元器件封装知识

1、贴片式元件表面组装技术(surface Mou nt Tech no logy 简称 SMT) 表面贴装(Surface Mounted Devices 简称 SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类 SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在 线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由 JEDE(标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1二个焊接端的封装形式:矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/片式电容(Chip-C)/片式磁珠(Chip Bead)，常以它们的外形尺

2、寸(英制)的长和宽命名，来标志 它们的大小，以英制(inch)或公制(mm)为单位,1inch=，如外形尺寸为x 0,06in，记为1206，公制记为X。常用的尺寸规格见下表：(一般长 度误差值为土 10%)NO英制名称长(L) X 宽(W)公制(M)名称长(L)X 宽(W) mm101005乂0402Mx mm20201” x T0603Mx mm30402” X1005MX40603乂1608Mx mm50805乂2012Mx mm61206乂3216Mx mm71210乂3225Mx mm81808乂4520Mx mm91812乂4532Mx mm102010乂5025M5.0 x mm

3、112512乂6330Mx mm较特别尺寸如下:片式电阻(Chip-R)片式电容(Chip Cap)片式磁珠 (Chip Bead)NO英制名称长(L) X 宽(W)公制(M)名称长(L)X 宽(W) mm10306x0816Mx mm20508x0508MX30612x0612Mx mm注：1、L (Length ):长度； W( Width ):宽度；inch :英寸2、1in ch=晶圆电阻(Melf-R) / 贴式电感(Melf In ductors)/ 贴式二极管(Melp Diodes):NO工业命名公制(M)名称长(L)X 直径(D) mm101022211Mx mm202043

4、715Mx mm302076123Mx mm403098734Mx mmMELF封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称)圆柱体的封装形式，通常有SOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Small outline diode ，简称SOD。NO工业命名长(L)X 宽(W) X 高(H)mm1SOD-123x x2SOD-323x x3SOD-523x x4SOD-723x x5SOD-923x xNO工业命名其他命名长(L)X直径(D)mm5SOD-80LL-34/Mi ni-MELFxSMK封装:NO工业命名其他命名长(L)X 宽(W) X 高(H)mm1SM

5、ADO-214ACx x2SMBDO-214AAx x3SMCDO-214ABx x注：L ( Length ):长度D ( Diameter):直径W( Width ):宽度H ( Height):高度钽电容封装NO工业命名公制(M)名称耐压(v)长(L)X 宽(W) X 高 mm1Size AEIA 3216-1810Vx x mm2Size BEIA 3528-2116Vx x mm3Size CEIA 6032-2825Vx x mm4Size DEIA 7343-3135Vx x mm5Size EEIA 7343-4350Vx x mm2.二个以上焊接端的封装形式:NO工业命名TO

6、命名脚数LEAD长(L)X 宽(W) X 高 mm1SOT-23TO-2363 L3 mm x mm x 1 mmSOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Small outline transistor，简称SOT 。2SOT-23-55L3 mm x mm x mm3SOT-23-66L3 mm x mm x mm4SOT-223TO-2614 Lmm x mm x mm5SOT-5 535 Lmm x mm x6SOT-5 636 L7SOT-7233 Lmm x mm x mm8SOT-9535 Lmm x x mm I. W( Width ):宽度H ( Height):高度9SO

7、T-893 Lmm x mm x mm注：L ( Length ):长度SC封装:NO工业命名SC命名脚数LEAD长(L)X 宽(W) X 高 mm1SOT-3 23SC703 Lmm x mm x mm2SOT-3 53SC70 / SC88A5 L3SOT-3 63SC70/SC886 LDPAK封装:NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W) X r高mm1DPAKTO-2523 L,4L,5Lmm xmm xmm2D2PAKTO-2633L,5L,6L,7L,8Lmm xmm xmm3D3PAKTO-2683L16.0 mm x mm xmm3 L5 L4 L7 LSSOPTS

8、OPIC类封装：IC为Integrated Circuit（ 集成电路块）英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型， 这些封装类型因其端子 PIN （零件脚）的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。如：小外形圭寸装（Small Oufline Package,简称SOP）、圭寸有端子蕊片载体（P lastic Leadless Chip Carrier,简称PLCC）、多端子的方形平圭寸装（ GuadFiat Package,简称GFT）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier, 简称LCCC）、栅阵列（Ball Gri

9、d Array, 简称EGA）、CSP（Chip Scakage ）以及裸蕊片BC（ Bare Chip ）、SOJ QFR PLCCBGACSR FLIP CHIP等等，其主要有下列三种形状。1、 翼形端子（Gull-Wing ）常见的器件器种有SOIC和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP，端子极易损球，贴装过程应小心对待。2、 J形端子（J-Lead ）。常见的器件品种有SOJ和PLCC。J形端子刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。3、球栅阵列（Ba

10、ll Grid Array ）.芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有 也存在阴影效应。此外，器件与PCB之间存在着差异性，应充分考虑对待。(1)、SOP (Small Out-Line Package小外形圭寸装）:由双列直插式封装 DIP演变而来，是一种很常见的兀器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。19681969年菲利浦公司就基本IC类型:开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型

11、SOP）及SOT（小外形晶体管卜SOIC（小外形集成电路）等SOJ Small Out-Line J-LeadPackage，小尺寸J形引脚封装）:零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（ J型引脚）。sojSSOP（Shrink Small-Outline Package）:即窄间距小外型塑圭寸，零件两面有脚，脚间距TSOPThin Small Outline Package薄型小尺寸封装）:成细条状长宽比约为 2 : 1，而且只有两面有脚，脚间距,适合用SMT技术（表面安装技术）在 PCB （印制电路板）上安装布线。BGA、CSP、BC待，这类器件焊接时TSSOPThin Shrink Small

12、 Outline Package，薄的缩小型小尺寸圭寸装 ）:比 SOIC薄，弓I脚更密，脚间距，SOIC( Small Outli ne In tegrated Circuit Package，小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚) SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为宽,习惯上使用SOP ;而JEDEC标准中SOIC816大约为宽，SOIC1624大约宽，脚间距，习惯上使用SOICSOWSmall Outli ne Package(Wide-Jype),宽体小外形集成电路封装 )：宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。本体宽

13、度，脚间距(2)、QFRQuad Flat Package):方形扁平封装，零件四边有脚，零件脚向外张开，采用鸥翼形引脚。QFP的外形有方形和矩形两种日本电子工业协会用 EIAJ-IC-74-4对QFP封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm和7mm的整倍数，到TQFP为脚间距的封装，LQFP为脚间距的封装。、PLCCPlastic Leadless Chip Carrier):有端子塑封芯片载体，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲(PLCC也是由DIP演变而来的，当端子超过 40只时便采用此类封装，也采用“结构。每种PLCC表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。、LCCC :无端子陶瓷芯片

14、载体。陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用。 无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有和两种。、BGABall Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。SOICSOWoQFPJ型引脚)oPLCCLCCCBGA40mm为止。CSP、CSP(Chip Scale Package ):以芯片尺寸形式封装。CSP是BGA进一步微型化的产物，它的含义是封装尺寸与裸芯片(Bare Chip )相同或封装尺寸比裸芯片稍大(通常封装尺寸与裸芯片之比为：1)，CSP外部端子间距大于，并能适应再流焊组装。命名方法：通常米用“类型+PIN脚数”的格式命名，如：SOIC-14、

15、SOIC-16、SOJ-2O、QFP-1O0 PLCC-44等等。直插式元件PTH (Plat ing Through Hole)金属化孔，与之相连的层是导通的；有电气连接。 NPTH (Non Plat ing Through Hole)非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断(1)直插式金属膜电阻NO电阻功率工业命名备注长(L)X直径(D)mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm11/8WRJ13mm* mmmm28 mm21/4WRJ14mm* mmmm28 mm31/2WRJ1510 mm* mmmm28 mm41WRJ1612 mm*5 mmmm28 mm52WRJ1716 mm* m

16、mmm28 mm63WRJ1816 mm* mmmm28 mm(2)直插式水泥电阻NO电阻功率工业命名备注高(H)X 宽(W)X 厚(S)mm引脚直径(d)mm15WSQM-5W径向引脚25 mm*13 mm* mmNO电阻功率工业命名备注长(L)X 宽(W)X 高(H)mm引脚直径(d)mm25WSQP-5W轴向引脚22 mm* mm* mm37WSQP-7W轴向引脚35 mm* mm* mm48WSQP-8W轴向引脚35 mm* mm* mm515WSQP-15W轴向引脚48 mm*13 mm*13 mm630WSQP-30W轴向引脚75 mm*20 mm*19 mmSQM(3)排阻(Ne

17、twork Resistor)型号格式A+PIN+阻值+精度NO排数工业命名备注长(a)mm引脚间距(d)mm15排SIP-51脚公用，1/8Wmmmm26排SIP-61脚公用，1/8Wmmmm37排SIP-71脚公用，1/8Wmmmm48排SIP-81脚公用，1/8Wmmmm59排SIP-91脚公用，1/8Wmmmm(4) DO系列NO工业命名其他命名备注长(L)X直径(D)mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm1DO-15DO-204AC塑封mm*mmmm2DO-27DO-201AD塑封mm* mmmmmm3DO-35玻封mm* mmmmmm4DO-41DO-204AL塑封mm* mmmmmm(5) TO系列NO工业命名123管脚定义Pin数长X宽X高mm引脚直径(d)mm引脚长度(l)mm1TO-220AB3L10mm*mm11 mm2TO-220AC2L10mm*mm11 mm3TO-3P3L*mmmm4TO-921233L*mmmm5TO-92AECB3L*mmmm6TO-92BEBC3L*mmmm7TO-92CCBE3L*mmmm7*、TO-220AB TO-220ACTO_3P(6) PDIP