电子手工焊接培训课件

1、Hand soldering,计算机与信息学院 李振杰,手工焊接培训,内容,焊接安全与管理 焊接流程 清洁要求 焊点可接收的条件 焊点缺陷与起因,安全 -安全知识 -重要环境因素基础知识 技术 - 元件识别 - 防静电基础知识,需了解知识点,焊接优点,焊接：将两个金属连接在一起组成一个可靠电气连接。 焊接的优点：表现在焊点上的不可移动性及焊接介面没有象机械紧固件的氧化现象,手工焊接的分类,通孔元件的焊接 表面贴装元件的焊接 焊点的返工与维修,在焊接开始前，要理解并会执行所有关于使用与丢弃危险物品的安全防范措施。 所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用标签标示出来。 不要使用一个没有标示的瓶子内的液

2、体或将其丢弃到公司的下水道中。让你的主管将其拿开,焊接的安全,焊接的安全,焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存在在锡膏中有潜在危害的铅制品。在吃饭，喝水或吸烟前请洗手。 焊点的熔化温度在183oC，烙铁是热的。注意，当你把什么东西掉在腿上时，不要把两腿并拢试图去捉住它。 没有人能比你自己 更关心 你的健康,规则与管理,在焊接过程中时时注意遵守静电防范规则 不要在工作台上放置任何私人物品 禁用润滑剂、润手霜等易产生金属污染的物品 在需要时戴手套,常用工具和材料,防静电手环 焊接台 7X放大镜 吸锡带 平剪钳 防静电的硬毛刷,镊子 管脚擦 尖锥 助焊剂 缺陷标签 无水酒精,焊锡,焊锡的组成 Sn

3、63/Pb37 焊锡的熔点 183C 焊锡的熔化 浸润,焊锡丝的构成,焊剂,焊锡合金,助焊剂,一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点。 助焊剂的种类 助焊剂一般可分为 无机助焊剂、有机 助焊剂和树脂助焊 剂 ，一般用松香,在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体,助焊剂的作用,除去氧化膜 去除金属表面的氧化膜，使焊锡浸润。,防止再氧化 将去除了氧化膜的位置覆盖，并通过加熱防止再氧化,降低表面張力 降低焊锡的表面張力，使焊锡扩展,焊锡表面的完成状态 整修焊锡的表面，防止短络等,焊剂,酸化膜,焊锡,电烙铁,电烙铁的功率 小型：(2030

4、 W)，用于对热敏感的元件或板块 中型：(3045 W)，常用于印刷线路板装配中 大型：(60100 W)，用于较薄的多层板或较大的连接点 可控温型电烙铁：温度事先设定 电烙铁必须电气接地,电烙铁,烙铁嘴的温度设定： 315摄氏度：主要使用于对热敏感元件 370摄氏度：在电子装配中最常使用 425摄氏度：使用于多层板或较大连接点 铬铁嘴的形状： 圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点 螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于较大的焊接点,焊接操作的姿势,电铬铁的握法： 反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作。 正握法：适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。

5、 握笔法：在操作台上焊接印刷板。 焊锡丝的拿法： 连续锡焊时内握 断续锡焊时外握,焊烙铁的拿法,一般作业方式,UNDER震动手柄型 大部件等,焊锡丝的拿法,连续作业时 可以持续供給,间歇作业时 不能持续供給,焊接操作的正确步骤,步骤1：准备合适烙铁头 步骤2：烙铁头接触被焊件 步骤3：送上焊锡丝 步骤4：焊锡丝脱离焊点 步骤5：烙铁头脱离焊点 通常的规则：在线路板上高可靠性的焊接所需的时间不会超过3秒,焊接的操作步骤,准备,烙铁,焊锡,加热,焊锡插入,取走焊锡,取走烙铁头,加热焊锡供給,结束,取走焊锡烙铁头,步法,步法,影响焊接质量的要素,每个焊点的完成时间要尽可能的快。 合适功率的电烙铁 合

6、适形状与大小的烙铁头 设定能完成优质焊点的最低温度值,焊锡浸润,不浸润 未上焊,浸润 已上焊,从焊锡和坯材的交叉角度进行判断,清洁,一个良好的焊点是干净，光亮，平滑的。焊点表层有顺暢连续明显的边缘。管脚的轮廓清晰可辨，并没有助焊剂残留物。 了解助焊剂的型号和用量来决定清洁的方法 用防静电硬毛刷沾清洁液刷去殘留物 在焊接后应立刻清洗，最长间隔时间不能超过2小时,烙铁头的正常保养,在使用电烙铁之前，要用干净的刷子来刷烙铁头。这会把烙铁头上的锈污及多余的锡渣刷掉。将烙铁加热到315度，再将热的烙铁头在湿的耐高温海绵上轻轻地，快速地擦两下，去除殘留的氧化物。不用烙铁时，将其放在烙铁架上，且烙铁头干净并

7、涂有薄薄的锡层。 每天结束工作后，在烙铁头上涂薄薄的一层锡以防烙铁头的氧化保证烙铁头的热传导功能可靠并避免将杂质遗留在烙铁头上，然后将其从烙铁上取下，防止大量的氧化物堆聚在加热单元与烙铁头及安装螺钉之间,焊点缺陷及形成原因,焊点缺陷及形成原因,加热不佳时导致的不浸润,产生不浸润的现象,要注意电烙铁加热的位置,过高,过远,焊锡凝固前移动焊接件,如移动焊接部位，会产生裂缝,在凝固的瞬间振动而产生,在凝固的瞬间移动而产生,焊锡冷却并固定到凝固为止,正确的焊锡使用量,基本型,不合格,过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很

8、容易造成不易察觉的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落,烙铁的移开,由于烙铁头的移开方法而造成的不良,产生焊锡角 移开烙铁的速度慢,产生焊锡球 移开手腕,附着焊锡渣 移开烙铁的方向不佳,检查,是否熟练上焊？自己负责进行检查。 可进行正确的良否判断,正确的位置 正确的形状 浸润（底部、导线） 焊锡量 光泽（焊锡表面,检查正确的位置,正确的位置,压力,注意：焊接时元件要安装到位,虚焊,错误的位置,检查正确的形状,引脚提前整形,虚焊,注意：整形后的引脚要与两焊接孔宽度 基本一致,检查浸润,目测判断焊锡是否浸润焊接部位,上面例子为未浸润焊接部位，有可能虚焊,检查正确的焊锡量,焊接部位焊锡的量要合适,多,少,多,少,检查焊锡表面,焊接时过热,焊锡未凝固前引脚移动,加焊时加热不足,可想象导线形状的焊锡量 弯曲为弓状的焊点 有光泽没有孔及皱折、粒状的平滑的焊锡表面,正确的位置 正确的形状,实践训练（1,操作步骤,导线,电路板,剥去线皮,拧导线,预备焊锡,预备焊锡,注