哈尔滨半导体项目可行性报告（可编辑范文模板）

1、泓域咨询/哈尔滨半导体项目可行性报告哈尔滨半导体项目可行性报告泓域咨询/规划设计/投资分析摘要半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。该半导体材料项目计划总投资12398.18万元，其中：固定资产投资9076.59万元，占项目总投资的73.21%；流动资金3321.59万元，占项目总投资的26.79%。达产年营业收入32354.00万元，总成本费用24429.23万元，税

2、金及附加278.31万元，利润总额7924.77万元，利税总额9296.15万元，税后净利润5943.58万元，达产年纳税总额3352.57万元；达产年投资利润率63.92%，投资利税率74.98%，投资回报率47.94%，全部投资回收期3.59年，提供就业职位590个。本报告是基于可信的公开资料或报告编制人员实地调查获取的素材撰写，根据产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）的要求，依照“科学、客观”的原则，以国内外项目产品的市场需求为前提，大量收集相关行业准入条件和前沿技术等重要信息，全面预测其发展趋势；按照建设项目经济评价方法与参数（第三版）的具体要求，主要从技术、经济、工

3、程方案、环境保护、安全卫生和节能及清洁生产等方面进行充分的论证和可行性分析，对项目建成后可能取得的经济效益、社会效益进行科学预测，从而提出投资项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，因此，该报告是一份较为完整的为项目决策及审批提供科学依据的综合性分析报告。半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。报告主要内容：项目概况、项目建设背景、产业调研分析、项目规划分析、项目建设地研究、工程设计说明、项目工艺先进性

4、、环境影响说明、企业卫生、建设风险评估分析、项目节能分析、项目实施进度计划、投资方案分析、经济评价分析、项目综合评估等。哈尔滨半导体项目可行性报告目录第一章 项目概况第二章 项目建设背景第三章 产业调研分析第四章 项目规划分析第五章 项目建设地研究第六章 工程设计说明第七章 项目工艺先进性第八章 环境影响说明第九章 企业卫生第十章 建设风险评估分析第十一章 项目节能分析第十二章 项目实施进度计划第十三章 投资方案分析第十四章 经济评价分析第十五章 项目招投标方案第十六章 项目综合评估第一章 项目概况一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx（集团）有限公司（二）公司简介公司是全球领先的产品提

5、供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司根据市场调研，结合国家产业发展政策，在大力发展相关产业的同时，积极实施以“节能降耗、环境保护、清洁生产”为重点的技术改造和产品升级换代，取得了较好的经济效益和社会效益；企业将以全国性的销售网络、现代化的物流运作、科学的管理、良好的经济效益、与客户双赢的经

6、营方针，努力把公司发展成为国内综合实力较强的相关行业领军企业之一。公司自建成投产以来，每年均快速提升生产规模和经济效益，成为区域经济发展速度较快、综合管理效益较高的企业之一；项目承办单位技术力量相当雄厚，拥有一批知识丰富、经营管理经验精湛的专业化员工队伍，为研制、开发、生产项目产品奠定了良好的基础。经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成了完整的内控制度。公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出一支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了完善的售后服务体系。快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升了客户对公司的认知度和信任度。（三）公司经济效益分

7、析上一年度，xxx有限公司实现营业收入27536.20万元，同比增长17.92%（4185.58万元）。其中，主营业业务半导体材料生产及销售收入为22922.87万元，占营业总收入的83.25%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入5782.607710.147159.416884.0527536.202主营业务收入4813.806418.405959.955730.7222922.872.1半导体材料(A)1588.552118.071966.781891.147564.552.2半导体材料(B)1107.171476.231370.791318.0752

8、72.262.3半导体材料(C)818.351091.131013.19974.223896.892.4半导体材料(D)577.66770.21715.19687.692750.742.5半导体材料(E)385.10513.47476.80458.461833.832.6半导体材料(F)240.69320.92298.00286.541146.142.7半导体材料(.)96.28128.37119.20114.61458.463其他业务收入968.801291.731199.471153.334613.33根据初步统计测算，公司实现利润总额8222.22万元，较去年同期相比增长1547.10万

9、元，增长率23.18%；实现净利润6166.66万元，较去年同期相比增长1272.46万元，增长率26.00%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元27536.20完成主营业务收入万元22922.87主营业务收入占比83.25%营业收入增长率（同比）17.92%营业收入增长量（同比）万元4185.58利润总额万元8222.22利润总额增长率23.18%利润总额增长量万元1547.10净利润万元6166.66净利润增长率26.00%净利润增长量万元1272.46投资利润率70.31%投资回报率52.73%财务内部收益率25.73%企业总资产万元19041.99流动资产总额占比万元37.

10、23%流动资产总额万元7089.34资产负债率30.85%二、项目建设符合性（一）产业发展政策符合性由xxx（集团）有限公司承办的“哈尔滨半导体项目”主要从事半导体材料项目投资经营，其不属于国家发展改革委产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）有关条款限制类及淘汰类项目。（二）项目选址与用地规划相容性哈尔滨半导体项目选址于xxx工业新城，项目所占用地为规划工业用地，符合用地规划要求，此外，项目建设前后，未改变项目建设区域环境功能区划；在落实该项目提出的各项污染防治措施后，可确保污染物达标排放，满足xxx工业新城环境保护规划要求。因此，建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环

11、境保护规划等规划要求。（三）“三线一单”符合性1、生态保护红线：哈尔滨半导体项目用地性质为建设用地，不在主导生态功能区范围内，且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内，符合生态保护红线要求。2、环境质量底线：该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求，有一定的环境容量，符合环境质量底线要求。3、资源利用上线：项目营运过程消耗一定的电能、水，资源消耗量相对于区域资源利用总量较少，符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单：该项目所在地无环境准入负面清单，项目采取环境保护措施后，废气、废水、噪声均可达标排放，固体废物能够得到合理处置，不会产生二次污染。三、项目概况（一）

12、项目名称哈尔滨半导体项目半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。（二）项目选

13、址xxx工业新城哈尔滨，简称哈，古称会宁府、阿勒锦，别称冰城，是黑龙江省省会、副省级市、哈尔滨都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东北地区重要的中心城市、国家重要的制造业基地。截至2018年，全市下辖9个区、7个县、代管2个县级市，总面积53100平方千米，建成区面积435.28平方千米，常住人口1085.8万人，城镇人口709.0万人，城镇化率65.3%。哈尔滨地处中国东北地区、东北亚中心地带，是中国东北北部政治、经济、文化中心，被誉为欧亚大陆桥的明珠，是第一条欧亚大陆桥和空中走廊的重要枢纽，哈大齐工业走廊的起点，国家战略定位的沿边开发开放中心城市、东北亚区域中心城市及对俄合作中心城市。哈尔

14、滨是国家历史文化名城，是一国两朝发祥地，即金、清两代王朝发祥地，金朝第一座都城就坐落在哈尔滨阿城，清朝肇祖猛哥帖木儿出生在哈尔滨依兰，金源文化由此遍布东北，发扬全国，是热点旅游城市和国际冰雪文化名城，素有冰城、东方莫斯科、东方小巴黎之称。2017年11月复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号，中国百强城市排行榜排第23位；2017年12月获得厕所革命优秀城市奖，当选中国十佳冰雪旅游城市；2018年10月获全球首批国际湿地城市称号。（三）项目用地规模项目总用地面积36785.05平方米（折合约55.15亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数51.50%，建筑容积率1.41，建设区域绿化覆盖

15、率6.40%，固定资产投资强度164.58万元/亩。（五）土建工程指标项目净用地面积36785.05平方米，建筑物基底占地面积18944.30平方米，总建筑面积51866.92平方米，其中：规划建设主体工程38832.43平方米，项目规划绿化面积3320.75平方米。（六）设备选型方案项目计划购置设备共计150台（套），设备购置费3345.07万元。（七）节能分析1、项目年用电量701781.75千瓦时，折合86.25吨标准煤。2、项目年总用水量25984.25立方米，折合2.22吨标准煤。3、“哈尔滨半导体项目投资建设项目”，年用电量701781.75千瓦时，年总用水量25984.25立方米

16、，项目年综合总耗能量（当量值）88.47吨标准煤/年。达产年综合节能量27.94吨标准煤/年，项目总节能率26.02%，能源利用效果良好。（八）环境保护项目符合xxx工业新城发展规划，符合xxx工业新城产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资12398.18万元，其中：固定资产投资9076.59万元，占项目总投资的73.21%；流动资金3321.59万元，占项目总投资的26.79%。（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（十一）项目

17、预期经济效益规划目标预期达产年营业收入32354.00万元，总成本费用24429.23万元，税金及附加278.31万元，利润总额7924.77万元，利税总额9296.15万元，税后净利润5943.58万元，达产年纳税总额3352.57万元；达产年投资利润率63.92%，投资利税率74.98%，投资回报率47.94%，全部投资回收期3.59年，提供就业职位590个。（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。项目承办单位组建一个投资控制小组，负责各期投资目标管理跟踪，各阶段实际投资与计划对比，进行投资计划调整，分析原因采取措施，确保该项目建设目标如期完成。四、项目评价1、本期工程项目符合国

18、家产业发展政策和规划要求，符合xxx工业新城及xxx工业新城半导体材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx工业新城半导体材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx有限公司为适应国内外市场需求，拟建“哈尔滨半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx工业新城经济发展，为社会提供就业职位590个，达产年纳税总额3352.57万元，可以促进xxx工业新城区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率63.92%，投资利税率74.98%，全部投资回报率47.94%，全部投资回收期3.59年，固定资产投资回收期

19、3.59年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。五、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米36785.0555.15亩1.1容积率1.411.

20、2建筑系数51.50%1.3投资强度万元/亩164.581.4基底面积平方米18944.301.5总建筑面积平方米51866.921.6绿化面积平方米3320.75绿化率6.40%2总投资万元12398.182.1固定资产投资万元9076.592.1.1土建工程投资万元3889.162.1.1.1土建工程投资占比万元31.37%2.1.2设备投资万元3345.072.1.2.1设备投资占比26.98%2.1.3其它投资万元1842.362.1.3.1其它投资占比14.86%2.1.4固定资产投资占比73.21%2.2流动资金万元3321.592.2.1流动资金占比26.79%3收入万元3235

21、4.004总成本万元24429.235利润总额万元7924.776净利润万元5943.587所得税万元1.418增值税万元1093.079税金及附加万元278.3110纳税总额万元3352.5711利税总额万元9296.1512投资利润率63.92%13投资利税率74.98%14投资回报率47.94%15回收期年3.5916设备数量台（套）15017年用电量千瓦时701781.7518年用水量立方米25984.2519总能耗吨标准煤88.4720节能率26.02%21节能量吨标准煤27.9422员工数量人590第二章 项目建设背景一、半导体材料项目背景分析半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之

22、间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。2018年全球半导体材料市场规模519亿美金，同比去年增长10.7%。其中晶圆制造材料销售额约322亿美金，封装材料销售额约197亿美金。全球半导体材料市场总销售额稳健成长，周期性较弱。中国台

23、湾、中国大陆和韩国市场使用了全球一半以上的半导体材料。2018年，台湾地区凭借在晶圆制造及先进封装的庞大产能，消耗了114亿美金的半导体材料，连续9年成为全球最大半导体材料消费地区。2018年，韩国排名第二，半导体材料用量达87.2亿美金；中国大陆排名第三，半导体材料用量达84.4亿美金。2017年全球硅片出货量为11448MSI（百万平方英寸），创全球硅片出货量的历史新高，相比2016年增长8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出货量将继续提升到11814MSI和12235MSI，分别同比增长3.2%和3.6%，继续创历史新高。从近几年全球硅片销售金额来看，2015年和2016年全球

24、硅片的销售金额仅分别为72亿美元和80亿美元，2017年骤增至87亿美元。其原因除硅片出货量增加之外，更为重要的是供货紧张引发价格不断上涨。自2016年下半年以来，全球半导体产业持续回升，全球硅材料产能提升滞缓，供需矛盾日益突出，价格不断上涨。2009年，受世界经济危机的影响，全球半导体市场和硅片市场急剧下滑。2010年反弹之后，20112013年受12英寸大硅片普及造成硅片单位面积制造成本下降，以及全球半导体市场低迷的影响，全球硅片市场小幅下滑。2014年以后，受移动智能终端和物联网等需求的带动，全球硅片出货量开始小幅回升。自2016年下半年起，随着全球半导体市场持续好转，大尺寸硅片供不应求

25、。其中12英寸硅片需求快速增长主要源于存储器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等逻辑芯片，以及智能手机基带芯片和应用处理器（APU）等的带动。8英寸硅片受益于物联网、汽车电子、指纹识别、可穿戴设备和CIS（CMOS图像传感器）等芯片市场的大幅增长，自2016年下半年起8英寸硅片供货也趋紧张。总之，当前全球硅片供应紧张，主要出于以下四个主要因素。一是全球晶圆制造大厂，如台积电、三星、格罗方德、英特尔、联电等进入高阶制程竞争，各厂商的高额资本支出（60亿120亿美元）主要用于高阶制程晶圆产能的扩张。二是三星、SK海力士、美光/英特尔、东芝和西部数据/SanDisk等存储器巨头，全

26、力加速3DNANDFlash和DRAM的扩产，强劲带动12英寸硅片市场需求。三是物联网、汽车电子、CIS（CMOS图像传感器）和智能制造控制等芯片市场旺盛，带动了8英寸硅片市场快速增长。四是中国大陆地区大举新建12英寸晶圆生产线和8英寸生产线扩产。从全球硅片市场的供给侧来看，需要纯度高达11个9（11N）以上的多晶硅和不断提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的两大技术关键。尽管从2016年下半起全球硅片市场显著复苏，但全球大尺寸硅片的产能没有太大的变化。2015年年底全球12英寸硅片产能为510万片/月，而2016年下半年开始全球12英寸硅片的需求量已达到520万片/月以上。到2017年和20

27、18年，全球12英寸硅片的需求更是分别增加到550万片/月和570万片/月，而对应于12英寸硅片的产能仅分别为525万片/月和540万片/月。由此可见，在今后的23年内硅片供不应求将是常态。到2020年以后，随着新建12英寸硅片产能开始释放，全球大尺寸硅片市场有望缓解。同时，2016年12英寸硅片占全球硅片整体市场的63%，预计到2020年这个比例将进一步提升到68%以上。与此同时，8英寸硅片占整体硅片市场的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，实际上在此期间8英寸硅片的出货量仍将继续增长，只是市场增长速率赶不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出货量相对比较平稳

28、，占硅片市场的比例逐渐下降。近年来，全球硅片市场已被日本信越（ShinEtsu）、日本胜高（SUMCO）、德国Siltronic（原Waker）、美国SunEdision（原MEMC）、韩国LGSilitron和中国台湾世界晶圆（GlobalWafers）6家硅片巨头所垄断。全球一半以上的硅片产能集中于日本。并且硅片尺寸越大，垄断程度越严重。例如，2015年这6家硅片厂商不但掌控了全球92%的硅片出货量（见图6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片销售额。2016年9月，中国台湾的环球晶圆以6.83亿美元并购了美国的SunEdision（其前身是MEMC），从而一举成为全球排名第三位的硅片

29、供应商。2017年5月，环球晶圆又以3.2亿元收购了丹麦硅材料公司Topsil。2017年年初，韩国SKHynix收购了LGSiliton，易名为SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半导体硅片供应商的市场份额。在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产

30、品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路（俗称芯片）进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；2018年我国芯片进口额为3120.58亿美元，同比增长19.8%。我国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额，2018年我国原油进口额为2402.62亿美元，芯片继续是我国第一大进

31、口商品。贸易逆差逐年扩大，2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元，2018年集成电路贸易逆差2274.22亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。二、半导体材料项目建设必要性分析半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道）和封装（后道）测试，随着先进封装技术

32、的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造（前道）工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域：扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光（CMP）、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据SEMI预测，2019年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售额分别为123.7亿美元、43.7亿美元、41.5亿美元、22.8亿美

33、元，分别占全球半导体制造材料行业37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市场份额。其中，半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。转向区域市场方面，根据SEMI统计数据，台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区。韩国位列第二，中国大陆位列第三。韩国，欧洲，中国台湾和中国大陆的材料市场销售额增长较为强劲，而北美，世界其他地区和日本市场则实现了个位数的增长。（其他地区被定义为新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚其他地区和较小的全球市场。）半导体材料市场处于寡头垄断局面，国内产业规模非常小。相比同为产业链上游的半导体设备市场，半导体材料

34、市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的半导体材料公司。半导体材料往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，例如陶氏化学公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化学，住友化学等公司，半导体材料业务只是其电子材料事业部下面的一个分支。尽管如此，由于半导体工艺对材料的严格要求，就单一半导体化学品而言，仅有少数几家供应商可以提供产品。以半导体硅片市场为例，全球半导体硅片市场集中度较高，产品主要集中在日本、韩国、德国和中国台湾等发达国家和地区，中国大陆厂商的生产规模普遍偏小。在整个晶圆制造的过程中，湿电子化学品自始至终需要参与晶圆制造中出现的清洗、光刻、蚀刻等工艺流程。在半

35、导体集成电路的制造流程中，湿电子化学品主要参与半导体集成电路前段的晶圆制造环节，也是技术要求的最高环节。并且随着集成电路的集成度不断提高，要求线宽不断变小，薄膜不断变薄，对湿电子化学品的技术水平要求也更高。同时，为了能够满足芯片尺吋更小、功能更强大、能耗更低的技术性能求，高端封装领域所需的湿电子化学品技术要求也越来越高。第三章 产业调研分析一、半导体材料行业分析半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的半导体材料市场上升最快，2016年及201

36、7年分别增长7.3%和12%。由于我国半导体市场需求巨大，而国内很大一部分不能供给，致使我国集成电路(俗称芯片)进口金额巨大，近几年芯片进口额稳定在2000亿美元以上，2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%;2018年1-3月，我国芯片进口额为700.48亿美元，同比大幅增长36.9%。半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。半导体产业成为中国资本

37、市场未来几年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的原材料，市场具备巨大的国产替代空间。半导体材料主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。半导体材料行业产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%;2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%;2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体

38、材料产业企业数量偏少、规模偏小、技术水平偏低、产业布局分散。伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。二、半导体材料市场分析预测材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为27

39、8亿美元和191亿美元，同比增长率分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分别为15.9%和3.0%。2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特

40、气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增长率11%；中国

41、大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销售额的38%。半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务

42、的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平

43、均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场1,550亿美元的比例为15.3%，比例

44、较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。根据国家集成电路产业发展推进纲要发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。第四章 项目规划分析一、产品规划项目主要产品为半导体材料，根据市场情况，预计年产值32354.00万元。坚持把项目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场的变化合理调整产品结构，真正做到市场需要什么产品

45、就生产什么产品，市场的热点在哪里，创新工作的着眼点就放在哪里；针对市场需求变化合理确定项目产品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品的需求。二、建设规模（一）用地规模该项目总征地面积36785.05平方米（折合约55.15亩），其中：净用地面积36785.05平方米（红线范围折合约55.15亩）。项目规划总建筑面积51866.92平方米，其中：规划建设主体工程38832.43平方米，计容建筑面积51866.92平方米；预计建筑工程投资3889.16万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计150台（套），设备购置费3345.07万元。（三）产能规模项目计划总投资12398.18万元；

46、预计年实现营业收入32354.00万元。第五章 项目建设地研究一、项目选址原则场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。二、项目选址该项目选址位于xxx工业新城。哈尔滨，简称哈，古称会宁府、阿勒锦，别称冰城，是黑龙江省省会、副省级市、哈尔滨都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东北地区重要的中心城市、国家重要的制造业基地。截至2018年，全市下辖9个区、7个县、代管2个县级市，总面积53100平方千米，建成区面积435.28平方千米，常住人口1085.8万人，城镇人口709.0万人，城镇化率65.3%。哈尔滨地处中国东北地区

47、、东北亚中心地带，是中国东北北部政治、经济、文化中心，被誉为欧亚大陆桥的明珠，是第一条欧亚大陆桥和空中走廊的重要枢纽，哈大齐工业走廊的起点，国家战略定位的沿边开发开放中心城市、东北亚区域中心城市及对俄合作中心城市。哈尔滨是国家历史文化名城，是一国两朝发祥地，即金、清两代王朝发祥地，金朝第一座都城就坐落在哈尔滨阿城，清朝肇祖猛哥帖木儿出生在哈尔滨依兰，金源文化由此遍布东北，发扬全国，是热点旅游城市和国际冰雪文化名城，素有冰城、东方莫斯科、东方小巴黎之称。2017年11月复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号，中国百强城市排行榜排第23位；2017年12月获得厕所革命优秀城市奖，当选中国十佳冰雪旅游

48、城市；2018年10月获全球首批国际湿地城市称号。2000年园区通过验收，正式晋升为市级园区，区位优势明显。自2008年园区累计投入近3亿元打造硬件环境。几年来，园区通过不断加强产业发展规划和功能定位研究，确定以高端制造业为园区主导产业，重点打造高端生物医药、高端装备制造和汽车零部件基地“两园一基地”发展格局。当地质量效益实现大提升。工业研发经费支出占地区生产总值的比重提高到2.3%，投资效率和企业效率显著增强，品牌经济加快发展，打造1个千亿级产业集群、4个五百亿级产业集群，全要素生产率、工业成本利润率稳步提高。绿色发展取得新进展。产业绿色、低碳水平上升，循环经济发展成效显现，工业污染源全面达

49、标排放，主要污染物排放、单位工业增加值能耗、工业固体废物综合利用率等达到全省平均水平，万元工业增加值用水量显著降低，生态环境进一步改善。三、建设条件分析近年来，项目承办单位培养了一大批精通各个工艺流程的优秀技术工人；企业的人才培养和建设始终走在当地相关行业的前列，具有显著的人才优势；项目承办单位还与多家科研院所建立了长期的紧密合作关系，并建立了向科研开发倾斜的奖励机制，每年都拿出一定数量的专项资金用于对重点产品及关键工艺开发的奖励。项目承办单位已经培养和集聚了一大批具有丰富经验的项目产品生产专业技术和管理人才，通过引进和内部培养，搭建了一支研究方向多元、完整的专业研发团队，形成了核心技术专家、

50、关键技术骨干、一般技术人员的完整梯队。当地相关行业的前列，具有显著的人才优势；项目承办单位还与多家科研院所建立了长期的紧密合作关系，并建立了向科研开发倾斜的奖励机制，每年都拿出一定数量的专项资金用于对重点产品及关键工艺开发的奖励。随着世界经济一体化的发展，项目产品及相关行业在国际市场竞争中已具有龙头地位，同时，xx省又是相关行业在国内的生产基地，这就使本行业在国际市场有不可估量的发展空间；项目承办单位通过参加国外会展和网络销售，可以使公司项目产品在国际市场中占有更大的市场份额。四、用地控制指标该项目均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照项目建设地建设规

51、划部门与国土资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。五、用地总体要求本期工程项目建设规划建筑系数51.50%，建筑容积率1.41，建设区域绿化覆盖率6.40%，固定资产投资强度164.58万元/亩。土建工程投资一览表序号项目占地面积（）基底面积（）建筑面积（）计容面积（）投资（万元）1主体生产工程13393.6213393.6238832.4338832.433202.971.1主要生产车间8036.178036.1723299.4623299.461985.841.2辅助生产车间4285.964285.9612426.3812426.381024.951.3其他生产车间10

52、71.491071.492252.282252.28192.182仓储工程2841.642841.648472.428472.42508.232.1成品贮存710.41710.412118.112118.11127.062.2原料仓储1477.651477.654405.664405.66264.282.3辅助材料仓库653.58653.581948.661948.66116.893供配电工程151.55151.55151.55151.5510.233.1供配电室151.55151.55151.55151.5510.234给排水工程174.29174.29174.29174.299.154.1

53、给排水174.29174.29174.29174.299.155服务性工程1799.711799.711799.711799.71107.965.1办公用房960.96960.96960.96960.9648.005.2生活服务838.75838.75838.75838.7546.336消防及环保工程507.71507.71507.71507.7134.266.1消防环保工程507.71507.71507.71507.7134.267项目总图工程75.7875.7875.7875.78-38.577.1场地及道路硬化5251.98975.34975.347.2场区围墙975.345251.98

54、5251.987.3安全保卫室75.7875.7875.7875.788绿化工程1569.3954.93合计18944.3051866.9251866.923889.16六、节约用地措施投资项目建设认真贯彻执行专业化生产的原则，除了主要生产过程和关键工序由项目承办单位实施外，其他附属商品采取外协（外购）的方式，从而减少重复建设，节约了资金、能源和土地资源。采用大跨度连跨厂房，方便生产设备的布置，提高厂房面积的利用率，有利于节约土地资源；原料及辅助材料仓库采用简易货架，提高了库房的面积和空间利用率，从而有效地节约土地资源。七、总图布置方案（一）平面布置总体设计原则按照建（构）筑物的生产性质和使用

55、功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。按照建（构）筑物的生产性质和使用功能，项目总体设计根据物流关系将场区划分为生产区、办公生活区、公用设施区等三个功能区，要求功能分区明确，人流、物流便捷流畅，生产工艺流程顺畅简捷；这样布置既能充分利用现有场地，有利于生产设施的联系，又有利于外部水、电、气等能源的接入，管线敷设短捷，相互联系方便。达到工艺流程（经营程序）顺畅、原材料与各种物料的输送线路最短、货物人流分道、生产调度方便的标准要求。（二）主要工程布置设计要求道路设计注重道路之间的贯通，同时，场区道路应尽可能与主要建筑物平