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1、PCB流程詳解,内前： 外后：,主流程,发料,内层,压合,成型,表面处理,文字,外层,电镀,钻孔,防焊,电测,成检,成品包装,成品仓,Au,發料,1. 基板尺寸選擇 常規規格：36”*48”,40”*48”,42”*48”; 其他規格：27.4”*43”, 28.4”*49”,41.1”*43”等 2. 裁切刀損每刀4mm； 3. 實例分析 規格尺寸36*48(實約37*49)一裁四，裁后WPNL長邊尺寸可達（49-4*3/25.4）/2=20.2” 4. 縮寫名詞 CCL: Copper clad lamination(覆銅箔基板,內層,1. 流程：前處理塗布曝光顯影蝕刻去膜CCD衝孔內層A

2、OI 2. 示意圖,前處理,曝光,顯影,蝕刻,去膜,塗布,3. 縮寫名詞 DES: Developing(顯影)+Etching(蝕刻)+Strip(去膜) AOI: Automatic Optical Inspection(自动光学检测) VRS: Verify Repair Station(确认检修系统 ) 4. 無塵室定義 1000級無塵室：1ft3空气中含有0.5m以上的微粒子在1000个以内. per美国联邦标准Fed-Sta-209E,壓合,1. 流程：棕化鉚合疊板壓合拆解X-Ray銑靶撈邊磨邊 2. 示意圖,鉚合,疊合,3. 壓合疊層組成： 銅箔Copper foil T/T,

3、H/H, 1/1,2/2 半固化膠片Prepreg（PP） 106,1080,2116,1506,7628 基板Core（CCL） 3 T/T,59 1/1 4. X-Ray銑靶: 銑出撈邊&鑽孔用的定位PIN 量測基板漲縮,5. IPC銅厚定義,5. 壓合疊板數,Ex. 每疊層4PNL*12疊層=48PNL,鑽孔,1. 流程：上PIN鑽孔下PIN 2. 附屬制程：鉆針研磨，鑽孔CPK監測，Laser 3. 示意圖,4. 鉆孔key point： 鑽孔疊板數 鉆針研磨次數:新針，研一，研二 鉆針壽命(Hit數) 鑽孔CPK 孔壁粗超度 釘頭,5. 鑽孔Cost影響因素： 孔數( 18K /SF

4、,每18K加5%) 鉆針(用到0.2mm鉆針，cost加10%) 材質(HTG、H/F因材質較硬,加工成本較一般的FR-4高) 槽孔SLOT PTH半孔 孔徑公差(PTH 3mil、NPTH 2mil,小於此規格需加價,FR-4參數,電鍍,1. 流程：前處理(Deburr+Desmear)化學銅(PTH)電鍍銅(龍門電鍍or DVCP). 2. Key point： Deburr(去毛頭)：將鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布用刷論打掉，防止鍍孔不良； Desmear(除膠渣)：將鑽孔高溫形成融熔狀膠渣用化學方式除膠，防止鍍孔不良； PTH：通過化學沉積的方式使PNL表面沉積上厚度約2

5、0u”的Cu； 龍門電鍍or DVCP：通過電鍍的方式使PNL表面沉積上厚度約700u”的Cu,3.IPC 镀铜规格要求,外層,1. DES流程：電鍍前處理壓膜曝光顯影蝕刻去膜外層AOI 2. SES流程：鍍一銅前處理壓膜曝光顯影鍍二銅鍍錫去膜蝕刻剝錫外層AOI 3. PTC制程： plant使用龍門電鍍，走SES負片流程鹼性蝕刻，屬於pattern plating； plant使用DVCP電鍍，走DES正片流程酸性蝕刻，屬於panel plating,4. 外層后測阻抗 單端阻抗 single-ended IMP 差動阻抗 Differential IMP 表面型阻抗 Surface IMP

6、 埋入式阻抗 Embedded IMP,防焊,1. 流程：前處理(噴砂)網版印刷預烤曝光顯影後烤檢修 2. 示意圖,印刷,顯影,3. 防焊目的： 防焊：防止SMT焊接时造成短路，并节省焊锡之用量； 护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来的机械 力所伤害； 绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈窄，所以 对防焊漆绝缘性质的要求也越來越高； 4. PTC防焊類型 印刷型（Screen Printing) 喷涂型 (Spray Coating) 5. 防焊顏色： Normal：綠色，藍色； Special：黑色，咖啡色，黃色，紅色，霧面油墨,6. 常用名詞 Coverage Solder Dam C

7、learance Annual Ring,文字,1. 分類： UV硬化型； (for 全化板) IR烘烤型； (for 選化板) 2. 文字顏色： Normal：白色； Special：黑色，黃色,成型,1. 流程： 上板撈首件3D量測成型水洗 2. 目的： 將工作板框working panel裁分成shipping panel. 3. 分類： 撈型Routing 沖型Punch 4. 成型附屬制程 斜邊 (for G/F板) V-cut,5. Key point 成型疊板數 成型C/T 成型二次孔 6. 成型前測阻抗 外層阻抗在防焊後會有所下降，故需再次量測以確定防焊down值,電測,1. 流程： 驗孔飛針/治具測試O/S分析 2. 電測方式 飛針用於樣品 治具用於量產 3. 電測密度規格 1M,2M,4M,8M,成檢,1. 流程： 前檢OSP/化銀後檢OQC抽檢 2. 常見成檢不良： 露銅/假性露銅 刮傷 曝偏 毛刺 防焊peeling 防焊異物 文字on pad,包裝,1. 流程： 確認數量秤重真空包裝裝箱入庫 2. 包裝方式： PE膜真空包裝 氣泡布真空包裝 鋁箔真空包裝,1. 類別 OSP: Organic so