无锡半导体项目行业调研市场分析报告

1、无锡半导体项目行业调研市场分析报告泓域咨询无锡半导体项目行业调研市场分析报告目录第一章 宏观环境分析第二章 区域内行业发展形势分析第三章 重点企业调研分析第四章 重点投资项目分析第五章 总结及展望第一章 宏观环境分析一、产业背景分析材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，

2、其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模

3、、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为

4、半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，

5、随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增

6、长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC

7、市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。二、产业政策及发展规划（一）中国制造2025我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。这是对我国经济发展阶段变

8、化和现在所处关口作出的一个重大判断，不仅为今后我国经济发展指明方向、提出任务，也为我市推进经济高质量发展、解决发展不平衡不充分问题，提供了一些路径选择。 （二）工业绿色发展规划改革开放以来，我国在推动资源节约和综合利用，推行清洁生产方面，取得了积极成效。但是，传统的高消耗、高排放、低效率的粗放型增长方式仍未根本转变，资源利用率低，环境污染严重。同时，存在法规、政策不完善，体制、机制不健全，相关技术开发滞后等问题。本世纪头20年，我国将处于工业化和城镇化加速发展阶段，面临的资源和环境形势十分严峻。为抓住重要战略机遇期，实现全面建设小康社会的战略目标，必须大力发展循环经济，按照“减量化、再利用、资

9、源化”原则，采取各种有效措施，以尽可能少的资源消耗和尽可能小的环境代价，取得最大的经济产出和最少的废物排放，实现经济、环境和社会效益相统一，建设资源节约型和环境友好型社会。（三）xxx十三五发展规划近几年来，国家出台了一系列鼓励支持创新创业的政策举措，政策效应正在持续释放，突出表现为创新创业热度不减，新增市场主体量质齐升。今年上半年，全国新设市场主体达998.3万户，同比增长12.5%，目前我国市场主体总量已超过1亿户，达到标志性高点。更为可喜的是，新设市场主体的“质”也在同步提高，上半年，战略性新兴产业新设企业56.9万户，同比增长19.9%。特别是第二季度以来，大众创业意愿持续走高，4-6

10、月每月新设企业均超过60万户，创历史新高。（四）xx高质量发展规划国际经验表明，在工业化早期阶段，实现高速增长相对容易，而从中等收入阶段向高收入阶段的过渡中，发展的难度明显增大，只有少数经济体能成功跨越这一关口。我国经过长期努力，经济发展取得历史性成就、发生历史性变革，形成了世界上人口最多的中等收入群体，但同时也面临不少困难和挑战。推动高质量发展，正是我国跨越关口、攻坚克难、应对挑战的一剂“对症良药”。推动高质量发展，要按照十九大的要求，重点抓好决胜全面建成小康社会的防范化解重大风险、精准脱贫和污染防治三大攻坚战。防范化解重大风险，重点是防控金融风险。要服务于供给侧结构性改革这条主线，促进形成

11、金融和实体经济、金融和房地产、金融体系内部的良性循环，使系统性风险得到有效防控；打好精准脱贫攻坚战，要瞄准特定贫困群众精准帮扶，向深度贫困地区聚焦发力。三、鼓励中小企业发展四、项目必要性分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料

12、、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史

13、新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造

14、成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球

15、晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关

16、键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以

17、上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂

18、商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等

19、少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进

20、口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。第二章 行业发展形势分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特

21、点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电

22、子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，

23、世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，

24、全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。第三章 重点企业调研分析半导体材料主要应用于集成电路，我国

25、集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子

26、、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电

27、路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。一、xxx投资公司公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理

28、念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。2018年，xxx投资公司实现营业收入25952.21万元，同比增长15.33%（3449.42万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为24021.70万元，占营业总收入的92.56%。2018年营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入5449.967266.626747.576488.0525952.212主营业务收入5044.566726.086245.646005.4324021.702.1半导体材料(A)1664.702219.612061.061981.797927.162.2半导体材料(B)1160

29、.251547.001436.501381.255524.992.3半导体材料(C)857.571143.431061.761020.924083.692.4半导体材料(D)605.35807.13749.48720.652882.602.5半导体材料(E)403.56538.09499.65480.431921.742.6半导体材料(F)252.23336.30312.28300.271201.092.7半导体材料(.)100.89134.52124.91120.11480.433其他业务收入405.41540.54501.93482.631930.51根据初步统计测算，公司2018年实现利

30、润总额6302.22万元，较去年同期相比增长1028.15万元，增长率19.49%；实现净利润4726.66万元，较去年同期相比增长898.87万元，增长率23.48%。2018年主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元25952.21完成主营业务收入万元24021.70主营业务收入占比92.56%营业收入增长率（同比）15.33%营业收入增长量（同比）万元3449.42利润总额万元6302.22利润总额增长率19.49%利润总额增长量万元1028.15净利润万元4726.66净利润增长率23.48%净利润增长量万元898.87投资利润率49.40%投资回报率37.05%财务内部收益率25.4

31、5%企业总资产万元36613.96流动资产总额占比万元35.89%流动资产总额万元13141.27资产负债率21.86%二、xxx有限公司公司经过多年的不懈努力，产品销售网络遍布全国各省、市、自治区；完整的产品系列和精益求精的品质使企业的市场占有率不断提高，除国内市场外，公司还具有强大稳固的国外市场网络；项目承办单位一贯遵循“以质量求生存，以科技求发展，以管理求效率，以服务求信誉”的质量方针，努力生产高质量的产品，以优质的服务奉献社会。公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供应商数量众多，在采购方面具

32、有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。公司具备完整的产品自主研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务体系，依托于强大的技术、人才、设施领先优势，专注于相关行业产品的研发和制造，不断追求产品的领先适用，采取以直销为主、代理为辅的营销模式，对质量管理倾注了强大的精力、人力和财力，聘请具有专项管理经验的高级工程师负责质量管理工作，同时，注重研制、开发、设计、制造、销售、管理及售后服务全方位人才培养；为确保做好售后服务，还在国内主要用户地区成立多个产品服务中心，以此辐射全国所有用户，深受各地用户好评。公司近年来的快速发展主要得

33、益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高，公司技术与管理团队专业和稳定，对行业和客户需求理解到位，以及公司不断加强研发投入，保证了产品研发目标的实施。未来，公司将坚持研发投入，稳定研发团队，加大研发人才引进与培养，保证公司在行业内的技术领先水平。xxx有限公司2018年产值17075.79万元，较上年度14319.32万元增长19.25%，其中主营业务收入16253.38万元。2018年实现利润总额4312.00万元，同比增长11.01%；实现净利润1649.77万元，同比增长13.59%；纳税总额146.54万元，同比增长17.03%。2018年底，x

34、xx有限公司资产总额38922.73万元，资产负债率26.05%。第四章 重点投资项目分析一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx投资公司二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx投资公司承办的“无锡半导体项目”主要从事半导体材料项目开发投资，符合产业政策要求。（二）项目选址与用地规划相容性无锡半导体项目选址于某产业示范中心，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足某产业示范中心环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规

35、划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：无锡半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）项目名称无锡半导

36、体项目材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。（二）项目选址某产业示范中心无

37、锡，简称锡，古称新吴、梁溪、金匮，是江苏省地级市，国务院批复确定的中国长江三角洲的中心城市之一、重要的风景旅游城市。截至2018年，全市下辖5个区、代管2个县级市，总面积4627.47平方千米，建成区面积332.01平方千米，常住人口657.45万人，城镇人口501.50万人，城镇化率76.28%。无锡地处中国华东地区、江苏省南部、长江三角洲平原，是扬子江城市群重要组成部分，北倚长江、南滨太湖，被誉为太湖明珠，京杭大运河从无锡穿过；境内以平原为主，星散分布着低山、残丘；属北亚热带湿润季风气候区，四季分明，热量充足。无锡是国家历史文化名城，自古就是鱼米之乡，素有布码头、钱码头、窑码头、丝都、米市

38、之称。无锡是中国民族工业和乡镇工业的摇篮，是苏南模式的发祥地，也是联勤保障部队无锡联勤保障中心驻地。无锡有鼋头渚、灵山大佛、无锡中视影视基地等景点。2017年11月，复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号。2018年12月，被评为2018中国大陆最佳地级城市第3名，2018中国创新力最强的30个城市之一，2018中国最佳旅游目的地城市第17名。2019年8月，中国海关总署主办的中国海关杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，无锡排名第11。2019年，无锡市地区生产总值为11852.32亿元，增长6.7%。分产业看，第一产业增加值122.50亿元，下降2.4%；第二产业增加值5627.88亿元

39、，增长7.6%；第三产业增加值6101.94亿元，增长6.0%。（三）项目用地规模项目总用地面积44335.49平方米（折合约66.47亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数77.22%，建筑容积率1.24，建设区域绿化覆盖率7.65%，固定资产投资强度170.92万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积44335.49平方米，建筑物基底占地面积34235.87平方米，总建筑面积54976.01平方米，其中：规划建设主体工程36333.24平方米，项目规划绿化面积4203.01平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计99台（套），设备购置费5369.21万元。（七）节能分析1、

40、项目年用电量831967.35千瓦时，折合102.25吨标准煤。2、项目年总用水量16411.45立方米，折合1.40吨标准煤。3、“无锡半导体项目投资建设项目”，年用电量831967.35千瓦时，年总用水量16411.45立方米，项目年综合总耗能量（当量值）103.65吨标准煤/年。达产年综合节能量38.34吨标准煤/年，项目总节能率25.39%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合某产业示范中心发展规划，符合某产业示范中心产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项

41、目总投资及资金构成项目预计总投资15280.69万元，其中：固定资产投资11361.05万元，占项目总投资的74.35%；流动资金3919.64万元，占项目总投资的25.65%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入32075.00万元，总成本费用25211.91万元，税金及附加290.94万元，利润总额6863.09万元，利税总额8100.66万元，税后净利润5147.32万元，达产年纳税总额2953.34万元；达产年投资利润率44.91%，投资利税率53.01%，投资回报率33.69%，全部投资回收期4.47年，提供就业职位582个。

42、（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入本项目施工。项目建设单位要制定严密的工程施工进度计划，并以此为依据，详细编制周、月施工作业计划，以施工任务书的形式下达给参与工程施工的施工队伍。四、报告说明投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用报告和融资用报告。审批核准用的报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目的盈利能力。具体概括为：政府立项审批、产业扶持、银行贷款、融资投资、投资建设、境外投资、

43、上市融资、中外合作、股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。五、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某产业示范中心及某产业示范中心半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某产业示范中心半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx投资公司为适应国内外市场需求，拟建“无锡半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某产业示范中心经济发展，为社会提供就业职位582个，达产年纳税总额2953.34万元，可以促进某产业示范中心区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资

44、利润率44.91%，投资利税率53.01%，全部投资回报率33.69%，全部投资回收期4.47年，固定资产投资回收期4.47年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。六、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米44335.4966.47亩1.1容积率1.241.2建筑系数77.22%1.3投资强度万元/亩170.921.4基底面积平方米34235.871.5总建筑面积平方米54976.011.6绿化面积平方米4203.01绿化率7.65%2总投资万元15280.692

45、.1固定资产投资万元11361.052.1.1土建工程投资万元4770.812.1.1.1土建工程投资占比万元31.22%2.1.2设备投资万元5369.212.1.2.1设备投资占比35.14%2.1.3其它投资万元1221.032.1.3.1其它投资占比7.99%2.1.4固定资产投资占比74.35%2.2流动资金万元3919.642.2.1流动资金占比25.65%3收入万元32075.004总成本万元25211.915利润总额万元6863.096净利润万元5147.327所得税万元1.248增值税万元946.639税金及附加万元290.9410纳税总额万元2953.3411利税总额万元8

46、100.6612投资利润率44.91%13投资利税率53.01%14投资回报率33.69%15回收期年4.4716设备数量台（套）9917年用电量千瓦时831967.3518年用水量立方米16411.4519总能耗吨标准煤103.6520节能率25.39%21节能量吨标准煤38.3422员工数量人582第五章 总结及展望1、半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。2、投资项目符合国家产业发展政策和规划要求

47、，符合项目建设地行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进项目建设地制造产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。该项目建设选址合理，自然条件良好，综合优势突出，功能分区明确，投资规模适度，符合项目建设地“十三五”产业发展规划，切合项目建设地经济发展的实际需求，是一项经济效益明显、社会效益良好、环境保护效益突出的开发建设项目。投资项目的实施，对于增加国家财政收入，加快当地全面建设小康社会步伐具有重要意义。3、中国制造2025的战略路径是，以创新驱动为动力和引领、以工业强基和质量提升为基础，以智能制造为主攻方向，以绿色制造和服务型制造为侧翼。这一战略路径十分清晰地告诉人们

48、，中国制造业着力于通过自身的努力，针对现实存在的问题，从多个方面系统地推进。实施这一战略路径的根本目的，就是要从整体上提升中国的制造业，使中国制造业赶上第四次工业革命的步伐。中国制造2025是贯彻创新、协调、绿色、开放、共享新发展理念的体现，是致力于提高制造业供给能力的重要实践。开创生态文明新局面的经济标识应当是绿色经济的高水平发展。中共中央国务院关于加快推进生态文明建设的意见提出，协同推进新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化和绿色化。党的十八届五中全会进一步提出了绿色发展新理念。可以说，这既对加强生态文明建设提出了要求，也指明了方向。其中一个重要方面，就是要大力发展城乡连体循环的绿色经济。

49、中国制造2025的实施，已经和仍将发挥提升中国制造企业国际竞争力的作用，中国制造业将直面第四次工业革命的机遇和挑战，并受惠于所产生的科技成果，加快转型升级和动能转换的步伐，进一步提升创新能力和供给能力，排除干扰，朝着制造强国这一目标坚定地前进。4、半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。附表：附表1：主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米44335.496

50、6.47亩1.1容积率1.241.2建筑系数77.22%1.3投资强度万元/亩170.921.4基底面积平方米34235.871.5总建筑面积平方米54976.011.6绿化面积平方米4203.01绿化率7.65%2总投资万元15280.692.1固定资产投资万元11361.052.1.1土建工程投资万元4770.812.1.1.1土建工程投资占比万元31.22%2.1.2设备投资万元5369.212.1.2.1设备投资占比35.14%2.1.3其它投资万元1221.032.1.3.1其它投资占比7.99%2.1.4固定资产投资占比74.35%2.2流动资金万元3919.642.2.1流动资金

51、占比25.65%3收入万元32075.004总成本万元25211.915利润总额万元6863.096净利润万元5147.327所得税万元1.248增值税万元946.639税金及附加万元290.9410纳税总额万元2953.3411利税总额万元8100.6612投资利润率44.91%13投资利税率53.01%14投资回报率33.69%15回收期年4.4716设备数量台（套）9917年用电量千瓦时831967.3518年用水量立方米16411.4519总能耗吨标准煤103.6520节能率25.39%21节能量吨标准煤38.3422员工数量人582附表2：土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面

52、积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程24204.7624204.7636333.2436333.243468.291.1主要生产车间14522.8614522.8621799.9421799.942150.341.2辅助生产车间7745.527745.5211626.6411626.641109.851.3其他生产车间1936.381936.382107.332107.33208.102仓储工程5135.385135.3812117.8012117.80841.262.1成品贮存1283.851283.853029.453029.45210.312.2原料仓储2670.402670.406301.266301.26437.462.3辅助材料仓库1181.141181.142787.092787.09193.493供配电工程273.89273.89273.89273.8921.393.1供配电室273.89273.89273.89273.8921.394给排水工程314.97314.