炉是用这两种氧化方法制备氧化层的必备设备。扩散炉是半导体集成电路工艺的基础设备,它与半导体工艺互相依存、互相促进、共同发展。查阅过的文献资料1王卫兵编著PLC系统通信、扩展与网络互连技术M北京机械工业出版社,20052滕福生编著电力系统调度自动化和能量管理系统M成都四川大学出版社,20043熊信银,张步涵主编电力系统工程基础M武汉华中科技大学出版社,20034胡文金计算机测控应用技术M重庆重庆大学出版社,20035刘玉英主编程序设计基础CM北京人民邮电出版社,20066中国电子学会2000/2001传感器与执行器大全电子工业出版社,20017罗钰玲主编电力系统微机继电保护M北京人民邮电出版社,20058文峰,陈青自动控制理论中国电力出版社,20089韩富春编著电力系统自动化技术M北京中国水利水电出版社,200310向晓汉等西门子PLC高级应用实例精讲M北京机械工业出版社,201011组态王组态王使用说明书北京亚控,2006实验、测试需要用到的现有设备计算机一台、PLC、AD模块、S型铂铑热电偶传感器23、实施方案、进度实施计划及预期提交的毕业设计资料基于PLC的扩散炉控制系统的设计主要由系统整体结构、以及硬件和软件部分的详细设计组成。该系统的硬件系统主要由信号采集与预处理系统、开关量输入/输出电路组成;开发扩散炉智能控制系统的人机界面,分为监控程序和保护功能程序两大类,分别实现调试与整定、自检与监控、各种保护功能以及显示、等其他功能。进度安排计划如下201512172016116接受毕业设计论文任务书,查阅相关的文献资料,筛选并整理符合要求的材料加以学习,撰写毕业设计论文开题报告;2016011620160324继续搜集涉及的资料,设计出所选课题的总体方案,包括系统的硬件和软件部分,编写摘要和引言部分;并完成专业相关外文翻译一篇;2016032420160330根据提出的总体方案,撰写扩散炉智能控制系统的总体方案、基本原理、整体结构等内容;2016033120160406完成硬件部分的框架和大部分内容;2016040720160413完成硬件部分的余下内容,制作硬件模拟电路;2016041420160420完成软件部分的框架设计和基本框架程序编写;2016042120160427完成软件部分余下内容,编写相应保护模块程序;2016042820160504软硬件测试,根据测试仿真结果调试硬件和软件;2016050520160518学习并编写人机界面,进行硬软件的整合和仿真;2016051820160530撰写设计(论文总结,形成论文初稿,交指导教师审阅,对设计作品和论文进行修改和整理,准备参加小组验收和答辩。预期提交的毕业设计资料1、二万字左右的毕业设计说明书(论文);在毕业设计说明书(论文)中包括详细的300500个单词的英文摘要;2、与课题相关,不少于四万字符的指定英文资料翻译(附英文原文)一篇;3、毕业设计说明书(论文)中包括详细的整定计算分析和系统方案设计、原
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