南京电子陶瓷项目投资计划书

1、泓域咨询/南京电子陶瓷项目投资计划书南京电子陶瓷项目投资计划书泓域咨询/规划设计/投资分析承诺书申请人郑重承诺如下：“南京电子陶瓷项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。公司法人代表签字：xxx投资公司（盖章）xxx年xx月xx日项目概要陶瓷插芯、光纤连接器是光通信器件连接的关键器件。陶瓷插芯又称陶瓷插针，由二氧化锆烧制并经精密加工而成的陶瓷圆柱小管，是光纤连接器的核心部件。陶瓷插芯主要用于光纤对接时的精确定位，

2、1个光纤连接器需2个陶瓷插芯和1个套筒，其决定了连接器的插入损耗、回波损耗、重复性、互换性。光纤陶瓷套筒主要与光纤陶瓷插芯配套使用。光纤连接器又称跳线，主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等，是目前使用数量最多的光无源器件。先进陶瓷应用广泛、性能优异，2024年全球市场规模有望达1346亿美元，电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，具体形式有电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。该电子陶瓷材料项目计划

3、总投资6131.95万元，其中：固定资产投资4408.72万元，占项目总投资的71.90%；流动资金1723.23万元，占项目总投资的28.10%。达产年营业收入11531.00万元，总成本费用8937.11万元，税金及附加108.97万元，利润总额2593.89万元，利税总额3060.64万元，税后净利润1945.42万元，达产年纳税总额1115.22万元；达产年投资利润率42.30%，投资利税率49.91%，投资回报率31.73%，全部投资回收期4.65年，提供就业职位258个。报告从节约资源和保护环境的角度出发，遵循“创新、先进、可靠、实用、效益”的指导方针，严格按照技术先进、低能耗、低

4、污染、控制投资的要求，确保投资项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。第一章 项目承办单位基本情况一、公司概况公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以

5、人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创新型企业形象！公司经过多年的不懈努力，产品销售网络遍布全国各省、市、自治区；完整的产品系列和精益求精的品质使企业的市场占有率不断提高，除国内市场外，公司还具有强大稳固的国外市场网络；项目承办单位一贯遵循“以质量求生存，以科技求发展，以管理求

6、效率，以服务求信誉”的质量方针，努力生产高质量的产品，以优质的服务奉献社会。经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍，提升公司的技术创新能力。优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础，是公司业

7、务可持续发展的保障。公司高度重视产品和服务的质量管理，设立了品管部，有专职质量控制管理人员，主要负责制定公司质量管理目标以及组织公司内部质量管理相关的策划、实施、监督等工作。二、所属行业基本情况陶瓷与金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料，在人类生活和社会建设中不可或缺。电子陶瓷应用领域广阔，产品规格、型号众多，只有大规模生产，才能提供不同型号及规格的产品，满足不同类型客户的需求。同时，由于市场竞争激烈，客户对价格反应往往比较敏感，因而要求生产企业扩大生产规模，以有效降低材料采购成本并摊低单位产品设备折旧成本，提高产品的市场竞争力，因而对进入该行业的厂家形成了规模壁垒。据统计，2014年全

8、球排名前10的先进陶瓷、玻璃及无机非金属材料供应商中，73%的厂商收入规模在10亿美元以上。三、公司经济效益分析上一年度，xxx公司实现营业收入6826.83万元，同比增长12.48%（757.23万元）。其中，主营业业务电子陶瓷材料生产及销售收入为5546.77万元，占营业总收入的81.25%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入1433.631911.511774.981706.716826.832主营业务收入1164.821553.101442.161386.695546.772.1电子陶瓷材料(A)384.39512.52475.91457.6118

9、30.432.2电子陶瓷材料(B)267.91357.21331.70318.941275.762.3电子陶瓷材料(C)198.02264.03245.17235.74942.952.4电子陶瓷材料(D)139.78186.37173.06166.40665.612.5电子陶瓷材料(E)93.19124.25115.37110.94443.742.6电子陶瓷材料(F)58.2477.6572.1169.33277.342.7电子陶瓷材料(.)23.3031.0628.8427.73110.943其他业务收入268.81358.42332.82320.011280.06根据初步统计测算，公司实现

10、利润总额1781.39万元，较去年同期相比增长385.94万元，增长率27.66%；实现净利润1336.04万元，较去年同期相比增长238.67万元，增长率21.75%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元6826.83完成主营业务收入万元5546.77主营业务收入占比81.25%营业收入增长率（同比）12.48%营业收入增长量（同比）万元757.23利润总额万元1781.39利润总额增长率27.66%利润总额增长量万元385.94净利润万元1336.04净利润增长率21.75%净利润增长量万元238.67投资利润率46.53%投资回报率34.90%财务内部收益率24.27%企业总资

11、产万元13108.49流动资产总额占比万元36.57%流动资产总额万元4793.35资产负债率38.33%第二章 项目技术工艺特点及优势一、技术方案（一）技术方案选用方向1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳

12、定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争能力。3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。4、生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率

13、，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。6、在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。（三）工艺技术方案选用原则1、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产

14、品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。（四）工艺技术方案要求1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械和器材制造行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、建立完善柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；益而益（集团）有限

15、公司将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。二、项目工艺技术设计方案（一）技术来源及先进性说明项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。（二）项目技术优势分析本期工程项目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生产效率高、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密集型，该技术具备以下优势：1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小

16、、功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。2、本期工程项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，技术工艺路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。3、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。4、

17、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。第三章 背景及必要性一、电子陶瓷材料项目背景分析先进陶瓷应用广泛、性能优异，2024年全球市场规模有望达1346亿美元，电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，具体形式有电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。从使用功能分类，电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高热导陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷等。电子工业是先进陶瓷产业最大的终端

18、应用市场，这一趋势仍将延续数年。地域划分来看，亚太地区2014年电子陶瓷市场份额超过40%，是全球电子陶瓷市场规模最大的地区，而中国又是亚太地区电子陶瓷需求量最大的国家，其他依次为日本、韩国、印度。全球电子陶瓷市场主要参与者包括村田、京瓷、德山化工、住友化学、Sakai化学、Ferro、NCI、富士钛、共立、东邦、TDK、Coorstek、罗杰斯、CeramTec等。从市场格局来看，电子陶瓷一些核心技术掌握在欧美、日韩厂商中，其中，日本在电子陶瓷材料领域中一直以门类最多、产量最大、应用领域最广、综合性能最优著称，占据了世界电子陶瓷市场50的份额。村田制造有限公司是全球最大的电子陶瓷生产商，世界

19、500强企业日本京瓷排名第二，依靠电子陶瓷起家，主导产品为移动通信用的电子表面贴装用陶瓷元件、光电子器件和光纤用的陶瓷连接器件、陶瓷电容器和钽电容器等。美国在电子陶瓷的技术研发方面走在世界前列，但是产业化应用落后于日本，大部分技术停留在实验室阶段。2014年美国电子陶瓷产品约占全球市场份额的30%，居全球第2位。近年受益于通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发展，电子陶瓷元器件的市场需求日益增长。在下游行业的拉动下，全球电子陶瓷行业保持稳定增长，2010年全球电子陶瓷市场规模为181.3亿美元，2014年增长至205.9亿美元。在我国，电子陶瓷为政策指导下新一代信息技术产业中重

20、点发展的关键战略材料之一，呈现出迅猛发展势头，2007年我国电子陶瓷行业市场增长率为30.4%，除去金融危机的影响，近年行业增速维持在11%以上的水平，行业产量年均增速接近15%。电子陶瓷是当前电子元器件制造不可或缺的基础材料，与国外先进电子陶瓷相比，国内生产的大部分产品附加值相对较低，很多电子整机中技术含量高的陶瓷元件仍需要大量进口。近年在国家相关部门的支持和推动下，我国电子陶瓷材料的研发和产业化取得了较快发展，在陶瓷电容/电阻/电感、陶瓷封装基座、陶瓷插芯等领域产业化有序推进，个别品类性能和工艺性超过了国外品种，并在产业链的各个环节涌现出国瓷材料、三环集团、风华高科等优质企业。二、鼓励中小

21、企业发展中共中央、国务院发布关于深化投融资体制改革的意见，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。“十三五”期间，创新是中小企业发展的最大机遇，走出去也是中小企业提升自我素质、加速成长成熟的重要机会。中小企业的发展机遇体现在两方面:一是“十三五”时期是我国消费升级期，将给创新的中小企业带来很多新机会。目前我国的人均GDP已经超过8000美元，按照国际经验，消费将进入快速升级期，文化、旅游、养老

22、、高科技等产业将快速增长。二是技术的快速迭代将有利于创新创业的中小企业。目前，我国最具成长性的中小企业都集中于互联网及互联网+相关产业，“十三五”期间，技术的高速变革将给更多的中小企业带来机会。工业和信息化部近日发布了促进中小企业发展规划(2016-2020年)，提出了“十三五”期间促进中小企业发展的总体思路、发展目标、主要任务和关键工程与专项行动，为促进中小企业发展提供指引，为中小企业主管部门履行职责提供依据。随着规划的深入贯彻落实，逐步实现“整体水平进一步提高、创新能力进一步增强、企业素质进一步提升、发展环境进一步优化”的发展目标。三、宏观经济形势分析全球经济放缓、中美经贸关系不确定性等将

23、拖累我国出口，但进博会的成功举办有望改善我国贸易结构进而对出口形成支撑。整体看，我国工业企业出口增速可能会继续小幅放缓。稳中有进的宏观经济环境将为企业效益持续改善提供坚实支撑，工业品价格涨幅的趋缓将带动工业企业效益增速稳中趋缓。宏观经济保持稳中有进，将对工业企业生产形成带动作用，有助于提升市场活力、增强企业创新动力，为企业效益改善奠定坚实基础；规范降低涉企保证金和社保费率等一系列减费降税政策的落实，将提升企业盈利能力；去产能政策已取得阶段性成果，产品供需有望实现新的均衡，工业生产者出厂价格将趋于平稳。四、电子陶瓷材料项目建设必要性分析电子陶瓷应用领域广阔，产品规格、型号众多，只有大规模生产，才

24、能提供不同型号及规格的产品，满足不同类型客户的需求。同时，由于市场竞争激烈，客户对价格反应往往比较敏感，因而要求生产企业扩大生产规模，以有效降低材料采购成本并摊低单位产品设备折旧成本，提高产品的市场竞争力，因而对进入该行业的厂家形成了规模壁垒。据统计，2014年全球排名前10的先进陶瓷、玻璃及无机非金属材料供应商中，73%的厂商收入规模在10亿美元以上。工艺流程的控制、新技术的突破、规模效应的实现需要大量高精度自动化生产设备和技术工人作为支撑，某些生产环节需要的生产设备，如陶瓷膜片流延机、气氛烧结炉等，购买价格高达400-500万元，部分设备价格高达千万级别，带来较大的初始投资额，对拟进入企业

25、的资金实力提出了较高要求，形成资金壁垒。电子元件及其基础材料的质量直接影响下游电子信息产品的质量水平。因此，下游大型企业对电子元件及其基础材料生产企业实行了严格的质量认证。只有获得质量认证的企业才可成为大型企业的供应商，对拟进入企业形成认证壁垒。全球电子陶瓷市场主要参与者包括村田、京瓷、德山化工、住友化学、Sakai化学、Ferro、NCI、富士钛、共立、东邦、TDK、Coorstek、罗杰斯、CeramTec等。从市场格局来看，电子陶瓷一些核心技术掌握在欧美、日韩厂商中，其中，日本在电子陶瓷材料领域中一直以门类最多、产量最大、应用领域最广、综合性能最优著称，占据了世界电子陶瓷市场50的份额。

26、村田制造有限公司是全球最大的电子陶瓷生产商，世界500强企业日本京瓷排名第二，依靠电子陶瓷起家，主导产品为移动通信用的电子表面贴装用陶瓷元件、光电子器件和光纤用的陶瓷连接器件、陶瓷电容器和钽电容器等。美国在电子陶瓷的技术研发方面走在世界前列，但是产业化应用落后于日本，大部分技术停留在实验室阶段。2014年美国电子陶瓷产品约占全球市场份额的30%，居全球第2位。我国拥有全球规模最大、增长最快的电子信息市场，电子元器件及其基础材料对电子信息产业的发展起到关键支撑作用，但高端产品依然依赖进口。电子陶瓷是当前电子元器件不可或缺的基础材料之一，未来随着更多核心工艺技术的突破，将成为电子行业沿微笑曲线继组

27、装制造、终端品牌等环节后下一个潜在进口替代领域，国内电子陶瓷企业面临产业升级良好机遇，值得期待。我国拥有全球规模最大、增长最快的电子信息市场。数据统计，2015年我国电子信息产业销售收入总规模达到15.4万亿元，同比增长10.4%，其中，电子信息制造业实现主营业务收入11.1万亿元，同比增长7.6%，规模以上电子信息制造业增加值增长10.5%，高于同期工业平均水平（6.1%）4.4个百分点，在全国41个工业行业中增速居第5位。2013年我国电子信息产业销售收入折美元计算占全球IT支出比重超过50%，国际地位日趋稳固。电子元器件及其基础材料是电子信息产业的重要组成部分，处于电子信息产业链的前端，

28、是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，电子元器件及其基础材料的质量严重影响电子信息产品的质量和性能，对于电子信息产业的技术创新和做大做强起到重要支撑作用。近年在国家转变经济发展方式的大方针指引下，随着“大公司”战略的深入，我国已初步建立起一批具有自主创新能力、具备国际竞争力的电子材料和元器件大公司，在某些专业领域，已经具有相当强的实力，整体产业规模稳步增长，增强了我国作为基础电子生产大国的地位。根据行业数据，我国电子元器件工业销售产值由2008年的1.6万亿元增长到2014年的3.2万亿元，复合增速达12%。尽管我国电子元器件及其基础材料行业近几年得到了快速发展，但由于我

29、国的电子元器件产业起步较晚，无论生产规模、产品档次、技术水平仍与世界知名大企业存在一定差距，本土化产品大多属于中低端，产品附加值低、价格低廉、利润微薄，核心技术受制于人，高端及关键性产品依赖进口，存在较大进口替代空间。据数据，2015年我国电子信息产品进口总额5277亿美元，其中电子器件进口占比22%，电子元件进口占比21%，为电子信息产品各行业中进口占比最大的两个细分产业。电子陶瓷是当前电子元器件制造不可或缺的基础材料，与国外先进电子陶瓷相比，国内生产的大部分产品附加值相对较低，很多电子整机中技术含量高的陶瓷元件仍需要大量进口。近年在国家相关部门的支持和推动下，我国电子陶瓷材料的研发和产业化

30、取得了较快发展，在陶瓷电容/电阻/电感、陶瓷封装基座、陶瓷插芯等领域产业化有序推进，个别品类性能和工艺性超过了国外品种，并在产业链的各个环节涌现出国瓷材料、三环集团、风华高科等优质企业。中国制造2025重点领域技术路线图（以下简称路线图）明确提出，包括电子陶瓷在内的关键战略材料是支撑和保障海洋工程、轨道交通、舰船车辆、核电、航空发动机、航天装备等领域高端应用的关键核心材料，也是实施智能制造、新能源、电动汽车、智能电网、环境治理、医疗卫生、新一代信息技术和国防尖端技术等重大战略需要的关键保障材料，目前，在国民经济需求的百余种关键材料中，约三分之一国内完全空白，约一半性能稳定性较差，部分产品受到国

31、外严密控制，突破受制于人的关键战略材料，具有十分重要的战略意义。路线图指出，到2020年，关键战略材料国内市场占有率超过70%；初步形成上下游协同的战略新材料创新、应用示范体系和公共服务科技条件平台。到2025年，高端制造业重点领域所需战略材料制约问题基本解决，关键战略材料国内市场占有率超过85%。部分产品进入国际供应体系，关键品种填补国内空白，实现自主知识产权体系。随着更多核心工艺技术的突破，电子陶瓷作为关键战略材料，将为电子行业微笑曲线上继组装制造、终端品牌等环节后下一个潜在进口领域，国内电子陶瓷企业面临产业升级良好机遇，值得期待。五、电子陶瓷材料行业分析陶瓷与金属材料、高分子材料并列为当

32、代三大固体材料，在人类生活和社会建设中不可或缺。按陶瓷的概念和用途分类，陶瓷制品分为普通陶瓷（传统陶瓷）与先进陶瓷（先进陶瓷）两大类，其中，普通陶瓷是指以黏土及其天然矿物为原料，经过粉碎混合、成型、焙烧等工艺过程所制得的各种制品。先进陶瓷是相对于普通陶瓷而言，采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，按照便于控制的制造技术加工、便于进行结构设计，并且特性优异的陶瓷。先进陶瓷按其特性和用途可分为结构陶瓷与功能陶瓷两大类，其中，结构陶瓷是指能作为工程结构材料使用的陶瓷，具有高强度、高硬度、高弹性模量、耐高温、耐磨损、抗热震等特性，大致分为氧化物系、非氧化物系和结构用陶瓷基复合材料；功能陶瓷

33、是指具有电、磁、光、声、超导、化学、生物等特性，且具有相互转化功能的一类陶瓷。功能陶瓷在先进陶瓷中约占70%的市场份额，其余为结构陶瓷。先进陶瓷因其特定的精细结构和高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、声光、超导、生物相容等一系列优良性能，被广泛应用于国防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天、生物医学等国民经济各个领域。伴随先进陶瓷各种功能的不断发掘，其在微电子工业、通讯产业、自动化控制和未来智能化技术等方面作为支撑材料的地位将日益显著，市场容量也将进一步提升。据预测，2015年全球先进陶瓷市场规模为567亿美元，未来几年里，多个终端行业的需求量增长将

34、对先进陶瓷行业带来正面影响，预计到2024年，全球先进陶瓷市场规模将达1346美元，2015-2024年复合增速约为10%。电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，具体形式有电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。从使用功能分类，电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高热导陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷等。根据调研信息，电子工业是先进陶瓷产业最大的终端应用市场，这一趋势仍将延续数年。地域划分来看，亚太地区

35、2014年电子陶瓷市场份额超过40%，是全球电子陶瓷市场规模最大的地区，而中国又是亚太地区电子陶瓷需求量最大的国家，其他依次为日本、韩国、印度。近年受益于通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发展，电子陶瓷元器件的市场需求日益增长。在下游行业的拉动下，全球电子陶瓷行业保持稳定增长，2010年全球电子陶瓷市场规模为181.3亿美元，2014年增长至205.9亿美元。在我国，电子陶瓷为政策指导下新一代信息技术产业中重点发展的关键战略材料之一，呈现出迅猛发展势头，2007年我国电子陶瓷行业市场增长率为30.4%，除去金融危机的影响，近年行业增速维持在11%以上的水平，行业产量年均增速接

36、近15%。电子陶瓷技术、规模、资金、认证壁垒高，领先供应商集中在欧美日韩电子陶瓷行业进入门槛高，主要体现在技术工艺、规模化生产、资金投入、资质认证等几个维度，目前全球领先的电子陶瓷供应商集中在欧美、日韩地区。从本质上来讲，陶瓷材料的成型就是通过某些工艺步骤将一些分离的陶瓷颗粒固结在一起以形成具有一定尺寸形状和机械强度的均匀坯体，随后，通过烧结工艺使坯体转化为制品。与其他材料一样，陶瓷材料的显微结构决定着材料的性能。而陶瓷材料的结构受到以下因素的影响：粉末原料的化学性质以及总组成、粉料的表面化学、颗粒形貌（表面积、颗粒尺寸及形状）、成型工艺及成型条件、烧结工艺以及条件等。从起始粉末原料到最终的陶

37、瓷制品，原材料的特性和制备工艺过程的每一个环节都是影响材料显微结构以及性能的决定性因素，也因此形成了先进陶瓷制备的高技术壁垒。六、电子陶瓷材料市场分析预测陶瓷插芯、光纤连接器是光通信器件连接的关键器件。陶瓷插芯又称陶瓷插针，由二氧化锆烧制并经精密加工而成的陶瓷圆柱小管，是光纤连接器的核心部件。陶瓷插芯主要用于光纤对接时的精确定位，1个光纤连接器需2个陶瓷插芯和1个套筒，其决定了连接器的插入损耗、回波损耗、重复性、互换性。光纤陶瓷套筒主要与光纤陶瓷插芯配套使用。光纤连接器又称跳线，主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等，是目前

38、使用数量最多的光无源器件。光纤通信是利用光波作载波，以光纤作为传输媒质将信息从一处传至另一处的通信方式，光纤以其传输频带宽、抗干扰性高和信号衰减小，而远优于电缆、微波通信的传输，已成为世界通信中主要传输方式。光纤陶瓷插芯是光纤连接器在光纤通信系统中的核心部分，起到固定光纤线的一端，并通过外围散件，实现与另一光纤线高度精确的对接和紧固的作用。2017年中国光纤连接器市场规模约78亿元，占全球32%的份额；预计到2021年中国光纤连接器市场规模达130亿元左右，占全球40%的份额。受益于光纤里程不断增长、全球范围5G网络的加速部署以及IDC市场规模的高速发展，全球光纤连接器市场需求将逐步释放。5G

39、及IDC市场的旺盛需求将直接拉动对于光纤连接器的需求。光纤连接器的下游领域分为光纤到户、移动通信基站、数据中心等，其中光纤到户的应用占比约50%，通信基站占比约40%，数据中心占比约10%。随着5G时代的来临，光纤里程有望恢复增长，5G通信基站理论数量将为4G基站的1.2-1.5倍，2019-2024年全球IDC市场规模也将保持CAGR11%的高速增长。光纤陶瓷插芯主要用于光纤活动连接器、光纤收发器、半导体激光器、快速连接器、光模块等产品。陶瓷插芯在光纤连接器的应用占比达72%，是光纤陶瓷插芯主要的下游应用产品；约25%的陶瓷插芯应用于光分路器、收发器等光无源器件；约3%用于光有源器件，如半导

40、体激光器等。陶瓷插芯及套筒尺寸小、单价低，当前市场规模约13亿，属于典型利基市场。2013年陶瓷插芯产量11.3亿只，产值约2.93亿美元；2018年全球光纤陶瓷插芯年销量约17.4亿只。假设套筒数量为插芯的1/2，按单价0.5元/只计算，即陶瓷插芯及套筒全球市场规模约为13亿元。虽然陶瓷插芯是光纤通信网络中最常用、数量最多的精密定位件，但凸显数量多、尺寸小、单价低特点，属于典型的利基产品，头部企业易形成高护城河。陶瓷基片用于厚膜电路、贴片元件封装。陶瓷基片是以电子陶瓷为基底，对厚膜电路元件及外贴元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、

41、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。陶瓷基片采用流延法制造，流延法具有生产效率高、膜带表面光洁度好、性能稳定的特点，是现代陶瓷基片先进生产方式的代表。氧化铝陶瓷基片是片式电阻的核心部件。氧化铝陶瓷基片市场的主要供应商包括日本丸和、NCI、三环集团、台湾九豪等。2012年，这四家厂商占据整个氧化铝陶瓷基片市场的份额接近75%。2017H2-2018H1电阻涨价潮结束，2018H2以来下游去库存告一段落，2019H2陶瓷基片恢复正常出货。自2017年下半年起，由于近年来片式电阻厂商扩产幅度不大，加之片式电阻下游车用等市场的需求激增，带动了电阻及其上游氧化铝陶瓷基片的需求。从2018年开

42、始，以国巨、风华高科为首的各大电阻厂商纷纷开始将片式电阻抬价15-20%，部分型号的电阻涨价幅度高达50%。作为片式电阻的上游市场，氧化铝陶瓷基片的单价也水涨船高。氮化铝基片仍处于国产替代期。目前氮化铝陶瓷基片及其粉体的绝大多数市场份额，皆掌握在京瓷、德山、东洋等日系大厂手中。我国高纯AIN产业尚未形成完成的产业链，国内企业生产规模较小，高纯AIN粉体依赖进口。陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，用于为芯片提供安装平台，使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害，同时实

43、现封装外壳的小型化、薄型化和表面贴装化。陶瓷封装相比金属与塑料封装的主要优势在于，陶瓷封装的体积较小，且频率稳定，易于集成化操作。基于此，陶瓷封装越来越成为主流的封装技术。陶瓷封装基座的主要下游应用分别为SMD封装、射频封装、图像传感器封装等。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。石英晶体振荡器属于电子类基础元件，其下游应用广泛分布于无线通讯、消费电子、汽车等领域。其中，手机应用占比达26%，汽车占比22%，计算机设备11%，电视机占比6%。不同终端单机石英晶体使用量不同，手机、PC等3C设备中

44、使用个位数，而汽车对于晶振的需求量达数十只。终端滤波器迎来5G设备单机需求量及物联网应用成长机遇。在射频电路中，每一个通信频段在发射和接收通路中需要使用2个滤波器。随着5G时代的来临，一方面，单机设备支持的射频频段显著增加，4G手机平均使用滤波器30-40个，而5G手机的平均滤波器可达60-70个；另一方面，5G将推动物联网等领域的发展，并进一步带动无线联网设备的需求。2017-2023年，终端滤波器市场规模增加1.8倍，CAGR19%。预测2023年射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%，未来6年复合增速高达14%。其中，滤波器为核心射频器件，占射频前端市

45、场占比60%。整体滤波器的市场规模将从2017年的80亿美元，增加到2023年的225亿美元，复合增速19%。陶瓷封装基座主要应用于SAW滤波器的封装，但下游客户以美日大厂占绝对主导。村田、TDK、太阳诱电、Skyworks、Qorvo，合计占比达95%，中国厂商占据的份额不足2%，仍有很大的提升空间。2018年中国SAW滤波器产量为5.04亿只。若按每只滤波器0.6元计算，现阶段中国SAW滤波器产值仅在3亿元左右。第四章 项目建设主要内容和规模（一）用地规模该项目总征地面积16508.25平方米（折合约24.75亩），其中：净用地面积16508.25平方米（红线范围折合约24.75亩）。项目

46、规划总建筑面积25752.87平方米，其中：规划建设主体工程19988.99平方米，计容建筑面积25752.87平方米；预计建筑工程投资2136.18万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计119台（套），设备购置费2131.44万元。二、产值规模项目计划总投资6131.95万元；预计年实现营业收入11531.00万元。第五章 项目建设地点一、电子陶瓷材料项目建设选址原则为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据电子陶瓷材料项目选址的一般原则和电子陶瓷材料项目建设地的实际情况，“电子陶瓷材料项目”选址应遵循以下原则：1、布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动。2、与

47、电子陶瓷材料项目建设地的建成区有较方便的联系。3、地理条件较好，并有足够的发展潜力。4、城市基础设施等配套较为完善。5、以城市总体规划为依据，统筹考虑用地与城市发展的关系。6、兼顾环境因素影响，具有可持续发展的条件。二、电子陶瓷材料项目选址方案及土地权属（一）电子陶瓷材料项目选址方案1、电子陶瓷材料项目建设单位通过对电子陶瓷材料项目拟建场地缜密调研，充分考虑了电子陶瓷材料项目生产所需的内部和外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件及土地成本等。2、通过对可供选择的建设地区进行比选，综合考虑后选定的电子陶瓷材料项目最佳建设地点电子陶瓷材料项目建设

48、地，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为电子陶瓷材料项目建设提供了良好的投资环境。南京，简称宁，古称金陵、建康，是江苏省会、副省级市、特大城市、南京都市圈核心城市，国务院批复确定的中国东部地区重要的中心城市、全国重要的科研教育基地和综合交通枢纽。截至2019年，全市下辖11个区，总面积6587平方千米，建成区面积971.62平方千米。2019年，常住人口850.0万人，城镇人口707.2万人，城镇化率83.2%。南京地处中国东部、长江下游、濒江近海，是中国东部战区司令部驻地，地理坐标为北纬3114至3237，东经11822至11914，是长三角辐射带动中西部地区发展的国家重要门户城市，也是

49、东部沿海经济带与长江经济带战略交汇的重要节点城市。南京属宁镇扬丘陵地区，以低山缓岗为主，属北亚热带湿润气候，水域面积达11%以上，是首批国家历史文化名城，中华文明的重要发祥地南京早在100-120万年前就有古人类活动，35-60万年前已有南京猿人在汤山生活。2019年，南京地区生产总值14030.15亿元，人均地区生产总值152886元。南京是国家重要的科教中心，自古以来就是一座崇文重教的城市，有天下文枢、东南第一学之称，古代中国一半以上的状元均出自南京江南贡院。截至2018年，南京各类高等院校66所，其中111计划高校9所、学科25个，仅次于北京；211高校8所、双一流高校12所、两院院士8

50、1人。（二）工程地质条件1、根据建筑抗震设计规范（GB50011）标准要求，电子陶瓷材料项目建设地无活动断裂性通过，无液化土层及可能震陷的土层分布，地层均匀性密实较好，因此，本期工程电子陶瓷材料项目建设区处于地质构造运动相对良好的地带，地下水为上层滞水，对混凝土无腐蚀性，各土层分布稳定、均匀而适宜建筑。2、拟建场地目前尚未进行地质勘探，参考临近建筑物的地质资料，地基土层由第四系全新统（Q4）杂填土、粉质粘土、淤泥质粉土、圆砾卵石层组成，圆砾卵石作为建筑物的持力层，Pk=300.00Kpa；建设区域地质抗风化能力较强，地层承载力高，工程地质条件较好，不会受到滑坡及泥石流等次生灾害的影响，无不良地

51、质现象，地壳处于稳定状态，场地地貌简单适应本期工程电子陶瓷材料项目建设。三、电子陶瓷材料项目用地总体要求（一）电子陶瓷材料项目用地控制指标分析1、“电子陶瓷材料项目”均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照建设规划部门与国土资源管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。2、建设电子陶瓷材料项目平面布置符合轻工产品制造行业、重点产品的厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业电子陶瓷材料项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。（二）电子陶瓷材料项目建设条件比选方案1、电子陶瓷材料项目建设单位通过对可供选择的建设地

52、区进行缜密比选后，充分考虑了电子陶瓷材料项目拟建区域的交通条件、土地取得成本及职工交通便利条件，电子陶瓷材料项目经营期所需的内外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件等，通过建设条件比选最终选定的电子陶瓷材料项目最佳建设地点电子陶瓷材料项目建设地，本期工程电子陶瓷材料项目建设区域供电、供水、道路、照明、供汽、供气、通讯网络、施工环境等条件均较好，可保证电子陶瓷材料项目的建设和正常经营，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为电子陶瓷材料项目建设提供了良好的投资环境。2、由电子陶瓷材料项目建设单位承办的“电子陶瓷材料项目”，拟选址在电子陶瓷材料项

53、目建设地，所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越、地形平坦、土地平整、交通运输条件便利、配套设施齐全，符合电子陶瓷材料项目选址要求。（三）电子陶瓷材料项目用地总体规划方案本期工程项目建设规划建筑系数58.21%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率7.89%，固定资产投资强度178.13万元/亩。（四）电子陶瓷材料项目节约用地措施1、土地既是人类赖以生存的物质基础，也是社会经济可持续发展必不可少的条件，因此，电子陶瓷材料项目建设单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方案，按照国家有关节约土地资源要求，合理利用土地。2、在电子陶瓷材料项目建设过程中，

54、电子陶瓷材料项目建设单位根据总体规划以及项目建设地期对本期工程电子陶瓷材料项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。第六章 工程方案一、工程设计条件电子陶瓷材料项目建设地属于建设用地，其地形地貌类型简单，岩土工程地质条件优良，水文地质条件良好，适宜本期工程电子陶瓷材料项目建设。二、建筑设计规范和标准1、砌体结构设计规范（GB50003-2001）。2、建筑地基基础设计规范（GB50007-2002）。3、建筑结构荷载规范（GB50009-2001）。三、主要材料选用标准要求（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T5

55、0476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其他次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。四、土建工程建设指标本期工程项目预计总建筑面积25752.87平方米，其中：计容建筑面积25752.87平方米，计划建

56、筑工程投资2136.18万元，占项目总投资的34.84%。第七章 设备选型分析一、设备选型（一）设备选型的原则1、选用的设备必须有较高的生产效率，能降低劳动强度，满足生产规模的要求，2、为满足产品生产的质量要求，关键设备为知名厂家生产的品牌产品，3、按经济规律办事，讲求投资经济效益，在充分考虑设备的先进性和适用性的同时，综合考虑各设备的性价比和寿命年限。（二）设备选型方向1、以“比质、比价、比先进”为原则。选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，不断提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。2、主要设备的配置应与

57、产品的生产技术工艺及生产规模相适应，同时应具备“先进、适用、经济、配套、平衡”的特性，能够达到节能和清洁生产的各项要求。该项目所选设备必须技术先进、性能可靠，达到目前国内外先进水平，经生产厂家使用证明运转稳定可靠，能够满足生产高质量产品的要求。3、设备性能价格比合理，使投资方能够以合理的投资获得生产高质量产品的生产设备。对生产设备进行合理配置，充分发挥各类设备的最佳技术水平。在满足生产工艺要求的前提下，力求经济合理。充分考虑设备的正常运转费用，以保证在生产本行业相同产品时，能够保持最低的生产成本。4、以甄选优质供应商为原则。选择设备交货期应满足工程进度的需要，售后服务好、安装调试及时、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家。根据生产经验和技术力量，该项目主要工艺设备及仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企业管理科学达到国际认